vivo胡柏山：暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制

vivo胡柏山：暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制

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日前，vivo发布了其旗舰NEX系列新品NEX 3。23日，vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

他透露，vivo对NEX 3的预期销量不会低于第一代，以逐步提升vivo的品牌形象；在5G方面，vivo今年还将有一款搭载三星芯片的5G手机发布。他预期，3年内中国5G网络覆盖将达到目前的4G网络水平；而对于日前传闻的vivo将自研芯片的消息，胡柏山坦言是“乌龙”，vivo暂无计划自研芯片，但将组建300-500人的团队加强与芯片厂商的合作与定制。

NEX 3承载vivo对品牌和渠道变革

2018年，vivo在传统的X系列之外，新增了一条旗舰NEX系列产品线。目前，vivo已经发布了NEX、NEX双屏版和NEX 3三款产品。

胡柏山直言，NEX系列就是要提升vivo的品牌形象。vivo在产品上并不弱，但在品牌感知度上还有待加强。

以前消费者对vivo的印象是年轻和潮流，这就会导致偏商务的人群对vivo的好感不够。因此vivo正试图通过NEX系列加大科技感，提升年轻人群和商务人群对vivo品牌的好感。

除了品牌，NEX 3还承载着vivo对渠道变革的意图。此次NEX 3的起售价比NEX一代高出了1000元以上，vivo也缩窄了NEX 3的发售渠道，选取了更高阶的渠道商和体验店来销售。胡柏山表示，如果高端机型的渠道过宽，渠道商的高端机型销售能力不够，就会出现一些不理性的销售做法。因此此次NEX 3目前的售点还不到一万个。

此外，随着客流量向shopping mall转移，vivo也在将更多的零售网点迁移到shopping mall，这也意味着要关闭一些位置偏僻、客流量少的门店。

此前，vivo曾宣布NEX一代6个月销量为200万台。胡柏山预期，此次NEX 3销量不会少于一代。

明年Q3 5G手机有望到2000元

今年6月，5G牌照的发放让中国开启了5G商用元年。相比一些手机厂商，vivo今年在5G手机上的布局可谓十分积极。

目前，vivo已经推出了iQOO Pro 5G和NEX 3 5G两款5G手机，其中iQOO Pro 5G版本售价3798元起，远远低于此前外界对5G手机的价格预期。

胡柏山坦言，vivo曾在2G转向3G时犯过错误，在3G转向4G时节奏就把握的比较好，因此在4G转向5G时，vivo也需要提前做好布局。

他预计，今年年底三大运营商的5G基站建设在10万-15万级别，5G网络覆盖要达到相对不错的水平要到2020年第三季度。随着网络的成熟，2020年第三季度5G手机的价格也有望降至2000元，届时市场上70%-80%的手机将切换到5G手机。而最迟3年，5G网络有望达到目前4G网络的覆盖水平。

不过胡柏山认为，如果手机厂商等到明年第三季度再推出5G手机，时机反而不太合适。5G生态的发展需要有5G终端驱动，“如果大家都不推5G，谁来驱动整个生态的发展呢？”他指出，如果没有硬件作为载体，周边的生态没有成熟，5G也不会很快发展起来。

在5G手机节奏上，他透露，vivo在今年底还有一款使用三星5G芯片的产品发布。而到明年1月开始，vivo将在3000元以上的机型上马5G；到明年6月开始，将在2000元以上的机型配备5G。

业界认为，5G的商用也将推动IoT产品的爆发，因此众多手机厂商纷纷布局智能音箱、智能电视等IoT品类。不过vivo则相对克制，选取了智能耳机、智能手表和AR眼镜三款产品。

胡柏山解释称，vivo整体的布局还是围绕个人来展开，而不是家庭。企业的资源有限，vivo会重点投向消费者有强需求的领域，“目前来看，手机仍是刚需，而IoT和所谓的生态，都是锦上添花的事情，还没有到刚需的状态。”

暂无自研芯片计划 但会加强与芯片厂商合作定制

此前，有媒体曝光vivo正在挖角展讯的芯片工程师，甚至传出了vivo即将自研手机芯片的消息。

胡柏山直言这是“乌龙”，vivo确实正在招募硬件研发工程师，建立一个300-500人的团队，但并不是要马上自研芯片，而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。

他解释称，vivo 对于芯片的关注来自于对消费者和技术的关注。

消费者对手机的需求逐步深入，vivo要跟上游供应链一起去研究，找到合适的技术来匹配消费者需求。以前技术和消费者需求是平行关系，但现在技术要更早的在不同方向进行探索。

同时，每项技术投入也比以往越来越大。他举例称，单单NEX 3的瀑布屏就投入了2500万美元。如何让技术投入更具有确定性，vivo需要在此过程中扮演越来越重要的角色。

在胡柏山看来，芯片方面也是如此。芯片整个的周期比较长，芯片流片的成本非常高，如果流片之后才发现与消费者需求有所偏差，则会造成浪费。因此vivo需要与合作伙伴加强合作来减少这类的损失。

从一年多前，vivo就开始思考这件事。此次要招募的团队就是让vivo在芯片上的需求更加前置，深入到芯片的定义阶段。比如在NPU方面，vivo将来就需要识别在不同的阶段需要怎样的算力，以满足未来3-5年消费者的需求。“做得太快，很多算法没有这个需求，也没有意义。跑得太慢，算力对NPU的需求比较高，不匹配也会有问题。”胡柏山说。

他表示，vivo在芯片定义方面也会从浅到深，未来会看到有vivo烙印的芯片产品面世。

总投资达25亿元的广东芯聚能半导体项目奠基

总投资达25亿元的广东芯聚能半导体项目奠基

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据南沙投资报道，近日，广东芯聚能半导体有限公司在广州南沙举行奠基活动。

资料显示，芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售，将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。

2018年9月，广州南沙开发区管委会和芯聚能半导体有限公司签订投资协议，标志着这家企业正式落户南沙，也标志着应用第三代半导体技术产业化基地在南沙落地。芯聚能将建设IGBT模块和传感器设计、研发与生产基地，IGBT模块被业内称之为新能源汽车的“CPU”，即是控制新能源汽车电能的“大脑”。

据金羊网此前报道，芯聚能项目总投资达25亿元。项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地，同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。

总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡

总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡

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据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；二产业项目49个，总投资额229.455亿元；三产业项目25个，总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看，10亿元以上的项目23个，协议总投资额456.38亿元。

其中包括台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目。据报道，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。

台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示，自贡发展前景广阔、潜力巨大，特别是新一代电子信息产业已初具规模，在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条，随着该项目的实施，一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区，为自贡市的产业发展增砖加瓦，锦上添花。

紫光国微9亿元增资同芯微电子 已完成增资工商变更登记

紫光国微9亿元增资同芯微电子 已完成增资工商变更登记

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9月24日，紫光国微发布公告称，其全资子公司紫光同芯微电子有限公司同芯微电子完成了增资工商变更登记手续。

此前，紫光国微董事会及股东大会审议先后通过了《关于对全资子公司增资的议案》，同意其对全资子公司同芯微电子增资9亿元，其中紫光国微以自有资金对其增资5亿元，同时同芯微电子将其未分配利润4亿元转增注册资本。

这次增资完成后，同芯微电子注册资本由 1 亿元增加到10亿元。公告显示，近日同芯微电子完成了增资工商变更登记手续，并取得了北京市海淀区市场监督管理局换发的《营业执照》。

据介绍，同芯微电子是紫光国微重要全资子公司，主要从事智能安全芯片设计开发并提供解决方案，是全球智能卡芯片市场中最具竞争力的中国企业之一，承担着紫光国微三大产品线之一智能安全芯片业务，

紫光国微此前公告表示，近年来同芯微电子业务快速发展，经营规模不断扩大，对营运资金的需求明显增加，此外为加快新技术的产品化和市场化，积极布局物联网领域，也需要大量的资金投入。本次对同芯微电子进行增资是基于对其未来经营发展资金需求的考虑，增资完成后将进一步增强同芯微电子的资本实力，有利于提升其市场竞争力，促进业务持续健康发展。

实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间

实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间

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在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目，打造空港集成电路配套产业园。

多位与会专家表示，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”（封测、设计、制造）占比趋近合理，向3∶4∶3的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。

重大突破

据报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片（DRAM）自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

DRAM即动态随机存储芯片，是一种主存储器（内存）。作为常见的系统内存，DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特点，广泛用于PC、手机、服务器等领域，是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。而外储存器NAND Flash主要用于代码存储和数据存储等，广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

长江存储和长鑫存储的投产意义重大，有望打破存储器市场被海外厂商垄断的格局。DRAM exchange数据显示，2018年全球DRAM市场中，三星、SK海力士、美光市占率分别达到44%、29%、22%，三家公司合计全球市占率达95%；尽管全球NAND存储市场集中度低于DRAM市场，但仍然被龙头企业掌控。三星、东芝、美光、西部数据、SK海力士、英特尔的市占率分别为35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合计全球市占率达99%。

川财证券指出，2018年我国集成电路进口产品分类中，存储器仍然是第一大进口产品，占比为36%。当前我国集成电路市场仍然以进口为主，国产化率较低，尤其是DRAM、NAND存储器及电脑、服务器CPU等方面国产化率几乎为零。随着集成电路产业的发展，我国在集成电路高端领域将有显著提升，未来集成电路产业进口替代市场空间巨大。国盛证券表示，数据爆炸增长是存储器产业成长的核心抓手，而数据增长来源是设备连接数以及设备产生数的增长。这将带动数据处理能力——对应的DRAM需求，数据存储量则对应NAND Flash的需求。过去五年，设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备。下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。根据IC Insight的预测，2018年-2023年复合增速最快的细分领域仍然是存储芯片，增速达到7.8%，比半导体整体市场高出1个百分点。

空间广阔

专家表示，全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能，我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元；2018年进口额首次突破3000亿美元，实际为3120.58亿美元，同比增长19.8%。

近年来，我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年、2018年及2019年1-6月，中国集成电路产业销售额分别达到5411.3亿元、6532亿元和3048.2亿元，同比分别增长24.8%、20.7%和11.8%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2017年全球半导体市场规模达到4122亿美元，增速为21.6%；2018年下半年，受存储器价格下降等因素影响，全球半导体市场规模同比增长13.7%至4687.78亿美元。根据SIA公布的数据，今年上半年全球半导体市场同比下降14.5%。

一位资深集成电路分析人士告诉中国证券报记者，“中国半导体市场将维持高增长态势，快于全球市场。这个行业（主要是设计领域）向中国市场转移明显。国内下游终端市场需求好，包括智能手机、电脑、安防等。”

中信证券电子首席分析师徐涛表示，“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将是消费电子大年；从云端情况看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至2020年相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年；此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”

协同发展

目前，我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出，近几年我国集成电路产业发展不错，但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等方面。

工信部电子信息司副司长任爱光表示，集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”。首先，要坚持提升集成电路产业的创新能力，推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力，积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。其次，要坚持激发市场活力，推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场，把握云计算、大数据、物联网等新兴市场，加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系，进一步激发市场活力，构建产业融合发展新格局。第三，要坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升，带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展，促进集成电路产业由聚集发展向集群发展，全面提升集成电路产业的国际竞争力。最后，要坚持优化营商环境，共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度，促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。

丁文武指出，2014年以来，集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性，特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理，做好统筹规划。集成电路人才培养方面，丁文武说，“人才缺太多，高端人才更缺。企业互相挖人才，挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。

长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速

长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速

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9月23日，半导体设备厂商长川科技发布公告，通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕，中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料，这批新增股份将于9月26日上市。

2018年12月，长川科技宣布拟发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“天堂硅谷”）以及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海装备材料基金”）合计持有长新投资90%的股份。

长新投资其本身无实质经营业务，其核心资产为持有新加坡企业STI的100%股权。STI是一家研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，在产品、销售渠道、研发技术等方面与长川科技具有协同性。

这次交易的相关股份登记到账后将正式列入长川科技的股东名册，大基金、天堂硅谷、上海装备材料基金将各自持有长川科技1032.76万股。这次长川科技在拿下STI 90%股权，大基金持股比重加大、并又引入了一个产业基金——上海装备材料基金。

上海装备材料基金成立于2017年，由大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建，重点围绕集成电路装备材料产业开展投资。9月初大基金透露，大基金二期的投资布局重点在集成电路装备材料领域，作为大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，近期上海装备材料基金已动作频频。

除了刚完成交易的长川科技外，9月6日大基金与上海装备材料基金联袂投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。精测电子发布公告称，将大基金等新增股东向全资子公司上海精测半导体技术有限公司进行增资，其中大基金认缴1亿元、上海装备材料基金认缴5000万元。

紧接着，9月17日紫光控股公告称，其控股股东紫光科技与芯鼎及北京紫光资本签订股份购买协议，芯鼎同意有条件地向紫光科技收购9.87亿股股份，总对价为9.9亿港元。上海装备材料基金持有芯鼎28%股权并作为其一致行动人之一，参与此次收购。

上海装备材料基金在设备领域的投资动作加速，业界猜测这或与大基金二期及产业发展动态有所关联，并有望进一步推动国产设备及材料的发展。

如今，国内多个晶圆生产线项目相继投产，包括华虹无锡项目（一期）12英寸生产线、粤芯12英寸晶圆项目、长鑫存储内存芯片自主制造项目等。有研报指出，随着国内多个重要晶圆产线投产或即将投产，国内晶圆厂将陆续进入新一轮设备采购密集期。

商务合作咨询：18128855903（微信同号）

江丰电子与宝鸡机床签订战略合作协议

江丰电子与宝鸡机床签订战略合作协议

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近日,宁波江丰电子材料股份有限公司在上海国家会展中心秦川集团展位与秦川集团下属宝鸡机床集团有限公司举行战略合作签约仪式，双方签订了“集成电路靶材及零部件数控加工机床自动化线战略合作协议”。

按照协议，江丰电子与宝鸡机床将在上海联合成立半导体靶材设备零部件加工研发制造中心，共同合作开发针对江丰靶材加工的高速高精度的专机和智能化生产单元产线，携手进军中国半导体市场。

江丰电子总工程师、副总王学泽，秦川集团党委书记、董事长龙兴元，党委副书记、总裁李强，及行业有关领导、媒体记者等出席签约仪式。

超大规模集成电路是高技术产业的制高点，也是国家重点发展的战略新兴产业。集成电路设备核心部件精密加工技术是集成电路产业的基础之一。

本次战略合作的目的在于尽快实现集成电路靶材及零部件加工装备自动化、智能化，江丰电子与宝鸡机床集团的合作签约,标志着江丰电子在建立具有完整自主知识产权的国产化装备的道路上又迈出了重要一步，填补我国在该领域的设备短板，为我国电子材料领域提供了新的设备保障能力，具有重大战略意义。

拥有企业186家 合肥集成电路产业加速集聚

拥有企业186家 合肥集成电路产业加速集聚

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9月21日，2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办，来自海内外的多位行业专家、企业家齐聚合肥，共商我国集成电路产业发展大计。

作为国内集成电路产业的“后起之秀”，合肥市的集成电路产业近年来加速发展，年产值不断增长，复合增长率全国第一。截至2018年底，合肥拥有集成电路企业达186家，全球前五晶圆代工企业力晶科技、国(境)内外设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技等一大批企业先后落户合肥。

合肥市半导体行业协会理事长陈军宁表示，合肥市集成电路产业发展势头良好，产业集聚效应不断增强，目前已初步形成涵盖设计、制造、封装测试、设备等较为完整的产业链。未来应依托家电、汽车等良好的产业基础，重点布局新型显示、家电、汽车、光伏芯片等领域，广招国内外优质项目落户。

“目前安徽集成电路产业规模和企业数量继续上升，但整体规模仍然偏小，以中小企业为主，产业链还不够完整，人才短缺等因素仍然制约产业发展。”全国集成电路创业投资服务联盟秘书长潘林表示，未来应通过资本、技术和政策引领，为集成电路行业装上创新发展引擎，驱动产业再上新高。

中国科学院微电子研究所副所长周玉梅表示，破解集成电路产业人才瓶颈，要创新人才培养方式，通过产教融合，用好产业资源和教育资源，发挥示范性微电子学院产学融合发展联盟的桥梁作用，帮助企业和高校建立联系，解决集成电路人才供求矛盾。

晶丰明源发行价每股56.68元 募资总额为8.7亿元

晶丰明源发行价每股56.68元 募资总额为8.7亿元

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9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。晶丰明源计划在9月25日进行网上、网下申购。

据公告，在剔除无效报价和最高报价后，参与晶丰明源IPO初步询价的投资者为321家，所管理的配售对象为3556个，申购总量为530100万股，整体申购倍数达517.63倍。

估值方面，晶丰明源所属行业为“软件和信息技术服务业”，A股可比上市公司（士兰微、圣邦股份、全志股份、上海贝岭）对应的扣非后静态市盈率的平均值为193.74倍。相比之下，晶丰明源的发行定价具有显著估值优势。

晶丰明源计划发行1540万股，预计募资总额为87287.20万元，扣除约8512.96万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额为78774.24万元。其中，战略配售数量为70.5716万股，占本次发行总量的4.58%，全部由保荐机构广发证券的子公司广发乾和投资跟投。

破冰薄弱环节 半导体产业获重大推进

破冰薄弱环节 半导体产业获重大推进

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从行业基本面来看，虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行，但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象，并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展，不少A股公司担纲重要角色，推动芯片自主国产化。

存储项目获进展

据统计，在半导体品类中存储产品占比最大，并且随着市场和产业发展，销售额持续扩大。但长期以来，国际存储领域在三星、美光、海力士垄断的背景下，中国大陆存储逐步形成国产化布局，长鑫存储进展成为最新破冰之举。

安徽省政府官网资讯显示，日前总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目在2019世界制造业大会上签约，其中长鑫存储12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。

据介绍，长鑫存储技术有限公司是中国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业，项目由合肥市产业投资（控股）集团有限公司和兆易创新(180.290, 16.39, 10.00%)合作投资，长鑫存储负责管理和运营，系中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。其中，兆易创新与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式投资3亿元。

长鑫存储项目将建设3座12英寸DRAM存储器晶圆工厂，打造研发、生产、销售于一体的存储器芯片国产化生产基地，预计三期满产后，产能达每月36万片。基地建成后，预计可形成产值规模超2000亿元。

对于长鑫存储项目，资本市场市场反响热烈。自8月中旬以来，兆易创新股价持续上扬，9月23日再度涨停，报收180.29元，创历史新高。值得注意的是，当初与兆易创新竞购国际存储标的ISSI的北京君正(62.530, 2.56, 4.27%)，9月以来公司股价累计涨幅超过36%，目前该项收购已获证监会受理。

昨日，兆易创新披露股价异动公告称，经自查，公司拟筹划非公开发行股份事项，募集资金总额约43亿元，主要用于公司DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。目前，公司接到较多投资者有关合肥12英寸晶圆存储器研发项目的咨询。公司与合肥产投于2017年10月26日签署合作协议，约定合作开展该项目，项目预算约为180亿元，公司负责筹集约36亿元。公司正在筹划的定增项目与该项目投资无关。

集团化推进

作为主打NorFlash类型存储公司，兆易创新也在该领域刷新国际排名。有研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。

对于其中原因，兆易创新代理总经理何卫在媒体采访中介绍，主要得益于市场回暖速度比较快，以及以TWS为代表的穿戴市场高速成长。

证券时报记者注意到，在8月接受机构调研时，兆易创新高管曾指出，NorFlash在国内需求状况还是挺旺盛的，主要受到可穿戴装置以及物联网模块等新型应用的拉动；现在市场需求已经超过了公司的供应能力。从今年第二季以来，供应端的去库存非常迅速，导致了局部供应比较紧张的状态，另一方面，第三季度也是行业旺季。

另外，在闪存产品领域，紫光集团旗下长江存储也在9月宣布，该公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256GB TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示，随着5G、人工智能和超大规模数据中心时代到来，闪存市场有望持续增长；长江存储64层3D NAND闪存产品量产将为全球存储器市场发展注入动力。

紫光集团还对人事方面进行了配套调整。7月份紫光集团宣布组建DRAM事业群，委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长，高启全担任紫光集团DRAM事业群CEO，完善“从芯到云”产业链建设。其中，刁石京曾担任工信部电子信息司司长等职位，高启全现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO，有“台湾存储教父”之称。

同时，自主存储厂进展也为半导体设备、建造等产业链营造机会。北方华创董秘办人员向记者表示，长鑫存储是否为公司客户尚待核实，但目前长江存储已经是公司的重要客户。

国际局势危与机

除了存储方面进展，在传统薄弱的芯片生产制造环节，日前也现重大进展。

智光电气最新披露，公司通过投资认购广州誉芯众诚股权投资合伙企业有限合伙人份额从而间接持股广州粤芯半导体技术有限公司50%股权。粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已达到投产条件，并于2019年9月20日实现量产。9月23日，智光电气斩获涨停。

据介绍，作为国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂，粤芯半导体生产包括微处理器、电源管理IC、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。

同时，芯片制造厂商对产业链也有强大的聚集效应。据官方披露，自2017年12月粤芯半导体在广州开发区中新知识城设立以来，已经有14个产业项目和规模超过50亿元的集成电路产业落地本地创新园区。

广州市半导体协会秘书长潘雪花曾向媒体指出，广东省是芯片需求大省，但另一方面芯片制造产能显得尤为不足；随着粤芯半导体的到来，广州半导体产业得到了全面激活，广州将能够以粤芯半导体为支点，带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群。

兴业证券研究指出，基于韩国厂商的生产风险，中国相关产业链可能受益，并影响全球分工布局。长期来看，中国与韩国将追求关键制程的自给能力，加速重构现有的区域分工格局。

另一方面，在贸易摩擦背景下，芯片产业链自主自控成为长期话题。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在出席2019世界制造业大会时表示，打造一个自主控股集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。现在用户单位会主动和芯片企业对接，共同研讨方案，这是非常好的事情，促进了企业自身的发展，同时也实现了企业对国产芯片的支持。