华为Mate30系列全球发布

华为Mate30系列全球发布

华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列,开创智慧手机激动人心的演进,为消费者带来未来旗舰体验。华为Mate30系列承袭32年通信技术积淀,将5G联接与澎湃性能归于一芯,让天涯若比邻;突破智能手机固化的边界,探索科技与美学、极致简约设计和未来影像,更以分布式技术聚合多终端的能力,重构智慧手机想象。

发布会上,华为公布了Mate30系列的建议零售价:华为Mate30(8GB+128GB)售价799欧元,华为Mate30 Pro(8GB+256GB)售价1099欧元,华为Mate30 Pro 5G(8GB+256GB)售价1199欧元,华为Mate30 RS保时捷设计(12GB+512GB)售价2095欧元。

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC,将5G联接和性能归于一芯,由7nm+ EUV尖端工艺打造,演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以Halo光环设计惊艳亮相,专属电影摄像头与标志性视觉元素, 再次引领移动影像:ISO 51200超高清夜摄,令夜景清晰明锐;7680fps超高速摄影,将瞬间定格为永恒;4K超广角暗态延时摄影,浓缩别样光阴流转。Mate30 Pro搭载全球领先的88°超曲面环幕屏,以无尽视野开启沉浸式体验,任何角度都是科技与美学的结合,令人身临其境。屏幕之下同样深藏内涵,荟萃双重生物识别、磁悬发声技术,凝聚极简主义探索。前所未见的设计,让你成为焦点。

华为消费者业务CEO余承东表示:“我们不为想象设限, 华为Mate30系列融入我们对于科技与美学、移动影像、创新交互等新生活方式的探索,以创新重构旗舰机想象,让每一个人手握超级智慧。这些突破是消费者可以真实使用的创新。通过这些创新,让想象中的可能变成现实。我们希望激发消费者重新思考他们现有手中掌握的,其实有着更多可能。” 重构设计想象:环幕屏开启无边视界,Halo让你闪耀主角光环

华为Mate30系列延续Mate一脉相承的美学体系,超跑车灯设计于环形间闪耀再现,光亮圆环成就非凡秩序,更具人文关怀与时尚品味。我们在光谱中截取特定的低饱和度冷色调,化作Mate30系列如天幕繁星的星河银、奢华与神秘结合的罗兰紫、似日光下有机森林的翡冷翠、暗夜自沉思的亮黑色等配色。除了玻璃之外,我们也在探索新材质的可能性,丹霞橙、青山黛两款采用素皮材质,触感如肌肤般细腻,有着皮质纹理的微弹力道,令人爱不释手。

无论从任何角度欣赏,华为Mate30 Pro都是科技与美学的结合。环幕屏将未来显示技术变为现实,屏幕似卷轴铺陈开来,左右边框臻于无形,淡化数字世界、现实世界之间的界限,让你更沉浸内容之中。两边侧屏更越过中框,以88°弯曲角度将侧面包裹起来。我们甚至还将实体音量键隐去,以侧屏触控取而代之,将简约设计推向极致。88°超曲面环幕屏如贝加尔湖的透明冰层,光影交织晶莹剔透,指尖之下流动精彩。

华为Mate30 Pro在顶部集成3D深感摄像头,支持3D人脸识别,小巧精致却强大易用。3D人脸识别全程在安全微内核完成,更快更安全。屏幕之下融入屏内指纹识别,轻触即解锁,疾如闪电。两种生物识别方式均支持解锁和支付,倍加便捷。Mate30 Pro搭载磁悬发声技术,由磁悬振子驱动屏幕发声,通话清晰、音量饱满,尽显纯粹与极简。

重构性能想象:全球首发旗舰5G SoC芯片,成就第二代5G手机

华为Mate30系列搭载目前设计最精密的华为手机芯片——麒麟990 5G,领衔7nm+ EUV极紫外光刻工艺,挑战硅基物理极限,在仅有指甲大小的方寸之间集成多达103亿晶体管。麒麟990 5G也是迄今最高性能的华为手机麒麟芯片:采用CPU三档能效架构,最高主频可达2.86GHz;集成超大规模16核GPU集群,实现领先的性能与能效;创新设计NPU双大核+NPU微核架构,刷新端侧AI的性能高点;集成ISP5.0图像信号处理器,支持双域视频降噪、BM3D专业级硬件降噪,拍摄无惧暗光场景。

万物之始,大道至简。技术之美亦如是,在于以简驭繁。麒麟990 5G将处理器和5G基带合二为一,使得芯片集成度大幅提升,功耗和发热大幅降低。Mate30系列作为全球首款第二代5G手机,在5G SoC单芯片内实现2G/3G/4G/5G全网通、NSA/SA双模、FDD/TDD全频段、5G+4G双卡双待,提供极为出众的5G联接体验,令你全球畅游无忧。Mate30系列仅需几秒即可下载电影和游戏数据包,畅享超低时延的云游戏、视频直播,令天涯若比邻。

我们认为自然顺滑的用户体验,源自于软件与硬件精密契合。华为Mate30系列实现方舟编译器全生态覆盖,以高效的静态编译代替高资源消耗的动态编译。新增可信时延引擎,通过令牌区分进程的优先级,进行QoS资源精准调度,带来流畅稳定的体验。系统动效创新应用人因设计,模拟弹簧按压、回弹效果和抛物线轨迹,并以舒适转场设计减少视觉突变,还原自然流畅规律。

华为Mate30系列开启双超级快充时代,轻薄机身内置入4500mAh电池。配备全新一代27W华为无线超级快充,全球首个通过莱茵TüV安全认证。支持40W华为有线超级快充,同样通过莱茵TüV安全快充认证。在尽享畅快体验的同时,提供坚如磐石的安全保障。Mate30系列升级新一代无线反充,速度更快更实用。华为开启全场景超级快充体验,不仅居家和办公时可畅享有线和无线双超级快充,即便出行在外也有超级快充无线车充、超级快充移动电源保驾护航。

重构摄影想象:超感光Leica电影四摄,生活这场电影由你导演

华为Mate30 Pro开启未来影像更多可能,配备超感光Leica电影四摄,包含一枚4000万像素的电影摄像头、一枚4000万像素的超感光摄像头、一枚800万像素的长焦摄像头,以及3D深感摄像头。Mate30 Pro首创双4000万双主摄设计:4000万电影摄像头拥有华为手机迄今最大的1/1.54英寸感光元件,呈现前所未见的高清、高感、高速世界;4000万超感光摄像头采用RYYB滤色阵列,可实现ISO 409600的照相感光值。加之ISP5.0图像信号处理器,助你用照片定格美好,用视频记录流动精彩。

华为Mate30 Pro支持超高清夜摄,可实现高达ISO 51200的视频感光度。不仅引领智能手机行业,甚至媲美专业设备,令夜景视频清晰明锐、一景一画皆成传奇。它能够放慢时间的脚步:不仅支持全高清1080P下的960fps 慢动作摄影, 更有突破性的7680fps超高速摄影,一秒定格7680个瞬间。它亦能浓缩光阴的长度,支持4K超广角暗态延时摄影,助你轻松看尽花开花落、银河流转。

华为Mate30 Pro长焦摄像头可实现3倍光学变焦、5倍混合变焦,以及最高30倍数字变焦。超感光摄像头、长焦摄像头均支持OIS光学防抖,更有华为AIS防抖技术加持,大幅提升稳定性和成片率,长曝光、抓拍也能得到清晰大片。Mate30 Pro后置3D深感摄像头,可在拍摄时实现画面纵深的测距,分离主体与背景,实现发丝级抠图、渐进式虚化,呈现动人的立体视觉效果。华为Mate30 Pro前置3D深感摄像头,可在自拍时获取精确的景深信息,实现自然温润的背景虚化。

华为向配件和软件合作伙伴开放相机接口,共同打造移动影像生态。华为Mate30系列搭配手机云台等配件,在手机端即可完成拍摄、后期处理的全流程。Mate30系列既是最佳移动摄影器材,也是口袋里的影像工作室,一机在手,走遍天下。

重构交互想象:EMUI10焕然新生,更快更稳更流畅

华为Mate30系列首发搭载EMUI10系统,融入“年轻、活力、科技、时尚”的内涵,独具一格、乐享舒适。全新推出杂志化页面布局,以更多留白减少压迫感,辅以恰到好处的点缀元素,营造轻松自在的气氛和情绪;引入低饱和度的莫兰迪色系,色调低调不张扬,雅致又耐人寻味。多彩AOD(Always On Display)显示随时间流转变换色彩,取材天空颜色变化的绚丽;基于人因设计的深色模式令夜间使用更舒适,采用最优的文字前景与深色背景的对比度,保证易读性和舒适度。

EMUI10革新交互方式,支持AI隔空操控和侧屏触控,操作更为优雅、更具想象力。悬空手势通过姿态感应器、微核NPU实现低功耗运行,无需碰到屏幕也能可完成上下滑动、抓取截屏等操作,还有AI随心转屏、AI信息保护、AI姿态提醒等人性化功能。华为Mate30 Pro还可通过侧屏触控调节音量,无论手掌大小,均可以找到最舒服的位置;无论左手右手,哪一只手都顺手。侧屏触控为游戏场景适配,可映射开镜、射击等功能按键,最自然的游戏交互为你进行最给力的助攻。

EMUI10通过分布式技术带来无线投屏的增强体验“多屏协同”功能,实现了手机和MateBook的协同操作、数据流转和多屏操控。只需轻轻一碰,即可将Mate30系列与MateBook二合一:将手机操作界面镜像到MateBook屏幕,在MateBook上畅玩手机应用,编辑手机文档内容,实现手机与PC文件双向拖拽。搭载EMUI10的华为Mate30系列,在革命性分布式技术的加持下,开启全场景智慧生活。

9月20日00:00,华为Mate30系列将全面开启预售,9月26日18时08分在华为商城及线上授权电商平台、华为授权体验店及线下授权零售商等正式开售。

同时,华为还为全球消费者带来了倍受期待的华为WATCH GT 2,不仅首次搭载自研麒麟A1芯片,带来强劲续航能力。还有多达15种运动模式,内置10余种跑步课程,让运动更科学;且新增了音乐播放和蓝牙通话功能,让运动更畅快。全面科学的心率、睡眠和压力监测技术,能让你全方位的主动管理健康。华为WATCH GT 2就是你腕上的运动健康管家。

除此之外,华为还公布了华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机的销售信息,建议零售价为179欧元。作为新一代的真无线耳机,华为FreeBuds 3无线耳机继承了前两代无线自由、自然交互的理念,首次搭载了麒麟A1蓝牙芯片,采用了BLE模式下手机与耳机双通道同步传输,带来了蓝牙基础体验的全面提升,具备更强抗干扰能力和超低游戏时延。

FreeBuds 3还实现了半开放形态下的主动降噪功能,兼顾了舒适佩戴和安静聆听,收听有声节目也会更加清晰易懂,是通勤、逛街和出游必备利器。华为FreeBuds 3还创造性地采用了骨声纹通话降噪以及独特降风噪导管设计。对于电话不断的商务人士,无论身处闹市还是急速行走,都能给对方清晰的通话。这款产品在不久前的IFA展上一举拿下11项Best of IFA媒体大奖,广受赞誉。

5G手机争夺战:厂商态度不一 产业链仍待成熟

5G手机争夺战:厂商态度不一 产业链仍待成熟

iPhone 11系列日前刚刚发布,除了后置三摄的浴霸设计争议,被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。这在众多国产手机厂商争抢发布5G手机的姿态形成鲜明对比。

苹果CEO库克在谈到5G时表示,5G技术目前有些超前,不管是基础架构还是芯片都还没有足够成熟,还不足以推出一个高质量的产品。

这固然与苹果目前还没有研发出自家的5G基带芯片有关,而库克所言也是实情。虽然华为、vivo等已经先后在国内推出5G手机,但5G芯片还远远未到成熟的地步,一是集成5G基带的问题,二则是NSA/SA的问题。更重要的是,今年6月刚刚发布5G商用牌照,国内运营商在基站建设上仍旧处于早期阶段,5G套餐也并未放号。

中国信通院公布的数据显示,2019年8月国内5G手机出货21.9万部,2019年1-8月国内5G手机出货29.1万部,甚至远不及2G手机的出货量,5G手机的普及之路刚刚开始。

厂商态度不一:有激进 有谨慎

如果说苹果在5G战略上较为保守,那么国产厂商们可谓十分激进。

典型的代表要数华为,由于在网络、芯片、终端各个方面的能力支撑,华为也是最早推出5G手机的厂商之一。

早在今年2月的MWC上,华为就推出了其折叠屏5G手机Mate X,原计划于今年年中开卖。不过由于折叠屏产品的成熟度问题,该产品的开售一再延期;Mate X之后,华为在今年7月推出了Mate 20 X 5G版,并在8月正式开卖;而这个月,华为的第二款5G手机Mate 30系列也即将发布。

华为消费者业务CEO余承东曾表示,今年华为的中高端手机会全面支持5G。他还预测,明年整个产业会全面转向5G,2000-3000元的产品也会支持。而荣耀手机总裁赵明则向新浪科技预测,明年中国5G手机市场出货量将破亿。

vivo也是国产厂商中对5G十分激进的。

今年8月,vivo推出了其首款5G手机iQOO Pro。超出外界预期的是,5G版本售价3798元起,远远低于此前外界对5G手机的6000元以上的预期,甚至降低至4G旗舰手机的价格水平;而日前,vivo也推出了其第二款5G手机NEX 3,5G版本起售价为5698元。

vivo通信研究院总经理秦飞也曾向新浪科技预测,今年中国5G手机的出货量在百万量级,明年可能达到数千万甚至上亿部。虽然今年5G手机的出货量并不大,但是提前抢占品牌和用户心智,可为明年5G手机爆发打下基础。

不过也有厂商对5G手机持一定的谨慎态度。

苹果没有上马5G,有着5G基带芯片进度的客观原因。而OPPO早前就表示,将于今年第三季度在国内发布5G手机。但让业内意外的是,日前推出的OPPO Reno 2并没有支持5G;据悉,OPPO将在10月发布的Reno Ace也将是一款4G手机。

实际上,OPPO今年的5G战略有所调整。OPPO副总裁、全球销售总裁吴强解释称,Reno 2不支持5G不是能力问题,而是时间点的选择问题,目前国内的5G生态仍旧需要构建。他还预测,从4G转向5G不会一刀切,从长期来看,4G手机与5G手机并存仍将持续一段时期。

值得注意的是,华为发布的麒麟990系列芯片包含了一颗4G版本;vivo的iQOO Pro和NEX 3也提供了4G版本可供选择。两家厂商虽然相对激进,但并没有在今年完全转向5G。

OPPO副总裁、全球营销总裁沈义人则认为,OPPO的策略调整主要是基于消费者体验。“如果消费者拿到5G手机但没有对应的5G网络,第一印象肯定是信号不好,影响体验。”

网络、芯片等产业链仍未完全成熟

虽然国内已经有多部5G手机问世,但5G产业链仍不能说已经完全成熟,需要运营商、通信设备商、芯片商、手机厂商等上下游的共同推进。

今年6月,工信部正式向三大运营商发放了5G商用牌照,开始了国内5G商用的进程。运营商们也纷纷公布了各自的5G网络建设计划。

中国移动年内计划建设超过5万个5G基站,实现超过50个城市5G商用服务;中国联通今年计划在40‐50个城市建设超4万个5G基站;中国电信则计划初期在约50个城市开展SA/NSA混合组网,在重点城市的城区实现规模连片覆盖。

40-50个城市,10万量级的5G基站,这意味今年内中国5G网络的覆盖仍旧处于早期水平。作为对比的是,截至今年5月,全国建成4G基站已达437万个。

运营商在5G建设上也面临着一定的困难。一方面是5G的商业模式还未特别清晰,三大运营商的5G套餐也还未正式问世;另一方面,5G建设需要巨大的资金投入,而三大运营商今年上半年无一例外都出现了营收下滑,资本支出压力很大。

华为轮值董事长胡厚崑18日就在华为全联接大会上表示,5G的部署虽然在加快,但需要等到明年才能更加清晰,届时中国第一批的5G网络部署基本告一段落。

从芯片商方面来看,虽然目前已有华为、高通、联发科、紫光展锐、三星五家企业具备供应5G基带的能力,但能够商用的产品仍旧有限。联发科和紫光展锐的5G芯片仍未量产商用,华为的麒麟芯片则不对外销售,大多数手机厂商需要依靠高通5G芯片。

不过目前高通的5G解决方案也并未完全走向成熟。一方面是需要外挂X50基带来实现5G,存在耗电、发热等问题;另一方面是X50基带只支持NSA,不支持SA。

据悉,高通的下一代骁龙865处理器将实现集成X55基带,并支持NSA/SA双模,但明年才能商用量产。高通日前也刚刚宣布,骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片,OPPO、realme、Redmi、vivo等企业搭载该5G SoC的相关产品将在今年第四季度开始陆续商用上市。

等待杀手级应用

对于手机厂商来说,目前关于5G的应用场景还有一些争议。甚至观点认为目前并没有出现一个杀手级的应用能够驱动用户用5G手机替换掉手中的4G手机。“现在5G最大的应用可能就是测网速软件了。”有业内人士调侃道。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅认为,“这是一个先有鸡还是先有蛋的过程”,回顾过去几代通信技术,都是先有技术的准备,然后才有了各大超级应用的诞生;vivo通信研究院总经理秦飞则将其形容为:先有“机”,后有蛋。只有大家都用上了5G手机,才能谈后续产业发展。

目前来看,5G在视频上的应用可能是目前最能可见的5G手机使用场景。

OPPO副总裁、全球营销总裁沈义人认为,未来视频一定是消费者最能直接感受到的5G场景,而从视频的观看、制作、分享都会成为5G应用的第一个关键的门槛。

在OPPO Reno 2上,虽然并未上马5G,但OPPO升级了拍照和视频硬件,甚至推出了自研的视频拍摄剪辑工具Soloop即录;更早之前,OPPO还推出了短视频内容聚合平台优喱视频。至此硬件出身的OPPO已经覆盖视频内容拍摄、剪辑、分发的全环节。

实际上,小米也早已在短视频领域开展布局。

今年3月,新浪科技曾独家报道了小米收购九维宽频获得网络视听许可证的消息。而有了资质的同时,小米推出了短视频内容分发App朕惊视频,其同时还拥有小米视频App和小米直播App 。

有意思的是,抖音的母公司字节跳动此前收购了锤子科技的部分专利,并将试水硬件。也有报道称,字节跳动在做的是一款儿童手机,主要是针对教育领域的尝试,而不是进军手机硬件。不过目前字节跳动在硬件上的具体布局究竟如何,仍不为外界所知。

这样的业务交叉也正在家电行业发生。为了为5G时代的IoT爆发做准备,华为荣耀、小米Redmi等手机厂商纷纷涉足电视、甚至更多的家电品类,与家电企业展开正面竞争。

可以预见,在5G时代,手机厂商们在探索应用场景的同时,业务边界也会越来越广,并与一些互联网企业甚至是家电企业存在交叉。而毫无疑问,在5G竞争中赢得胜利的玩家,也将在手机、IoT、互联网服务等方面迎来全面爆发的新机遇。

联发科天天在看并购 蔡明介:人才不够靠并购

联发科天天在看并购 蔡明介:人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示,随着5G进入商转,应用也逐渐扩张,在多元应用下,联发科不排除透过并购,延续成长动能,且透露,每天都在看5G相关应用,且并购范围将不局限通讯产业。

蔡明介指出,5G芯片比4G更具优势,主因其具备低延迟、低功耗,应用将逐步扩散,不再局限手机,在此趋势下,联发科积极寻找高成长性产品,之前并购的雷凌、立錡,分别擅长WiFi相关业务及电源管理IC,在应用触角延伸下,可望提供客户更完善方案,有助营运。

此外,人才也是并购一大重点,联发科规模不断扩张,人才需求看增,不同领域代表不同专业,多重交流互补下,可望透过并购获取其他专业人才,为公司带来明显效益。

蔡明介认为,联发科未来仍将持续成长,不排除透过并购扩大规模,在5G应用带动下,半导体产业机会看增,将持续寻找标的。

华为计算战略全景:自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场

华为计算战略全景:自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场

9月19日,在华为全联接大会期间,华为详细阐述了基于“鲲鹏+昇腾”双引擎的计算战略,宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库,开放鲲鹏主板,拥抱多样性计算时代。华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙表示,华为通过硬件开放、软件开源、使能合作伙伴,共同开拓万亿级的计算产业大蓝海。

侯金龙在演讲中表示,计算架构创新正进入黄金时代,充裕、高性能、多样性、绿色的算力将是智能社会发展的动力。华为的追求是围绕客户需求持续创新,为世界提供最强算力、让云无处不在、让智能无所不及。华为将按照“量产一代、研发一代、规划一代”的节奏投资芯片,持续演进,后向兼容。“作为业界唯一同时拥有计算架构中‘CPU、NPU、存储控制、网络互连、智能管理’5大关键芯片的厂商,华为战略投入‘鲲鹏+昇腾’双引擎,开源操作系统、数据库和AI计算框架,开放主板,通过软硬协同释放算力潜能,让算力触手可及、实现普惠AI。”

投入超2万名工程师自研“鲲鹏+昇腾”

据悉,华为从2004年开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片,历经15年,目前投入超过2万名工程师,形成了以“鲲鹏+昇腾”为核心的基础芯片族。侯金龙表示,华为将以鲲鹏和昇腾作为根基,打造“一云两翼双引擎”的计算产业布局,持续构建开放生态。

其中,一云是指华为云。本次华为发布了基于“鲲鹏+昇腾”的112款华为云云服务,涵盖了IaaS、PaaS、EI、数据库、安全、IoT等领域。

两翼分别指智能计算业务、智能数据与存储业务。在智能计算领域,华为面向端、边、云,提供“鲲鹏+昇腾+x86+GPU”的多样性算力。此次华为还发布了全球训练最快的AI训练集群Atlas 900、算力强劲的AI推理和训练卡Atlas 300和AI训练服务器Atlas 800。在智能数据与存储领域,融合了存储、大数据、数据库、AI。

在鲲鹏和昇腾芯片上,华为将按照“量产一代、研发一代、规划一代”的节奏投资芯片,持续演进,并且每年推出一代,后向兼容。

硬件开放:发布鲲鹏服务器和台式机主板

华为对外提供主板、SSD、网卡、RAID卡、Atlas模组和板卡,优先支持合作伙伴发展服务器和PC等计算产品。

华为在会上发布了鲲鹏服务器和台式机主板。华为智能计算业务部总裁马海旭介绍,鲲鹏主板搭载两颗鲲鹏处理器,性能提升25%,可靠性提升15%,能效提升15%。

他表示,华为将开放鲲鹏主板,使能整机伙伴。鲲鹏主板将开放接口与设备规范,同时共享工程能力,提供整机参考设计。让合作伙伴开发出自有品牌的服务器和台式机产品。

据悉,华为已与同方电脑等企业展开合作。

同方股份首席运营官在会上称,今年年初与华为进行接触,拿到了鲲鹏主板的样品。这也让同方在主板的基础上能够更快做整机开发。

他介绍,同方与华为合作的产品,单核跑分1491,多核跑分6300,能够提供流畅4K体验,赶上了国际上主流的处理器性能。据悉,同方未来也会在服务器、笔记本等产品上与华为展开合作。

软件开源:开源服务器操作系统、数据库和AI计算框架

华为开源操作系统、数据库和AI计算框架,使能伙伴发展自己品牌的产品并为开发者提供覆盖端、边、云的全场景开发框架。

华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙介绍,华为的服务器操作系统EulerOS,具备三级智能调度,多进程并发时延缩短60%;智能自动优化,Web服务器性能提升137%。

华为还宣布将于2019年12月31日开源服务器操作系统,2020年6月开源GaussDB OLTP单机版数据库,2020年第一季度开源MindSpore全场景AI计算框架。其中,开源版本的服务器操作系统名称为openEuler,开源版本的数据库名称为openGauss。openGauss数据库可覆盖企业70%以上的数据库业务场景。华为将支持基于openEuler的合作伙伴发行商业版操作系统,支持各行业主流应用和软件开发商把软件和应用迁移到基于openEuler的操作系统上。华为还计划与深之度、中标麒麟、天津麒麟、中移苏研、普华等伙伴联合推出openEuler开源社区。

侯金龙在采访中表示,计算产业硬件是基础,处理器是核心,而操作系统和数据库是灵魂。华为在服务器操作系统上投入了2000多人,数据库上投入1000多人,把这两个开源出来,让更多合作伙伴开发自己行业的应用,更好的支持生态发展。未来华为也会进一步加大在操作系统和数据库上的开发,在开源社区与合作伙伴一起让产品更丰富、更完善,让产业链更健康。

有机构预测,2023年全球计算产业市场规模将达2万亿美元,中国市场的规模也将达1万亿元人民币。侯金龙称,华为愿意与合作伙伴共享这个市场红利。

此外,为了更好地支持计算产业生态的发展,华为还宣布推出沃土计划2.0,将在未来五年,投入15亿美元发展产业生态。具体而言,包括培训赋能、沃土高校、开放实验室、联合营销、创新基金、沃土工场等 一系列措施。

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称“英唐创泰”)于2019年8月16日获得中国移动通信集团终端有限公司(以下简称“中国移动”)的供应商资格。近日,英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》。

公告显示,本合同为协议双方长期合作的合作框架协议,合作标的为手机主芯片,本框架合同的采购规模上限为800万片,本合同自签署之日起生效,有效期两年

MTK(中国台湾联发科技股份有限公司)为全球第四大无晶圆半导体公司,移动通信芯片位居世界第二。MTK所研发的芯片每年驱动超过15亿台智能终端设备,在手机通讯、智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、车载电子等智能终端的主控芯片技术在市场上具有明显的领先地位,在手机主控芯片领域仅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成为中国移动的供应商及签订协议标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链,将有望跟随运营商分享5G行业发展红利,同时借此切入中国移动以其庞大通信网络为底层基础的人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算及生态链系统的布局,迈向万亿级的新兴市场。

5G发展渐入佳境,新技术不可阻挡

5G发展渐入佳境,新技术不可阻挡

当前,5G发展已经渐入佳境。

经过了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段,眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信行业与垂直行业加紧开发应用阶段,截至今年7月,全国范围内已建成5G基站3.8万个,预计至2019年底,全国5G基站建设总数将进一步增加。

在终端方面,眼下,5G终端正在逐渐丰富,5G消费类终端仍将以智能手机为主要形式,以国内企业为主的5G终端企业陆续发布了商用终端,目前已经至少有13款商用终端入网。2019年年底前我国有望在一批城市开通5G商用,万众期盼的5G时代正在向我们走来。

但任何一代新技术刚刚出现时,总是伴随着一些质疑之声,这几乎成为历史定律。无论是移动通信领域此前的2G到3G,3G到4G的技术升级,或者是交通领域马车到汽车的替代,新生事物在初期常常遭受非议。即便5G经过了业界的反复论证,我们还不时听到一些杂音。针对外界对5G误传的一些问题,近日本报记者特地采访了中国信息通信研究院(以下简称信通院)的有关专家。

问题一:5G仅仅是比4G技术指标更高一些,没有新的应用场景?

信通院专家认为,与4G相比,5G不仅可以实现更强的性能,而且应用场景更加丰富,包含增强移动宽带、低时延高可靠和低功耗大连接三大应用场景。为满足不同应用场景的多样化性能需求,5G采用了与4G不同的设计理念,其中,5G无线技术采用了系统灵活设计,支持多参数集、灵活帧结构配置和调度、灵活波形等关键技术,实现同一硬件平台满足多场景需求。5G核心网络采用全新服务化网络架构,可针对不同业务场景开发定制化的网络业务流程,实现网络切片和边缘计算。

其中,增强移动宽带是5G最先商用的场景,即使是该场景也不仅仅是数据传输速率比4G提高10倍,其时延小于4ms比4G的10ms时延提升近3倍。由于高速率、低延时性能的提升,一些4G难于满足的移动宽带应用,如4K/8K高清视频、3D视频以及AR/VR等,5G可以提供更好的业务体验。

问题二:5G难于实现低时延、高可靠吗?

信通院专家认为,首先需要澄清的是,国际标准定义的5G时延1ms不是端到端时延,而是无线空中接口的时延。

在5G低时延方面,无线技术主要采用更宽子载波/更短符号长度、灵活的调度颗粒度、自包含帧结构实现尽快反馈、多业务共存时的优选传输方案等等;网络技术为了降低端到端业务时延,边缘计算是行之有效的方案之一,将业务信息或信息处理下沉到离终端最近的位置,可有效降低端到端时延,边缘计算已成功应用于物联网解决方案中。

在5G高可靠方面,5G设计了更高等级的控制信道、定义专用等级、更小的控制信息负载、业务信道重复传输、支持数据分集传输等等,以实现在低时延下的高可靠。

通过以上技术方案5G系统已支持工业自动化、电力分配等物联网应用场景,以工业自动化为例,5G支持数据负载为32字节时,空口时延小于1ms,端到端时延小于2ms,可靠性满足99.9999%。

问题三:5G核心网架构及协议过于复杂了吗?

信通院专家认为,5G核心网络架构方面,5G网络采用服务化架构(SBA),对核心网的逻辑功能进行了合理化解构并重组(模块化),虽然看上去功能实体更多,网元间的交互更加复杂,但事实上,服务化架构的网络更易于实现灵活定制、按需裁剪和简化部署;服务化接口协议方面,5G网络架构的服务化接口采用归一化的协议栈(HTTP/JSON),符合信息通信技术的发展趋势,将4G的多种协议进行统一,极大地简化了协议复杂度。

5G核心网架构以及协议已经基本稳定,目前主要5G企业的核心网产品已研发完成,并进行了互通测试。当然,由于新型IT化的协议结构在定义方面更加灵活,初期阶段不同厂家的理解有所不同,互联互通需要一定时间来磨合,但并不会影响5G核心网络的商用部署。

问题四:5G设备造价及网络建设成本过高吗?

信通院专家介绍说,5G可实现10倍以上4G的性能,更强的性能也意味着更高的设备成本,以典型的5G宏基站为例,采用大规模天线技术,设备通道数从4G的8通道增加到32/64通道,软硬件处理复杂度大幅增加,数字和射频器件的数量和性能规格也大幅提升,初期阶段估算总成本约为4G设备的2~3倍。但随着5G产业的逐步成熟以及网络建设的规模展开,设备价格将会降低。

同时,我国5G商用初期将主要在中频段开展网络部署,通过大规模天线等技术进行路损补偿后,5G中频段覆盖与4G差异不是很大,预计5G中频段基站数量约为4G的1.5倍。

总体而言,基站规模的增加及单站成本的提升将提高5G网络建设成本,据中国移动预测,大约为4G建网投资的2倍左右。当前,制造企业不断努力来增强5G产品性能、降低成本。同时,运营企业也可以通过网络的共建共享来降低网络建设成本,加快5G商用步伐,尽早实现5G规模商用。

此外,我们欣喜地看到5G终端价格下降的速度比预计要快一些,这使得有更多的用户会很快享受到5G业务。

问题五:当前的5G还仅仅能够提供移动增强宽带业务,而实现万物互联的低时延高可靠场景似乎还不具备能力?

信通院专家介绍说,有人认为5G原来设计是三种场景,但目前实施的仅仅是增强移动宽带一种场景,这与5G愿景设计不符。要知道,5G技术标准及产业发展是一个渐进的过程,5G技术是能够保证在统一技术架构下进行多种场景的扩展。

2018年6月5G第一个版本标准完成了增强移动宽带场景,2020年3月5G第二版本标准将完成低时延高可靠场景。5G产品将在5G标准冻结后的1~2年内提供。5G技术将会在其十年的生命周期内,不断增强性能、扩展应用场景。

解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造

解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造

近年来,杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择,在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中,逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。

2017年11月,《杭州市集成电路产业发展规划》出台,明确了到2020年底,集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上,杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,以进一步鼓励集成电路产业加快发展。

在这一集成电路产业目标确立的背后,杭州力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素,为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。

与此同时,当前杭州还正在聚焦打造全国数字经济第一城,集成电路产业更是成为践行这一目标的重要核心支撑。但在互联网经济浪潮中快速崛起的杭州,究竟如何有信心推动“芯”制造走向高端呢?

种种现象表明,当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点,同时又有完善的产业规划与实施路径,这让处于新时期的杭州集成电路产业未来变得十分可期。

产业链逐渐完善

事实上,虽起步稍有滞后,但近年来杭州全市的集成电路产业发展态势正大步向前迈进。

经过多年发展,杭州地区的集成电路产业规模不断扩大,尤其是集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础,各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。

据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示,2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元,其中集成电路设计产业产值达到127亿元,增速超过了30%,超过了江苏无锡,排名全国第四位。

在浙江,杭州成为全省集成电路设计产业绝对核心。全省99%的设计企业分布在以杭州、绍兴、宁波和嘉兴为代表的杭州湾区域,其中更是有85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州已经成为国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地。

在此背景下,集成电路设计产业领域内的龙头企业也开始在杭州形成。其中杭州士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业(IDM),在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。在2017年获批的“十三五”、“核高基”重大专项中,杭州企业牵头的项目获得了8项扶持,处于国内前列,稳居第一梯队。

纵观杭州近年来在集成电路产业上的发展实际成效,由集成电路设计产业优势集聚所带动的整个产业链在杭州已逐渐形成。

杭州市投资促进局相关负责人表示,杭州目前拥有5条芯片制造生产线,分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业,使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国已经具有较强的优势与综合竞争力。

除此之外,杭州在集成电路的封装、材料、设备等方面也已经具备一定规模,代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产已经处于全国领先水平。由浙江金瑞泓自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置,市场占有率超过30%,同时还具有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产的关键技术。

上述负责人表示,当前杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸,在不断巩固自身产业优势基础上,逐渐拓展产业链的覆盖面,这种“由软到硬”的发展趋势成为杭州集成电路产业发展的新趋势。

聚焦设计到制造的“蜕变”

一直以来,长三角地区便是我国集成电路产业的核心集聚区之一,杭州的相关产业布局自然离不开区域产业发展的整体协同,在规划布局中既要成为其中的关键一环,同时也需要突出自身的产业优势和特色。

2018年11月初,长三角一体化上升为国家战略,同时以信息技术、生物医药、人工智能为代表的智能制造和高端制造,成为整个区域高质量发展代表中国最高水平参与世界竞争的核心抓手。在长三角范围内,上海、无锡等城市由于此前的产业布局,如今在集成电路产业领域成为领跑者,而杭州同样也在新时期内正迎头赶上。

根据浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《实施意见》),到2020年,形成以杭州、宁波为引领,嘉兴、衢州和绍兴等地特色发展的“两极多点”的发展格局。

根据《实施意见》,当前杭州已经确立了整体集成电路产业发展的导向,即以西湖区、滨江区、临安区、萧山区、钱塘新区等区均衡发展的“市级统筹,各区兼顾”的集成电路产业发展总体规划,从整体布局到突出特色,从研发生产到应用服务,制定了清晰地产业发展目标和实施路径。

杭州市投促局相关负责人表示,目前杭州最具代表性的集成电路企业基本都汇聚在滨江地区,作为国家“芯火”平台,滨江也是浙江集成电路设计产业的关键集聚区,但未来杭州要实现由设计到制造的“蜕变”,必然要将杭州其他地区散落的产业布局进行系统化整合。因此杭州发展集成电路产业的规划需要着眼于全局,进行一体化定位和布局。

“按照目前的产业发展要求,杭州的集成电路产业发展需要从设计延伸至制造,突出关键领域的芯片制造,以实现‘软硬’的结合,构建杭州的集成电路核心竞争力,打造集成电路的产业集聚,使得杭州能够成为全国集成电路产业的重要一极。”该负责人解释称,基于该产业发展目标,未来杭州规划将整合区域内的集成电路产业基础,进行一体化的产业规划布局。

据介绍,按照规划,未来杭州城西地区将囊括紫金港科技城、临安青山湖科技城微纳制造小镇,以及未来科技城作为一个产业整体进行打造,通过龙头企业带动和引擎性项目的落地,优化整合产业基础打造成为一个软硬结合的集成电路新生片区,实现多个区块协同优势互补,构建完整的产业生态。

而在杭州城东钱塘新区,杭州则将产业规划聚焦在芯片制造领域,通过汇聚高端、先进的集成电路制造项目,构建带动区域产业发展的集群,打造产城融合的制造小镇。据介绍,目前该集成电路制造小镇的空间规划、产业规划正在推进中,各类产业配套举措也正在整合,已经取得了相对比较成熟的实施方案,很快即将落地实现。

抢抓新一轮机遇期

显然,当下对于杭州而言,发展集成电路产业也正迎来一个关键且又全新的机遇期。

纵观全球市场,在5G催生的产业变革、万物互联的背景下,新兴市场与应用技术所拉动集成电路产业的市场空间正快速扩大。同时,对于国内的产业发展而言,复杂的国际环境也倒逼核心技术加速研发与生产,在国际产业竞争的格局中扮演愈发重要的角色。

统计数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4780亿美元,较2017年增加了13.4%。其中集成电路4016亿美元,占比超过84%,同比增幅达到17%。同期国内市场需求十分旺盛,使得2018年我国进口集成电路4175.7亿个,总金额达到3120.6亿美元,同比增加了19.8%,占我国进口总额的14.6%。

通过数据分析可以发现,一方面集成电路产业市场整体需求旺盛,尤其在传统制造业转型升级的大潮下,以智能制造、高端制造为代表的产业未来,必然对集成电路产业发展有着更广阔的需求;另一方面,在关键的技术领域,国内的制造企业整体仍处于跟随状态,改变核心技术和器件的进口依赖仍需要加速赶超。

基于此,对于新一轮的城市产业布局而言,集成电路产业发展更加注重产业生态和核心竞争力的构建,在整体产业链的新一轮布局上更加偏向于高端与先进制造,以推动关键核心技术的孕育与壮大。

而这也正是当前杭州落地产业规划布局的根本路径所在,某种程度上来说,为未来这座城市的半导体产业空间埋下了兴盛的“种子”。

集中体现在,2018年初临安青山湖科技城微纳制造小镇正式启动,杭州为其集成电路产业发展谋划了一整条完整的产业链,力图形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”打通上下游产业链格局,通过关键的引擎性项目带动,集聚关联企业,成为未来杭州集成电路产业发展的重要抓手之一。

“对于杭州而言,小镇的发展相当于一个试验区探索高端产业的发展路径,在带动整个产业链布局更加偏向前端的同时,也使得政府能够更加精准地在基础建设、环保、平台搭建和人才政策等配套领域内出台专项政策,参与和帮助其发展。”杭州市投促局相关负责人如是指出。

该负责人表示,以推动青山湖科技城微纳制造小镇的发展为缩影,未来杭州聚焦集成电路产业发展将进一步强化高端产业要素的集聚,按照“三高”的要求,推动体制机制创新,进一步发挥投融资平台的作用;同时杭州还将为集成电路产业量身打造人才政策等,以推动产业创新人才集聚,为新一轮产业发展期蓄力。

联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。

不过,预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月,届时联发科将会在全球举行发布会,将这颗重量其产品介绍给全球消费者。

蔡明介指出,联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元,而其中的20%到30%就是投入5G产品研发,整体5G的研发经费就超过新台币千亿元,而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。

联发科发言人,也就是财务长顾大为则是表示,看好2020年5G市场发展,其中在中国市场部分将会有1亿支手机的规模,这也会视联发科将瞄准的目标。

而针对新整合5G基带SoC的部分,顾大维对于外界传言联发科推出产品的时间将会延后的消息不以为然,表示联发科一直按照着既定的时程前进,反而是其他的竞争对手为了赶上联发科的进度,一直再往前调整时间。

整体来说,联发科的整合5G基带SoC已经在2019年第3季就针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G基带SoC的相关细节及型号,将会在2019年12月在全球各地举行发布会上公布。而届时是否会有合作的终端产品厂商参加,顾大维则表示目前还不确定。

胡厚崑:不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片

胡厚崑:不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片

昨日,华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。

2017年至今,四大系列共发布10款处理器。胡厚崑透露,在未来两年,也就是2010年-2021年(注:应是2020年),华为还会发布6款芯片,包括两款麒麟芯片(型号未透露),依旧为每年发布一款;三款昇腾芯片:预计2020年发布的昇腾610、昇腾320、2021年发布的昇腾910,一款鲲鹏芯片预计2021年发布的鲲鹏930。

胡厚崑表示,华为不直接对外销售处理器,而是主要以云服务的方式,面向客户开放部件,包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发和迁移的使能。

除了“不直接对外销售处理器”之外,胡厚崑昨天还首次发布华为的四大整体计算策略,包括:基于架构创新、投资全场景处理器族、有所为有所不为的商业策略、构建开放生态进行布局。他还透露,预计到2023年,计算产业的规模将超过2万亿美元。

在投资全场景处理器方面,胡厚崑说,处理器是整个计算产业最基础的部分,经过多年投资努力,华为已经发布了多个系列的处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列,支持AI的昇腾系列,支持智能终端的麒麟系列,以及支持智慧屏的鸿鹄系列。他说,未来将持续不断地对处理器进行投资,将来还将推出一系列处理器,面向更多的场景。

在构建开发生态方面,4年前华为首次发布的沃土计划发展了130多万开发者和14000多家ISV(合作伙伴)。昨日,华为升级了沃土计划,投资15亿美元,希望使开发者的规模扩大到500万人,使能全球合作伙伴发展应用及解决方案。

总投资30亿元的龙芯中科南方总部项目落户南京

总投资30亿元的龙芯中科南方总部项目落户南京

据南京软件园报道,9月18日,2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行,6个重大项目签约落户南京软件园,项目总投资达100亿元,涵盖5个半导体产业相关项目。

这5个半导体相关项目为龙芯中科南方总部项目、大鱼半导体物联网芯片总部项目、创天人工智能芯片设计项目、创芯慧联芯片研发项目。

其中龙芯中科南方总部项目签约落户,是龙芯中科在南方区域的重大战略布局,也是江北新区支持集成电路等自主创新产业发展、发力的重要战略举措。

该总部项目拟投资30亿元,用地约200亩,建设龙芯自主创新产业园,开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售,吸引上下游企业入驻该自主创新产业园,促成产业间的互相需求与共识,促进以龙芯为核心的自主创新产业生态在江北新区实现良性发展。

据现代快报报道,龙芯中科将注册一个龙芯中科技术有限公司南京公司,包括龙芯处理器的研制、生产到产业化,将通过这个平台搭建一个完整的产业链。

作为国内最早从事国产CPU研发和产业化的企业,龙芯中科总部设在北京,龙芯中科副总裁张戈表示,龙芯中科要在南京软件园打造一个南方总部基地,从而形成“一北一南”的产业格局。

据了解,龙芯中科是国家规划布局内集成电路设计企业、高新技术企业、软件企业,主要产品包括面向行业应用的专用龙芯1号系列小CPU,面向工控和终端类应用的龙芯2号系列中CPU,以及面向桌面与服务器类应用的龙芯3号系列大CPU。

而南京软件园是国家火炬计划软件产业基地、江北新区集成电路设计产业基地,现已发展成为南京发展软件和集成电路产业的重要载体和推动力量。软件园将一如既往为企业提供全方位的服务,不断优化营商环境,构建一流创新生态体系和自主创新的现代产业体系。

张戈表示,依托江北新区的产业生态环境,将把上下游产业集聚在此,发挥龙芯CPU的放大效应。同时,今后公司面对更多开放性的市场时,会以南京为主,发挥长三角地理位置的优越性。

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