据广西南宁晚报报道，《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投资195.3亿元。
报道指出，《计划》中有新开工项目90个，总投资1063.9亿元，年度计划投资195.3亿元，包括中国移动(广西)数据中心项目(一期)、瑞声科技南宁产业园项目、大疆半导体封装检测产业园项目等。
其中，大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。根据计划，该项目将于2020年建成。
2018年9月13日，南宁市长周红波在南宁会见了华为等知名企业负责人一行。座谈中，深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。
根据南宁日报此前的报道，大疆半导体封装检测产业园项目已经于今年年初正式开工。该项目投资2亿元，项目建成达产后，预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元，年税收约600万元。
由于 2019 年的存储器需求不如去年，韩国科技大厂三星（Samsung）预估第三季的利润不到 2018 年同期的一半。
三星预测第三财季的营收为 62 万亿韩元，利润则达到 7.7 万亿韩元。与 2018 年同期相比，营收下滑 5.3%，利润更是大跌 56%。营收和利润的下滑并非第三财季才出现的现象，三星在第二季的利润就下跌了大约一半，当时也提出警告指出未来的不确定性将会持续存在。
会有这么巨大的落差，另一个原因在于三星在 2018 年第三季的单季利润创下历史新高，才会让 2019 年的成绩单看起来黯然失色。2018 年第三季的惊人表现主要归功于存储器芯片的需求激增，但从同年第四季之后存储器的需求和价格崩跌，至今再起不能。
不过第三季也不是完全一无是处，营收比上一季增加了 10.5%，利润更成长了 16.7%，这些成长动能可能来自于 8 月所推出的旗舰机种 Galaxy Note 10。三星的行动业务第二季利润达到 1.56 万亿韩元，而韩国分析师预估 Galaxy Note 10 将帮助第三季的利润增加到 2 万亿韩元。
三星目前正打算将行动业务撤出中国，并关闭在中国的最后一家工厂，降低中低端智能手机的成本。2014 年三星在中国手机市场还雄踞一方，但 2018 年以后市占率已经下滑到 1% 左右。
中国台湾存储器厂南亚科8日举行第3季法人说明会，并公布2019年第3季营收状况。受到DRAM价格持续在低档震荡的影响，第3季营收147.99亿元（新台币，下同），较第2季增加19%，净利22.05亿元，则较第2季减少19.8%，为近3年的单季新低。
就相关出货量观察，第3季位元销售量较第2季增加35%，优于预期。随着DRAM价格跌11%至13%，毛利率28%，营业毛利为41.37亿元。营业利益率15.2%，营业利益22.52亿元，则较第2季减少7.3个百分点，单季每股EPS 0.72元，累计2019年前3季每股EPS为2.81元。
南亚科总经理李培瑛表示，在这种市场价格下跌的情况之下，南亚科过去经常是陷入亏损的状态。目前南亚科还能维持获利状况，已非常难得。展望未来，因为2019年第3季销售远高于预期，将影响第4季位元销售将较第3季达到维持现况或小幅减少的状态。
而就第4季的整体情况分析，李培瑛指出，总体经济不确定性仍将持续。而在第3季旺季效应在出货量上扬，库存降低的情况下，加上云端服务器需求逐渐增加，手机新机搭载量成长，个人电脑出货量下半年优于上半年，消费型电子产品需求稳定，这使得预期第4季DRAM供需平稳，价格持平或小幅涨跌。
另外，李培瑛还强调，因为大厂的库存消化已达健康水位，且至少还有两家厂商酝酿价格反弹，加上2020年在厂商的资本支出方面又偏保守，预计2020年市况一定会反转，只是时间点仍待进一步观察。
在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。
10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复。
具体答复如下：
一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议
为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，我部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。
一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。
二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。
三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。
四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。
下一步，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
二、关于开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议
集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。
下一步，我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。
三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议
为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题，我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。
一是2017年我部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”，针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展。
二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设，整合产业链上下游资源，协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。
三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图（2018-2030）》，引导我国IGBT行业技术升级，推动相关产业发展。
下一步，我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。
四、关于高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议
当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。
一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。
二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培养一批高端博士人才。
三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。
下一步，我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
10月9日，北京淳中科技股份有限公司（以下简称“淳中科技”）发布公告称，将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司（以下简称“淳芯科技”），该子公司将以集成电路设计为主营业务。
公告显示，淳芯科技注册资本为1000万元，注册地位于安徽省合肥市高新区创新大道，由淳中科技持有其100%股权，经营范围包括集成电路的设计、开发和销售；电子产品的研发、生产和销售；技术开发、技术咨询、技术服务等。
资料显示，淳中科技是显示控制系统设备及解决方案提供商，主要产品分为设备和平台两大类，具体包括图像处理设备、矩阵切换设备、信号传输设备及数字视频综合平台、显控协作平台等。产品主要是适用于指挥控制中心、会议室及展览展示等多媒体视讯场景，下游行业主要涉及国防军队、公安武警、展览展示、能源、交通、金融、广电、气象等。
淳中科技指出，此次对外投资设立淳芯科技是为了进一步增强公司在专业视音频行业的核心竞争力，满足公司重点行业客户对安全可控的更高要求，提升公司整体运营水平和财务状况，符合公司中长期发展战略规划。
日前，微软前CEO鲍尔默接受媒体采访时表示，硬件产品线不断扩张的微软走在了正确道路上，因为硬件利润很大。
鲍尔默在西雅图举行的GeekWire峰会上称，“不管怎么说，硬件行业实际上还是有很多利润的，至少如果你看看世界上最大的硬件公司的话。苹果Mac电脑和iPhone以及其他产品正在赚取大量利润。我认为微软有机会通过Surface参与进来。”
2012年，鲍尔默参与设计了微软Surface平板电脑，到目前，Surface系列硬件产品今年为微软带来了57亿美元的收入，这比上一财年增长了23%。在上周，微软又推出了SurfaceEarBuds、SurfaceNeo和SurfaceDuo等多款全新产品，这让我们看到微软已经明确了硬件这一重要路线。
鲍尔默说，新的Surface阵容太牛了，在竞争力方面，微软一往无前。谈到云服务，鲍尔默表示，云的事情已经解决地很好了。针对Windows，鲍尔默认为，Windows每年能赚取大量的利润，作为投资者，希望看到这样的利润能长期持续，2019年Windows收入增长5%。
鲍尔默此前是微软的CEO，随后被纳德拉取代，目前，鲍尔默仍然是微软的投资者。
10月8日消息，Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。
Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司，其IC业务不断增长，为顶级工业和楼宇自动化系统制造商提供广泛的工业以太网和其他混合信号产品组合。总部位于德国法兰克福附近的宾根（Bingen），并在德累斯顿（Dresden）有设计中心。其技术为高效连接大量IIoT传感器到工业网络而优化。在其定制IC业务基础之上，Creative Chips还在开发一系列高度互补的标准IO-Link IC产品，在工业4.0革命中助力更广泛的连接。
该项新的收购是Dialog成为工业物联网供应商的战略之举，为抓住工业物联网市场重要增长潜力提供了契机。它还为Dialog带来了丰富的核心IC产品和广泛的模拟、数字和RF相关技术。该收购还将为Dialog带来一支拥有丰富经验和独特技能的工程师团队，结合Dialog全球工程师、市场营销及销售团队，将帮助加速Dialog的全球IC销售。
两家公司均采用无晶圆厂半导体业务模式，主要专注于混合信号产品和技术。依托Dialog的全球规模、运营、产品开发和广泛的IC技术资源，两家公司结合后将占据快速获得IIoT市场机遇的有利地位。
Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli表示：“收购Creative Chips对Dialog有非常大的助力，使我们能够在工业物联网市场中占有重要的一席之地，同时也为Dialog现有混合信号业务提供了高度的补充。Creative Chips和其经验丰富且富有才华的工程师团队的加入，将帮助Dialog进一步实现产品营收、客户群体和终端市场的多样化。不仅强化我们的汽车应用产品线，还拓展了我们在工业领域的业务。我们期待欢迎Creative Chips的整个团队加入Dialog。”
伴随Creative Chips的加入，Dialog获得了一系列顶级工业客户，这些互信合作的客户关系已经建立近20年之久。这将拓展Dialog现有无线低功耗连接产品、可配置混合信号IC（CMIC）和电源管理IC的全球销售范围，同时为Dialog在工业4.0市场中实现更大目标打下了关键的战略基石。
Creative Chips 2019年的营收预计将达约2000万美元，并在未来几年实现超过25%的年增长率。Dialog将以现金的方式为此次收购支付8000万美元，收购资金来源于Dialog资产负债表现金。此外基于2020年和2021年的营收目标，Dialog将视情况额外再给予最高2300万美元的支付资金。
此收购交易预计将于2019年第四季度完成。
前不久，随着量产64层3D NAND闪存消息发布，长江存储再次成为业界关注的焦点，紫光集团对其产业整合的问题再次被提及。
在投资者关系互动平台上，有投资者向紫光国微发起提问，紫光集团曾经承诺在适当时机将长江存储并入紫光国微的计划是否有变。
对此，紫光国微近日回复称，长江存储设立时，为避免潜在的同业竞争，紫光集团承诺，在本公司未来规划发展存储器芯片制造业务时，有权对长江存储进行产业整合。不过，鉴于紫光集团在存储器领域的战略布局，公司目前没有计划涉足存储器芯片制造业务，也没有整合长江存储的计划。
资料显示，长江存储成立于2016年12月，由紫光集团的控股子公司湖北紫光国器联合国家大基金、湖北国芯产业基金和湖北省科技投资集团共同出资设立，湖北紫光国器持有其51.04%的股权，为其控股股东。
2017年2月，紫光国微宣布筹划收购长江存储全部或部分股权，同年7月，紫光国微宣布停止收购长江存储股权。紫光国微当时表示，与交易对方经友好协商达成一致意见，认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购，继续由紫光集团来推进实施国家存储器基地项目的建设工作。
当时紫光国微指出，为避免潜在同业竞争，紫光集团已承诺，紫光国微未来规划发展存储器芯片制造业务时，在满足条件的情况下，紫光国微有权通过非公开发行、重大资产重组等方式对长江存储进行产业整合。
如今两年过去，紫光国微再次表态，目前没有整合长江存储的计划。值得一提的是，今年紫光国微将其旗下负责DRAM存储器芯片设计业务的西安紫光国芯76%股权转让给了北京紫光存储。
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作为产业基石，材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。前段时间，日本对韩国收紧半导体材料的出口限制让半导体材料一时成为业界关注焦点，亦为中国半导体材料企业带来商机。
据外媒报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等半导体材料一个半月后，韩国三星电子、SK海力士等半导体大厂开始重新考虑供应商体系搭建并寻求使用替代品，并有传闻称SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已完全使用中国大陆生产的氟化氢。
据了解，氟化氢溶于水形成氢氟酸，电子级氢氟酸是由无水氢氟酸经进一步处理得到的高端氢氟酸产品，对金属、玻璃、混凝土等具有强烈腐蚀性，主要运用在集成电路、太阳能、液晶显示等领域，在集成电路领域用于芯片的清洗和腐蚀，是微电子行业生产所需的关键基础化工原材料之一。
纵观全球市场，日本是最重要的电子级氢氟酸生产国，主要供应商包括Stella Chemifa、昭和电工、关东电化、大阳日酸和中央硝子等，其中Stella Chemifa是全球最大的电子级氢氟酸供应商；欧美企业有SOVAY、HONEYWEL；中国台湾地区企业有台塑大金、侨力化工等。
中国大陆电子氢氟酸产业发展起步较晚，此前几乎全部依赖进口。随着近年本土半导体产业不断发展，电子级氢氟酸的年需求量不断提升，近年来已有多氟多等不少本土企业加码布局，并相继有项目上马在建或投产，逐渐打破电子级氢氟酸完全依赖进口的局面。
不过，目前中国大陆电子级氢氟酸产业整体尚处于中低级阶段，能达到半导体所用UP-SS级别（即G4级）的企业屈指可数，仍存在较大的进口替代空间。这次日韩管制事件将为大陆电子级氢氟酸企业造就有利市场契机，助推产业发展。
那么，中国大陆有哪些企业在布局电子级氢氟酸？下面来盘点一下主要几家本土企业——
1.多氟多化工股份有限公司
多氟多化工股份有限公司成立于1999年12月，产品布局高性能无机氟化物、电子化学品、锂离子电池及材料、新能源汽车生产研发四大板块。2011年，多氟多投资建设年产1万吨超净高纯电子级氢氟酸项目，2013年8月该项目试车成功。
目前，多氟多的电子级氢氟酸产品品质已达到UP—SSS级。官方消息称，2018年多氟多电子级氢氟酸与国内多家8英寸寸和12英寸半导体客户建立合作关系，包括长江存储、中芯国际等，并成功进入美国、韩国等半导体跨国公司供应链，稳定实现进口替代。
多氟多2019年半年报显示，目前其电子级氢氟酸产能为5000吨，基本已实现满产，预计2019年底将新建成5000吨产能，并计划2020年投产，届时达到万吨生产规模。今年7月，多氟多旗下控股子公司盈氟金和位于石嘴山的年产20000吨电子级氢氟酸项目开工。
2.福建省邵武市永飞化工有限公司
福建省邵武市永飞化工有限公司于2001年由国有企业福建省邵武市氟化厂改制而成，现为福建永晶科技股份有限公司的全资子公司，是国内建厂最早的氟化工企业之一，主要生产无水氟化氢、工业氢氟酸、试剂级氢氟酸、电子级氢氟酸。
在电子级氢氟酸方面，永飞化工是国内少数的全部指标达UP-SS级的厂家，正逐步替代进口产品、填补国内空白。2013年5月，永飞化工年产6000吨电子级氢氟酸（UP-SS级）生产线顺利投产，电子级氢氟酸总产能达到12000吨。有消息称，目前永飞化工的电子级氢氟酸生产能力约50000吨/年。
3.索尔维蓝天（衢州）化学品有限公司
索尔维蓝天（衢州）化学品有限公司（原浙江蓝苏氟化有限公司）成立于2006年，是由索尔维集团与中化蓝天集团组建的中外合资企业，?专业从事氟化学品的生产和销售，其电子级氢氟酸引进德国索尔维氟有限公司技术，2011年1月索尔维蓝天年产5000吨电子级氢氟酸新装置成功投入生产。
2018年12月，政府环评报告显示，索尔维蓝天拟投资2515.97万元，在位于衢州市绿色产业聚集区高新片区华阳路39号厂区内现有电子级氢氟酸车间，对已建年产5000吨电子级氢氟酸装置进行技改扩建，对现有生产线技改更新冷凝器设备，使产能提升至15000吨/年，并新增一套年产15000吨/年电子级氢氟酸生产线，使现有电子级氢氟酸总产能达到30000吨/年。
4.滨化集团股份有限公司
滨化集团股份有限公司始建于1968年，是一家综合型化工企业集团，产品包括化工产品、环保化学品、油田化学品级工业助剂系列产品等。滨化股份2019年半年报显示，报告期内公司电子级氢氟酸装置顺利开车，生产运行保持总体稳定。根据其官方消息，其电子级氢氟酸的设计产能是6000吨/年，开工负荷根据市场情况调整。
7月中旬，有消息称，滨化股份的电子级氢氟酸已成功打入韩国市场。滨化股份在互动平台上表示，公司电子级氢氟酸已销售给国内客户使用，正在办理电子级氢氟酸向韩国发货出口手续。不过目前其电子级氢氟酸产量较小， 预计不会对2019年业绩造成重大影响。
5.浙江巨化股份有限公司
巨化股份是国内一家氟化工企业，已形成包括基础配套原料、新型氟 致冷剂、有机氟单体、含氟聚合物、精细化学品等在内的完整的氟化工产业链，近年来其积极布局电子化学材料产业，其曾经的全资子公司浙江凯圣氟化学有限公司是国内主要电子级氢氟酸生产企业之一。
2018年3月，巨化股份宣布将旗下两大子公司浙江博瑞电子科技有限公司100%股权和浙江凯圣氟化学有限公司100%股权转让中巨芯科技有限公司，后者为巨化股份与大基金等单位共同合资设立，其中巨化股份持股比例39%。
近期，巨化股份在互动平台上表示，中巨芯科技旗下的凯圣公司PPT级氢氟酸目前订单饱满，生产满负荷。为了满足市场需求，扩建项目正抓紧收尾，预计第四季度投产，投产后产能将增加一倍，并表示三星为凯圣公司重要客户。
6.广州天赐高新材料股份有限公司
广州天赐高新材料股份有限公司成立于2000年，致力于精细化工新材料的研发、生产和销售，目前拥有锂离子电池材料、日化材料和特种化学品两大业务板块。天赐材料旗下控股子公司安徽天孚氟材料有限公司主要生产和销售氟化氢、氟化氢铵、氟化铵等氟化工产品，建有1万吨/年无水氟化氢产线。
2018年1月，天赐材料董事会同意公司控股子公司安徽天孚使用自筹资金投资建设年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目，项目总投资1.22亿元，今年1月宣布将该项目总投资变更为1.5亿元。
今年7月，天赐材料在互动平台上表示，安徽天孚现有的无水氟化氢主要为公司六氟磷酸锂的主要原料，为工业级；而安徽天孚年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目目前处于前期设计阶段。
7.浙江三美化工股份有限公司
浙江三美化工股份有限公司成立于2001年，主要从事氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品的研发、生产和销售，其中无机氟产品主要包括无水氟化氢、氢氟酸等，主要用于氟化工行业的基础原材料或刻蚀玻璃、金属清洗及表面处理等。
2018年10月，三美股份招股书显示，拟募集资金投资新建江苏三美1万吨高纯电子级氢氟酸项目等多个项目，正式进入高纯电子级氢氟酸领域。今年7月，三美股份在互动平台上透露，江苏三美1万吨高纯电子级氢氟酸项目尚未开工建设。
三美股份2019年半年报显示，公司与日本森田通过参股公司浙江森田新材料有限公司合作开展蚀刻级氢氟酸、氟化铵研发和产能建设，产品可用于半导体领域，有望打破国际垄断，森田新材料在建的2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目已进入设备安装阶段，预计本年底完成项目建设，进入试生产准备阶段。
8.湖北兴力电子材料有限公司
湖北兴力电子材料有限公司成立于2018年11月，是由是湖北兴发化工集团股份有限公司和Forerunner Vision Holding Limited出资设立的合资企业，主要从事电子级氢氟酸、氟化铵、无水氟化氢、缓冲氢氟酸蚀刻液的生产、研发、销售。
兴发集团是中国大陆主要电子化学品生产企业之一，其将通过与Forerunner合资成立兴力电子，引进Forerunner关联企业——中国台湾企业侨力化工股份有限公司的电子级氢氟酸等技术，建设3万吨/年电子级氢氟酸项目。
该项目总投资3.65亿元，建成后总生产规模将为电子级氢氟酸3万吨/年、电子级氟化铵1.2万吨/年、BHF1.2万吨/年。项目分两期建设，一期投资2亿元，将具备年产1.5万吨电子级氢氟酸、6千吨电子级氟化铵、6千吨BHF、6千吨工业级氢氟酸生产能力。2019年5月，该项目正式开工。
9.鹰鹏化工有限公司
鹰鹏化工有限公司是中国氟化工主要企业之一，是鹰鹏集团的核心企业，主要产品有无水氟化氢、工业氢氟酸、二氟一氯甲烷、ODS替代品等。官网显示，鹰鹏集团以氟化工产业为基石，已形成了具有规模化、产品种类齐全的产业链，成功开发了电子级氢氟酸、电子级硫酸等产品。
2009年，鹰鹏化工与中国鹰鹏集团控股有限公司共同出资组建宣城亨泰电子化学材料有限公司，该公司投资新建12000吨电子级氢氟酸项目。2013年项目一期建设完毕并于2014年验收，建设一条年产6000吨电子级氢氟酸生产线，并配套的公用和辅助工程可满足12000吨电子级氢氟酸生产能力要求。
2018年，宣城亨泰电子拟启动年产12000吨电子级氢氟酸（二期6000吨）项目建设。环评公示显示，宣城亨泰电子将在一期厂址预留区域建设二期年产6000吨电子级氢氟酸生产线，项目建设完成后，计划年产6000吨ppb级氢氟酸，届时全厂可达12000吨电子级氢氟酸生产规模。
10.苏州晶瑞化学股份有限公司
苏州晶瑞化学股份有限公司成立于2001年，是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，超净高纯试剂主要包括超纯氢氟酸、硝酸、双氧水、盐酸、硫酸等。
氢氟酸方面，晶瑞股份公告显示其拥有自主开发的超大规模集成电路用超纯氢氟酸技术，承担了国家火炬计划“微电子用超净超纯氢氟酸”。官方消息显示，其超净高纯试剂中氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级，可满足光伏太阳能、LED和面板行业的客户需求。
三星电子7日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM芯片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一。
三星指出，该技术封装的厚度与目前的第二代8层高频宽存储器（HBM2）产品相同，能协助客户推出具有更高性能与容量的次世代储存产品，且无需更改其系统配置。
此外，新3D封装技术还具有比现有的引线键合技术短的芯片间数据传输时间，能显着提高速度并降低功耗。
三星电子TSP（测试与系统封装）执行副总裁Hong-Joo Baek表示，随着各种新的高性能应用的出现（如AI和HPC），能整合所有复杂的超高性能存储器的封装技术变得越来越重要。随着摩尔定律达到其极限，预计3D-TSV技术的作用将变得更加关键。
此外，透过将堆叠层数从8个增加到12个，三星表示将很快能够量产24GB高频宽存储器，其容量是当今市场上8GB的三倍。
