据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江·丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。
半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。
其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师（杭州华芯微科技公司总经理）张峰教授领衔的团队投资，建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造，集成电路材料生产基地。
项目全部建成总投资约60亿元，实现产值约76亿元、综合税收近6亿元、可解决2500人就业。其中一期外延片投资约15个亿元，用地60亩，实现产值约29亿元。
而光电探测器制造项目浙江珏芯微电子有限公司（上海丽恒光微电子公司）计划总投资30亿元（一期投资3.5亿元），建设集研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的光电探测器和特种芯片晶圆生产线。
项目一期投产可实现产值15亿元，税收2亿元，完成全部投资30亿元，预计形成100亿元产业集聚。
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9月18日，华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。华为轮值董事长胡厚崑称其为“全球最快的AI训练集群”。
集成数千颗算力最强AI芯片
Altas 900由数千颗昇腾910组成，算力能达256~1024 PFLOPS@FP16。训练ResNet-50只用了59.8秒的集群规模，用到了1024颗昇腾910。
胡厚崑表示，当前条件下，天文学家要从20万颗星星中找出某种特征的星体，相当困难，需要169天的工作量。现在用上Atlas 900，只用10秒，就从20万颗星星中检索出了相应特征的星体。
昇腾910芯片亮相于去年的全联接大会，今年8月正式商用，是全球第三款、中国首款AI训练芯片。
昇腾910采用华为自研的达芬奇架构，号称“算力最强的AI处理器”，7nm工艺制程，最大功耗为350W，实测310W。
据华为介绍，目前Atlas 900的已经部署到了华为云上，并以极优惠的价格向全球科研机构和大学开放。
华为计算机产业战略
胡厚崑在上述大会演讲时表示，未来10年将是计算产业的大蓝海，每年将达到2万亿美元的市场规模，计算和联接是未来智能时代的核心。
华为在现场发布了新的计算产业战略，主要涵盖了四点，包括对架构创新的突破、对全场景处理器族的投资，坚持有所为有所不为的商业策略，以及不遗余力地构建开放生态。
第一点，达芬奇架构。华为认为，在计算无处不在的时候，算力将会成为关键瓶颈，而现在从行业来看，算力已经成为了高度稀缺资源。摩尔定律走到极限的情况下，整个行业需要找到新的架构释放新的算力。这是产业的需求。
从华为的业务布局来看，也需要一种新的架构覆盖全场景的智能计算需要。这种情况下，达芬奇架构诞生。
第二点是投资全场景处理器家族。胡厚崑说，处理器是整个计算产业最基础的部分，目前华为已经发布了多个系列的处理器。具体包括支持通用计算的鲲鹏系列，支持AI的昇腾系列，支持智能终端的麒麟系列，以及支持智慧屏的鸿鹄系列。
胡厚崑表示，未来华为将持续不断地对处理器进行投资，将来还将推出一系列处理器，面向更多的场景。
第三点是商业策略。胡厚崑表示，华为不直接对外销售处理器，以云服务面向客户，以部件为主面向合作伙伴，优先支持合作伙伴发展整机。具体来说，有三个方面的考虑：
硬件开放：我们把服务器主板、AI模组和板卡等硬件开放给伙伴，帮助伙伴做好整机和解决方案。
软件开源：我们把服务器操作系统、数据库、AI开发框架等软件开源，帮助伙伴做好商用版本，让软件开发更简单。
使能应用开发和迁移：我们不做应用，但我们提供工具和团队，帮助伙伴更高效地做好应用开发和迁移。
第四点是华为依赖于构建开放生态。胡厚崑表示，四年前，华为发布了第一个版本的沃土计算，在过去的四年以来，华为已经发展了130多万开发者。华为将升级沃土计划，继续投入15亿美元，使开发者的规模扩大到500万人。
此外，华为称未来还在持续不断地对板卡、服务器、操作系统、数据库、编译器等关键技术和产品进行投资，希望通过强力投资，打通生态全链条，坚定地参与打造鲲鹏产业。
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9月17日，宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。王雪红卸下CEO职位后，仍将继续担任HTC董事长，将专注未来科技的策略与企业方向的制定，以达成HTC产品组合的持续扩展及VIVE Reality远景的实现。
据台湾《经济日报》报道，Yves加入HTC前，在全球最大的电信业者之一 Orange电信担任消费者设备与业务关系执行副总裁，掌管该公司联网科技策略与业务，他同时也是Orange创新科技小组成员，负责探索与发展突破性创新的商业机会。
在加入Orange之前，Yves Maitre在消费电子公司Thomson Multimedia以高管身份在美国和新加坡工作了六年，也曾经从事过供应链和产品管理的工作。
王雪红17日在记者会表示，四年前接下CEO时，她立志要重塑HTC成为一个完整的生态系统提供者，让HTC在5G、XR与AI领域上蓬勃发展，相信现在是最好的时间把重责大任交付给一位强而有力的领导者，共同迈向另一个新时代。她相信Yves Maitre是激发HTC潜力的最佳人选。
Yves Maitre表示，迫不及待能与同仁、客户和投资人共同携手迈向5G、XR与AI 的未来；他将持续打造容易使用与开发的全球最佳硬件与全方位服务
对于HTC希望在未来的5G和AI中扮演什么角色，Yves Maitre称，5G会为未来带来很大的改变，他深信拥有生态系统的将是最后的赢家。Yves 表示，任何事都有挑战，他上任后也会持续推进HTC目前的方向。
至于HTC何时能重新盈利？HTC财务长沈道邦表示，过去两年的相关布局，都是朝向这个目标努力。
资料显示，王雪红的父亲是台湾“经营之神”王永庆。王雪红1981年毕业于加州大学伯克利分校经济硕士。1982年进入大众计算机PC事业部，任大众电脑PC事业部总经理。1992年王雪红创建威盛电子股份有限公司。
1997年，王雪红与友人共同创立了HTC，以掌上设备起家，随后成为最早的安卓智能手机制造商。2007年开始以“HTC”为品牌，2015年开始进入虚拟现实产业，王雪红亲自操刀，随后扩展至增强现实、5G设备、人工智能和区块链等领域。
据日本共同社17日消息，世界贸易组织(WTO)16日发布消息称，针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事，韩国已向WTO申诉。
起诉日期为11日，此后60天是日韩两国的磋商期。若其间未能解决，韩国将要求设置由贸易问题专家(原则上3人)组成的争端解决专家组，交由第三方裁定。对此，日本外相茂木敏充16日在外务省向媒体表示：“将根据程序严肃应对。”
两个多月前，日本政府开始限制向韩国出口三种关键工业材料。据报道，这三种材料对芯片和显示器的生产至关重要，可能对韩国的支柱科技产业造成沉重打击。
韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希此前表示，在韩国大法院对二战韩国籍劳工索赔案做出裁决后，日本出于政治动机采取了(限贸)措施，这是一种直接瞄准韩国的歧视性措施。
据共同社报道，WTO本月10日就韩国对日本产气阀征收反倾销税的问题做出了日本胜诉的最终裁定，然而韩国政府主张“韩国胜诉”。目前无法预料WTO围绕出口管制强化的裁定是否有助于消除日韩对立。
相当于“一审”的争端解决专家组原则上自设置之日起约6个月内提交相当于裁决的报告。若对内容不服，则可诉诸相当于“二审”的上诉机构。上诉机构的报告是最终裁定，但预计至少需要1年以上才能得出，问题必将长期化。
除半导体材料的措施外，日本政府8月还把韩国剔除出在安全保障出口管理上设置优惠待遇的“白名单国家”。
而据第一财经报道，韩国产业通商资源部最快将在本周(16-21日)内正式公布《战略货品进出口告示修订案》，对等将日本剔除出韩国出口“白名单”。
7月初，日本政府宣布对出口韩国的三种半导体产业原材料加强管制，引发韩日贸易摩擦并不断发酵。日方称采取管制措施的原因是韩国在出口管理方面存在问题，而韩方指责，日本此举是对韩国最高法院判处日企赔偿强征劳工案的“经济报复”。
近日，芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种气体发展得很好。
张汝京还指出，国产的抛光液也已经达标了，中国化工实力是相当强的，湿式工艺用化学品也做得很好。韩国被日本卡脖子的氢氟酸中国很早就国产化了，日韩贸易战中韩国还将一些订单转到了中国。
溅射靶材方面，张汝京也认为大陆产品发展得非常好，有一小部分也已经销售到中国台湾大厂。芯片封装材料等其他半导体材料则正在快速追赶。
对于中国而言，张汝京提到了几类未来值得大力发展的半导体材料项目，主要包括半导体厂用石英器件复合材料、晶舟/晶盒、复合材料(砷化镓、氮化镓、氮化硅等)和耗材类(石墨组件、研磨垫)等。
最后，张汝京对中国整个半导体产业提出了三大建议：
一、唯有掌握芯片设计、制造、设备和材料等技术，才有竞争力。芯片发展的滞后已经构成我国产业转型升级的阻碍。发展芯片产业链是我国产业摆脱受制于人的机遇。结合高端IC设计公司开发本国产业需要的芯片，保持质量降低成本，打破国际厂商的垄断。
二、培育人才，突破核心设备、半导体材料和零部件的自主量产能力。积极培养高端芯片的人才，深耕生产技术及产能才是根本解决之道。
三、创新协同模式或自有整机大厂，资金合理分配。中国电子企业普遍尚未掌握核心技术，研发投入少，研发规模跟不上。只有在保持自主研发的同时，采用创新协同模式或设立自有整机大厂才能加速掌握半导体材料、零组件以及芯片的核心技术。
据国外媒体报道，苹果公司17日在法庭上表示，欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元（约合140亿美元）税款的决定违反了事实和常识。
欧盟委员会2016年8月裁定，苹果在爱尔兰非法逃税130亿欧元，苹果必须要将这部分税金返还给爱尔兰政府。对于该裁决，爱尔兰政府和苹果均表示不满，认为苹果享受的税收优惠待遇符合爱尔兰和欧盟的法律规定。为此，爱尔兰政府和苹果随后提起上诉。
本周二和周三，欧盟中级法院“综合法院”（General Court）开庭审理此案，苹果CFO卢卡·梅斯特里（Luca Maestri）率领一个强大的6人团队出席了庭审。
苹果在法庭上称，欧盟委员会的决定无视事实和常识，利用其权力打击成员国的优惠政策，改变了成员国的法律，实际上是试图改变国际税收体系，在此过程中为企业带来了法律不确定性。
苹果律师丹尼尔·比尔德（Daniel Beard）在法庭上表示：“欧盟委员会认为，苹果在美国以外所有地区获得的销售利润基本上都必须归功于爱尔兰的两家分支机构。”
但事实上，iPhone、iPad、App Store，苹果其他产品和服务，以及关键知识产权，都是在美国研发的，而不是爱尔兰。这一事实表明，欧盟委员会的裁决存在缺陷。
比尔德说：“苹果在爱尔兰的两个分支机构的业务，并不涉及创造、开发或管理这些知识产权，它们在爱尔兰的活动根本不可能创造出苹果在美国以外的几乎所有利润。基于该事实，欧盟的裁决违背了现实和常识。”
而爱尔兰政府表示，它一直受到完全不合理的指责，主要是因为爱尔兰和美国税收制度不同所导致。爱尔兰政府律师保罗·加拉格尔（Paul Gallagher）在法庭上称：“欧盟委员会的裁决存在根本性的缺陷。”
在等待上诉案期间，苹果已于去年9月补缴了全部130亿欧元的税款。但爱尔兰政府不会动用这笔资金，而是要等待综合法院的裁定结果。
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。
全球半导体联盟在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。
联盟领导层由半导体及相关高科技行业的技术和商业领袖组成，其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体（AMD）、安谋科技（ARM）、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。此前，中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员。
朱一明在写给全球半导体联盟总裁Jodi Shelton女士的答谢函中表示，感谢行业和联盟对长鑫存储的认可。公司成立三年来，以国际合作为基础，开展创新和自主研发，产品设计和制造等各项工作按照既定目标稳步前进；未来将继续务实发展，交付成果，并在全球半导体生态圈努力促进国际合作。
朱一明说：“加入全球半导体联盟董事会将加强长鑫存储与全球半导体公司的合作。作为中国存储芯片行业的新兴领导企业，长鑫存储全力支持联盟的各项国际合作倡议，乐于提供我们的见解。”
全球半导体联盟董事会主席、超微半导体首席执行官苏姿丰博士表示：“董事会领导层的此次拓展有助于联盟为会员企业创造更多价值。半导体行业拥有复杂的生态系统，需要深入、持续的合作。董事会层面的积极互动是推动行业进步的关键，这将让我们共同取得成功。”
全球半导体联盟目前有30家会员企业的总部位于中国大陆。联盟一直致力于促进跨国、跨地区合作，希望在中国大陆吸收更多会员。过去25年里，联盟始终代表着世界半导体行业的中立声音。包括朱一明在内的新一轮任命凸显了联盟在拓展全球各地区代表性方面的努力。
长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域。
近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。
中国封测产业增长变缓
5G+AI带来新一轮发展机遇
据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%。
截至2018年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业99家，同比略有增长。年生产力增速明显，达到25%。
中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱在致辞中表示，随着5G和AI时代的到来，和企业技术的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。
5G通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗、工业自动化、智慧城市等领域的革命性变化，将进一步驱动半导体新兴市场的增长。
刘岱在嘉宾发言环节中指出，我国集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新建设。在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，集成电路产业未来发展要通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢的方式，构建全球通力合作平台，提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。
解决卡脖子问题
实现高质量创新发展
国家科技重大专项02专项专家组总体组组长叶甜春在年会上表示，过去十年的黄金时期里，中国封测业完成了从追赶到进入世界先列的过程。在新一轮规划中，封测行业到2035年要解决卡脖子的问题，实现高质量发展，突出创新。
叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入了一个新阶段，建立了较完整的技术体系和产业实力。当前形势下，最需要的是战略定力，要敢于坚持得到实践证明的有效做法，并加以改进完善。
不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有系统性的策划，靠整体能力的提升、局部优势的建立，形成竞争制衡，才能解决问题。
自主创新不是“自己创新”，开放合作必须坚持。关键在于如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。
在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持。
机遇与挑战并存
封测业呈现新趋势
数据显示，2013年—2019年全球集成电路产业销售额下滑超过14%。据中国半导体行业协会统计，2013年—2019年我国集成电路产业销售额增速约为7%。
我国集成电路产业呈现出迅猛的发展势头，但同时也面临着自身积累不足、价值链整合能力不强等内外部因素造成的不利影响。创新基因缺乏，需要传承与耐心；产业基础薄弱，短期内难以追赶；研发费用不足，难以形成规模经济；产业弱小分散，企业面临同质化竞争；集成电路领域人才匮乏，制约了产业发展。
中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军在发言时，就集成电路封测产业发展趋势分享了五点看法：一是摩尔定律红利渐失，但系统的复杂度需求仍将按原来的轨道继续走下去。二是工艺技术的学习曲线成本过高，一个大芯片可以分成几个小芯片来生产，成品率大幅提高，提前完成了升级换代。三是新一代大芯片全覆盖开发成本太高，重复使用原有节点设计IP可以有效节省费用与时间。四是单片性能在功能组合上损失严重，需要多芯片的解决方案。五是不同Chiplets需要一起设计，OSAT可以提供公用IP。
2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。对此，美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理拉杰·塔鲁里接受了《中国电子报》的采访，探讨存储器市场与技术发展趋势。拉杰·塔鲁里认为，虽然短期之内存储器仍然处于弱市行情，但长期来看，人们对存储需求将会持续增加，特别是2020年5G通信市场的爆发将带动智能手机摆脱颓势，进而拉升移动存储需求。
5G和AI驱动存储消费求增长
存储器价格下跌似乎成了今年半导体市场的主旋律。根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）此前发布的数据，第二季度各类存储器价格处于下跌走势，除了移动式存储器跌幅相对较缓，落在10%～20%的区间以外，标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都近三成。展望第三季度，由于终端需求仍然较弱，报价仍然持续看跌。持续的下行走势使业界非常关注存储器市场，其中又以移动存储器为最，作为存储器几大系列中表现最好的应用之一，其后市如何发展？何时有望走出下行周期？
对此，拉杰·塔鲁里在接受记者采访时也承认，经过多年发展，全球智能手机市场总量增长趋于缓和。2017年至2018年的全球智能手机的出货量出现小幅下跌，这拖累了全球移动存储器的整体表现。但是，拉杰·塔鲁里对于移动存储器的长期走势仍然乐观。
“尽管智能手机的总量趋于饱和，但是每部手机加装的DRAM和NAND容量却是在不断增加。根据我们的测算，未来几年，无论DRAM还是NAND，在手机中的容量都将进一步增长。其中，DRAM平均增长率将达到15%~17%，NAND将达到25%~30%。”拉杰·塔鲁里预测。
拉杰·塔鲁里认为，5G和AI在智能手机各种各样场景中的广泛渗透和应用，是驱动消费者不断寻求具有更大存储容量智能手机的主要因素。“随着5G和AI的发展，人们对智能手机的使用方式正在改变。比如，基于高速的5G传输AI技术，手机的摄像头可以进行人脸识别，可以拍出更好的照片，这就需要高清晰的传感器、摄像头、高性能处理器、高带宽的传输芯片，以及高容量的存储器等。此外，我们预计2020年随着5G商用的铺开，AI应用的深入，智能手机销量将会回升。这对改变移动存储市场走势具有巨大助力。” 拉杰·塔鲁里说。
此外，拉杰·塔鲁里还看好一些新兴应用的发展前景。“除了智能手机之外，最大的应用就是自动驾驶。5G的发展将推动智慧城市等新兴市场的发展，也会带动存储器的增长。至于VR/AR要想达到优良的用户体验，必须支持高清分辨，否则使用者会感觉头晕，而要达到这样的体验，也需要更大的存储器用量。”拉杰·塔鲁里说。
美光科技将与中国伙伴紧密合作
中国是全球最大的集成电路市场，多年来一直超过全球份额的50%。因此，美光科技对于中国市场也非常重视。“我觉得中国的消费者对于汽车、手机等内存方面的需要是十分巨大的，因为他们有把线上的内容下载下来再观看的观影习惯，高清晰的手机摄像头也需要大量的DRAM，以应对高分辨率的要求。” 拉杰·塔鲁里表示。
在谈到中国市场的特点时，拉杰·塔鲁里表示：“在移动内存的需求上，中国消费者与世界其他地区的消费者并没有太大区别。但是，中国消费者对5G、AI、VR/AR这些新技术、新应用的适应速度和接受速度更快。全球最先进的一些智能手机，会率先在中国上市，这使中国成为移动存储发展最快的市场之一。”
基于此，美光科技十分重视与中国企业的合作。“我们在中国的市场策略就是跟整个中国的生态系统中的各种客户都紧密合作，很多全球领先的智能手机企业，多为中国企业。在云服务方面，阿里巴巴、百度等企业都是我们的合作伙伴。在自动驾驶方面，我们也在和很多新兴企业展开合作。” 拉杰·塔鲁里说。
1γ节点之后可能尝试采用EUV
存储器是一个风高浪疾，竞争激烈的行业，不仅因为市场价格变动急剧，新一代技术的出现与应用也往往会对现有产业格局产生巨大影响。3D XPoint是美光科技重点布局的新一代存储技术，旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储市场空白。
目前，美光科技的3D XPoint开发和商业化进程正在加速。根据拉杰·塔鲁里的介绍，美光科技的3D Xpoint产品将于2019年年底推向市场。3D XPoint的读写速度比NAND更快，成本低于DRAM，且具有非易失性，有望在缓存应用中作为DRAM的有效替代品——使用3D XPoint技术实现缓存，可以以更低的成本达到接近DRAM缓存的性能。根据市场分析机构的预测，到2024年，3D XPoint有可能形成37亿美元的市场规模。
存储行业何时会采用EUV光刻工艺同样是业界关注的重点。今年台积电、三星等公司将在逻辑芯片生产中采用EUV量产7nm产品。但是，存储芯片对于采用EUV并不如逻辑芯片那样迫切。目前，DRAM主流的还在18nm工艺，其中18nm属于1Xnm节点（16nm~19nm之间），后面的1Ynm则是14nm~16nm之间，1Z大概是12nm到14nm。再之后，还有1α及1β工艺。
拉杰·塔鲁里认为，是否采用EUV考量的关键在于芯片生产的成本和效率。“我们现在使用的多重图形曝光技术相比使用EUV在成本和效率上的优势更加明显。现在我们已经推进到1α节点，我们觉得做到1β、1γ节点，现有的多重图形曝光技术在成本上都会更加有优势。但是在1γ之后，我们有可能会尝试采用EUV。我们会进行成本效率分析，如果证明成本效率更优就会考虑采用。当然，前期我们会投入了资金，进行相关工艺的探索和开发。”拉杰·塔鲁里说。
自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来，业内就不断有声音传出，韩国正在积极寻找替代厂商。日前，有消息称，三星电子相关人士承认：“作为推进供给来源多元化的一环，正在一部分生产线上推进非日本造氟化氢的测试。”据悉，三星自8月下旬起便开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。
事实上，当日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后，韩国采取了政府出资9亿美元帮助企业解决问题的措施。北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕告诉《中国电子报》记者：“拿光刻胶来说，韩国是以出资与日本光刻胶公司JSR合作的方式来解决EUV光刻胶的供给问题的。我的理解，他们目前还是想通过商业的手段尽快解决问题，当然政府加大投入来壮大企业自身能力，并以此来增强企业日后的抗风险能力，无疑是积极的和行之有效的。”
国内某氟化氢生产企业的负责人在接受《中国电子报》记者采访时表示，日韩贸易摩擦并不是企业行为，从这件事可以看出，集成电路产业的政治地位很高。之前韩国集成电路生产用的氟化氢大量依靠日本进口，此次日本设置了一个瓶颈，导致材料跟不上。三星、SK海力士等世界一流企业集成电路产线处于高负荷运行中，若材料“断供”一定会影响到下游的制造，订单受影响，将引发一连串连锁反应，这才是韩国政府担心的。该负责人向《中国电子报》记者表示，氟化氢这种材料并不是只有日本能生产，韩国本身也在生产，中国、美国也有企业在做，只是因为韩国企业和日本企业关系更紧密，很大程度上依赖日本供应。有数字显示，截至2018年，日本向韩出口的氟化氢数量已连续7年占到该国出口总量的7成以上。
事实上，在过去20年中，通过三星、海力士等韩国本土大体量半导体公司的带动，韩国已经慢慢培养起自己的材料、设备供应商，韩国生产的很多材料和设备都能够满足自己的需求，对海外的依存度比其他国家相对要低。日本限制出口到韩国的三个系列的材料，韩国已可以从本国或其他国家找到来源。但由于材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量。因此，一种材料的导入或者替代，是一个比较漫长的过程，需要半年、一年，甚至两年，时间的长短取决于集成电路下游制造机台负荷的高低。经过日韩半导体材料事件后，韩国氟化氢供应商积极进行匹配工作，如扩建及进行符合产线需求的技术改进，因此，业内专家表示，以氟化氢为例，给韩国企业一点时间，他们肯定能满足本国的生产线需要，但这至少要一年的时间。
业内早有声音，“集成电路产业链各环节都要自己做的思路”不可行。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学在日前结束的第二届全球IC企业家大会上也强调，半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。
陈昕对《中国电子报》记者说，宏观的来看，进入21世纪以来，集成电路已经越来越成为国际化的产业，例如荷兰的设备制造、美国的光刻工艺开发、日本的材料供应都是服务全球的，如果要将其转变为各国自给自足的产业，还是相当有难度的。就半导体材料的发展来说，纵向看，原材料-材料-使用材料，上下游协同发展，不仅可以加快发展速度，而且能使新品的开发更加有的放矢，同时也可以增加企业产品的利润空间；横向来说，工艺-设备-材料，这样三位一体的携同发展模式，已经开始部分实施且被证明更有利于新形势下半导体新材料产业的研究与发展。“集成电路产业新的形势不断向我们提出新的要求，企业应该审时度势，不断修正航向，推进行业健康稳步向前发展。”
业内专家表示，要成为集成电路强国，必须有自己的杀手锏，要有能拿得出手和别人进行交换的技术和产品，也就是要有话语权。从国家的角度，应客观评估产业链的风险，了解自己的“家底”和对外界的依存度，做好行业发展规划和引导，保证集成电路产业链的安全和供应链的稳定。从企业的角度，虽然目前韩国在应急阶段会找到中国企业，而一旦韩国本土的材料企业发展起来了，中国企业自然又会沦为第二供应商起补充作用，因此，国内企业还是应该踏踏实实做好技术研发，加快开发核心材料，拿出高质量产品，在满足本土集成电路企业的同时，不断走向世界。
