定了!紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

定了!紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

今年6月,紫光科技(控股)有限公司(以下简称“紫光控股”)曾发布公告称,公司控股股东紫光科技战略投资有限公司(公司控股股东,以下简称“紫光科技”)与一位潜在买方就紫光科技可能出售由其持有的9.87亿股公司股份订立了一份不具约束力的条款书。

如今,该收购案的买家也正式确定。

根据紫光控股最新公告,9月17日,公司获卖方紫光科技通知,其于当日与芯鼎有限公司(以下简称“芯鼎”)及北京紫光资本管理有限公司(以下简称“北京紫光资本”)订立股份购买协议。芯鼎同意有条件地向紫光科技收购销售股份,总对价为9.9亿港元。

本次交易完成后,联合要约人(中青芯鑫及芯鼎)及其一致行动人(包括上海半导体装备材料基金及河南战兴基金)将持有9.87亿股及权益,约占公司总股本的67.82%。

公告指出,目前,紫光控股已发行14.55亿股股份,以及可转换为3.7亿股股份的本金总额为1.48亿港元的可转股债券。考虑到联合要约人及其一致行动人士已拥有或同意收购的9.87亿股股份,以及与陈氏等不可撤回承诺,合共1.87亿股股份将涉及此要约。

以下为联合要约人的股权架构,以及其与紫光集团的关系:

联合要约人的意向是将维持紫光控股现有的主要业务,即SMT装备制造及相关业务,并将协助紫光控股精简公司资源及业务结构,以及扩展至其他半导体相关业务的机会。

资料显示,作为联合要约人之一的芯鼎专为投资控股设立,上海青芯企业管理咨询有限公司持有其100%股权,其中,上海青芯总注册资本8.57亿港元,其股东包括中青芯鑫、上海半导体装备材料基金、河南战兴基金,出资(注册资本)比例分别为50.1%、28%、21.9%。

上海半导体装备材料基金为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金,由国家大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建,总金额100亿元,首期规模50亿元。基金重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。

商务合作请加微信:izziezeng

加入集邦半导体交流群,请加微信:DRAMeXchange2019

比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684  将携手福州城市大脑实现应用落地

比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将携手福州城市大脑实现应用落地

作为全球矿机芯片龙头厂商及国内AI芯片主要厂商之一,比特大陆在芯片领域又有新动作。

9月17日,福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。发布会上,福州市委副书记、市长尤猛军宣布福州城市大脑正式发布并启动建设,与此同时,比特大陆正式发布其第三代AI芯片BM1684,BM1684芯片将作为福州城市大脑的底层算力。

在这次大会期间,比特大陆董事长詹克团接受了《全球半导体观察》等媒体采访,谈及了比特大陆AI芯片与福州城市大脑的相关细节,以及比特大陆AI芯片的更新迭代、产品定位与发展布局等事宜。

第三代云端AI芯片BM1684发布 性能提升6倍

2016年,全球矿机霸主比特大陆宣布全力进军人工智能领域,随后相继发布算丰第一代云端AI芯片BM1680、第二代云端AI芯片BM1682。詹克团表示,其第二代云端AI芯片在市场上的订单反馈情况很好,在全国各地均有大量出货和实践项目落地。

这次发布会比特大陆正式推出其第三代云端AI芯片BM1684。BM1684聚焦于云端及边缘应用的人工智能推理,采用台积电12nm工艺,在典型功耗仅16瓦的前提下,FP32精度算力达到2.2 TFlops,INT8算力可高达17.6Tops,在Winograd卷积加速下,INT8算力更提升至35.2Tops,是一颗低功耗、高性能的SoC芯片。

据介绍,BM1684内置张量计算模块TPU,包含64个NPU运算单元、每个NPU包括16个EU单元,总共有1024个EU运算单元。该款芯片为视频处理做了特别优化,单芯片最高支持32路H264/H265的解码能力,每秒480帧JPEG/PNG图片编解码,960 fps@1080p视频解码能力,内置视频图像前后处理硬件加速模块。

BM1684还支持16个PCIE3.0 lane、2个千兆以太口,具备多芯片级联等特点。值得一提的是,BM1684内置Trustzone(可信区域)、secureboot(安全启动)以及多种加解密算法,可保护客户的数据、模型安全可靠,创建安全可信的计算环境。

此外,BM1684提供强大的深度学习模型编译器和软件SDK开发包,支持主流的深度学习框架,包括Caffe、Tensorflow、Mxnet,、Pytorch等,开发者可轻松把训练完备的神经网络模型移植到BM1684平台上,支持视频结构化分析,可应用于人脸检测与识别、车牌识别等场景。

(注:蓝色柱子为BM1684)

发布会现场,詹克团将BM1684与业界两款优秀新品进行了比较,分别是在Restnet50、MobileNet、Vggnet16下处理能力和能效比的对比,从图片中可看出BM1684在性能上比另外两款产品均有所优势。詹克团表示,相比上一代芯片,BM1684整体性能大约提升了6倍。

福州城市大脑专用芯片 将实现规模化落地

“AI芯片已过了讲故事的时候,真刀真枪在市场上落地是现在的主旋律。”詹克团在接受采访时表示。对于AI芯片厂商来说,实现AI芯片的最终应用落地无疑是最大挑战之一,不过这次比特大陆已为其新推出的BM1684芯片找到了重要的合作应用落地载体。
发布会上,詹克团表示BM1684为福州城市大脑专用芯片,是全球唯一一款城市大脑专用芯片,作为整个系统的基础设施,将位福州城市大脑提供算力。

何为“城市大脑”?据介绍,福州城市大脑可形象地概括为“一云一湖一生态”,即一个自主可控的AI算力云、一个融合共享的数据湖和一个开放创新的生态体系。一个生态体系又包含了开放算法生态、场景应用生态和协同创新生态三个层面的含义。

福州城市大脑具备五大特点:一.国产芯片,自主可控;二.开放生态,赋能创新;三.机制创新、应用牵引;四.统筹协调,复用共享;五.迭代演进,持续发展。其中,“国产芯片,自主可控”即指福州城市大脑依托AI专用TPU处理器构筑基础设施,为城市各类算法与应用提供强大算力支持,自主可控的特性为福州城市大脑数据和应用安全提供了可靠保障。

詹克团在发布会上指出,对于一款AI芯片,为它寻找场景推广落地是非常重要的工作,智慧城市、安防监控等是非常重要的应用场景。比特大陆欲为其AI芯片产品寻求落地、福州想要拥抱人工智能和数字经济,双方需求契合、达成市场开放、产业落地的共识。

“中国有300多个人口过百万的城市,每一个百万人口量级的城市都可能是千亿级的经济体,大体量的现代经济体产生了非常有价值的数据,发掘这些数据的价值需要强大算力,城市大脑是城市信息化发展到高级阶段的必然产物,算力中枢是城市大脑的核心部件。”詹克团如是说。

据了解,比特大陆自去年开始在福州陆续进行投资,今年1月福州市政府与比特大陆正式签署福州城市大脑合作备忘录。中关村智慧城市研究院、福州城市大脑研究院院长柳进军在接受采访时透露,在过去8个月时间里,福州市城市大脑研究院及比特大陆研判了很多能够率先使用智能化的场景和项目,并在为这些项目做前期准备。

柳进军表示,城市大脑将为比特大陆AI芯片带来巨大的产业空间,也只有当产业空间很大、应用场景很多的时候,这款芯片以及整个AI芯片产业才能发展起来。作为福州城市大脑专用芯片,比特大陆BM1684有望随着福州城市大脑启动建设实现规模化落地应用,詹克团表示该款芯片会在明年上半年推向市场。

终端AI芯片业务分拆独立  谋求发展提速

随着BM1684的推出及与福州城市大脑的合作,比特大陆在AI芯片领域的战略布局亦越来越清晰,相较于业界强调的AI软硬一体化发展,詹克团表示比特大陆经过长时间思考,确定在产业链上的定位为提供算力芯片和算力硬件,与更多的算法厂商合作打造生态。

回顾这三年间,比特大陆在AI芯片领域上的产品布局已涵盖了云端和终端,其中云端AI芯片已发布三代产品,终端AI芯片BM1880于2018年10月发布。相比云端AI芯片的更新迭代速度,终端AI芯片相对要慢。

詹克团解释道,终端AI芯片和云端AI芯片在商业模式上有所不同,云端芯片注重高性能,终端芯片则强调成本,两者面向的下游市场亦有所不同。对于云端和终端芯片发展步伐不一,比特大陆已有所考量。

据詹克团透露,比特大陆计划将终端AI芯片业务分拆出来单独成立公司,使终端AI芯片业务运作得更快。消息显示,脱胎于比特大陆的北京晶视智能科技有限公司(以下简称“晶视科技”)已于5月正式注册成立,专注于边缘端AI SoC芯片的设计研发,拥有自研边缘端AI加速芯片知识产权算丰TPU。

据介绍,晶视科技从比特大陆分拆后,将建制完整吸纳比特大陆旗下边缘端芯片研发团队,该团队基于算丰TPU所设计的新一代边缘端AI SoC芯片将于2019年底正式发布。

这次在福建福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上,北京易华录和力鼎资本发起的北京智慧云城投资基金与晶视科技签订了投资协议,智慧云城基金和比特大陆共同参与。

随着终端AI芯片业务分独立发展,比特大陆在AI芯片领域将有望真正实现云端与终端“两条腿”并行。对于自家AI芯片的未来,詹克团报以乐观态度,他坦言目前比特大陆AI芯片的出货量仍较小,但三五年后将会达到数十亿美元的量级。

台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米

台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

黄汉森指出,半导体产业透过芯片特性界定每一个世代,现在7纳米和5纳米制程已无法形容未来半导体科技的核心,他认为半导体产业应该要采用新制度,衡量科技新进展,预测科技进步的方式。

他表示,7纳米晶圆制程去年开始量产,5纳米制程相关生态圈已准备就绪,未来将有3纳米制程,随着晶圆制程节点进步,未来也有可能发展2纳米甚至是1纳米。

黄汉森指出,摩尔定律还是活跃存在,随着元件密度越高,成本效益越好,不过若要预测下一个世代半导体科技发展,可能要提出新的方式。

展望未来30年半导体产业技术指标,黄汉森表示,新的节点出现将带来益处,透过半导体创新达到目的地,他预期未来30年新指标,可能是存储器、逻辑元件和感测元件整合,带动电晶体效能和存储器进展,系统高度整合,透过新的节点获益。

摩尔定律(Moore’s law)是指积体电路上可容纳的电晶体数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也提升一倍,近年,由于电晶体尺寸缩小速度趋缓,业界对于摩尔定律是否已到尽头的争论不断。

力晶预计后年重新上市

力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂,上市计划备受市场关注。力晶昨(18)日表示,现阶段仍以2021年重新上市为目标,并追求获利。

力晶董事长黄崇仁昨(18)天强调,在AI和5G的世代,力晶掌握存储器、逻辑和多元化整合制程技术,已经在AI的领域上贡献了第一步,期许整个产业可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市况崩跌导致净值转负、股票下柜,公司转型晶圆代工,截至去年连续六年大赚。不过,今年受美中贸易摩擦、存储器价格下滑等因素影响,上半年合并营收167.57亿元(新台币,下同)、年减36.4%;本业与业外都出现亏损,税后净损26.88亿元,不如去年同期的获利52.12亿元,上半年每股净损0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中贸易摩擦冲击和存储器价格下滑影响,还有转投资的合肥晶合亏损等多重因素拖累,导致业绩下滑。不过,近期存储器价格止跌回稳,预期下半年表现将优于上半年,

针对市场关注的重新挂牌计划,力晶表示,仍维持原先的目标,预计在2021年重返上市,目前先想办法将业绩做好,进行打底的动作,强调虽然现在不直接受存储器产业的循环,但是DRAM代工占总产能五成,客户仍受景气循环影响,因此,如何持续获利,将是上市前的首要目标。

索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

9月18日消息,据国外媒体报道,索尼周二表示,公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。

索尼社长兼CEO吉田宪一郎在写给股东的信中表示,索尼把半导体业务定位为今后的增长核心,预计未来其将与公司内部的其他业务实现协同效应。

索尼还决定继续持有金融子公司的股票,不过,部分接受了出售奥林巴斯股票等要求。

今年6月,Third Point取得索尼股票以后,提出拆分上市半导体业务、出售金融子公司股票和奥林巴斯股票等要求,以实现股东利益最大化。索尼此次回复后,Third Point可能会有新的动作。

台积电副总黄汉森:5纳米生态系统建立完成

台积电副总黄汉森:5纳米生态系统建立完成

台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)探讨后摩尔定律极限,对于外界对于现今科技疑虑,台积电副总黄汉森指出,未来摩尔定律仍存在,未来30年透过新节点出现而从中获益更多,半导体创新核心将聚焦于逻辑与存储结合、系统之间的连结、电晶体密度与效能提升。

黄汉森表示,台积电5纳米有最好的性能、最高得电晶体密度,并大量使用EUV(极紫外光),不仅生态圈已准备就绪准备量产,在未来还会有3、2纳米推出。然而随着节点不断进步,未来先进制程纳米节点到哪里会停下,外界对现今科技产生疑虑,他表示未来摩尔定律依旧存在,不仅在电晶体,在DRAM及NAND也有一样的曲线。

摩尔定律在每一个世代都有一甜蜜点,成本及数量达到最完美境界,因此,随着元件密度越来越高,成本效益就越好,当时摩尔提出理论时,并没有明确目标可达到,直到1993年摩尔提出微缩方式,体积缩小又同时提升性能,而微缩方式是每个科技世代重要节点。

相信未来30年半导体将有许多创新,有些是现在无法预见,单位元密度将是重要特质,不仅可降低成本,并可以增加效能,当电晶体数量及密度更高时,可以建立多核心芯片及加速器,让深度学习效能更好。

当初从250微米一路微缩下来,每个世代微缩0.7倍,非常规律,闸极与节点数之间关系,大约在0.35微米时候,已经不再具有绝对关连,现在微缩比例已经当初不一样,最后节点计算约略为98,而目前节点仅成为一种行销手法,跟科技本身特性已不太有关连。

电晶体微缩不仅是节点概念,电晶体密度提升是很多创新整合而成,他举例:NAND未来趋势上,单位元密度会不断增加,不单纯是微缩,更有密度提升,透过多层单元方式,从2D到3D让趋势可延续下去。

刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米

刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米

台积电董事长刘德音表示,对于半导体的下个60年,要首先要跟台湾的年轻人说,回顾20年前的新科技,无论是智慧型手机、大数据等,都对我们现在的造成很大影响,改变很多生活型态,而推动这些新科技不断往前发展的就是半导体产业。未来,随着半导体产业的持续发展,改变更会在我们生活周遭不断出现。

刘德音表示,虽然半导体产业经过了60年的发展,但未来的60年,半导体产业仍旧将当乐观,而摩尔定律至今也还活的好好的就可以证实。

在这样的情况下,台积电的7纳米已经进入第2年量产,至今台积电也已生产了超过100万片的晶圆。而7纳米的发展跟也与以往半导体制程有所不同,7纳米可以提供全球创新者使用,并让他们使用全球最新的技术,进行技术与产品的开发。

至于,在5纳米方面,台积电也准备好,目前已经由设计转往试产的途中,预计2020年将是大量生产的1年。刘德音还强调,而除了7纳米与5纳米之外,目前台积电的研发重心在3纳米制程上,目前的进展也令人满意,甚至2纳米也持续进行开发中。

因此,每周都可以看到新的创意、令人振奋。而事实上,未来的大量运算需求,在5G在或甚至6G时代都无法满足。这也必须透过而半导体不仅是做到制成微缩,而是就由云端设计及跟客户一起做技术,强化其运算能。这预计将会使得未来如果每一个人口袋里都有一台量子电脑,对此台积电也不会缺席。

闻泰科技资产重组新进展 合计持合肥中闻金泰100%股权

闻泰科技资产重组新进展 合计持合肥中闻金泰100%股权

9月18日,闻泰科技公布,根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准,公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.(“安世集团”)的间接控制。

根据本次交易方案,合肥中闻金泰半导体投资有限公司(“合肥中闻金泰”)作为本次交易的标的公司之一,公司拟通过发行股份的方式收购云南省城市建设投资集团有限公司(“云南省城投”)、西藏风格投资管理有限公司(“西藏风格”)、西藏富恒投资管理有限公司(“西藏富恒”)、上海鹏欣智澎投资中心(有限合伙)(“鹏欣智澎”)、无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)(“国联集成电路”)、珠海格力电器股份有限公司(“格力电器”)、深圳市智泽兆纬科技有限公司(“智泽兆纬”)合计持有的合肥中闻金泰54.51%的股权。

截至公告披露日,云南省城投、西藏风格、西藏富恒、鹏欣智澎、国联集成电路、格力电器、智泽兆纬持有的合肥中闻金泰股权已过户至公司名下,合肥中闻金泰已完成了工商变更登记并取得了合肥市市场监督管理局换发的营业执照。公司目前直接持有合肥中闻金泰54.51%股权,通过全资子公司上海中闻金泰资产管理有限公司间接持有合肥中闻金泰45.49%股权,合计持有合肥中闻金泰100%股权。

合肥中闻金泰系此次交易的标的公司之一,此次交易的其他标的资产过户工作正在进行中,公司将继续推进此次重大资产重组事项的后续实施工作,并及时履行相关信息披露义务。敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投资风险。

安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作

安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作

9月17日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)与沈阳东软系统集成工程有限公司(以下简称“东软集成”)签署战略合作协议,宣布全面深化双方合作关系,在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。东软集团股份有限公司副总裁兼东软集成董事长杨纪文、紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、沈阳市科技局、网信办相关领导等出席了签约仪式。

伴随数字化时代而来的是日益严峻的信息安全现状,信息泄漏、数据被窃已呈常态化。日前,由中央宣传部、中央网信办等部门联合举办的第六届国家网络安全宣传周拉开帷幕,聚焦关键信息基础设施安全保护、网络安全标准与产业、个人信息保护等重点问题,旨在营造“网络安全为人民,网络安全靠人民”的社会氛围。

在网安周期间,紫光国微与东软集成建立长期的战略合作关系,进一步贯彻落实国家网络安全工作的具体要求,聚合双方优势资源,重点围绕智能装备制造在5G环境的应用,共同研讨开发5G超级SIM卡的技术方向和应用场景,为智能时代的网络安全保驾护航。此前,紫光国微5G超级SIM卡凭借其超大容量、安全存储、一键换机三大亮点功能,一经发布就引发了业界广泛关注。

未来,融合东软集成领先的软件开发技术,5G超级SIM卡将进一步推动泛终端产品实现全互联,提供支持多种业务的更大更开放更灵活平台,助力打造5G产业新生态。

值得注意的是,在签约仪式现场,紫光国微宣布其自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证,是国内当前最高水平的车载芯片之一。此项认证在业内含金量极高。这意味着,中国车载安全芯片产品已获得全球行业的认可与尊重,拿到了进入国际车用模块大厂的重要入门票。依托这款车规级安全芯片,紫光国微与东软集成将携手推出软、硬一体的信息安全产品,为打造智能汽车安全生态体系增添新动力。

此次紫光国微与东软集成的战略联合,是领先的安全芯片技术、强大的软件开发能力与优质服务的结合。紫光国微深耕安全芯片业务多年,致力于让信息与连接更安全。在技术层面,取得了国际EMVCo认证、银联芯片安全认证、国际SOGIS CC EAL5+等众多国内外权威认证,屡创安全芯片设计领域的技术新高。在市场层面,于安全物联、安全支付、安全存储等领域形成了领先竞争态势,安全芯片全球出货逾百亿颗。而东软集成作为建筑智能化设计与施工的专业化公司,在信息安全、行业解决方案方面具备深厚积累,其一直秉承“超越技术的应用智慧”的经营理念,面向政府和企业提供优秀的软件和安全解决方案。

在万物智联的5G时代来临之际,紫光国微与东软集成将基于本次签署的战略合作协议,进一步深化合作,不断推动技术与产品创新,赋能更多行业智能健康发展,为数字中国、智慧社会、安全时代建设出更大贡献。

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

5G时代来临,芯片厂商之间较量早已开启,高通正在为其征战5G加码。

昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称“RF360”)中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。

高通披露,截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元,此次收购总价约为31亿元美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

RF360是高通与TDK的合资公司,成立于2017年。高通与TDK通过RF360合作制造射频前端滤波器,助力高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。资料显示,RF360产品主要涉及滤波器和滤波技术,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案等。

高通总裁Cristiano Amon在新闻稿中表示,此前成立RF360就是为了提升高通的射频前端解决方案,使高通能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案,如今这一目标已实现。该交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

交易完成后,高通获得射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累,将获得RF360所有工程师和知识产权,使其能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备,提供完整的端到端5G解决方案。

9月初在IFA 2019上,高通宣布推出骁龙5G调制解调器及射频系统,该系统集成5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组和软件框架,能为终端厂商提供从调制解调器到射频到天线的一揽子系统解决方案。

这次交易无疑非常契合高通推出骁龙5G调制解调器及射频系统需求。Cristiano Amon在新闻稿中指出,目前全球采用高通5G解决方案的终端设计已超过150款,几乎所有方案均采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统。

5G芯片之战早已打响,在IFA 2019上高通、华为、三星等厂商相继祭出5G集成基带芯片,华为发布麒麟990、三星推出Exynos 980,高通则宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合。

高通还提出5G调制解调器与射频前端高度集成这一模式,此前在智能手机和其他移动通信设备中射频前端一直是独立组件,如今收购RF360完成后将更有利于其实现骁龙5G调制解调器及射频系统,这是否能为高通在5G芯片战场上赢得多一分胜算?