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9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

根据无锡日报此前报道，该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一，也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。

根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。

从2018年4月3日桩基工程启动以来，该项目进展迅速，主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。

2018年6月25日，桩基工程完成，开始大底板浇筑；2018年8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成；2018年12月21日，厂房机构封顶；2019年5月24日，首台工艺设备搬入；2019年6月6日，光刻设备搬入；2019年9月17日，项目正式启用量产。

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近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目，巩固公司在功率半导体的行业地位。

巩固功率半导体地位

华润微电子成立于1999年，2004年在香港联交所上市，2011年退市私有化，2019年6月26日公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。本次发行的股票数量不超过2.93亿股，拟募集资金金额约30亿元。其中，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目约15亿元，前瞻性技术和产品升级研发项目约6亿元，产业并购及整合项目约3亿元，补充营运资金约6亿元。

招股说明书显示，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型。

公司是一家根据开曼群岛法律设立的公司，属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的红筹企业。开曼群岛法律在多个方面与中国的可比法律、法规和规范性文件有所不同，因此本公司目前的公司治理结构与境内上市公司存在差异，主要包括监事会的设置、股利分配政策、公司清算、解散、公司合并及收购、查阅公司账目和记录等。

在回复问询时，公司表示，作为一家控股公司，本公司运营实体主要位于境内，并依赖于境内运营子公司的股利分配以满足本公司的资金需求，包括向本公司股东支付股利及其他现金分配、支付本公司在中国境外可能发生的任何债务本息，以及支付本公司的相关运营成本与费用。

2016年-2018年，公司营业收入分别为43.97亿元、58.76亿元和62.71亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-3.03亿元、7028.29万元和4.29亿元。研发投入方面，2016年-2018年，公司研发投入分别为3.46亿元、4.47亿元和4.5亿元，占营业收入的比例分别为7.86%、7.61%和7.17%。

国盛证券研报显示，公司实际控制人为中国华润，国务院国资委对中国华润持有100%股权，公司背景强大。公司业务涉及面广泛，产品涵盖功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，并提供晶圆半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。在产品端，公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商；在制造端，拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业。 

国产替代空间广阔

招股说明书显示，公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。

据公司介绍，半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。最近几年，全球半导体市场保持稳步增长，亚洲地区特别是中国市场发展迅速。2018年美国半导体行业市场规模约为1030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国已成为近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。

兴业证券研报显示，中国功率半导体需求快速增长，国产替代空间广阔。近5年中国半导体市场复合增长率达21.25%，高于全球半导体市场增速。同时，中国已成为全球功率半导体消费第一大国，MOSFET和IGBT将成为需求增长最快的领域，功率半导体用途广泛，可应用于消费电子、通信、汽车、家电、工控等下游行业。同时MEMS传感器和MCU等产品国产替代空间广阔。

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。

陈国桦说，今年是5G元年，预期明年5G手机将达2亿支规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利；此外，化合物半导体还可应用于自动驾驶、增强现实（AR）与虚拟现实（VR）等，将与生活密不可分。

陈国桦受访时表示，稳懋目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年第2季新产能将陆续开出，产能将自3.6万片扩增至4.1万片，扩产幅度约14%。

第3季为稳懋往年营运最高峰，第4季业绩通常较第3季下滑10%至20%，陈国桦说，目前接单畅旺，今年第4季营运表现应该还可以，下滑幅度应可小于往年水准。