近日，上海市经济和信息化委员会发布《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（以下简称《三年行动计划》），指出到2021年上海全市5G产业将实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。
与此同时，上海市5G产业链企业数量超过300家，5G龙头企业进入全国电子百强5家以上，百亿元规模企业8家以上。
《三年行动计划》还对5G芯片工艺、5G产业关键器件、5G设备等提出了要求：
到2021年，在金桥、张江、漕河泾、华为园区、G60科创走廊形成5G产业集聚的“五极”。5G芯片达到世界领先的5纳米工艺水平，中高频射频关键器件、光器件等产业瓶颈初步实现突破，5G测试设备、模块、终端、基站设备实现规模量产，室内数字系统（DIS）规模应用。
《三年行动计划》将把重点发展5G核心芯片作为主要任务之一，提出加大对5G基带芯片、射频芯片及SOC芯片的研发支持。其中，基带芯片工艺节点进入5纳米，推出满足5G规模商用的芯片产品。
近年来，随着技术的不断发展，物联网概念逐渐掀起，其中工业物联网正在以超过行业预期的速度向各个行业渗透。工业机器人技术、人工智能技术（AI）、云与边缘计算技术、物联网、5G和VR/AR等技术正在加速融合到工业物联网的应用当中。
在行业大势驱动下，不少企业都把目光纷纷投向工业物联网这一未来阵地。众所周知，MCU可以用于许多任务，从辅助驾驶和自动驾驶到智能卡，MCU往往是各种互连设备的中心处理元件，而这些互连设备又正在逐渐形成物联网。可以说MCU天然适用于物联网，在工业物联网领域自然也不可或缺。
作为全球顶级的MCU供应商，瑞萨电子在工业物联网领域自然也誓要有所作为。
并购实现技术闭环
由产业特征可知，从上游解决方案提供商的角度来看，物联网有三个关键要素：控制、电源和传感。
在控制部分，瑞萨电子一直以来都有着雄厚的实力，而电源和传感方面却存在比较明显的短板。不过，过去几年里，瑞萨电子先后大手笔收购了电源管理及精密模拟半导体制造商Intersil和模拟混合信号产品领先供应商IDT，成功打通“任督二脉”，技术上实现闭环，一举成为能够为客户提供控制、电源和传感完整物联网解决方案的厂商。
日前，在上海工博会期间举办的媒体交流会上，瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示，“几年前瑞萨电子曾经历过财务状况的低谷，现在经过机构改革以及并购重组，瑞萨的经营体制已发生了较大转变，且具备产生稳定利润的能力。”
瑞萨电子株式会社高级副总裁兼瑞萨电子中国董事长真冈朋光
事实上，在并购重组完成后，瑞萨电子就快速的推出了基于DRP（动态可配置处理器）技术的e-AI（嵌入式人工智能）解决方案和超低功耗技术SOTB，以更快速度和更好技术加码工业物联网市场。
目前，在各领域都有应用AI的方案，但是其中许多方案AI的应用都取决于云端的计算能力，其嵌入式系统并不具备可以随时自由连接云端的环境，且由于嵌入式系统对实时性的高要求，也会发生由于云端反馈延时而造成反应滞后的问题。
在这样的环境下，瑞萨电子的DRP技术能大显身手。真冈朋光认为，瑞萨DRP是基于大规模并行有线逻辑架构，在每个处理器周期内都能在不同数据集上执行不同操作，即使不连接云端，DRP也可在独立系统中运用AI，瑞萨电子将其嵌入人工智能即e－AI，以此扩展终端设备智能化的可能性。
SOTB则是薄氧化埋层上覆硅，正常的低功耗技术特点是在运行或待机中只有一种模式下保持低功耗，而SOTB的独特性在于两种模式下都保持低功耗。同时SOTB可通过环境采集能源，构建无电池的系统成为可能，从而可以扩展物联网连接设备安置及建设的场所范围。
简单来讲，SOTB可以依靠仅有传统低功耗MCU设备约1/10功耗以及其能量采集功能，使无电池系统及产品成为可能，同时还可支持必须进行维护的电池长寿化产品。
真冈朋光表示：“瑞萨电子的DRP、SOTB技术将为AI和物联网的未来应用提供重要的附加价值。”
多方案赋能产业
资料显示，瑞萨电子主要产品包括微控制器MCU、片上系统SOC、模拟及功率器件和混合信号等，且广泛应用于汽车、工业、家电、办公自动化、信息通信等领域。
财报显示，瑞萨电子2018年全球销售额约为7600亿日元，这其中将近一半来自于汽车电子。不过，工业物联网未来同样将成为瑞萨电子的重要支撑。“除了在标准的汽车电子方面，工业自动化也是瑞萨电子未来会长期聚焦的一个领域。”瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征在本次媒体交流会上说道。
瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征
鉴于此，且得益于产业整合和DRP/SOTB技术的推动，瑞萨电子已经开发了多款更加直观的面向工业物联网的先进嵌入式终端智能解决方案，并且开始服务客户、赋能产业。这些方案包括：多协议工业以太网解决方案、基于RX的功能安全解决方案、旋转变压器电机控制解决方案、空气质量监测(PM2.5)解决方案等等。
1、多协议工业以太网解决方案。瑞萨电子多协议エ业以太网方案展示了一套工业网络系统，包含基于RZN1的一个主站设备和两个网关，以及分别基于TPS-1、R-IN32、RZN1和RX72M的从站设备。主站设备和两个网关通过Ethernet/IP连接，两个网关和各个从站设备通过PROFINETI或Ethercat连接。网关可以作Ethernet/IP和PROFINET，或者Ethernet/IP和Ethercat之间的协议转換。RZN1能通过单芯片实现多种工业以太网系统。该方案主要应用于主站设备，如PLC、传感集线器、网关;以及从站设备，如通信模块、远程O、电机控制等
2、基于RX的功能安全解决方案。RX功能安全解決方案使用故障插入开关在PC上执行各种功能安全任务。该方案支持基于RXV2CPU内核的所有瑞萨电子MCU，并已获得完整的SL认证，可成少70%认证工作量，大大降低开发和系统成本，适用于各种类型的工业设备安全应用。方案包含CPU自测软件套件，面向冗余系统的SL3系统软件套件、认证需要的参考文档以及经过认证的C语言编译器。
3、旋转变压器电机控制解决方案。该解决方案基于RX MCU和旋变信号解码芯片(RDC-C)，目前正在开发中。它可以实现16，000脉冲光学编码器的同等位置控制精度。通过使用旋转变压器控制2轴BLDC电机，还可实现机械臂的高精度定位和同步控制。旋转変压器具有高可靠性，可对恶劣的户外工作环境提供高耐受性，包括振动，灰尘，油污和污垢。这使其适用于户外使用的自动载体，如电动轮椅和辅助机器人。
4、空气质量监测(PM2.5)解决方案。具有安全云连接的空气质量监测器(PM2.5)是瑞萨电子工业物联网参考设计，使用传感器检测空气质量污染物并通过WF连接向云发送警报。参考设计简化了构建用于感测和监测环境的系统，使用了HS3001湿度传感器，Synergy SE5D9MCU，高性能电池充电器和电源管理设备等。
美国商务部将华为列入禁止出口实体清单中，美光虽然将不受限制的产品对华为出货，但总体来看，华为禁令已对美光营运造成负面影响，加上美光表示未来几季对华为的出货恐持续下滑，也导致美光对2020年会计年度第一季展望低于预期。在营运展望保守下，美光股价上周五大跌近7%，连带影响南亚科、华邦电、威刚、群联等存储器族群股价纷纷走跌。
虽然近期DRAM及NAND Flash价格止跌，但市场库存仍高，美光预期2020年会计年度第一季（9～11月）营收可望回升至50亿美元，但毛利率将进一步下滑，导致获利预估低于市场预期。再者，美光预期华为若持续名列实体清单，美光又无法获得商务部许可，会造成对华为的出货逐季下滑，影响营运。
再者，美光对明年存储器市场景气看法，市场法人及分析师均趋于保守，所以才会明显降低资本支出。尤其美光对NAND Flash市场展望保守，2020年的供给位元年成长率将明显低于产业平均水平，并将以现有库存因应客户需求，法人解读美光恐持续减产，也暗示市场库存水位仍居高不下。
不过，美光无法顺利出货给华为，反而给台湾地区存储器厂有机会争取华为订单。法人指出，华为在智能型手机、5G基地台、网络设备及、WiFi路由器、笔电及服务器等市场具领导地位，所以对存储器需求量庞大，美光现在只能将部分不受限制的产品出货给华为。
法人表示，台湾存储器厂如南亚科、华邦电等多数产品线，基本上都可符合法令规定持续出货给华为，对下半年营运有明显加分效果。
近日，集成电路产业高峰论坛召开，会上“集成电路创业投资服务联盟”正式成立，并落户合肥，首批40余家创投机构以及30余家集成电路企业正式入驻。
联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金，以及华登国际、武岳峰资本、天堂硅谷、国泰创投、荷塘创投、建广资本、高新集团等集成电路领域最有影响力的40余家创投机构，兆易创新、上海思立微、联发科技(合肥)、晶合集成(合肥)等30余家集成电路企业。
该联盟是由盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司和合肥高新技术产业开发区管理委员会共同发起设立的集成电路领域全国性的服务平台，旨在整合集成电路领域资本、科技、人才和市场等创新资源，搭建各方参与、机制完善、运行高效的综合性服务平台，为集成电路产业发展做好各项服务，推动行业向更高质量方向发展。
2019年杭州云栖大会上，阿里首款AI芯片含光800虽然只有短短几分钟的介绍，却成了外界最为关注的消息。互联网巨头进入自研芯片领域早已不是新闻，但每次他们自研芯片的正式推出和商用的宣布，依旧会吸引了无数的关注。
不少人应该也会疑问，这是不是芯片巨头们要被替代的开始？
互联网巨头造芯的初衷
在互联网企业造芯的路上，谷歌跑在了最前面。早在2006年，谷歌就开始考虑在其数据中心部署 GPU或者 FPGA，或专用集成电路（ASIC），当时的结论是，能在专门的硬件上运行的应用并不多，使用谷歌大型数据中心的富余计算能力即可。
情况在2013年发生了转变，当时谷歌用户每天使用语音识别 DNN 语音搜索三分钟，使得谷歌数据中心的计算需求增加了一倍，而如果使用传统的 CPU 将非常昂贵。因此，谷歌启动了一项优先级别非常高的项目，快速生产一款定制芯片（ASIC）用于推理，并购买现成的 GPU用于训练。
谷歌的目标是将性价比提高 10 倍，为了完成这项任务，谷歌在其数据中心设计、验证、构建并部署了 TPU（张量处理器，Tensor Processing Unit），这一过程用了15个月。
2016年，谷歌I/O开发者大会上，谷歌正式发布了首代TPU。不过，TPU刚开始只仅限谷歌内部使用，直到2018年2月，谷歌才在其云平台博客上宣布TPU服务开放的消息，价格大约为每云 TPU 每小时 6.50 美元，而且数量有限。
阿里和谷歌自研AI芯片商用，科技巨头与芯片巨头关系生变
也就是说，2018年，谷歌才开启了TPU的商业化。同年的I/O大会上，TPU 3.0宣布推出，计算性能相比TPU 2.0提升八倍，可达 100PFlops(每秒 1000 万亿次浮点计算)。
可以明确，谷歌TPU的推出，主要还是因为市场上没有满足其需求的芯片，使得他们进入了自研芯片领域，并且，TPU作为云端推理芯片并不对外出售，而是通过谷歌云对外提供算力。
阿里的自研芯片之路与谷歌类似。1999年以淘宝起家的阿里，如今的业务早已横跨电商、金融、物流、云计算、大数据、全球化等场景。不同的场景就有不同的计算需求，比如淘宝里的拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需要1小时。除了需要花费1小时的时间，这个时间里GPU的耗电量也非常巨大。
根据数据统计显示，2017年中国有40个中小型数据中心，这些中小数据中心2017年消耗电量比三峡大坝的发电量还多，等量的碳排放量两倍于民航的碳排放量。对于阿里和谷歌这样拥有大型数据中心的科技公司，电量消耗也带来了巨大的成本。
如果谷歌和阿里想要通过购买算力更强的最新款英伟达GPU来提升效率，GPU高昂的售价也是科技巨头们无法忽视的问题。
因此阿里也开启了自研芯片之路。2017年的云栖大会上，阿里宣布成立达摩院，由全球建设的自主研究中心、高校联合实验室，全球开放研究计划三大部分组成，涵盖量子计算、机器学习、基础算法、网络安全、视觉计算、自然语言处理、下一代人机交互、芯片技术、传感器技术、嵌入式系统等，涵盖机器智能、智联网、金融科技等多个产业领域。
2018年云栖大会，阿里又宣布成立独立芯片企业“平头哥半导体有限公司”，由中天微与达摩院芯片团队整合而成。
还是云栖大会宣布者还是张建锋，2019年阿里首款AI云端推理芯片含光800正式推出。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。
性能提升带来的效果显而易见，继续用上面的拍立淘举例，阿里表示，采用含光800后，每天新增10亿商品图片的识别时间可以从GPU识别的1小时，可缩减至5分钟。另外，根据云栖大会的现场演示，在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频，需要40颗传统GPU，延时为300ms，使用含光800仅需4颗，延时降至150ms。
由此做一个简单的换算，那就是1个含光800的算力等于10个GPU。
相比谷歌迟迟没有商用TPU，阿里在发布含光800之时表示这款产品已经已经实现了大规模应用，应用于阿里巴巴集团内多个场景，例如视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等，并且宣布基于含光800的AI云服务也正式上线。
显然，阿里自研AI芯片最核心的目标同样是为了获得更低的经济成本。
科技巨头与芯片巨头不再只是合作
由此看来，目前阿里和谷歌商用的自研AI芯片都是云端推理芯片，对于传统芯片巨头英特尔和英伟达而言，这并不会带来巨大的改变，但双方的关系会从此前紧密合作变为竞合关系。
如何理解？虽然有了面向视觉场景的含光800推理芯片，但是这是一款ASIC芯片，其定位也是CNN类模型推理加速为主，通用可扩展到其它DNN模型。但对于更多的深度学习算法，含光800这款ASIC可以在一定支持，但无法体现出性能和能效最优化。
所以，无论是阿里还是谷歌，他们依旧需要英特尔的CPU提供通用的计算能力，也需要FPGA进行AI的加速。另外，阿里性能强大的神龙架构服务器，也需要英伟达GPU提供算力。
这种竞合关系不仅会局限在云端。2018年7月，谷歌推出Edge TPU芯片，从命名上就可以看出这是此前推出的云TPU的简化版本，是专门设计的加速器芯片，用于在边缘运行TensorFlow Lite机器学习模型。
英雄所见略同，阿里也有端云一体的战略。在含光800云端AI芯片发布之前的7月和8月，阿里接连发布了高性能RISC-V架构处理器玄铁910以及SoC芯片平台“无剑”。也就是说，阿里的C-Sky系列、玄铁系列AIoT终端芯片IP，一站式芯片设计平台无剑，以及最新发布的云端AI芯片构建了阿里端云一体的芯片生态，平头哥端云一体全栈芯片产品家族雏形已现。
另外，2019云栖大会期间还有一个芯片的重磅宣布，阿里人工智能实验室和平头哥共同定制开发的智能语音芯片TG6100N，会在即将推出的音箱产品中使用。
科技巨头们的自研AI芯片要涵盖云端和终端其实也很容易理解，无论是芯片巨头还是科技巨头，他们都认为未来数据将像石油一样具有价值。因此，巨头们需要端云一体的战略挖掘数据的价值，在数据的时代保持领先，而这个战略非常重要的支撑就是云端和终端的AI芯片。
此时科技巨头和芯片巨头都会有云端和终端的AI芯片，竞争就难以避免。雷锋网认为，竞争激烈的程度更多会取决于科技巨头，由于他们对自己的业务和数据有更深的理解，他们定制化的ASIC芯片更容易达到性能和能效的最优。即便自研的AI处理器性能弱于芯片巨头的产品，如果科技巨头出于自主可控的考虑，用自身的业务和场景去支撑自研芯片的迭代和优化，为此付出一些代价，最终也能研发出在特定领域非常具有竞争优势的芯片。
注意，科技巨头们会在与自己业务和生态相关的领域自主研发AI芯片。但如果想要替代现有的成熟芯片，比如英特尔的至强CPU和英伟达GPU，既没有价值也面临巨大的风险。归根结底，科技巨头们自研AI芯片的初衷是为了获得更大的经济效益，通过自主研发的芯片保持其技术和生态的领先性。同样，他们的自研芯片也更多的会服务于自己的业务和生态，而非抢食芯片巨头们的市场。
小结
AI时代，科技巨头们与芯片巨头们不再只是紧密的合作伙伴，也会在特定领域成为竞争对手。也就是说，对于芯片巨头们而言，想要在科技巨头拥有自研芯片的领域获得订单，需要付出更多的努力。
反过来，芯片作为一个技术、资本、人才都密集的行业，其长周期的特点也与互联网和移动互联网快速迭代的模式不同，如何找到软硬之间的最佳平衡点，以及如何与芯片巨头们多年在芯片领域积累的优势竞争，也都是科技巨头自主研发芯片面临的挑战。
9月27日，位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。
该项目由李小敏挂钩推进，中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团三方投资组建，总投资30亿美元。2017年10月12日签约，同年12月28日开工，主要生产8英寸、12英寸硅片。据悉，大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，长期以来我国主要依靠进口。中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源，进行全国产业布局，打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。
这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后，在集成电路产业领域又一重大突破，形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局，推动我国半导体硅片材料国产化进程。
据悉，继8英寸产线投产后，12英寸产线明年1月有望试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。
根据平面媒体报导，目前已经顺利进入 10 纳米产品量产阶段的处理器龙头英特尔 (intel)，之前遇到的 14 纳米产品缺货的情况至今还没有完全解决，目前市场上依旧呈现缺货的状态。因为这样的情况势必影响许多笔电厂商后续的出货情况，重演之前笔电出货衰退情况，引起市场人士的关注。对此，英特尔并没有否认其缺货的情况，但是强调将会把产能预先留给新处理器的生产使用。
根据报导指出，本次英特尔 14 纳米产能再次出现供不应求的情况，主要影响的会是在第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处理器供货上，第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处理器大多采用 14 纳米 +++ 制程，较前一代的产品有更好的效能，与更优越的耗能情况。不过，因为当前缺货的情况，将可能将造成许多笔电厂预计在 2019 年底前出货的新型笔电，进一步延迟到 2020 年来出货。
对于该项消息，根据外电报导，英特尔的官方声明指出，对于目前的供货状况的确面临着挑战性的供需情况。不过，现阶段将会将针对的产能优先留给英特尔新一代 Core i5、i7、以及 i9 等处理器来使用。
英特尔的声明表示，｢虽然，我们的产能不断增加，但是在以个人计算机为中心的业务中，我们仍然处于充满挑战的供需环境中。因此，我们正在积极努力应付这一挑战，将继续优先考虑可支援客户高成长分众市场的最新一代英特尔 Core i5，i7 和 i9 等产品的生产。｣
而根据市场人士预测，除了英特尔声明所说的，会将 14 纳米针对的产能留给最新一代英特尔 Core i5，i7 和 i9 等产品。但是，面对竞争对手在服务器市场 EPYC 处理器的步步进逼，为了保持在处理器市场的市场竞争力与优势，服务器处理器的产能也将会是英特尔优先提供的部分。至于，产能缺少的情况要到何时才能够完全解决，市场人士也预估最开必须要到 2020 年才有机会达成。
美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。
美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期，将于11月19日到期，一般预料，若美中无法在此之前达成协议，恐无法再延期。
美国给华为的宽限期若未展延，冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过，这几个月来，华为也加速自建供应链，并拉拢台厂突围。
台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电，IC设计一哥联发科，封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格，及晶圆检测大厂精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆布建。
华为加速冲刺5G基地台及5G手机时程，旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7纳米投片量，也启动5纳米芯片明年量产。
台积电南京厂决定依既定计划预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12纳米为主，海思7纳米以下先进制程芯片仍在台湾生产。
联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7纳米产能，并提前在明年第1季量产。
矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7纳米新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5纳米芯片后段测试，在华为自建供应键的重要性再度提升。
日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。
精测也是华为供应链成员，来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海项目开发人力 ，被要求增加好几倍。
京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；硅格今年也上修资本支出至29.8亿元，为配合海思备置5G手机、基地台芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。
“这么直接？”近日，当被媒体问及有关 vivo 自研芯片的传闻时，vivo执行副总裁胡柏山笑着反问。
此前有爆料称，国产芯片厂商紫光展锐的部分员工收到了vivo的招聘通知，岗位是基带芯片相关工程师。一时间，有关 vivo 自研芯片的消息传播开来。
“那纯粹是一个乌龙，我们确实在招一些硬件开发员工，但与芯片没有关系。”胡柏山对媒体回应到。但他随即表示，vivo 目前已与高通、联发科开展芯片合作事宜的讨论，年底会优先采用三星 5G 芯片。
芯片已经愈发成为手机厂商的第二战场。9 月中，苹果在发布 A13 处理器时，直接将与华为麒麟 980 的性能对比图放出，火药味颇浓；几天后，华为发布搭载麒麟 990 芯片的Mate 30 手机，余承东表示，麒麟990芯片在硬件算力、定点能力等AI性能方面超过苹果的A13芯片。
对于芯片的研发，胡柏山也有一套方法论。
由于芯片行业普遍存在周期长、成本高的难题，一旦芯片流片后无法满足客户需求，会造成巨大的研发损失，曾推出自动驾驶芯片的“地平线”创始人余凯就曾在流片结果揭晓的前一天，和团队前往雍和宫烧香。“如果流片失败了，几百万美金就打了水漂。”余凯说。
为此，vivo 希望将芯片研发的重点，深入至芯片定义阶段。具体来说，vivo 想通过预判需求，决定一块芯片在研发之初是 CPU/GPU/NPU（AI 处理器），还是DSP拍照处理器，从而把芯片研发的重点，从基本算法的IP 设计转移至硬件上。
“我们是跟合作伙伴一起做IP 设计。所以技术方面，我们也要确保我们足够朝前看，应该看到未来的4年、6年往什么方向走。”胡柏山表示。
除了回应芯片相关的传闻以外，胡柏山还对 vivo 新款 5G 手机的定位节奏、渠道策略等进行了阐述。
8 月以来，随着 vivo 旗下高端系列 NEX 3、国内首款 3000 元 5G 手机 iQOO Pro 接连发布，vivo 似乎用“机海”战术切入鏖战中的 5G 战场。事实上，vivo 的不同系列承担着细分消费者的差异化需求，比如 X 系列的拍照、外观；iQOO 主打性能、NEX 系列的黑科技应用。
“更多系列有助于服务好不同类型的消费群，现在iPhone 11 已经往下覆盖了，你想用一个型号或一个系列覆盖所有市场是不可能的。”胡柏山表示。
而对于最新推出的 vivo NEX 3，胡柏山特别点出，这款机型承担了vivo渠道变革的使命——这款旗舰机的销售渠道是vivo史上产品中上市渠道最窄的一款。目前，NEX 3只在不到一万个高端售点和旗舰店售卖。
“对高端用户来说，他们习惯在高层级的shopping mall购物，或者像国美、苏宁这些体验比较好的店去消费。如果把这个渠道拓宽会造成部分零售商的效率低下，因为本身售卖高价机的能力和概率低，所以会导致一些不理性做法。因此我们把整个渠道合理化，让NEX 3在高端消费者愿意去的地方出现，这是我们回到销售本质的理解。”胡柏山对此向媒体解释到。
针对市场上 5G 手机扎堆的现状，胡柏山也给出了他的判断。“今年 Q3 是 5G 的低点，到了明年 6 月会快速普及。”他说。
在胡柏山看来，一款 App 从推动到活跃，都需要花 3-6 个月时间，而 5G 的爆发，更需要通过终端去驱动整个生态发展。因此，vivo 在现阶段并不追求5G 手机规模，而是优先培育行业生态。
那么，厂商该做些什么准备，已迎接 5G 爆发前夜？胡柏山对此给出了直接回答：“尽快把5G 落到 2000 元档位，就是这么简单。”
9月26日，全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称“东芯通信”）部分股权。
公告显示，全志科技拟将持有东芯通信62.91%股权中26.00%的股权转让给上海临芯投资管理有限公司（以下简称“临芯投资”）、19.80%的股权转让给上海临珺电子科技有限公司（以下简称“临珺电子”），且就股权转让事宜达成一致并签署《股份转让协议》。
根据转让协议，本次东芯通信转让价格为每股人民币1.07元，总额为人民币5452.92万元，其中临芯投资应支付价款3095.55万元、临珺电子应支付价款2357.38万元。资金来源为自有或自筹资金，
资料显示，东芯通信成立于2009 年11月，致力于开发全球最先进移动通信标准LTE终端基带芯片。2014年3月，东芯通信成功挂牌新三板，并于2016年3月获全志科技战略投资1.68亿元，成为全志控股子公司。
交易对方临芯投资成立于2015年5月，是国内最早开展集成电路领域海外并购和投资的机构，投资团队先后发起并主导了锐迪科、澜起科技、豪威科技等国内最著名的并购项目，是一个专注于集成电路的产业投资平台。临珺电子成立于2016年，是临芯投资的全资子公司。
本次转让完成后，全志科技持有东芯通信17.11%股权，东芯通信不再纳入全志科技合并报表范围；临芯投资、临珺电子将分别持有东芯通信26.00%、19.80%股份，临芯投资与其一致行动人临珺电子合计持有东芯通信股份比例为45.80%。
全志科技表示，临芯投资、临珺电子专注于集成电路领域项目投资，具有丰富的投资运作经 验及产业资源。本次股权转让后，将有利于东芯通信的进一步发展，有利于优化公司治理结构，符合公司现阶段的实际经营需要。
东芯通信方面亦同时发布了此次交易相关信息。东芯通信表示，本次转让完成后，东芯通信第一大股东将由全志科技变更为临芯投资，临芯投资、临珺电子的实际控制人李亚军将成为东芯通信实际控制人。
东芯通信指出，收购人（临芯投资、临珺电子）将东芯通信定位于助力物联网体系实现万物互联和万物智能的产业载体，即依托其移动通信技术所实现的万物互联功能，赋能上下游应用和终端以实现万物智能。收购人收购东芯通信后，将通过发展公众公司的现有业务并整合 相关资源，实现产业协同和价值提升，以改善公众公司的经营情况，提升公众公司竞争力和盈利能力。
