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9月22日，合肥综合性国家科学中心人工智能研究院组建实施方案论证会暨合肥综合性国家科学中心专家咨询委员会(信息领域)咨询会议在合肥召开，标志着合肥综合性国家科学中心人工智能研究院正式启动建设。

该研究院的使命是打造面向世界科技前沿的人工智能综合研究平台，在类脑智能领域实施变革式源头创新，在计算智能领域推动技术和应用发展，争创新一代人工智能国家实验室和支撑新一代人工智能创新发展试验区。

合肥综合性国家科学中心人工智能研究院按照“一院五中心”进行总体布局，依托中国科学技术大学，会同国内外人工智能高水平研究机构和团队设立，由院本部和五大联合研究中心组成。其中，院本部围绕国家新一代人工智能发展规划中的基础理论和共性关键技术，依托安徽省在人工智能方面的前期优势和中科院的人工智能资源优势，开展脑科学与类脑、感知与认知智能、芯片与传感器、机器人等方向的基础理论和关键技术研究。

联合研究中心由人工智能研究院与依托单位共建，瞄准科技前沿和重大应用需求，整合全球人工智能研发资源，按照开放、共享、竞争、共赢理念，开展跨学科、大协同的创新攻关。

目前，人工智能研究院已初步确定与类脑智能技术及应用国家工程实验室、科大讯飞、埃夫特、中国电科38所、中国电科41所、合工大等优势高校院所和龙头企业共建“脑科学和类脑智能”“感知与认知智能”“机器人智能”“智能芯片与智能传感”“智能通信及工业互联网”五大联合研究中心。

一切从零开始，1972年创办泉州半导体器件厂（简称“半导体厂”），1975年撒下微波射频“种子”，之后微波通信民营遍地开花，上世纪90年代初期全国一半以上的对讲机产自泉州，被称为“泉州现象”。在1980年5月18日，半导体厂为向太平洋海域发射运载火箭提供微波混合集成功能组件，受到中共中央、国务院、中央军委表彰。之后该厂多次成功为神舟飞船载人航天试验提供配件。记者近日来到位于市区镇抚巷55号的这家半导体厂，探访该厂两位元老。

多方求才曲折办厂 点燃微波行业星火

泉州中侨（集团）半导体器件厂是国内最早生产微波混合集成电路的专业化生产厂家之一，是一家技术密集型企业，是福建省首批高新技术企业，成立至今已有40多年历史。

张炼成，今年82岁，1961年毕业于浙江大学，在半导体厂创建初期担任技术股长，负责技术协议商讨认定。“当时泉州并没有微波产业，一切从零开始。”他回忆说，1972年，为了响应国家发展电子行业的号召，来自不同专业领域的一群年轻人开始学习相关知识技术，而后聚集起来，由此奠定了泉州半导体器件厂初创时的人才基础，“从各个单位抽调人才，尤其是高校，我就是其中一人”。

有了专业人才，还得对口培训，“派到上海、南京等地学习经验，终于把厂子办了起来，创办初期产品主要是二极管、三极管。”张炼成说，同期创办的还有泉州无线电元件厂（位于市区城西路）、泉州电子仪器厂（位于市区通政巷1号），“几十年过去，如今半导体厂仍然在坚持生产微波产品，继续为国防建设作贡献”。

厚积薄发辉煌发展 产值8年里翻20倍

陈泽良，今年79岁，1965年毕业于厦门大学，从1985年开始担任半导体厂书记，一直到2001年退休。坚持每天写日记的他，对半导体厂的发展点滴了如指掌。

“1975年至1991年这十几年，是工厂发展辉煌时期。”老陈回忆说，当年在南京工学院（东南大学）任教的泉州人庄昆杰为半导体厂带来了技术和生产工艺，其他地区研究所和设计院的人才也被调入泉州，“我们厂成为国内起步较早的微波电路专业化工厂，从前期研发到后期自主生产，真正实现一条龙。”在此基础上，该厂规模逐渐扩大，而且专业技术人员约占全厂职员的1/3。

1975年后，该厂微波电路已达到较大的生产规模，能生产17个系列、200多种产品，其中的微波组件等产品还被作为零部件供给了国家信息部、机械工业部、核工业部、邮电部、电子工业部、水利电力部、航天部、总参通信兵部等。当时泉州微波通信工业全省著名，“1991年，半导体厂发展达到最高峰，年产值达到619.68万元，在全省同行中排第一”。资料显示，泉州半导体厂产值从1983年的30多万元，至1991年达到600多万元，“这短短8年时间，整整翻20倍，令人振奋！”

为运载火箭提供组件 国务院中央军委表彰

上世纪70年代，泉州半导体器件厂集聚了一大批来自部队研究所的技术人员，带来了当时在全国最先进的技术与设备。这家国内最早生产微波射频功能组件并经总参通信部认可的军工部件定点厂，撒下了泉州微波通信产业的种子。

“接到这张特殊的订单，全厂高度重视，从技术人员到一线生产工人，全方位调动起来。”张炼成回忆道，当时对于产品的定型，还特别邀请了全国各地专家来泉州一起协商讨论。1980年5月18日，泉州半导体器件厂为向太平洋海域发射运载火箭提供微波混合集成功能组件，受到中共中央、国务院、中央军委表彰。

有了这次良好的开端，各种订单纷至沓来。1991年5月，该厂生产的多路定向耦合器应用于北京正负离子对撞机，获国家科技进步特等奖；1999年，该厂生产的28V/20W加热片，为神舟一号航天试验飞船成功配套；2004年4月，该厂生产和负责维修的器件在神舟飞船载人航天飞行中呈现良好性能……

张老说，各种表彰既是对半导体厂产品质量的肯定，也是对泉州微波行业的认可。

“微波城”美誉传全国 过半对讲机产自泉州

上世纪90年代，泉州这家半导体厂的“星星之火”，开始呈现“燎原之势”，推动了泉州民间资本创建的电子工业企业的高速发展。

“1991年后企业改制，许多厂里的技术骨干纷纷下海创业。”张炼成说，人们意识到，微波通信产业蕴藏着巨大商机，泉州拥有成熟技术，善于学习和敢拼的泉州人很快将这一高科技推广。一时间，生产微波通信产品的民营企业在泉州纷纷涌现，泉州微波通信产业迅速步入发展黄金期。

当时，全国一半以上的对讲机产自泉州，被称为“泉州现象”。泉州市从此有了“微波城”的美誉，与成都、南京同为我国微波通信混合集成组件及微波通信整机开发与生产的三大基地。

2009年，泉州微波通信产业集群成为科技型中小企业技术创新基金全国首家创新产业集群试点。从20多年前的民营小厂、家庭小作坊云集，到2010年20多家龙头企业合作成立泉州数字微波通信产业技术创新联盟，点点滴滴都记载了泉州微波通信产业从简单复制到技术创新，从单打独斗到通力合作的历史。

当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来更多元的设备与材料需求；然而，连带对于设备与材料规格提升的需求，也考验供应链厂商在产品竞争力上的表现。

台积电7nm表现持续亮眼，持续增添发展先进制程的信心

台积电在7nm的卓越成果为先进制程后续发展打下稳固基础，也让鳍片式(FinFET)结构晶体管能有更多应用。从台积电目前表现来看，7nm节点在技术与产能上的规划已超过2019年初时对量产产能的预估，除了既有的7nm加强版囊括众多产品线外，7nm EUV产能受惠于客户的加量投片下，预估在2019年第四季能有1.5倍左右成长。

加上在6nm制程方面，由于6nm制程与现行7nm制程共享生产机台与流程，缩短不少开发时间，包括海思、Qualcomm、Broadcom、Apple、AMD及联发科等主要客户对前进6nm制程展现高度兴趣，积极投入测试，相信原订2020年第一季风险试产的6nm规划将如期落实，因此预估整体7nm(包括7nm第一代、7nm第二代加强版、7nm EUV、6nm)产能在2020上半年前将持续扩产20～25%以上。

台积电下一阶段纳米节点微缩计划更加明确，2nm时程有谱

在5nm制程方面，已建构出具可靠性的前段制造流程架构，预计2019年第四季或将进入拉抬良率阶段，凭借丰富的数据库与制程调整经验快速提升新品良率，能大幅缩短产品学习曲线，因此在量产时程上目前仍处于业界领先位置；再继续做纳米节点微缩，3nm开发目前还在「寻找路径(Path-Finding)」阶段，且由于线宽间距极小，在漏电方面的问题难度提升，也催生晶体管结构改变的可能。

目前GAA(Gate-All-Around)是Samsung主要采用在3nm制程架构，藉由闸极全面包覆来增加与硅的接触面积，达到良好的漏电控制；而台积电目前除了GAA技术的研究外，仍有在评估FinFET的最大应用限度，毕竟从7nm与5nm得到的宝贵经验中发现，FinFET确实还有延续的可能性，且由于晶体管结构一脉相成，在性能表现与可靠度上或将比新的结构来得可掌握，相信也能增加客户的采用意愿。

此外，台积电也确认2nm的相关建厂与开发计划，以目前技术的研发时程推断，2nm出现的时间点预估落在4年后，虽然届时势必面临晶体管结构的改变与挑战，但此举也为相关厂商带来纳米节点微缩仍具有获利的可能性与技术必须性，将持续推动半导体产业供应链发展。

先进制程为设备与材料供应商带来新挑战，相关厂商积极推出解决方案

先进制程面临的挑战不仅在制程微缩方面，也同样存在于半导体设备与材料厂商。主要是在微缩过程中，对Particle的容忍度越来越低，由Particle产生缺陷(Defect)的机率提升，不管在清洗晶圆的化学药液或制程用水，亦或是光阻剂、CMP研磨液及蚀刻液或气体等，要求的质量与洁净度越来越高。
 
业界主要的化学品及制程用水过滤滤芯供应美商Entegris与美商Pall，就针对不断微缩的制程持续开发新型过滤滤芯，不仅在滤膜表面的孔洞微缩至1nm程度，也持续研究各种化学吸附或离子交换膜等方式优化过滤效果，对应不同种类的化学药液与制程用水的过滤需求。

另外，在先进制程中扮演重要角色的EUV光刻机供应商ASML，除了现有主要厂商采用的EUV光刻机NXE:3400B外，也预计2019下半年出货下一世代的EUV光刻机－NXE:3400C，具有更高的NA(数值孔径)值提升分辨率，以及更快的Throughput(单位时间晶圆处理量，WPH)，能进一步提升EUV在显影表现与晶圆处理效率，是先进制程发展不可或缺的重要设备。

值得一提的是，有鉴于台积电在先进制程方面成为业界领导厂商，除了确保未来先进制程对设备与材料的需求外，也让有意进入先进制程的设备与材料厂商，以台积电的认证为首要目标。

而就台积电规格要求来看，即便供应链厂商技术到位，仍需不断根据制程需求做更新，包括机台改造与高规格材料的导入，才能在先进制程发展下保有各自的产品竞争力。

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年再拿下华为海思后段测试大单。

美国将华为列入实体清单，虽然对华为营运仍造成一定程度影响，但也导致华为大幅减少对美国半导体厂采购，与台湾晶圆代工厂及封测厂加强合作，全力打造自有芯片供应系统。华为副董事长胡厚昆日前在美国全联接大会中展示全系列处理器，并透露未来会持续开发自有芯片来提升自给率，降低对美国半导体厂的依赖程度。

根据业界消息，华为透过子公司海思共同针对8大领域打造自有芯片，包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟（Kirin）应用处理器，其中采用支援极紫外光（EUV）7+纳米量产的4G及5G系统单芯片Kirin 990将在第四季大量出货，应用在蓝牙耳机及智慧手表的Kirin A1协同处理器也已进入量产。再者，明年新推出的Kirin处理器除了支援5G，也将成为华为海思首款5纳米芯片。

华为亦针对5G及WiFi 6等新一代网络通信打造自有芯片，包括5G基地台芯片天罡（Tiangang）、可应用在手机及物联网的5G数据机芯片巴龙（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。

在大数据的浪潮下，华为在资料中心及服务器市场也扩大布局，包括推出Arm架构资料中心处理器鲲鹏（Kunpeng）、人工智能运算芯片昇腾（Ascend）、以及自行研发的企业用固态硬盘（SSD）控制IC烛龙（Canon）。再者，华为也针对智慧电视及智慧屏幕推出鸿鹄（Honghu）显示芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度显示市场。

华为海思全系列芯片将在明年全面导入7纳米或7+纳米投片量产，同时也会着手进行5纳米或6纳米等先进制程芯片设计，法人预估将稳坐台积电第二大客户，与第一大客户苹果之间的差距亦明显缩小。至于后段封测订单则由日月光投控及京元电分食，其中，京元电已成为华为海思最大测试代工合作伙伴，通吃明年5G及AI等相关芯片测试订单。

9月21日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了“关于半导体产业发展的思考”。他表示，应该打造一个自主可控的集成电路产业链配套基础。

丁文武表示，打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控。

丁文武介绍，自2014年颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，全国各地对发展集成电路产业热情高涨，建生产线、芯片设计公司、封测线，发展装备和材料，对中国芯片产业起到了非常大的促进作用。在政策支持和业界努力下，中国集成电路产业的发展取得了长足进步。

丁文武坦言，虽然近几年发展不错，但在产业规模、技术水平等与国际方面还存在不小差距。需要继续努力，不断地加强创新，提高能力，掌握主动权，实现自主可控。这些目标的实现，需要业界共同努力，需要社会大力支持。“现在全国对芯片产业的发展都非常关注，从不知道芯片是什么东西，到知道芯片非常重要。”这对集成电路产业发展来说，是挑战，也是机遇。

丁文武表示：“以前连（用户单位的）门都进不去，做出来的产品试用的机会都没有，目前得到了很大改观。用户单位会跟芯片企业对接，共同研讨方案。这是非常好的事情，促进了企业自身的发展，同时实现了企业对国产芯片的支持。”

尽管丁文武表示各类资金要清晰认识到芯片产业的重要性，希望资金加强在集成电路领域的投资，但他也呼吁：地方政府要理性发展，资金要理性投资。

丁文武表示：“2014年以来，我们看到一些现状，由于热情太高，不管是发达地区还是非发达地区，都在大力发展（集成电路产业），这本身是好事，但是可能也造成一些无序的发展，可能产生一些重复性的，特别是低水平同质化的竞争。建议国家有关部委来加强这方面的管理，做好统筹规划。”

除了投资方面的问题，丁文武认为，集成电路的人才培养问题一定要重视。“人才缺太多，高档人才更缺。每建一个企业，不管是产线还是设计，互相挖来挖去，因为人太少挖的成本越来越高。关键还是要把人才数量和质量做起来，否则挖来挖去没有意义。现在大家也在认真考虑，怎么加强人才培养，包括加强人才引进。”

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，提前明年3月量产。

台积电在7纳米已取得业界完全领先优势，加上5纳米需求超预期，法人看好，台积电先进制程将持续称霸晶圆代工业，大幅扩大与三星、英特尔等劲敌的差距。随着7纳米和5纳米同步放量，明年营运将再次展现强劲成长态势，挑战连续第九年创新高。

台积电董事长刘德音正式向全球揭示台积电5纳米已走出研发阶段，积极准备进入量产，预定明年第1季末正式量产，而且会是产能快速扩增且创下新纪录的一年。不过，台积电不对客户与订单状况置评。

此前台积电5纳米产能布局一度停滞，随着各国相继加速5G布建脚步，同步带动人工智能（AI）和高速运算芯片需求，相关芯片厂积极采用台积电7纳米制程，并驱动这些大厂进至5纳米制程的速度，使得台积电恢复5纳米产能布建动能，甚至更加快布局，为明年业绩注入强劲成长动能。

台积电供应链表示，台积电主力客户导入5纳米脚步加速，不仅苹果恢复原建置产能之外，海思也因华为加速5G基地台和手机推出时程，开始与台积电在5纳米有深度合作。

此外，超微透过与台积电7纳米合作，旗下中央处理器和绘图芯片销售报捷，加上比特大陆为抢进AI商机，也都同步采用5纳米，同时，在AI特殊应用芯片持续大放异彩的可编程逻辑元件（FPGA）赛灵思也持续向5纳米推进，促使台积电5纳米制程需求超乎预期。

因应客户强劲需求，台积电已决定必要时5纳米产能可再扩增至8万片，扩增部分集中于南科Fab 18的P3厂。