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近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）再现减持动作。6月12日，三安光电和兆易创新均发布公告称，大基金一期拟减持公司股份。

根据三安光电公告，截止公告披露日，大基金一期持有三安光电股票460,927,232股，约占公司总股本的11.30%。大基金一期自披露该减持计划公告日起15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数2%，即81,568,498股。

而根据兆易创新的公告，截止公告披露日，大基金一期持有兆易创新股票39,203,728股，约占公司总股本的8.33%。大基金一期自披露该减持计划公告日起15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%，即4,707,806股。

至于减持金额，按照双方在6月12日的收盘价（三安光电：23.78元/股；和兆易创新：230.03元/每股）计算，此次大基金一期将共计套现约30亿元，其中通过三安光电套现约19.4亿元，通过兆易创新套现约10.8亿元。

值得一提的是，此次大基金一期是第二次减持兆易创新，在2020年3月30日-2020年4月7日期间，大基金通过集中竞价交易的方式累计减持兆易创新股份3,210,337股，占该公司总股本的1%，减持总金额7.98亿元。

对于大基金一期此次减持公司股份原因，三安光电和兆易创新公告称，实现股东良好回报。近期大基金一期多次宣布减持所持有的上市公司股份，除了兆易创新和三安光电外，还包括汇顶科技、国科微、以及晶方科技等。

6月13日，北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出，此次，奕斯伟有意继续布局合肥，投资新建半导体项目。

资料显示，奕斯伟创办于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、物联网、可穿戴设备等领域。

其中芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案； 硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。

据悉，奕斯伟总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。

其中合肥奕斯伟COF卷带项目于2018年4月开工建设，2019年12月正式量产，目前是中国大陆首条也是大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，总投资12亿，总建筑面积约67000平方米，其生产的COF卷带作为显示器件驱动IC重要的搭载组件，广泛应用于显示器件、车联网、可穿戴设备等领域，填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。

奕斯伟董事长王东升表示，从家电制造到平板显示，再到集成电路等，合肥的产业在不断升级、不断壮大。合肥在半导体产业领域有实力、有基础，面向未来，可以大有作为。奕斯伟将继续深耕合肥，助力合肥加快建设现代产业体系，为城市高质量发展作出新贡献。

合肥市委书记虞爱华表示：“希望最新达成共识的项目尽快落地、早见成效。

近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。

基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybrid propulsion control)与整合底盘管理(integrated chassis management)。

台积电的5纳米制程技术是目前全球最先进的量产制程。恩智浦将采用台积电5纳米强效版制程(N5P)，与前一代7纳米制程相较，其速度提升约20%，功耗降低约40%，同时拥有业界最完备的设计生态系统的支援。

身为全球领先的汽车半导体供应商，恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数位仪表板(digital cluster)方面拥有丰富经验。恩智浦的5纳米研发最初基于已建构的S32架构，将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构，进而进一步简化并大幅提升软件效能，满足未来汽车需求。恩智浦将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时运用其着名IP应对严格的安全与资安要求。

恩智浦半导体执行副总裁暨汽车处理部门总经理Henri Ardevol表示，现代汽车架构需跨领域协调软件基础架构，以发挥投资效益、扩展部署与共享资源。恩智浦的目标在于提供以台积电5纳米制程为基础的顶级汽车处理平台，该平台具备跨领域的一致架构，并在效能、功耗和全球顶尖安全及资安方面具差异性。汽车OEM厂商需要简化各控制单元间先进功能的协调、灵活地无缝定位并转换应用(port application)、以及在关键安全和资安环境中确定执行。恩智浦向来在提供汽车特定效益方面处于强大领导地位，现在更能透过与台积电合作，树立先进标竿。

台积电业务开发副总经理张晓强表示，“台积电与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体是如何从简单的微控制器演进为精密的处理器，这已与要求最严格的高效能运算系统中所使用的芯片不相上下。台积电与恩智浦拥有长久的坚实伙伴关系，我们非常高兴能将此汽车平台进一步推至市场，成为最先进的技术，同时协助恩智浦释放产品创新的力量，支援智慧化的汽车应用及更多的产品。”

恩智浦与台积电预计将于2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦的主要客户。

今年以来，氮化镓(GaN)快充成为“网红”产品，受到小米、OPPO、魅族等手机厂商的“热捧”。氮化镓在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉及的5G、数据中心、新能源汽车等领域渗透。新基建将如何赋能氮化镓，我国企业该如何抓住氮化镓的成长契机，利用好市场窗口?

5G可率先打开商用空间

由于氮化镓具备高频率、高功率密度、损耗小等优势，射频器件成为氮化镓最有前景的应用领域之一。5G时代，氮化镓将加速渗透基站所需的射频功率放大器(PA)。

集邦咨询指出，由于硅材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点，RF CMOS已经不能满足要求。GaN材料凭借高频、高输出功率的优势，将逐步替代Si LDMOS，大幅运用于PA。市场研究机构指出，5G商用宏基站以64通道的大规模阵列天线为主，单基站PA需求达到192个。2019年全球GaN射频器件市场规模达到5.27亿美元，预计2023年将达到13.24亿美元。

“5G对氮化镓的需求增长是非常明显的，5G基站所需的PA，为氮化镓带来了绝佳的市场机遇。随着硅的性能开发逼近极限，氮化镓替代硅切入更大带宽、更高频率的工作场景，使氮化镓的优势能充分发挥出来，这是一个技术换代带来的市场机会。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。

今年3月，工业和信息化部在《关于推动5G加快发展的通知》中指出，将适时发布部分5G毫米波频段、频率使用规划。任勉表示，毫米波基站对射频功率器件的需求，比当前的宏基站市场更为可观，将为氮化镓带来更加庞大的市场增量。

当前，我国企业已经在5G氮化镓射频功率器件有所布局。苏州能讯高能半导体已建成4英寸氮化镓芯片产线，产能达到25000片4英寸氮化镓晶圆，以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求。海特高新在5G宏基站的射频GaN已实现突破，在流片工艺上，已可实现代工制造。英诺赛科、赛微电子等企业也在积极开展相关布局。

高效率特性赋能数据中心

在电力电子领域，氮化镓充电器的市场热度不减。除了追求高频率、小体积的快充市场，氮化镓在数据中心服务器电源、高端工业配电系统电源等领域也有着应用潜能。

对于数据中心，服务器运行所需的电能往往占据运营成本的“大头”,如何提升能效比成为现代数据中心的关键课题。任勉指出，相对快充等体积敏感的应用领域，服务器电源将更好地发挥氮化镓高效率、低功耗的优势。

“氮化镓最大的特点是功率转化效率高。尤其在数据中心等高能耗的使用场景下，氮化镓凭借高效率的优势，将带来显著的节能效果。”任勉说。

根据数据中心运营商GaN Systems测算，GaN器件用于从AC(交流电)到DC(直流电)的电源转换，以及转换负载的DC电源，可以将整体效率从使用硅器件的77%提高到84%，使数据中心的功率密度增加25%以上，并将单个机架的电力成本降低2300美元以上。

新能源汽车应用进入研发期

在车规级市场，同为第三代半导体的碳化硅已经实现应用，但氮化镓还处于研发阶段。

目前，用于新能源汽车的功率器件主要有三个领域：一是电机控制器，用于驱动及控制系统;二是OBC(车载充电器)，将交流电转化为可以被新能源汽车动力电池使用的直流电;三是DC-DC直流转换器，将动力电池的直流电转换为低压直流电，给仪表盘、显示屏、监控系统等车载设备供电。专家表示，以当前的技术水平来看，氮化镓用于DC-DC直流转换器这个细分领域有着较为明显的优势。

安世半导体MOS业务集团大中华区总监李东岳向《中国电子报》记者表示，电动汽车对高效率、高功率密度有着严苛的要求。通过节约零组件对车内空间的占用，让乘坐空间更加舒适。针对高功率密度、强续航能力等需求，目前的硅功率半导体材料器件已经发展到瓶颈期。氮化镓器件的开关速度比硅MOSFET快很多，在高效率和高功率密度方面更能符合电动汽车的需求。

当前，头部厂商对车规氮化镓多处于研发阶段。安世半导体正在研发用于高压DC-DC直流转换器、OBC等车用氮化镓产品;意法半导体看好氮化镓在OBC及48V直流转换器的潜力，并于今年宣布与台积电合作，共同推进氮化镓在汽车电气化领域的应用;纳微半导体在去年路演中表示，其GaN FET相关产品和技术可用于电动汽车和混合动力车的OBC和DC-DC转换器，可以降低能量损耗并提升开关速度，使车辆实现更快的速度和更长的里程。

“车规功率器件的认证，从A Sample到B Sample到C Sample，不管是可靠性还是方案的成熟度，都需要一定的验证时间。目前氮化镓在车规领域的应用还处于初级阶段，但未来几年预计会呈现递进式的增长。”李东岳说。

GaN应用多项挑战待解

虽然氮化镓在多个新基建领域具备应用前景，但其仍处于发展初期，在技术开发、产品验证、市场渗透等方面，还有待进一步催熟和突破。

任勉指出，在5G射频领域，射频的技术壁垒比电力电子高得多。电力电子工艺主要涉及材料、器件设计、前道工艺和后道封测。但射频器件多了一个电磁波的技术维度，涉及射频电路、射频功放以及微波电子等，技术门槛更高。

在车用领域，李东岳表示，主要存在四方面的挑战：一是车用领域的功率要求波动较大，需要在所有工况下，保持器件参数的长期稳定;二是车规功率器件长期处于高振动、高湿度、高温度的工作环境，要求器件在应对热应力和机械应力的过程中有着极高的可靠性;三是车在装备的过程中，在体积重量和制造成本上都有严格的要求，功率器件必须契合汽车装备本身的需要;四是车规器件需要做到15年到20年的使用寿命，技术门槛很高。

对于我国企业该如何利用好5G等新基建领域为氮化镓带来市场机遇，集邦咨询分析师王尊民表示，在5G基站及数据中心服务器等使用场景，相关技术仍受国际大厂控制，因此我国厂商在其中参与的机会比较少。

“目前，我国厂商若要紧随新基建的发展趋势，首先要强化自身的制造与技术研发能力，例如RF通讯、电力传输的制造实力，才会逐步在相关应用领域站稳脚跟。”王尊民说。

任勉指出，面向5G等领域的需求，我国氮化镓相关企业要提前三到五年布局，进行五年左右的技术积累和三年左右的产能建设。

“市场窗口往往稍纵即逝，一旦市场格局成形，企业再想进入并获得市场主动权，就会比较困难。要提前准备技术、产能、人才，提升布局效率，抓紧时间切入。”任勉说。

6月7日至9日，铜陵市委副书记、市长胡启生带队考察了兴胜科半导体材料公司。铜陵发布指出，兴胜科半导体材料公司拟联合昆山一鼎公司在铜陵建设高端半导体引线框架生产基项地目。

据悉，兴胜科半导体材料公司成立于2003年，注册资本2500万美元，前身为日本住友独资企业，2017年被世界著名的半导体集成电路引线框架制造商台湾长华集团收购。经营范围包括引线框架类半导体封装材料和精密模具的开发、设计、生产；销售本公司产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的同类商品的进口业务。

而昆山一鼎公司成立于2001年，是专业从事精密电镀设备、电镀模具以及自动化设备研发及制造的生产厂家，该公司研发生产的电镀生产线与电镀模具，已被广泛应用于接插件、引线框架及光电产业等精密选择性电镀领域。

铜陵市委副书记、市长胡启生表示，铜陵是国家电子材料产业基地，也是国内重要的集成电路引线框架装备制造基地，拥有良好的产业优势和人才基础，希望双方早日达成合作，实现共赢发展。