今天，台积电发布其8月营收报告。报告显示，台积电2019年8月实现合并营收1061.18亿新台币，环比增长25.2％、同比增长16.5％。2019年1月至8月的营收总额为6505.78亿新台币，同比增长0.6％。
此前，在公告第二季营收时，台积电财务长表示，台积电已经渡过业务周期底部，并开始看到需求增加。7月份台积电实现营收847.58亿新台币，环比下降1.3%、同比增长14%，市况整体还不错。随着智能手机传统旺季的到来，业界认为台积电9月营收亦可维持增长，推动第三季业绩向好。
受惠于客户高端智能手机新产品的推出、5G的加速部署、以及客户对7纳米制程解决方案的需求增加，以生产其高效能运算应用的产品，台积电预期第三季的业绩将进一步提升，合并营收预计介于91亿美元到92亿美元之间，毛利率预计介于46%到48%之间，营收和毛利率均将实现大幅度增长。
集邦咨询报告近期指出，台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果、海思、高通、超威等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估第三季整体合并营收表现不俗，将较去年同期成长约7%。
重庆大足区人民政府网消息显示，近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。
2018年9月，重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约“聚力成外延片和芯片产线项目”（以下简称“聚力成项目”），项目由聚力成半导体（重庆）有限公司（以下简称“聚力成”）负责实施运营。
聚力成于重庆市大足区建设第一期硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片工厂，占地500亩，总投资50亿元。整个项目计划建成年产能24万片的氮化镓外延片产线和年产能36万片的氮化镓芯片生产和封测产线。
2018年11月，聚力成项目正式开工奠基，今年4月举行工厂上梁仪式，并于6月实现一期厂房正式启用，计划2019年10月开始外延片的量产。如今该项目氮化镓外延片试产成功，相信产品量产即将到来。
在这次产品发布会上，聚力成还与力士科技、和黄科技、虹扬发展科技签订了战略合作协议，与重庆邮电大学签署了产学研合作协议。据此前报道，目前聚力成已拥有富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家优质合作伙伴。
氮化镓具有大禁带宽度、高电子饱和速率、高击穿电场、较高热导率、耐腐蚀以及抗辐射等优点，氮化镓器件可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、国防、高铁、雷达等领域。尤其如今5G来临，氮化镓产业链面临着巨大的市场风口。
目前国内已基本形成完整的氮化镓产业链，如IDM企业苏州能讯、江苏能华、英诺赛科、大连芯冠、江苏华功等，制造企业海威华芯、三安集成等，衬底企业中稼半导体、中晶半导体、苏州纳维、镓特半导体等，外延片企业除了聚力成，亦还有苏州晶湛、聚能晶源等。
近两年来，国内氮化镓企业已相继取得一定成绩，如今聚力成氮化镓外延片量产在即，将有望进一步国内氮化镓产业发展。
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随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。随着5G的落地，高速度带来的高转换与高容量，对设备的运行内存将会有更高的要求。
DDR作为应用最广泛的动态随机存取存储器，被应用于各类智能设备中，例如宏旺半导体ICMAX DDR广泛应用于光猫、机顶盒、智能电视等智能家庭设备，产品型号多，容量范围广，工作温度宽泛，能满足不同应用运行需要。
ICMAX DDR型号
· DDR3
容量：64M*16/128M*16/256M*16/512M*16
封装：BGA 96Ball 8×14mm
频率：1600Mhz/1866Mhz
温度：0~85℃
· DDR4
容量：256M*16/512M*16
封装：BGA 96Ball
频率：2666Mhz
温度：0~85℃
在光猫领域的应用
光猫可以说是传输网络的神器，它是一种将光纤网络信号转化为网络信号的设备，它转换的距离比较大，所以不仅仅是运用在我们家庭中，一些大的传输网络的地方也会使用到。如今想要拥有舒适的智能家居生活，前提是要有一个高速稳定的无线WiFi网络环境。
在将光纤信号转化为电信号过程中，DDR起到了存储数据的作用，更快速地实现与处理器之间的交互，ICMAX DDR能支持较高的工作频率，带来优异的数据存储，读取速度更快，转化更迅速。ICMAX DDR通过了光猫平台多道工序严格测试，即使是有多个设备同时接入也可以保证每个设备都拥有稳定、高速、流畅的网络体验，可满足4K流媒体、网络游戏、视频会议、实时广播等高端需求用网。
ICMAX热销料号
IMD128M16R39CG8GNF-125 2Gb DDR3
IMD256M16R30HG8GNF-107 4Gb DDR3
IMD512M16R41BD8HA 8Gb DDR4
ICMAX DDR因性能优越性价比高，拥有极高竞争力，被众多知名厂商选择，在4K人工智能超清电视领域也有应用。近年来，智能家居市场呈现出欣欣向荣的景象，智能TV、智能音箱等智能家居单品显现出爆发之势，随着5G时代的降临，智能家居行业迎来了一个强有力的助力，对存储芯片的需求将会迎来增长期，ICMAX将做好充分准备。
宏旺半导体拥有自己的研发团队，配备专业FAE团队，为客户提供最及时有效的技术支持与服务。在未来的发展中，ICMAX也将持续不断地对研发进行投入，以及引进更优秀的人才，希望能与更多优秀的平台供应商合作，打造更佳的智能家居应用设备。
宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，拥有自主研发能力并突破市场空白，打造国产存储一流品牌，为全球客户提供性能卓越的中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界。更多详情可关注宏旺半导体微信公众号
科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。科锐是碳化硅（SiC）半导体全球领先企业，德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商，双方的此次合作将通过采用碳化硅（SiC）半导体器件技术，为未来电动汽车（EV）提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。
科锐碳化硅（SiC）基金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术与德尔福科技的牵引驱动逆变器、DC/DC转换器和充电器技术的结合，将助力电动汽车（EV）提高行驶里程和实现更快充电时间，同时还将减轻重量、节约空间、降低成本。科锐碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）最初将用于德尔福科技为某一全球顶级汽车制造商设计的800V电控逆变器。计划量产时间为2022年。
德尔福科技首席执行官Richard F. (Rick) Dauch表示：“德尔福科技致力于为汽车制造商提供开拓性的解决方案。汽车制造商们正在努力满足日趋严格的全球排放法规要求和消费者对于电动汽车（EV）的期待。我们与科锐的合作，将为汽车制造商们创造显著的效益。消除驾驶员对于电动汽车（EV）行驶里程、充电时间和成本等方面的忧虑，为整个行业带来好处。”
由于汽车产业正在寻求加速从内燃机向电动汽车（EV）的转变，从而碳化硅（SiC）基功率解决方案的采用正在整个汽车市场实现快速地增长。IHS预计，到2030年高电压电动轻型汽车的销量将达到3000万台（占全球全部汽车销售的27%）。电控逆变器是最具价值的电气化部件之一，电控逆变器效率对于汽车性能众多方面都可以带来产业变革性的影响。
科锐首席执行官Gregg Lowe表示：“科锐技术在这场向电动汽车（EV）的重大转变中处于核心位置。我们致力于支持汽车产业从硅（Si）基设计向更高效率、更高性能碳化硅（SiC）基解决方案的转型。这次与德尔福科技的合作，将帮助推进碳化硅（SiC）在汽车领域的采用。科锐作为碳化硅（SiC）全球领先企业，正在持续扩大产能以满足市场需求，通过我们业界领先的功率型金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），助力实现一个崭新的、更高效率的未来。”
科锐致力于引领从硅（Si）向碳化硅（SiC）的全球转型，并于近期宣布扩大碳化硅（SiC）产能，以实现30倍的产能提升。科锐通过旗下Wolfspeed事业部，提供全面的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率与射频（RF）解决方案。
德尔福科技新型碳化硅（SiC）逆变器在800V电压条件下工作，为汽车工程师提供更多的灵活度，以优化动力总成系统。选项包括更多行驶里程或一个更小型的电池；超快充电或更小、更轻、更实惠的线缆；在刹车时实现更多的汽车能量回收，进一步提高行驶里程。
9月9日，江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。
据了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春兴）已经向长电科技董事会提出书面辞职，请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务，长电科技称，经研究讨论，公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长（CEO）职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。
不过，在辞去上述职务后，李春兴先生将继续担任长电科技首席技术长职务。
2018年9月24日，长电科技原董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、原总裁赖志明分别辞去在长电科技所担任的CEO和总裁职务，长电科技新CEO由李春兴接任，并且同时聘任赖志明为长电科技副总裁。
据悉，李春兴为美国凯斯西储大学理论固体物理博士。历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。
至于郑力，其在集成电路同样拥有丰富的管理经验。长电科技指出，郑力为天津大学工业管理工程专业工学士，东京大学金融经济管理硕士，在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验，曾任华美半导体协会美国总部理事和上海分会会长。他同时担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长，中国半导体行业协会理事，天津大学微电子系兼职教授。
此外，郑力还曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区CEO，NEC电子（后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子）大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，日本东棉公司总部（现日本丰田通商公司）电子信息系统本部担任产品开发经理，集成电路项目管理经理等职务。
根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。
虽然三星电子位居第二，但以2019年第1季台积电市占率为48.1%，尚未达到50%，三星电子为市占率19.1%，第3季预估只有18.5%的情况来说，韩国《朝鲜日报》对此报导表示，台积电因为市占率有望成长，三星电子则只能原地踏步，因此三星电子希望超越台积电的计划距离越来越遥远。
该报导分析，2019年上半年美中贸易摩擦升温，虽然美国以禁售令来牵制华为，但台积电却没有遭受打击，反而与华为等中国大陆企业建立更加紧密的合作关系，并强调“顾客的关系更加重要”，会在合理的范围之中继续供货给华为。
对此，韩国业界也普遍认为，三星电子本质上与台积电不同，三星电子旗下虽然拥有多元的事业，但也因此阻碍三星电子冲刺代工事业。
另外，报导还指出，因为台积电强调纯代工的特性，但三星电子不只有代工事业，也直接进行IC设计、生产非存储器的半导体，并制造家电、手机等成品，这使得其他的IC设计企业容易对三星电子持有疑虑，难以将设计案委托给三星生产，转而交由台积电来代工。
不过，报导也强调，三星电子了解自身弱势，因此在2017年分割掌管设计、代工事业的系统LSI事业部，意图将代工事业部独立出来，并取消两部门的技术交流，来降低客户的疑虑。
不过，继日前成功拿下高通、NVIDA、IBM等公司的设计案之后，在市占率上要追赶上台积电，也还有很大的努力空间。
面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器，进一步维持其市场优势。
高通在当前2019年德国柏林消费电子展（IFA 2019）上正式宣布，计划在2020年之际，凭藉5G移动平台，将其扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器上，以加速5G在全球的大规模商用。
高通指出，透过迄今已有超过150个搭载高通5G解决方案的开发中或已问市的产品设计，高通推动5G技术跨越各个系列，让新一代相机、影音、AI和电竞体验更广泛普及。此次扩大产品组合，旨在支持特色功能和全球频段，有庞大潜力让5G可以普及至全球逾20亿个智能用户。
高通表示，这些移动平台将是与软件相容的5G移动平台技术蓝图的第一个里程碑，并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系统。此一突破性的Snapdragon系统旨在为全球5G装置提供在同类产品中最佳的蜂巢式连网效能、覆盖范围、省电性和最先进的外观造型等而设。扩展后的Snapdragon 5G移动平台系列产品，是为支援所有关键区域和频段，包含毫米波（mmWave）和6GHz以下频谱、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、动态频谱共享、独立（SA）和非独立（NSA）网络架构等而设，以提供灵活弹性并在全球实现5G网络部署蓝图。
高通进一步指出，目前旗舰产品Snapdragon 8系列已搭载于2019年全球领先推出的5G移动设备。至于，作为2019年2月第一个公开整合5G的移动平台，Snapdragon 7系列5G移动平台则将5G整合到系统单芯片（SoC）中，并支援所有关键区域与频段。这款高效移动平台采用7纳米制程，为超越现今对高端移动设备体验的期待而设，为更多用户带来精选的顶级特色功能，包括新一代Qualcomm AI Engine和精选的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。
据了解，包括OPPO、realme、红米、vivo、Motorola、HMD Global和LG电子在内的12家全球OEM厂商和品牌，都计划在未来的5G移动设备中，采用这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台。这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台已于2019年第2季开始向客户送样。由于进展超前，高通已将该平台推出商用产品的整备时间加速提前至2019年第4季，预计相关设备将在此后不久推出。
另外，Snapdragon 6系列5G移动平台旨在迎合电信商在全球提供5G网络覆盖的计划，进而更广泛地普及5G用户体验。Snapdragon 6系列以将最受期待的行动体验带给大众而闻名，搭载Snapdragon 6系列5G移动平台的装置预计将在2020年下半年问市，扩大全球5G的使用和体验。
而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列将全面支援5G移动平台之外，高通还表示，新一代旗舰Snapdragon 8系列整合5G基带的单芯片处理器，也将在2019年稍后公布。该款旗舰型整合5G基带的单芯片处理器，预计在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能引擎，以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的应用功能下，加上以7纳米制程所打造，除了降低过去前一代Snapdragon 855处理器外挂X55基带芯片来连接5G网络的效能缺点之外，其运算效能也预计将较Snapdragon 855处理器提升。
据了解，高通Snapdragon 8系列整合5G基带的单芯片处理器预计将支援独立(SA)和非独立(NSA)网络模式，提供全球各频段的5G终端连线功能，使内置该款单芯片处理器的终端设备能够获得5G网络的优越连线功能与速度。而该芯片则预计在2019年底的高通年度大会上正式发表，并且于2020年上半年陆续看到终端产品问世。
NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。群联指出，受惠于固态硬盘（SSD）、eMMC等模组产品存储器位元数出货畅旺，看好传统旺季需求趋势不变，对下半年营收及获利抱持正面乐观。
群联8月合并营收月增5.17%至42.73亿元、年成长9.39%，改写单月历史次高。累计2019年前八月合并营收达274.62亿元，写下三年以来同期新高，相较2018年同期成长1.32%。
从产品出货概况来看，群联指出，8月份存储器模组总出货量成长18%；SSD控制芯片总出货量成长45%；SSD与eMMC模组总出货量成长104%，而存储器总位元数（Total Bits）年度累计持续维持翻倍110%的高成长，再加上8月份的营收表现持续稳定上扬，显示下半年旺季需求趋势不变。
群联表示，2019上半年NAND市价下跌超过30%，而群联上半年整体营收依然能够维持去年同期水准，且市占率及出货量也持续扩增。再者，第三季NAND市价涨势成形，再加上国际手机大厂将于第三季发布新机以及由超威（AMD）引领的高速传输介面PCIe Gen4规格升级。带动PC OEM与消费者自行组装电脑市场升温，有助于持续刺激NAND需求与涨势，因此群联对于下半年营收及获利持续保持正面乐观。
事实上，NAND Flash合约报价自7月起就开始明显升温，8月合约报价最高更是出现双位数涨幅，显示PC市场回温，带动SSD搭载容量倍增，加上智能手机回补库存需求及新机效应，都推动了NAND Flash价格上涨。
供应链指出，从第三季状况来看，NAND Flash价格可望明显优于上半年表现，且若按照现在美国对中国的关税政策来看，12月将会全面提高关税，因此届时第四季将会出一波提前备货需求，代表NAND Flash的强势价格将可望维持到年底。
DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。
吴嘉昭认为，从产能与需求分析来看，明年第1季DRAM市场仍将供过于求，但因各厂节制生产，价格可望持稳，他预估，第2季供需就会进入平衡，若各厂均未大量扩建产能，下半年DRAM市场可望再回到供不应求的情况。
由于DRAM供需逐步平稳，南亚科日前上调本季位元销售量季增幅度，由14-16%上调至逾25%。南亚科总经理李培瑛日前也说，第3季旺季效应显现，且较原先预期稍微好一些，目前包括伺服器、PC、消费型电子终端产品及手机等DRAM应用领域，市场需求均相当不错。
展望第4季，李培瑛指出，虽然第3季为传统旺季，但目前看来，第4季需求还算好，可望持平第3季，对第4季营运乐观看待。
日本媒体报道称，近日在“柏林国际电子消费品展览会（IFA）”上，华为和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品，寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外，在智能手机半导体领域领先的高通也宣布加强支持5G。
据《日本经济新闻》网站9月9日报道，华为消费者业务CEO余承东在展会上表示，移动终端的人工智能（AI）随着与5G结合，将升级为第二代。
报道称，华为发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC（系统级芯片）”，将提高视频和音乐的下载速度。此前，曾有面向4G的SoC和支持5G的调制解调器结合起来的案例，但此次使之实现一体化。预计在预定9月19日发布的该公司新款智能手机“Mate30”上配备该芯片。
余承东指出，智能手机用应用程序采用了大量AI。AI与以高速通信等为特点的5G相结合，能拓展实时服务。
同一天发表演讲的高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 也表示，“借助5G，所有设备都能连接云服务和没有限制的数据”，宣布该公司的智能手机芯片组“骁龙（Snapdragon）”的多个系列将支持5G。
报道介绍，高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势，进一步增加客户。
阿蒙还表示“5G并非终止于智能手机”。报道称，5G对于汽车自动驾驶和车内娱乐的充实都不可或缺。他强调，自身产品被很多大型汽车厂商采用，显露出对抗追赶的华为的心理。
另据路透社9月6日报道，高通当天承诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场，并称明年上市的中价位手机也将搭载其芯片。
报道称，高通是全球最大智能手机芯片供应商，目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片，其中包括售价1299美元（1美元约合7元人民币）的Galaxy S10 5G手机和售价2000美元的新款折叠屏手机Galaxy Fold。
三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。三星是全球最大智能手机生产商。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预测，这些手机将取得可观的销量和规模。
“过渡至5G的速度势将比以往的过渡期更快，”阿蒙在柏林消费电子展场边向路透社表示，“如今我们必须将之带给所有人。”
报道介绍，从美国到欧洲到中国，有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。阿蒙估计，可能升级的潜在手机用户数量达22亿。
分析师称，更快的5G网络将促使很多消费者在市场停滞数年后升级手机。
