投资规模621亿元 紫光东莞芯云产业城项目一期开工

投资规模621亿元 紫光东莞芯云产业城项目一期开工

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据东莞日报报道，9月25日，东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行，本次集中开工重大项目36个，总投资达1118.4亿元，其中包括紫光芯云产业城项目一期等。

2017年11月15日，紫光集团与东莞市人民政府签订战略合作框架协议，紫光集团拟在东莞投资1000亿元，建设紫光集团芯云产业城项目暨“紫光集团华南区总部项目”。

该项目将建设5G技术研究院产业中心、紫光云华南总部基地产业中心、物联网技术研发和应用产业中心、智能汽车芯片研发应用和销售产业中心、以及SSD研发事业部产业中心等5大核心模块。

东莞日报指出，紫光芯云产业城项目一期项目位于滨海湾新区，投资规模高达621亿元，用地面积1000亩。项目达产后，预计年产值500亿元，年税收约35亿元。

事实上，除了东莞之外，紫光集团在成都和昆明两地的紫光芯云项目均已开工。

其中成都紫光芯云中心项目总投资6亿元，总建筑面积12万平方米，预计于2020年6月建成使用，将建成集研发、测试等于一体的研发平台。

昆明紫光芯云产业园项目计划总投资约60亿元，规划用地135亩，项目建设总工期约24个月，2019年预计实现投资约9亿元。主要建设紫光云西南数据中心、核心技术研发中心、科学家院士工作基地等。

商务合作咨询：18128855903（微信同号）

三重县工厂发生火灾 东芝声明与存储器工厂无关

三重县工厂发生火灾 东芝声明与存储器工厂无关

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9月25日，日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警，火势在一个小时内随即扑灭，因为工厂内没有员工在工作，因此没有传出任何的伤亡情况。

根据日本媒体报导，25日下午1时30分左右，位在日本三重县朝日町的“东芝基础设施系统三重工厂”发生火警，火势大约在一个小时后就被扑灭。当地的警方表示，因为发生火警的工厂当时并没有东芝基础设施的员工在其中工作，因此这场火警并没有传出任何员工伤亡的消息。至于，相关的起火原因目前并不清楚，正由警方调查中。

有消息称，这次发生火警的地点，正是在全球市场举足轻重、以生产NAND Flash的东芝存储器工厂。并且传闻这是继6月份东芝工厂发生断电事件，进而造成3.2亿美元损失之后的最大事件。

不过，根据《彭博社》的报导，对于这场火警在网络上谣传的消息，东芝方面已经出面正式否认。东芝的相关对外发言窗口指出，这次发生火警的“东芝基础设施系统三重工厂”与东芝存储器工厂无关，目前东芝存储器工厂也都正常营运中。

DRAM合约价格八月止跌 九月走势如何？

DRAM合约价格八月止跌 九月走势如何？

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集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合约价与前月持平，DDR4 8GB均价来到25.5美元，而九月合约价格虽然仍在议定当中，但继续持平的可能性高。

从市场面来观察，随着日本政府批准关键半导体原料出口，七月开始的日韩贸易问题已正式落幕。但期间OEM客户受不确定因素与预期心理影响，已纷纷拉高备货库存，使得DRAM原厂的高库存水位逐步下降，并往正常水位迈进。

此外，第三季适逢传统旺季，再加上美国将在12月初开始对部分中国出口的电子产品课征关税，也产生提前出货的效应，需求力道超过预期，这让DRAM原厂在价格议定时态度更为坚定，亦让整体第三季价格扭转原先的跌势，转为持平。

原厂调整资本支出以稳固获利，明年DRAM产出增幅创十年新低

展望2020年，由于三大DRAM原厂仍以获利为导向，资本支出预估将较今年减少至少10%，明年的产出年成长亦是近十年来新低，仅12.5%，为价格反弹奠定一定的基础。

集邦咨询调查显示，DRAM原厂的扩厂计划转趋保守，如三星的平泽二厂已经接近完工，但最快要到2020年第二季才会进入商转，且新增的设备仅是支持未来1Znm制程的转进，整体投片量将与今年大致相同。

SK海力士最新M16工厂最快明年下半年完工，产出增加最快要等到2021年，加上旧工厂M10逐步转做代工，预估明年整体DRAM投片量将不增反减。

美光今年在广岛厂旁增设的F栋工厂，也是为了支援1Znm制程转进，整体广岛厂产能并无增加。而台湾美光内存目前正在兴建的A3新厂，初期也是支援1Znm制程转进，短期增产机会并不大。但A3厂基地面积不小，未来还是有新增产能的可能。

明年中国DRAM投片占全球不到3%，对产业长期影响仍待观察

中国目前有两个DRAM生产基地，规模较大的合肥长鑫存储(CXMT)已经初步投产，初期产品以DDR4 8Gb为主，明年上半年将会有LPDDR4 8Gb的产品，持续往量产迈进，但预计要到2021年，产能才有机会达到满载的100K甚至以上。

福建晋华(JHICC)虽然受到美国禁令影响，美系设备无法有工程人员驻厂维护，但内部仍尝试自行将参数调整至最佳化，预计明年投片有10K之内的水平。

因此集邦咨询预估，2020年中国DRAM投片量占全球投片量的比重低于3%，自主生产成果仍有限。展望未来，中国内存产业仍需克服良率、机台建置以及IP相关限制等挑战，对整体DRAM供给产生明显冲击的确切时间点，仍需持续观察。

展望2020年，全球存储市场产能、价格又将出现哪些变化？存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战？

为了更快更好地推动存储市场发展，增强业界对2020年存储产业的深入了解，促进产业上下游交流与互动，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”将于2019年11月27日在深圳举办。

推进粤港澳大湾区建设 紫光芯云等多个项目开工

推进粤港澳大湾区建设 紫光芯云等多个项目开工

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据东莞日报报道，9月25日，东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行，本次集中开工重大项目36个，总投资达1118.4亿元，涵盖产业、基建、民生等领域。其中，产业项目28个，占到了总投资的98%，包括紫光芯云产业城项目一期、华为团泊洼8号地块工业项目（一期）等。

紫光芯云产业城项目一期项目

该项目位于滨海湾新区，投资规模高达621亿元，用地面积1000亩。将建设5G技术研究院产业中心、紫光云华南总部基地产业中心、物联网技术研发和应用产业中心、智能汽车芯片研发应用和销售产业中心、SSD研发事业部产业中心。

项目达产后，预计年产值500亿元，年税收约35亿元。

松山湖华为团泊洼8号地块工业项目（一期）

该项目投资规模20亿元，占地面积约529亩，建设周期从2019年-2023年。该项目主要建设终端制造厂房，年产1.2亿台手机及其他终端消费品、精密器件、部件，支撑华为终端产品未来销售。

天安·中堂智能生态小镇项目

该项目计划总投资约200亿元，其中首宗启动地块总投资约7亿元，规划占地面积约1380亩。将以智能制造为内核，引进新一代电子信息、高端装备制造、新材料、新能源、大健康等战略性新兴产业，构建国际研发生产智造中心、中试产业基地、精准医学研究中心等综合性城市产业园。

项目预计年产值约350亿元，年税收约27.6亿元；其中首宗启动地块年产值不低于9亿元，年税收不低于1.5亿元。

谢岗碧桂园智造创新中心项目

该项目投资10.2亿元，占地面积约153.8亩，建筑面积约26万平方米，建设周期为2019年-2022年。

主要围绕高端智能制造装备和智能终端两大新兴产业，建设集研发中试、生产制造、检验检测及配套服务等功能于一体的智造创新园区。预计年产值约18.5亿元，年税收16000万元。

宏远国际人工智能（AI）产业中心一期

该项目投资规模10亿元，占地面积约100亩，建筑面积约24.2万平方米，建设周期为2019年-2022年。

宏远国际人工智能（AI）产业中心一期以人工智能为主导产业，未来将建成集总部办公、商务办公、中试基地、产品研发、生活配套于一体的知识密集型、科技密集型、资本密集型、资源消耗小、无污染的现代化产业园区。

欧菲光电影像产业项目

该项目投资54亿元，占地面积约255.6亩，计容建筑面积约68万平方米。

项目定位为研发总部及高端生产配套，包括但不限于：高像素摄像头模组智能化生产线、摄像头与AI视觉研发集群、光电子产业供应链金融平台、5G产业功能区、生物识别产业区等。项目达产后年产值约108亿元，年纳税约10亿元。

高通5G射频元件订单 稳懋独吃

高通5G射频元件订单 稳懋独吃

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未来5G市场将进入大规模商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示，高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓大厂稳懋，5G商机一旦开始进入爆发成长期，稳懋未来订单可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技术最新发展，在工程样品机当中，高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块加入射频接收天线，使手机能够自行选择讯号最强方向，接收发讯号尽力保持在峰值水准，显示已经克服毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

事实上，高通已经对外宣布完成针对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，强化高通在4G／5G的射频前端（RFFE）滤波器研发能力，使高通一路从数据机芯片到射频相关元件都已经全面到位，未来将有机会持续吃下手机品牌厂在Sub-6频段及毫米波的大单，且一旦毫米波技术兴起，小型基地台商机可望随之爆发，高通更可望夺得先机。

据了解，高通目前在全球首款商用的5G新空中介面（NR）Sub-6频段及毫米波（mmWave）解决方案，在功率放大器（PA）、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器（LNA）、开关元件（Switch）以及封包追踪等元件皆全数自行开发。

外界看好，由于高通本次在5G手机芯片布局上，除了推出代表旗舰级的8系列Snapdragon平台之外，还将5G连网技术加入7、6等中高端系列，代表5G手机可望加速普及。

由于高通同时在毫米波、Sub-6频段的5G技术都有所布局，且获得重大成果，并对外透露未来手机可望导入三个射频接收发天线，加上毫米波带动的小型基地台商机。因此法人看好，独家吃下高通砷化镓的稳懋进入5G世代后，接单量将更加畅旺。

稳懋总经理陈国桦日前也指出，看好明年5G商机，公司在产能已近满载的情况下，规划第四季进机台，月产能再扩增5,000片、朝4.1万片迈进，扩产幅度近14%，明年第二季起可望贡献营收。

格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产

格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产

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之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用领域。

格芯强调，相较于上一代的12LP制程，12LP+提供了20%的性能提升，或40%的功耗降低，而且能够将逻辑芯片的面积减少15%。而且，12LP+制程的一个关键特性，是拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元，它能够支持处理器和存储器之间快速且节能的数据传输，这是套别针对计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要需求。

另外，格芯还表示，12LP+制程可提供人工智能应用和设计/技术联合开发（DTCO）服务的设计参考包，这两个服务都能让客户从整体的角度来审视人工智能电路设计，以便降低能耗和成本。除此之外，12LP+还拥有新的硅中介层可用于2.5D封装，这也将有助于将高宽频存储器与处理器整合，以达成快速、节能的资料处理效能。

而针对12LP+的解决方案用到了ARM为格芯开发的Artisan物理IP，以及用于人工智能应用的POP IP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代12LP制程平台上。

对此，ARM物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示，人工智能、汽车、以及高端消费型移动产品只是为满足高性能SoC迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在其更加广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下，格芯的12LP+制程将帮助设计师们更快速和高效的设计出相应产品。

格芯数位技术解决方案副总裁Michael Mendicino则是指出，12LP+制程的推出是格芯为客户提供差异化解决方案战略的结果。与其他解决方案相比，格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模，这具有非常高的成本效益。

例如，作为一种先进的12纳米制程技术，格芯的12LP+制程解决方案已经为客户提供他们希望从7纳米制程中获得的大部分性能和功率，但是却只要花费平均只有一半左右的成本，这带来了显着的成本下降。此外，由于12纳米节点的运行时间更长，也更为成熟，客户将能够快速流片，来充分把握人工智能技术日益增长的需求。

格芯方面透露，12LP+PDK现已可用，公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片，2021年在位于纽约马尔他的Fab 8量产。

台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星

台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星

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全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦于不确定性增加，两家公司的差距未来将会越来越大。

根据韩国媒体《Business Korea》报导，台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较5纳米制程产品提升35%，效率提高50%，与最先进的7纳米制程芯片相较，7纳米制程产品将被远远抛在后面。

台积电曾表示，相信摩尔定律依然有效。依据摩尔定律，半导体的电晶体数目每隔18个月会增加1倍，性能也提升1倍，尽管有人仍会提及物理限制，台积电仍强调，摩尔定律的基础将会延伸到1纳米制程之后。

台积电补充，有能力达到1纳米制程，目前预计将在2纳米制程技术投资65亿美元，并在2024年开始制造基于该技术的产品。

报导进一步指出，对台积电循序渐进、且越来越精密的制程发展计划，对三星来说是沉重的负担。三星原本目标是在2030年前在全球晶圆代工市场占最大市占率，但许多因素让这目标不再乐观，包括之前日本对光阻等半导体生产原料出口限制，导致三星的不确定性不断增加等。

一位韩国业内人士指出，目前三星已完成3纳米技术研发，现正招聘许多具极紫外线（EUV）制程的相关设备技术人员，加速采用EUV技术的制程研发。该人士也表示，在外部不确定因素增加情况下，投资和相关规划仍必须在不确定性问题解决后，才可能有进展。

544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

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联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。

富士通半导体（FSL）和联华电子(UMC) 两家公司于2014年达成协议，由联华电子通过分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权；FSL现已获准将剩余84.1% MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

FSL和联华电子除了MIFS股权投资之外，双方更透过联华电子40纳米技术的授权，以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。

经过多年的合作营运，鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂，广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。

联华电子共同总经理王石表示：“这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12英寸晶圆厂。”

王石总经理进一步指出，“USJC的加入，正符合联电布局亚太12英寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。”

阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

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在9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片——含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

阿里表示，含光800是目前全球最强AI芯片，性能和能效比均为第一，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。

含光800芯片在业界标准的ResNet-50测试中，推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

目前基于含光800的AI云服务已在阿里云上线，性价比提升100%。

云栖大会现场，阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋表示，“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。”

另据媒体报道，过去半年，阿里平头哥先后发布了玄铁910、无剑SoC平台，此次含光800发布，意味着阿里平头哥端云一体产品系列初步成型，实现了芯片设计链路的全覆盖。

Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定

Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定

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9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

在稍后的Arm中国媒体沟通会上，ArmIP事业部总裁ReneHaas和Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂对深圳卫视&壹深圳客户端记者表示，华为和海思是Arm长期的合作伙伴，经过实体名单之后，已经理清，不论是之前的V8架构还是后续架构（业界预计会叫V9架构），都是基于英国的技术，Arm与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。

海思半导体首席信息官（CIO）刁焱秋同时指出：“Arm将会是我们的长期合作伙伴”。

在被问到华为目前状态的时候，刁焱秋说：“华为目前状态很好，大家工作状态比原来更为投入，Arm与华为的合作路径也更清晰，而且合作意愿更坚定。”

说到华为的成功时，刁焱秋坦言说：“要感谢我们做的一系列准备，同时还开玩笑说到，要感谢美国总统特朗普给予最大的宣传力度。”

谈及Arm中国的最新进展，在去年的乌镇第五届世界互联网大会上，Arm中国发布了其自主研发的第一个成果——“周易”人工智能平台。会上，Arm中国市场部负责人梁泉介绍到：“目前周易有很多的客户，已经开始设计、流片，相信不久将会有新产品出来。”

说到Arm，目前，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。英国Arm公司是全球领先的半导体知识产权提供商，Arm自己不销售实体产品，而是只销售技术授权，也就是IP。

成立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架构芯片出货量已经超过1500亿颗，2018年出货量为230颗左右，一直到2017年，26年间Arm的合作伙伴实现了1000亿颗基于Arm架构芯片出货量，按照预测，这一数字扩大到2000亿颗将是在不久的2021年，仅4年时间。

去年4月底，也正是中美贸易争端开始不久，Arm中国合资公司正式运营，中方投资人占股51%，Arm占股49%，Arm中国接管了Arm在国内的所有IP业务。正如Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂所说：“Arm中国已成为了一家独立自主的公司”。总部就在深圳。

就在今年7月，Arm中国还获颁深圳市2018年度外商投资企业突出贡献奖公布。

那么Arm和Arm中国之间是怎样的关系？一张图可以很好的解释：

中国企业使用ArmIP需通过Arm中国授权获得，但对于Arm中国而言，还有一个更重要的角色。在今天的会上，Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂再次指出，这家拥有独立的本土研发团队的公司，能够针对中国市场需求，自主研发基于Arm架构技术的属于中国的IP。并且Arm中国对自主研发的产品拥有完整的知识产权，不受任何其他地区的影响。

吴雄昂还说：“Arm中国遵循全球化趋势，主张全球合作，目前公司是一家完全开元生态的公司，Arm中国将与Arm合作，共建Arm开放的生态。”