根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布的最新全球存储器模组厂排名调查显示，Kingston金士顿在2018年以高达72.17%的市场占有率，并已连续十六年蝉联龙头宝座，此项排名巩固金士顿作为第三方DRAM模组供应商在业界的领导品牌地位。
金士顿表示：“此份报告的数据符合金士顿在各个事业领域的成长轨道。金士顿产品涵盖存储器、固态硬盘及嵌入式储存等解决方案，具备强大的产能以及洞悉市场的能力。此外，2018年所生产的存储器芯片，容量总和超过14兆百万位元组(Megabyte)。”
抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态
去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划——未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。据三星称，这笔投资主要是应用到人工智能、5G、生物技术、半导体等高精尖技术上来，而中国市场则是三星投资的重点目标。
在即将到来的物联网时代，三星将以先进科技为引领行业的资本，创造更加智能化的未来。从过往2G到3G、3G到4G的更新换代来看，每一次升级都是一次全方位的产品更新浪潮。拥有设计、研发、生产到销售完整产业链的三星毫无疑问会成为其中的弄潮儿。
三星已成5G领域领跑者
时下的科技圈里面，5G一定是提及频率最高的词汇。从应用上来说，5G的速度大致约为4G的10倍以上，在延迟方面，5G端延迟能够被压缩到20-40ms之间，完全满足用户即时云交互功能，诸如云游戏、云分享、办公、AR应用等方面的需求。在产品方面，5G能够带来更加全面的体验，诸如3D建模、语音即时交互、全息投影等都可以轻松实现。
事实上，根据研究机构预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，在2021年将会迎来大规模出货。到那时，5G显然会开始迎来自己的黄金时代的开幕式。而5G恰恰是三星战略布局的重中之重。
早在2009年，三星便正式进行5G技术的投入与研发；在2013年，三星研发了全球领先的5G移动通信核心技术；2016年，三星面向全球首次展示了端到端5G示范，同时演示了全息通话、赛事直播、无人驾驶、虚拟现实等多个5G场景；2018年，三星推出全球首个端到端5G FWA商用解决方案及业界首款符合3GPP标准的5G基带芯片。
2019年，三星率先在全球范围内实现了5G商用。在全球首款商用化5G手机Galaxy S10 5G中，三星用上自家最新旗舰处理器Exynos 9820，独立5G基带Exynos Modem 5100。随后，三星再次推出了Galaxy Note10+ 5G，为消费者带来了更加成熟、智慧的5G移动互联网新体验。
截至2019年初，三星电子申报的5G核心标准专利多达1400多项，三星在5G领域的标准专利储备位居前列。在未来，5G仍然是三星的重点投资方向之一。可以说，无论是在全球还是在中国，三星早已经走在了5G的第一梯队。
除了5G之外 三星的未来方向如何
除了5G之外，人工智能、半导体、生物技术也都是全球各大巨头角逐的行业，在中国亦是如此。在这几方面，三星拥有绝对的话语权。
首先来看人工智能方面，它的背后和半导体芯片的好坏是分不开的，其强大的计算能力直接决定着人工智能产品能走到何种地步，只有发展了半导体产业，人工智能才算是真正的崛起。
毫无疑问，商海沉浮，不进则退，要想维持自己的优势，那就要做到永远比别人更好。2017年，三星以691亿美元的盈收成为全球知名的半导体芯片制造商。虽然保有优势，但三星依然在开拓进取，未来三星将会在这方面投入更多的投资。
在半导体的应用上，汽车也是未来超大的需求体，要知道，随着汽车智能化时代的到来，汽车正逐渐变成装有轮子的计算机，车用半导体需求连年飙升，新能源汽车的快速发展和各种配套应用的快速增长更是直接带动了汽车半导体行业的迅速崛起。根据权威专家预测，汽车半导体市场有望快速赶超3C半导体市场。
综上所述，汽车半导体行业在将来一样会是智能时代的重头戏，而三星早就看到了这一点，2012年的西安半导体工厂开始生产世界最先进的10纳米级闪存芯片，这正是三星在中国构建完整产业集群的一个最好证明。而2018年3月的二期工程破土动工，这也是三星进取之心的另一个表达。未来，三星将持续与中国市场深度融合，顺应中国发展大趋势，通过创新技术研发，持续推动产业升级，创造下一个辉煌的27年。
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?
近日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D NAND闪存芯片的量产，将大幅拉近中国与全球一线存储厂商间的技术差距。
大幅缩短与国际先进水平差距
紫光集团联席总裁刁石京表示，长江存储进入到这个领域之前，国内一直没有大规模存储芯片的生产，未来，随着云计算、大数据的发展，人类对数据存储要求是越来越高，3D NAND是高端芯片一个重要领域，它的量产标志着中国离国际先进水平又大大跨进一步。
长江存储由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2016年7月共同出资成立。按照规划，长江存储的主要产品为3D NAND以及DRAM等存储器芯片。2018年，长江存储实现了32层3D NAND的小批量量产。而此次64层3D NAND则是中国企业首次在存储器主流产品上实现批量化生产。
在NAND闪存从平面向三维演进的过程中，64层被普遍认为是首个在性价比上超过2D NAND的产品，因此曾是国际一线厂商生产的主力产品之一。长江存储64层3D NAND的量产，将中国企业与国际先进水平的差距拉近到了一代至两代。
据悉，长江存储将推出集成64层3D NAND的固态硬盘、UFS等产品，用于数据中心、企业级服务器、个人电脑和移动设备之中，为用户提供完整的存储解决方案及服务。长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示：“随着5G、人工智能和超大规模数据中心时代的到来，NAND闪存市场的需求将持续增长。长江存储64层3D NAND产品的量产将为全球存储器市场健康发展注入新动力。”
明年有望量产128层
在国际范围内，存储芯片市场的竞争一向十分激烈。尽管当前存储器市场遇冷，价格下跌，在一定程度上抑制了厂商们的扩产动作，但是在新技术的推进上，国际一线厂商却毫不缩手。
今年以来，三星电子已宣布量产96层3D NAND 闪存，并将陆续投资70亿美元在西安设立第二座NAND闪存制造工厂。项目建成后，可以生产NAND闪存芯片6.5万片/月。预计2019年年底厂房建设完工，设备搬入并开始量产。
SK海力士也宣布将投资大约1.22万亿韩元用于加强与合作伙伴公司和半导体生态系统的双赢关系。此前，SK海力士已宣布将韩国的龙仁、利川和清州作为半导体3轴。龙仁将作为DRAM/下一代存储器生产基地和半导体双赢生态系统基地，利川将作为总部、研发中心主厂区和DRAM生产基地，清洲则将作为NAND Flash生产基地，以追求公司的中长期增长。
对此，有专家分析指出，之所以几家国际大厂如此重视NAND闪存，是因为DRAM产业在经历了汰弱留强后全球仅剩下三星、美光与SK海力士等三大巨擘，三星更是占据全球DRAM近5成市场，相比而言NAND产业仍处于战国群雄各自割据的阶段，全球厂商大致可以划分为三星、SK海力士、东芝与西部数据、美光与英特尔等四大阵营，并没有出现一家大厂一骑绝尘之势。这也给了中国企业发展的机会。
长江存储64层3D NAND的量产有望使中国存储芯片打破在美日韩大厂垄断。业界预测，长江存储最快明年将跳过96层直接进入128层3D NAND闪存的生产，这将有望接近甚至追赶上国际先进水平。
量产时点或是良机
随着长江存储实现量产，业界的关注焦点开始转向企业能够盈利，或者说是能否应对国际厂商的竞争压力，毕竟目前处于存储器市场的淡季，存储芯片价格位于低位。但是具体分析可以发现，长江存储选择目前这个时机实现规模量产也并非完全不利。
根据集邦咨询发布数据，第二季度NAND闪存合约价跌幅仍相当显著，第三季度仍将维持跌势。但是，从中长期来看，多数业者却看好未来存储市场前景。美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理拉杰·塔鲁里在接受记者采访看好5G对智能手机的拉动以及自动驾驶、VR/AR对存储器的长期需求，预测未来几年无论DRAM还是NAND在手机中的容量都将进一步增长，其中DRAM平均增长率将达到15%-17%，NAND将达到25%-30%。
集邦咨询则预测，随着超大规模数据中心的成长，将带动存储器需求增加，DRAM与NAND的价格有望在2020年止跌反弹。甚至有乐观者估计，第四季度NAND 闪存价格就将止跌回升。
国际存储器大厂如三星往往选择在下行周期时加大投资，业界称之为逆周期投资。长江存储选择在这个时机量产，量产爬升需要一段时间，当产量达到一定规模时，市场有可能正好转暧，选择这个时间规模量产，并非不利。中国是全球最主要NAND闪存市场之一，中国也不应有所退缩，真正存储芯片市场决胜的时间往往在下一个周期展开。
Xtacking 2.0将被开发
技术创新才是决定企业成败的关键因素。长江存储量产64层3D NAND采用了自主研发的Xtacking架构。Xtacking是长江存储在去年FMS(闪存技术峰会)首次公开的3D NAND架构，荣获当年“Best of Show”奖项。其独特之处在于，可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路，这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。
长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示：“通过将Xtacking架构引入批量生产，能够显著提升产品性能，缩短开发周期和生产制造周期，从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展。”
长江存储还宣布正在开发下一代Xtacking2.0技术，Xtacking 2.0将进一步提升NAND的吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式等。未来搭载Xtacking 2.0技术的长江存储第三代产品将被广泛应用于数据中心，企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域。
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通招商”）计划减持公司股份。
公告显示，南通招商本次拟在通富微电减持计划公告发布之日起15个交易日后的90天内，以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过11,537,045股，即不超过公司股份总数的1%，减持价格是市场价格确定。
截至本函发出日，南通招商持有公司股份57,685,229股，占公司总股本的5.00%，均为无限售条件流通股。
资料显示，通富微电子成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。
通富微电在国内封测企业中已经率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告统计，通富微电为中国第三大封测厂商。2019年上半年，通富微电共实现营收35.87亿元，同比增长3.13%。
芯原微电子完成科创板上市辅导
近日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示，自今年3月开始，经过四个多月的辅导工作，芯原IPO上市辅导至2019年8月正式结束。
资料显示，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP权服务的企业，主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
芯原微电子的前身为芯原有限，但芯原有限设立时的名称为思略微，系由美国思略于2001年8月出资设立，设立时投资总额与注册资本均为50万美元。
随后，经过多次增资和股权转让，今年3月，芯原有限整体变更为外商投资股份有限公司，股份制改造后名称变更为芯原微电子。但其融资步伐仍未停止。
今年6月，芯原微电子在短短一个月时间内完成了3次增资，前两次增资为对境内外员工进行股权激励，第三次增资是引入小米基金等三家外部投资者。
其中，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）以3亿元认购发行人新发行的27,188,786股股份，增资完成后小米基金的持股比例为6.2521%，为芯原微电子第四大股东。
半导体设备领域需求减缓？5G产业带来新机遇
受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部分设备厂商带来机会。
以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机，让主要厂商的营收与毛利表现皆优于2019年初预期，而更重要的是，高端检测技术需求也是提升利润的主要推手。
SoC芯片检测需求上升弥补存储器衰退情况，高端检测项目助益毛利表现
日本芯片检测大厂ADVANTEST财报显示，2019年第二季销售金额为662亿日元，约5.96亿美元，较第一季小幅成长3.4%，虽然与2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成本管控与5G、AI等高价值芯片检测助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。
另一家主要厂商美商Teradyne营收同样表现不俗，受惠于SoC市场需求高于2019年初预期及5G基地台与手机芯片的需求加速，2019年第二季销售金额为5.64亿美元，较第一季成长14%，同比成长7%，毛利率同比略为下滑0.9%，但仍有57.5%水平。
以测试产品区分，虽然在存储器检测部份，受到日韩贸易战影响导致ASP不稳定，可能下修检测需求，但在SoC方面则受惠5G产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造高价值的芯片检测项目，目前主要厂商营收表现皆优于2019年初预期，对下半年成长幅度也颇为可期。
另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆封测端皆有需求，甚或部分提供IC设计服务的厂商，在制造与封装完后也要进行自家检测以符合客户出货标准，加添对整体检测设备需求量。
由此看来，对比晶圆制造设备，芯片检测设备占比虽然不高，但其毛利表现仍不容小觑。
设备厂商重点发展客制化与系统级测试，力求在高端芯片检测保持竞争力
从技术方面来看，检测设备发展的主要趋势有两项。首先是客制化方面，芯片检测流程中使用大量同测方式的最大好处在于单位测试成本得以降低，适合一般性芯片使用。
但在未来高端芯片异质整合趋势下，客制化就显得相当重要，需要根据客户在效率、温度、生产力等不同因素需求下进行点测，目前没有一种方法能符合所有客户需求，因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要指标。
顺带一提，异质整合的最大问题是温度考量，多个不同功耗芯片整合在一起产生的温度累加会影响芯片工作效能，所以温度影响是重要的环境因素；此外，5G芯片测试由于频段会从6GHz以下向上扩展至70GHz，不同频段的测试需求各有不同，也将是客制化需求的主要推手。
另一项趋势是系统级检测(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米节点微缩，晶体管越来越多，过往的测试区域即便只有1%范围没有测到，但以1亿个晶体管来看仍有1百万个晶体管无法测试，无法对芯片性能做完整检查，故此系统级测试就很重要，藉由判断芯片实际在终端设备运用的状况，能更进一步掌握芯片的性能表现，也是推动先进封装技术(例如SiP系统级封装)的主力之一。
总括来说，高端检测技术的发展能力决定厂商在市场上的竞争力，目前仍由美国与日本厂商占大部分市场需求。
而面对中国设备商的自给率提升计划，由于高端的技术门槛难度尚未突破，且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间让设备商练兵，因此目前在高端需求上仍以国外设备商大厂较有话语权。
2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿元
9月11日，徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。
根据《工作意见》，徐州将全力推动装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康这四大战略性新兴产业扩规模、上台阶、提质态，加的经济增长极，努力打造国内具有重要影响力和强大竞争力的四大战略性新兴主导产业创新集群。其中，集成电路产业为本次重点解读的对象。
根据产业发展规划，到2021年，四大战略性新兴主导产业产值力争达到2350亿元左右，其中，集成电路与 ICT产业产值200亿元。
徐州市发展和改革委员会主任、市推进战略性新兴产业发展工作领导小组办公室主任臧晓鹏指出，集成电路与ICT产业分为5个方向，包括集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务。
另外，徐州市市工业和信息化局副调研员庞锋汉指出，近年来，徐州市大力发展集成电路和ICT产业，不断加大基础研究和应用支持力度，取得明显成效，主要有以下特点：
一是材料和设备取得突破，鑫华半导体级多晶硅打破国际垄断，博康193um、248um光刻胶填补国内空白，鑫晶半导体大尺寸硅片项目建成后将成为亚洲第一、全球第三的大硅片生产基地。光刻机、刻蚀机等半导体设备实现量产，并拥有自主知识产权；
二是总体规模不断扩大，2018年，徐州市电子信息制造业109家，软件和信息技术服务业91家，电子信息制造业实现主营业务收入322亿元；
三是产业结构不断优化，邳州市初步形成了集成电路材料和设备产业链。徐州经济技术开发区形成了材料、设备、封测、应用集群。徐州高新区引进易华录数据湖、超元半导体等企业，进一步完善了产业链；
四是集聚效应不断增强，凤凰湾电子信息产业园、天拓集成电路装备产业园、邳州半导体材料装备产业园、高新区电子信息产业园等一批专业园区快速兴起。
下一步，徐州将围绕促进集成电路与ICT产业高端化、规模化、集约化的发展思路，主攻集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务五大重点领域，把徐州打造成为全球领先的半导体大硅片制造基地、全国重要的集成电路设备生产基地和封测产业新高地。
新一代iPhone部分机型卖断货 畅销意不意外？
一场平平无奇的发布会后，新一代iPhone再次被“唱衰”，但这没能阻挡苹果吸金的步伐。9月15日，根据京东和天猫公布的数据，iPhone 11系列较上一代iPhone预售销量增长了2-3倍，部分颜色的机型甚至卖断了货。或许是忠实的“果粉”与降价策略让iPhone 11逆势取得了开门红，不过，预售数据只能反映短期内消费者的态度，缺席5G、创新不足，仍然是iPhone 11系列的短板，也是苹果重归辉煌的一堵高墙。
订购火热
与发布会当天的市场预测相比，iPhone 11的最新成绩出人意料。9月14日，iPhone 11的两大首发平台京东与天猫都公布了预售情况。数据显示，新一代iPhone并没有因为无缘5G就遭遇冷落，反而比上一代iPhone受欢迎。
iPhone 11系列预售在9月13日晚20：01正式开启，9月20日正式发售。据京东官方公布的数据，京东平台最快一单在1秒内即宣告达成，预售开启1分钟，下单地址就遍布全国341个城市。仅仅5分钟，iPhone 11 Pro系列新品就宣告售罄。京东方面表示，整体上，iPhone 11系列预售量同比去年增长480%。最新行业数据显示，京东iPhone销量占Apple线上渠道销量50%以上。
天猫数据则显示，iPhone 11系列开售当晚，一分钟成交破亿元，其中iPhone 11 Pro暗夜绿数度被抢空，苹果官方旗舰店连夜补货4次。此外，iPhone 11预售首天，销量同比去年的iPhone XR预售增长了335%。
由于下单量较大，当日苹果官网、天猫、京东三个平台一度都出现了卡顿的情况。北京商报记者登录这三大平台发现，截至发稿，iPhone 11系列各版本的发货时间均为2-3周，根据每种型号每种颜色的不同，发货时间也存在差异。
发布会后被吐槽的新配色也成了哄抢的目标。无论在哪个平台，iPhone 11 Pro/Max的暗夜绿、iPhone 11的紫色款都是消费者最青睐的机型。截至发稿，京东商城苹果旗舰店iPhone 11 Pro的暗夜绿处于缺货状态。据外媒报道，美国市场iPhone 11 Pro除金色款之外，其余颜色均为7-10个工作日或2-3周发货。北京商报记者就iPhone 11系列具体销售数据联系到苹果方面，截至发稿，对方未做出回复。
降价策略
在产经观察家丁少将看来，果粉的基本盘依然存在，iPhone增量空间很小，但进一步萎缩也需要时间，另外苹果的降价策略也在一定程度起到了作用。
的确，相较于去年的高价，苹果今年对基本款iPhone 11的定价变得理性了不少。699 美元的起步价，对应国内为5499元人民币，与去年的iPhone XR相比，要便宜1000元。其实由于近两年在中国市场的市场份额持续走低，苹果多次祭出降价的“杀招”。
此前苹果就尝过降价的甜头。比如，苹果曾在今年1月大幅下调京东、天猫和苏宁的iPhone价格。天猫数据显示，自1月13日iPhone在天猫启动降价至1月29日，半个月内，iPhone的销量提升了76%。苏宁数据显示，从1月11日开始降价到1月30日，苏宁易购的iPhone销量增长了83%，其中iPhone 8和XR是最受欢迎的机型。
事实上，今年苹果不只对iPhone 11这一台设备的价格做出了调整，去年的iPhone XR今年依旧在售，但价格下降了150美元（中国区的降幅为1700元人民币），而此前苹果对一年前的老设备往往只会降100美元；iPhone 8已经上市两年，今年继续调低价格，幅度也仅是150美元，而去年只有100美元（中国区的降幅为1600元，去年降幅仅为789元）。
产业观察家梁振鹏则认为，虽然今年的iPhone与去年相比没有太多改进，但可能因为配备了三个摄像头，电池续航能力也有所提升，处理器速度提升了20%左右，不少想换新机的中高端用户还是会选择购买。“有很多消费者（果粉）基本上每隔一两年都会换一次新机，并不一定是需要，只是喜欢尝试。”
预期较低
虽然国行版意外畅销，但苹果自身对于iPhone 11系列的预期是较低的。此前有来自产业链的消息称，今年iPhone 11系列首批备货量为800万台，相比去年的iPhone XS系列减少10%。其中，苹果对iPhone 11的销售较为乐观，产量占60%；其次为iPhone 11 Pro Max（30%），iPhone 11 Pro仅占产量的10%。
丁少将表示，预售不代表实际销量，iPhone在国内市场的下滑是大势所趋，想办法巩固果粉基本盘以及适当下调价格会是苹果当下的主要应对策略。梁振鹏也指出，苹果手机在中国市场的实际占有率在逐年下降，被华为抢走了不少， 现在说iPhone 11系列成功还为时尚早，一个预售数据不一定能够准确地体现出这种趋势。
如今，苹果已经被华为超过，掉落为全球第三大智能手机厂商。IDC数据显示，今年二季度，出货量第一的是三星手机，为7550万部，市场占有率为22.7%；华为手机出货量为5870万部，排名第二，市场占有率为17.6%；苹果手机出货量为3380万部，排名第三，市场占有率为10.1%。
华尔街对苹果的期待也开始降低。iPhone 11发布后苹果股价连续两日上涨，市值再次突破万亿美元大关。但是高盛预计苹果公司股价将下跌26%，将苹果12个月的目标价格从187美元下调至165美元，对Apple的股票持中立评级。高盛表示，捆绑Apple TV+会致硬件利润率下滑。上周五，苹果公司收盘时股价下滑1.94%。
在业内人士看来，iPhone今年无缘5G依然是一个影响销量的因素。资深通信专家马继华指出，一款不支持5G网络的手机，在中国目前的情况下，绝对不会获得市场的充分欢迎，也不会有大的成功，因为现在整个市场都在迎接5G，而不是4G。
“不上5G对今年苹果的影响有限，但若明年上半年苹果没有新机支持5G，必然会被华为、三星抢走更多份额，从而影响其全年的销售。”丁少将说。尽管苹果越来越多地将重心放在服务业务上，但iPhone远不只是一部硬件设备那么简单，更是苹果用以维系一整个生态系统的核心，因此，iPhone的销量仍然决定着苹果整个生态链的发展情况。
多个半导体项目集中签约上海临港新片区
9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。临港新片区管委会说，近期会同各开发公司正在接洽的项目近200余个。通过前期洽谈，已具备签约落地的储备项目有70余个，涉及总投资近1000亿元。接下来将按照“成熟一批，推出一批”的原则，不定期举办重点项目的集中签约，推动企业加快开工建设，持续掀起新片区开发建设的热潮。
本次集中签约的重点项目，主要聚焦临港新片区产业发展战略的三大功能，即重点发展集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、新能源汽车、装备制造和绿色再制造等产业，打造面向未来的智能制造功能；集聚新型国际贸易服务、高端金融服务、高端航运服务，以及科技服务产业，打造面向国际的高端服务功能；同时，对标全球最高标准、最好水平，发挥新片区的创新优势，增强新片区科技创新策源能力。
在这23个签约项目中，包括23个签约项目上海众鸿半导体设备研制项目、临港电力电子研究院新能源汽车功率器件研制项目、理想万里晖泛半导体设备研制项目、聚力成氮化镓外延片研制项目、吉姆西半导体供液设备研制项目、睿科微新型存储器芯片研制项目、忆芯高性能硬盘主控芯片研制项目、大唐网络5G研发总部项目等多个半导体领域相关项目。
集成电路股权投资的热领域与冷思考
受中美贸易摩擦的影响，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年，中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显，仅前五个月股权投资事件已达120起，超过2018年同期一倍以上。
中国集成电路VC/PE投资在2001年也曾超过美国，彼时的投资主要受中芯国际这一单笔大额投资事件驱动。相比之下，2018年中国集成电路VC/PE投资显得更加遍地开花。
总体而言，全球集成电路股权投资受行业自身的技术迭代、宏观经济环境等因素的影响，呈现与集成电路产业发展高度相关的周期性。半导体行业的外在驱动力依次经历了1998年-2000年手机与互联网崛起，2002年-2004年个人电脑普及，以及近年的智能手机、汽车电子、比特币矿机和服务器等需求的演进。
但总体来讲，晶圆产能是这一历史时间驱动周期改变最核心的因素。
投资标的的演进
过去三年是中国集成电路行业VC/PE投资爆发的年份，这三年发生的投资总额几乎占历年投资总额的一半。其中，三成VC/PE投资集中在芯片设计领域，这与集成电路行业愈发分化的垂直分工模式关系密切。
将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离有利于各个环节集中研发投入，加速技术发展，提升了整个产业的运作效率，给新玩家一个进入行业的切入点。以Fabless（没有制造业，专注设计）模式经营的IC（芯片）设计公司资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小，运营风险较低，投资盈利回报率要胜过IDM。
后摩尔时代，集成电路结构愈加复杂，设计制造投资不断提高。单颗IC产品仅设计费用就由32nm的5000万-9000万美元，升至22nm的1.2亿-5亿美元。相应的，IC设计环节的VC/PE单笔投资，千万级别至数亿的投资案例比例逐渐提高。
近五年，进入壁垒较高的IC制造环节也得到更多VC/PE机构关注，投资案例有近十倍的增长。投资主要集中在具有一定研发实力的成长期IC制造企业，以及人工智能芯片（如FPGA/A－SIC）领域的创业项目。
IC设计企业主要集中在北京；全国大部分的芯片制造企业分布在上海、江苏在内的长江三角洲地区；珠江三角洲则在芯片封装测试和半导体/其他半导体领域占有较高份额。
2018年，全球范围内的集成电路企业也通过大量围绕5G、物联网相关的并购，进行战略布局。半导体材料、传感器、被动元件是业内并购的重要标的。
新一代化合物半导体材料
在2018年的并购事件中，围绕化合物半导体的案例层出不穷。
华灿光电16.5亿元收购美新半导体，实现上市公司由LED业务向化合物半导体的延伸；科瑞以27亿人民币收购英飞凌射频功率业务，拓展电动汽车、自动驾驶、可再生能源领域。在金额上，影响力最大的还属闻泰科技斥资269亿元收购安世半导体事件，闻泰科技宣称计划凭借后者出色的氮化镓生产能力，打造万物互联时代的系统解决方案。
随着集成电路制程的演进和技术的革新，摩尔定律接近极限，因而在传统的技术手段之外，行业发展出更多的新型技术以适应愈发膨胀的性能需求。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其特殊的宽禁带结构造成的击穿电压高等特性而被视为新一代的半导体材料，在通讯、军事、汽车电子和人工智能等领域有着广阔的应用空间。
新一代化合物半导体材料巨额且密集的并购和快速发展的市场，背后的驱动力量是5G时代的提速和汽车电子等领域的发展。
当前砷化镓(GaAs)是制造小型基站射频功率放大器（PA）和射频开关的主要材料，预计5G基站建设将会成为砷化镓市场的主要驱动力。加之5G的频率较高，其跳跃式的反射特性使其传输距离较短。由于毫米波对于功率的要求非常高，而氮化镓具有体积小功率大的特性，被证实在基站PA制造中是比砷化镓更加高效节能的材料，是目前最适合5G时代的PA材料。
在汽车电子方面，电动车市场将是碳化硅器件成长的主要驱动力。根据YoleDevelopment预测，未来几年新能源汽车、电机驱动、铁路对碳化硅器件市场增长影响较大，其中增量价值最高的为新能源汽车，包括汽车本身以及由此带动的各类基础设施建设。
尽管氮化镓、碳化硅等化合物半导体是更适应未来需求的选择。但由于二者材料成本昂贵，而且碳化硅晶圆生长中易出现材料的晶格错位，导致器件的可靠性下降，目前仍然处在发展的初期阶段。
传感器
物联网也称传感网，是指通过信息传感设备将任何物品与互联网联系起来，实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络，由此可见新型传感器在物联网时代的重要性。
2018年业内有近十起与传感器相关的并购案例。其中，不乏并购金额数百亿的大额项目，如韦尔股份发行约4.43亿股股份（折合150亿元）收购北京豪威96.08%股权，思比科42.27%股权以及视信源 79.93%股权。瑞萨以约410亿元收购IDT，以拓展汽车、工业物联网等领域。从物联网布局来看，并购意图主要集中在MEMS传感器和CIS（CMOS图像传感器）两个细分领域。
MEMS指的是以集成电路制造技术和微加工技术，将传感器、执行器以及周边信号处理电路制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。
与传统传感器相比，MEMS主要有微型化、重量轻、能耗轻、可以批量生产的特点，因而可以契合AR/VR、可穿戴设备、汽车电子、智能医疗等应用，被认为是未来构筑物联网传感层的主要选择之一。
被动元件
不同于化合物半导体和传感器直接应用于5G或物联网，被动元件领域受到关注则是受益于科技新应用引发产业格局的调整而带来的供求变化。
电路器件可以分为主动器件（有源器件）和被动器件（无源器件）。一般来说，主动器件是智能的、需要电源的、可以控制电流电压或在电路中创造转换的动作的元件，如二极管、芯片、晶振、传感器等。而被动器件则是非智能的、无源的、不实施控制不要求任何输入器件就可以完成自身功能，如电阻、电容、电感和连接器等。
随着科技产品的新形态应用层面延伸，被动元件的市场需求大增，加上供给结构调整以及上游厂商理性扩产，被动元件一反过去供过于求的情况。自2017年，被动元件开始进入持续缺货涨价阶段，其中以积层陶瓷电容（ML－CC）、晶片电阻（RC）和铝制电解电容最为明显。
在此背景下，部分企业通过收购被动原价厂商，以追赶当前非均衡状态下的超额收益，将被动元件纳入经营范围以提高产品毛利率。代表并购事件有英唐智控收购首科电子、吉利通和前海首科等。但是，被动元件总体技术附加值偏低，对于股权投资机构的投资吸引力有限。
（本文观点节选自清华全球私募股权研究院研究报告《2019集成电路股权投资分析与展望》。刘星供职于清华大学私募股权研究院、李开帝供职于清华大学微纳电子系、赵泰供职于清华大学私募股权研究院）