人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR……越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。中国已经成为对新一代电子信息技术最关注，对新产品、新应用接受程度最高，产业发展最快的市场之一。而集成电路作为基础性、先导性、战略性的产业，与新技术与应用的发展是息息相关、相互促进、相互支撑的。要想促进中国集成电路产业的健康快速发展，必须充分发挥中国的电子业制造基地、创新基地优势，以应用为驱动、以产品为中心，推动产业链全面发展。正如中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军在近日召开的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）发言中指出，未来中国集成电路产业应抓住5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
5G、AI芯片亮相
9月3日—5日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）”在上海举办。大会上多位嘉宾的演讲围绕5G、AI、自动驾驶、VR/AR等行业热点展开，探讨行业技术与芯片的互动发展。
作为5G商用元年，5G芯片受到各方最大关注。紫光展锐科技有限公司CEO楚庆表示，5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，这个庞大的网络甚至可以让地球上的所有石头都连接上网。此外，5G还可以带来更快网络连接速度以及更低的网络时延。5G的发展离不开芯片，紫光展锐是世界范围内少数5家可以提供5G芯片的厂商之一。
高通公司全球副总裁雷纳·克莱门特表示：“5G将会影响到人们生活的方方面面，它会帮助我们实现未来工厂、自动化交通及更可靠的远程医疗。更多可拓展的能力和更加可靠、灵活的系统，人工智能、增强现实、边缘计算，都可以通过5G实现。到2035年的5G经济时代，将会在全球范围内产生12万亿美元的设备、产品和服务，这些都是5G技术推动的，因此整个行业都有非常庞大的增长机会。”
AI同样是当前最热话题之一。北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯将无人驾驶与AI技术紧密联系，将自动驾驶看作车载人工智能计算最具想象力的未来。“一辆自动驾驶车辆平均每天产生600TB~1000TB数据计算，仅2000辆自动驾驶车辆产生的数据量超过2015年我们整个文明社会一天数据用量。”余凯表示。自动驾驶数据的爆炸需要更强大的边缘计算产品接力。余凯因此看好边缘处理器在智能驾驶发展过程中发挥的重要作用。“自动驾驶L1-L5需要的强大算力促使软硬结合创新驱动‘新摩尔定律’的发展。AI处理器的真实性能即将被重新定义。”余凯说。
VR/AR同样是本次活动中被大量提及的热点词汇之一。美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理拉杰·塔鲁里在接受记者采访时指出，VR/AR要达到优良的用户体验，必须支持高清分辨，否则使用者会感觉头晕，而要达到这样的体验，需要高清晰的传感器、摄像头，高性能处理器、高带宽的芯片，以及高容量的存储器等。
14nm工艺、光刻机展出产业链互动增强
新技术与应用持续发展需要的不仅仅是一颗芯片，更重要的是构建起完善的集成电路产业体系。从本届大会嘉宾的演讲以及厂商的展览展示中可以发现，经过产业界各方的不懈努力，近年来我国集成电路得到全面成长，产业链不同环节间的互动越来越紧密。
中芯国际联席CEO赵海军在演讲中指出，移动通信、数据中心、物联网、汽车电子是未来驱动半导体制造业发展的4个主要领域。这4个领域对先进工艺产能的需求是十分巨大的。之所以成熟工艺没有表现出成长，是因为原来的先进工艺不断变为成熟工艺，成熟工艺是跟随先进工艺在发展。中芯国际展台展示了工艺路线图，展台工作人员向记者表示，前不久，中芯国际14nm进入客户风险量产，预期在今年年底贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入，将与客户保持合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
半导体设备作为产业链的重要环节，也受到广泛关注。中微半导体设备有限公司董事长兼首席执行官尹志尧指出，在产业链中半导体设备起到非常关键的作用。如果建一条生产线，设备投资往往达到80%，后续的服务对于生产线的运转非常重要。尹志尧还指出，在半导体设备中，刻蚀、光刻、薄膜和检测是最为重要的几种，其中刻蚀设备可能会占到一个生产线投资的20%，薄膜设备为15%，检测设备近年来增长很快可以达到13%。在展馆中，中微半导体的等离子体刻蚀机引起广泛关注，上海微电子展示的光刻机600系列也十分引人瞩目。
在半导体材料方面，上海新昇展示了可应用于12英寸生产线的大硅片包括12英寸抛光片、外延片、倒角硅片等。展台工作人员表示，12英寸抛光片、外延片已经开始批量供货，未来公司产能将进一步扩大。上海新昇是国内首个12英寸大硅片项目的承担主体。
倡导开放与创新 推进IC产业全面成长
尽管近年来我国集成电路产业实力整体有所提升，但是发展仍不协调，短板非常明显。中国想要推进集成电路产业链全面成长，仍然任重道远。针对发展策略，与会专家也纷纷发表自身见解。
中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，几乎每一代工艺的进步都伴随着新技术的出现。从平面MOSFET到3D FinFET再到多鳍片FinFET，新结构、新原理器件的出现打破了原有的瓶颈，新器件、新工艺和新材料不断融入集成电路技术。因此我国应当始终坚持提升创新能力，推动产业高质量发展，持续提升产业链上下游协同创新能力。
在谈到产业发展模式的时候，魏少军指出，上世纪在中国台湾地区出现的“设计-代工”模式属于产业模式创新，对于集成电路产业的发展无疑具有划时代意义。中国大陆集成电路产业发展之初选择这一模式也有着时代背景。但是，随着产业规模的扩大和产业生态的变革，仅仅采用“设计-代工”这一种发展模式，甚至认为这是唯一模式，就具有局限性了。未来中国集成电路产业应抓住5G通信、VR/AR、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
中国集成电路创新发展离不开国际合作，任何一个国家都不可能关起门来做好集成电路产业。工信部电子信息司司长乔跃山强调了开放合作重要性。集成电路产业是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国愿意与世界各国加强合作，欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。目前，外资企业已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
周子学强调，半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉表示，希望中国可以和美国一道共同发展、共同找到解决方案，以创造公平公正的竞争环境，提供更多的市场增长机会。
