“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥“中国IC之都”再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品试制阶段,将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。

走进合肥经开区集成电路产业园,一派如火如荼的建设景象映入眼帘。在合盟精密明亮整洁的生产车间内,硅原材料初始加工后,经过钻孔、抛光、清洗等一系列工艺流程,进入包装出货环节。“比如清洗等步骤要在无尘的洁净室内完成,对温度和湿度有着较高的要求。”合盟精密工业(合肥)有限公司总经理郑人豪告诉记者,相对于一般的自动化工厂,这里除了一流的高端机器设备,更离不开工程师的“匠人工艺”。

在半导体制程中,蚀刻是一道重要工序,硅环和硅片则是其中的关键部件。“目前国内高端硅零部件主要依赖进口,随着项目的落地推进,我们将填补这方面的空白。”郑人豪表示,合肥地理位置优越,交通四通八达,更重要的是近年来集成电路产业加速崛起,未来发展空间和潜力巨大。“在合肥,我们不只是新设基地,未来将深耕于此,就近服务客户并辐射全国。”

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立,后期世界500强企业——日本三菱材料也计划参与投资。项目总投资3000万美元,主要从事硅环和硅片的生产和制造,为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套。

“自签约以来,项目进展良好,其中一期占地2000平方米,目前处在样品试制验证阶段,计划今年四季度试生产。”汉民科技(上海)有限公司项目经理谢志坤说,根据规划,2022年项目产值将达到2亿元,生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

“该项目投产后,预计年内合肥半导体制造企业有望用上‘合肥造’的硅零部件。”在合肥经开区招商局副局长孙鸿飞看来,合盟精密落户合肥经开区,对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程。近年来,我市持续完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”产业链条,其中,合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统,已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展,助力合肥朝着“中国IC之都”阔步迈进。

比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

9月9日上午,在位于望城经开区的长沙智能终端产业园,由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。

这是望城经开区致力打造千亿智能终端产业,努力走在制造业高质量发展前列的标志性事件。从签约到下线仅历时70天,再次刷新了项目建设的望城速度。项目年产4000万台智能手机,树起长沙工业新坐标,智造新名片。

湖南最大电子类工厂   实现产能4000万台

长沙智能终端产业园是省市重大产业链建设项目,也是望城打造千亿智能终端产业集群的龙头项目,由世界500强企业华为和比亚迪联手打造。项目占地260亩,总建筑面积达26万平方米,按照德国工业4.0标准,面向未来20年发展,规划产能1.5亿台智能终端设备和泛网络产品。

从主板拼装到成品下线,手机生产有40多道工序。在长沙智能终端产业园101厂房内,身着防静电工装的工人正在有序作业,随着组装工序的推进,一台台全新的手机逐渐成形。作为湖南最大的电子类“超级工厂”,厂房融入世界最先进的工业化理念,具备“大承重、大间距、大跨度”等特点,同时满足了电子类车间的通透连续性和工厂洁净度要求;厂区集成无线网络、自动控制、厂务监控、人脸识别等18个智能系统,尤其是全国首创的三维立体监控体系,通过分布在厂区的2000多个传感器,将所有设备的运行情况及时反馈到中央处理器,实现了智慧、洁净、节能、循环的全功能覆盖。

自2019年6月15日正式签约以来,望城经开区举全园之力,按照高品质建设、快速度推进的原则 “合力奋战70天,打赢投产攻坚战”:6月30日完成项目预验收,7月18日启动设备安装调试, 8月2日前招聘2037人分批次赴深圳比亚迪培训,8月23日第一台手机下线,9月9日批量生产,全面投运后将实现年产4000万台,再创新的“望城速度”。

重点发展智能终端产业    再造一个“千亿集群”

智能终端产业是信息技术与传统产业融合提升的交汇点,是“互联网+”的重要领域。近年来,湖南智能终端产业发展迅速,已成为全省制造业的重要支撑,在中小尺寸智能终端玻璃盖板及触控面板领域、消费类智能终端及工业智能控制领域特色优势明显,聚集了华为、比亚迪电子、蓝思科技、长城信息等一批龙头企业。据大数据调研机构Canalys预测,2020年智能手机全球出货量将达13.9亿,这将为智能终端产业发展带来更大的市场。

为抢抓机遇,望城经开区全面贯彻落实省市区决策部署,以持续刷新的“望城速度”、不断优化的“望城服务”和敢作善为的“望城担当”赢得了华为支持,目前已规划5.28平方公里的智能终端产业园,重点建设“一仓、一园、一镇”,即构建1小时供应链生态圈的华为HUB仓,吸聚智能终端产业链优质企业快捷入驻的智能终端配套产业园和按照“三生共融”理念建设的长沙亿达智造小镇,在长沙打造一座“华为城”,促进望城智能终端产业高增长、高效益、高就业发展。

“通过比亚迪电子、华为HUB仓等项目在望城的投产落地,我们完全有信心,在智能终端产业上形成项目集聚的强磁场,实现从一个企业到一个产业的蝶变。”望城经开区党工委书记周剀表示,望城经开区正围绕智能终端产业链开展精准招商,强力夯实产业发展基础,创新完善服务企业机制。今年已引进比亚迪电子、德赛电池、贝斯特热流道、恒茂高科等15个项目,正在对接的项目有48个,全年力争引进产业链上企业30家以上,为长沙再添一个千亿产业集群。

分析师:新iPhone或将引发升级热潮 销量高达2亿部

分析师:新iPhone或将引发升级热潮 销量高达2亿部

多位华尔街分析师周一表示,苹果可以通过现有iPhone用户的更新换代计划销售多达2亿部最新款iPhone,而且大部分需求将来自中国。

苹果预计将于周二推出三款新iPhone,并将在其中采用升级后的处理器和新的相机功能,还将提供来自Netflix和迪士尼的流媒体视频服务。

Wedbush分析师表示,升级周期可能在未来12个月内销售大约1.8亿部iPhone,其中大约有6000万至7000万消费者来自中国的升级需求——苹果上次在中国市场发布新品时遇到了困难。

一些分析师表示,苹果目前在全球拥有大约有9亿部活跃的iPhone,而自2017年开始推出iPhone X以来的销售疲软加之相对严格的价格控制,可能会刺激以前一直坚持使用iPhone的用户需求。

美国银行分析师说:“这些旧手机将成为升级的候选产品,我们继续将2020财年视为iPhone的换机周期,而2021应该是5G驱动周期。”

他们估计有2亿使用iPhone 6及更早机型的用户已经准备升级。

苹果的2020财年从10月份开始,并没有一家投行预计这次会推出一款支持5G的iPhone。与之相比,三星和一加近期都推出了5G手机。

分析师和其他行业观察人士预计苹果将推出三款智能手机:5.8英寸iPhone 11 Pro、6.5英寸11 Pro Max和低价6.1英寸11R。

预计基本型号售价749美元、iPhone 11 Pro售价999美元,iPhone Pro Max定价1099美元、与去年价格基本保持不变。

得益于中国在线零售商对iPhone打折促销,苹果今年在中国的需求出现了上升。

美国银行分析师表示,“苹果在降低iPhone XR价格时,中国的需求弹性显着,我们预计苹果可能会降低某些型号的价格。”

长电科技高管变动:郑力接棒李春兴出任新CEO

长电科技高管变动:郑力接棒李春兴出任新CEO

9月9日,国内封测龙头厂商长电科技发布公告,其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长(CEO)李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长(CEO)等相关议案。

李春兴辞任首席执行长(CEO)

公告显示,长电科技董事会收到LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书,经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长(CEO)职务的请求。根据《公司章程》,李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效,其不再担任公司董事。

2018年9月,李春兴正式加入长电科技任职首席执行长(CEO)职务。据介绍,李春兴为美国凯斯西储大学理论固体物理博士,历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长(CTO)。

长电科技当时表示,李春兴在半导体领域有20年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

今年4月,长电科技进行董事会换届,并于5月宣布新一届高管成员。在新一届高管成员中,李春兴任长电科技董事、首席执行长(CEO)兼星科金朋CEO,同时兼任长电科技若干附属公司之董事、董事长及长电科技首席技术长。

如今距新一届高管成员确定不到半年,李春兴辞任长电科技首席执行长(CEO)。长电科技在公告中指出,公司董事会对李春兴先生在任职首席执行长(CEO)、董事期间为企业发展 所作的贡献,表示衷心的感谢。辞去上述职务后,李春兴将继续担任公司首席技术长职务,并继续致力于公司的发展。

原恩智浦全球高级副总裁郑力接任

在宣布李春兴辞任的同时,长电科技亦宣布了新任首席执行长(CEO)人选。

公告称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满;并同意提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事,任期自股东大会审议通过之日起至本届董事会任期届满。

资料显示,长电科技现任首席执行长(CEO)及董事候选人郑力1967年出生,是天津大学工业管理工程专业工学士及东京大学金融经济管理硕士。郑力曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、中芯国际全球市场高级副总裁、瑞萨电子大中华区CEO、NEC电子大中华区总裁、华虹国际有限公司副总裁、上海虹日国际电子有限公司总经理等职务。

长电科技在公告中指出,郑力先生在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26年的工作经验,曾任华美半导体协会美国总部理事和上海分会会长。他同时担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长、中国半导体行业协会理事、天津大学微电子系兼职教授。

首席执行长(CEO)郑力新官上任后,长电科技在发展战略等方面是否将迎来改变?这将有待后续观察。

俎永熙团队主导 芯恩拟在山东寿光建集成电路项目

俎永熙团队主导 芯恩拟在山东寿光建集成电路项目

山东寿光市圣城街道办事处消息显示,9月6日,寿光市与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

寿光市委副书记、市长赵绪春在会上指出,协议签署标志着俎永熙博士项目团队主导的集成电路项目正式签约落户寿光。

根据协议,双方将在集成电路产业规划、政策引导、生态环境打造、专业人才引进和培养、产业链融合等方面开展深度合作,形成寿光市区域性半导体和集成电路产业链战略合作伙伴。

芯恩是国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目,项目总投资约218亿元,其中一期总投资约81亿元,项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。芯恩官网显示,芯恩办公楼于2019年6月封顶,厂房建设如期顺利进行,预计9月完成结构建设。

这次签约的项目主导俎永熙博士为芯恩总经理,是芯恩主要团队人员之一。据了解,俎永熙博士祖籍寿光,是美国伊利诺大学半导体材料科学博士,有着25年以上的半导体技术研发经历,曾任职于中芯国际,为中芯国际引进并优化IBM 45纳米制程。

俎永熙博士在会上表示,希望其项目团队能帮助寿光市引入和建设更多集成电路产业链项目。不过,目前并未获知更多关于此次签约的集成电路项目详细信息。

商务合作请加微信:izziezeng

加入集邦半导体交流群,请加微信:DRAMeXchange2019

总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安

总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安

9月8日,2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行,会上共签约56个项目,其中外资项目20个,总投资21.68亿美元;内资项目36个,总投资720.99亿人民币。

据厦门市商务局报道,首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服务、医疗养老、现代物流等高端服务业、以及平板显示、集成电路、机械设备制造、新材料等现代制造业。

在首日签约的项目中,投资总额10亿元人民币及以上的优质大项目21个,占全部签约项目个数近四成,其中不乏云知声、东旭半导体材料产业园、首创高科集成电路产业园等高技术、高成长、高附加值产业项目,他们将发挥龙头项目“磁场效应”,带动厦门相关产业加速发展。

其中首创高科与翔安区拟合作开发建设数字经济产业园项目,共同打造以集成电路设计、科技信息服务(工业互联网、软件信息技术、文创、云计算)、信息安全等产业体系为核心的现代化科技园区。项目计划总投资18.3亿元,运营成熟后预计年产值25亿元。

商务合作请加微信:izziezeng

加入集邦半导体交流群,请加微信:DRAMeXchange2019

集邦咨询:资料中心代工产地移转,上半年服务器出货低于预期

集邦咨询:资料中心代工产地移转,上半年服务器出货低于预期

集邦咨询:资料中心代工产地移转,上半年服务器出货低于预期

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2019年上半年全球服务器产业受中美贸易问题影响,需求低于预期。虽然下半年需求面存在新平台驱动力道不足、中国资料中心需求疲软等不确定因素,但受惠于北美的资料中心直接代工(USA ODM Direct)出货量保持增长,2019年全球服务器出货量仍将维持在2018年的水平。

集邦咨询资深分析师刘家豪表示,中美贸易协商至今仍未达成共识,虽然多数服务器代工厂已于2018年提早应对,但整体服务器供应链的移转仍影响今年上半年的订单需求。例如Microsoft Azure与Google等北美CSP业者(Cloud Service Provider),已陆续要求代工伙伴转移Level 6(L6)服务器产线至中国台湾地区,以避免未来潜在的关税成本,但受到产线良率问题影响,下修出货量,预估要到今年年底甚至2020年后才会恢复。至于AWS与Facebook的多数制造产线仍留在中国大陆,由客户吸收大多数订单的关税成本,因此全年出货并没有太大的影响。

受美国禁令影响,中国大陆市场服务器出货量小幅衰退

另一方面,美国禁令使得今年中国大陆市场的服务器出货量相较去年下滑约4%。在资料中心主要供应商(如华为、曙光)受禁令影响下,终端客户已逐渐转移订单至浪潮,加上大规模资料中心部署以及运营商建设的服务器,绝大多数采用中国大陆业者制造的服务器产品,预估今年浪潮(Inspur)出货量将年成长10%。

整体而言,2019年全球服务器出货规模将与2018年相近,最主要的成长动能仍来自于北美品牌厂,整体市占约四成。就市场区隔来分析,商务型服务器(Enterprise Server)仍占大宗,但随着企业转型至云端服务,商务型服务器业者已面临市场缩水的挑战,取而代之的是大规模网络型资料中心的兴起,而未来5G建设也将推升电信运营商与云端业者的需求。集邦咨询预测,应用于资料中心(含云端业者、电信业者租用与自建资料中心)的超大规模服务器(Hyperscale Server)今年市占率将接近33%,2020年有望达到近四成的水平。

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日,工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”,提出推动信息技术产业迈向中高端。首先,支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设,加强关键共性技术攻关,积极推进创新成果的商品化、产业化。

其次,加快发展5G和物联网相关产业,深化信息化和工业化融合发展,打造工业互联网平台,加强工业互联网新型基础设施建设,推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用,提高软件工程质量和网络信息安全水平。

第三,发展超高清视频产业,扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理,改善信息技术产品和服务的用户体验。

替代日本半导体材料,三星已经行动

替代日本半导体材料,三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后,三星一直在反复测试日本以外的替代品。有分析认为将在一部分量产线上试用,确认是否存在问题。

据《日本经济新闻》网站9月5日报道,三星电子相关人士9月4日承认,“作为推进供给来源多元化的一环,正在一部分生产线上推进非日本造(氟化氢)的测试”。

行业相关人士透露,三星自8月下旬起,开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。氟化氢被用于晶圆的清洗等,三星将首先在对品质影响较小的工序上采用非日本造氟化氢。

据报道,此次投入量产线的是从中国进口、由韩国企业加工的氟化氢。不过,三星没有透露企业名等详细情况。SK海力士也在评估非日本造产品能否用于量产线。

报道介绍,韩国氟化氢的最大进口来源地是中国,但如果仅限于用于生产半导体的超高纯度产品,日本的Stella Chemifa和森田化学工业几乎掌握九成份额。日本企业从中国进口原料,在日本的工厂提高纯度之后向韩国出口。

另据台湾《经济日报》9月6日报道,三星主管表示:“除了从日本进口外,我们也试用国内供应商制造的氟化氢,开始用于生产流程……我们会持续分散采购来源,以防供应链受政治议题影响。”

报道称,半导体产品是韩国大宗出口商品,占出口比重约20%,为预防日本切断这些原料供应重创电子产业和国内经济,韩国科技企业已加快脚步改用国内自产的关键零件和材料。韩国上周提出预算案,明年研发预算提高17.3%,增幅破纪录,为的正是强化国内零件与材料产业竞争力。

此外,据韩联社报道,全球第二大显示器面板制造商LG显示器公司已开始采用韩国国产的蚀刻气体,SK海力士也正在测试以国内制品取代日本进口货。

据报道,三星电子9月4日在日本东京举行的2019年“三星晶圆代工论坛”上,向在场日本厂商展示三星的极紫外线(EUV)微影光刻技术,这在记忆体除外的半导体领域堪称最尖端技术。三星电子是韩国唯一具有EUV量产系统的公司。

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片,在5G商用元年率先为广大消费者提供卓越的5G联接体验。

同时,为满足5G时代用户对卓越体验的追求,麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级,打造手机体验新标杆。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC,是业内最小的5G手机芯片方案,基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小,功耗更低;率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps,带来业界最佳5G体验。

麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC,创新设计NPU大核+NPU微核架构,NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

游戏方面,麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0,实现硬件基础与解决方案的高效协作,带来业界顶级的游戏体验。

拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术,暗光场景拍照更加明亮清晰;全球首发双域联合视频降噪技术,视频噪声处理更精准,视频拍摄无惧暗光场景;基于AI分割的实时视频后处理渲染技术,视频画面逐帧调节色彩,让手机视频呈现电影质感。

HiAI开放架构2.0再度升级,框架和算子兼容性达到业界最高水平,算子数高达300+,支持业界所有主流框架模型对接,为开发者提供更强大完备的工具链,赋能AI应用开发。

全球首款旗舰5G SoC芯片

快人一步体验5G通信联接

进入5G商用元年,终端和网络加速成熟,手机用户对5G的需求逐步增长。与此同时,5G直播、5G云游戏等应用开始出现,这些大流量业务都对移动联接的速度和质量提出更高要求,用户也希望体验更快、更高清的5G体验。作为5G的领航者,华为率先推出全球首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G,为广大消费者带来业界领先的5G体验。

1)业界首个5G SoC,挑战芯片设计极限

不同于业界采用的4G SoC+5G Modem模式,麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC上,板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

麒麟芯片早在2014年就开始EUV技术的储备,联合产业界合作伙伴共同研发并促进EUV技术成熟。为了让最新的EUV工艺能够带给消费者稳定可靠的高品质体验,麒麟990 5G在实现高性能和高能效的基础上,进行了大量关键技术验证,为手机用户提供最可靠的技术保障。

2)业界领先5G速率和能效,提供5G极速体验

麒麟990 5G支持领先的5G速率,在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率,1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G双卡,一卡5G上网的同时,另一卡可接听VoLTE高清语音通话,实现业界最佳5G双卡体验。此外,麒麟990 5G实现业界最佳5G能效,相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现优20%,带来更长效持久的5G体验。

5G商用初期,由于网络覆盖不完善,5G还面临着弱信号场景联接不稳定、功耗较高、高速移动场景联接体验不佳等挑战,影响用户的上网体验。基于在5G领域的技术积累,麒麟990 5G全面升级5G通信实力。在5G信号较弱的场景下,麒麟990 5G推出智能上行分流设计,在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G网络,上传速率提升5.8倍,优化5G上行体验;为解决5G带来的功耗问题,麒麟990 5G率先支持BWP(Bandwidth Part)技术,在5G大带宽条件下实现带宽资源的灵活切换,与业界主流旗舰芯片相比,5G功耗表现优44%,带来更长效的5G体验;面向高速移动场景,麒麟990 5G支持基于机器学习的自适应接收机,实现更精准的信道测量,下行速率提升19%,实现稳定的5G联接。

3)业界首个5G全网通SoC,持续引领5G行业发展方向

除了提供增强的个人移动体验之外,5G还肩负着改变社会的重要使命,驱动移动通信与各行各业相结合,构建万物互联的智能世界。5G时代,组网方式有SA(独立组网)和NSA(非独立组网)两种选择,但NSA只实现了超高带宽,只有SA才能更好地实现低时延和海量连接。而低时延和海量连接,正是整个行业实现数字化、智能化的必然需求。近日,工信部也表示自2020年1月1日起,申请入网的5G终端需要同时支持独立组网和非独立组网(SA和NSA)。综合来看,NSA是5G初期的过渡方案,成熟的5G解决方案必须具备同时支持SA和NSA的能力。

华为从2009年起开始致力于5G的研究和开发,经过多年努力,已经具备从5G核心网到基站,到5G手机、5G CPE和5G Modem都同时支持SA和NSA的端到端解决方案。此次发布的麒麟990 5G也是业界首个全网通5G SoC,率先同步支持SA/NSA 5G双模组网,全面推进5G产业发展,引领5G技术方向;率先支持TDD/FDD全频段,适用于所有5G网络频段需求,助力运营商更快部署5G网络,尽早为消费者带来更成熟的5G体验。

创新设计NPU双大核+NPU微核架构

5G时代打造AI算力强者

在端侧AI的发展历程中,麒麟芯片始终引领着产业方向。2017年,麒麟970在业内首次采用独立NPU神经网络处理单元,开创端侧人工智能的行业先河。2018年,麒麟980搭载双核NPU实现领先的AI算力,带来AI人像留色、卡路里识别等一系列创新AI体验。2019年,全新高端系列麒麟810更是首次采用华为自研达芬奇架构NPU,打破端侧AI性能纪录。

在AI+5G的全新赛道,麒麟990 5G将再度引领AI潮流。麒麟990 5G是首款采用华为自研达芬奇架构NPU的旗舰级芯片,创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构,NPU大核展现卓越性能与能效,微核NPU实现超低功耗。达芬奇架构是华为在2018年推出的全新自研AI计算架构,基于其灵活可裁剪的特性,华为面向全场景推出昇腾(Ascend)系列芯片,可用于小到几十毫瓦,大到几百瓦的训练场景,横跨全场景提供最优算力,而此次麒麟990 5G搭载的正是面向智能手机场景的Ascend Lite和Ascend Tiny。

在双大核NPU(Ascend Lite*2)加持下,麒麟990 5G实现业界最强AI算力,与业界其他旗舰AI芯片相比,性能优势高达6倍,能效优势高达8倍,持续刷新端侧AI的算力高点。无论是在业界典型的中载神经网络模型ResNet50(用于检测、分割和识别),还是在移动端更流行的轻载神经网络模型MobilenetV1(用于分类、检测、嵌入和分割)下,麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均达到业界最佳水平。业界首发NPU微核(Ascend Tiny)赋能超低功耗应用,在人脸识别的应用场景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍,让AI运算更省电。

基于麒麟990 5G的AI强劲算力,过去很多受限于功耗和算力的应用都将成为可能。麒麟990 5G使能AI多人实时换背景,通过先进的AI多实例分割技术,能够将视频画面中的每一个人物主体单独识别出来,实现多人物视频拍摄替换背景,甚至可以选择画面中需要保留的人物,让视频应用充满更多想象。AI视频超分能够基于麒麟990 5G的AI智慧,还原老旧设备拍摄的视频画质,画面瞬间达到高清质感。未来,麒麟990 5G强大的AI算力和丰富的开放能力,将进一步赋能AI应用,结合5G高速率、低时延、广联接的特征,探索更多智慧应用。

顶级性能和能效打造业界标杆

助力5G时代体验加速

5G时代到来,用户除了追求更快的移动通信体验,还对手机的日常体验及运行速度提出更高要求。麒麟990 5G在性能和能效方面实现跨越式升级,结合7nm+ EUV工艺带来的能效提升,实现5G时代更快更流畅的使用体验。

CPU方面,麒麟990 5G采用2个大核(基于Cortex-A76开发)+2个中核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,与业界主流旗舰芯片相比,单核性能高10%,多核性能高9%。能效方面针对不同大小的核精细调校,大核能效优12%,中核能效优35%,小核能效优15%,带来更快的手机应用打开速度,日常使用体验更加流畅。

GPU方面,麒麟芯片始终追求更好的用户体验。针对GPU在运行重载游戏、播放高清视频等高负载场景下容易出现的发热、掉帧、卡顿等问题,麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU,与业界主流旗舰芯片相比,图形处理性能高6%,能效优20%,实现业界领先的性能与能效。全新系统级Smart Cache分流,支持智能分配DDR数据,在重载游戏等大带宽场景下带宽较上一代最高可节省15%,功耗可降低12%,进一步提升GPU能效。

针对游戏场景,麒麟990 5G推出Kirin Gaming+ 2.0,基于性能、能效强大的CPU、GPU与DDR芯片,Kirin Gaming+ 2.0推出高性能、高能效、高画质游戏解决方案,实现业界顶级游戏体验。Kirin Gaming+ 2.0的核心技术是全新升级的AI调频调度技术,在CPU、DDR系统调频调度中全新引入GPU融合调度,并加入游戏关联线程优化技术,动态感知性能瓶颈。不仅如此,Kirin Gaming+通过对100万帧以上的游戏画面大数据进行学习,建立了精准的Kirin Gaming+游戏性能功耗模型,将性能功耗调度细化到游戏每一帧画面中,游戏帧率稳定60帧,每帧负载调频准确性提升30%。同时,麒麟990 5G支持HDR 10特效,游戏画质更高清,游戏体验更加真实沉浸。

全新升级ISP 5.0

用“芯”记录美好生活

如今,视频已经成为一种全新的生活记录方式,随手拍摄并剪辑短视频、Vlog分享自己的生活是每个社交达人的必备技能,用户也越来越关心手机视频的拍摄效果,追求和手机修图一样简单又智能的视频处理能力。麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,吞吐率提升15%,能效提升15%,全面优化视频处理能力。

在夜晚、光线较弱的暗光环境下,视频拍摄出现的噪点非常影响成像质量。从噪声类型来说,视频拍摄中出现的主要是时域噪声和空域噪声。其中,时域噪声是前后帧画面播放随时间变化产生的噪声,空域降噪是每一帧视频画面原本存在的固有噪声。业界在视频降噪方面大多采用单一的时域降噪,主要消除时间维度带来的噪声。此次,麒麟990 5G全球首发双域联合视频降噪技术,针对视频中的高频、中频、低频噪声混合的场景,增加频域降噪过程,重点针对噪声进行精准分离处理,视频降噪能力提升20%,暗光环境下拍摄的视频更加清晰。首次在手机芯片上实现基于AI分割的实时视频后处理渲染技术,对每一帧视频画面色彩精心调色,让手机视频也能拥有电影调色质感。

同时,手机在暗光场景下的拍照能力也始终是用户关注的焦点。麒麟990 5G首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术,首次将单反级的图像处理能力应用在手机上,照片降噪能力提升30%,暗光场景噪点更少,让手机大片越夜越美丽。

基于ISP的能力升级,麒麟990 5G支持全新炫酷Face AR。通过从摄像头捕获的人脸图像数据和基于NPU运行的神经网络算法,Face AR能够对人脸进行建模、实时跟踪、表情捕获,并且可以进一步分析出人脸信息背后的诸如心率、呼吸率等健康数据,提供围绕人脸的丰富的AR增强现实体验,探索AR应用的更多可能。

HiAI 2.0持续赋能AI应用开发

探索AI+5G无限可能

随着AI+5G时代的到来,轻量化、免安装、跨平台和更多的交互体验将成为未来应用的发展趋势,这也要求手机芯片具备5G芯端云一体化的AI能力,以及大数据、平台化等更多创新技术集群。基于华为推出的全新达芬奇架构NPU和HiAI Foundation芯片能力开放,麒麟平台将持续为开发者提供更强大的端侧算力,充分激发端侧AI的运算潜能。此次,麒麟990 5G也将为HiAI 2.0开放平台注入新的能量,助力开放能力进一步升级——支持300+算子,业界最多;提供完备的IDE工具,Android Studio插件,支持代码自动生成,提高开发效率;提供达芬奇架构IR开放,支持业界主流框架对接,实现更加完备的兼容性,让算法开发者保持原有的开发习惯,在HiAI平台上自动获取加速能力,为开发者提供更强大的工具链,探索AI+5G应用的无限可能。

作为5G和AI时代的引领者,华为将充分发挥麒麟平台的创新技术优势,面向开发者全面开放芯片能力,让更多开发者加入到全场景、智慧化的新应用的开发队列中来,共同促进应用产业的繁荣发展。

此外,与麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同样在性能、能效、AI及拍照方面实现重磅升级,为现阶段更广泛的4G手机用户提供更卓越的使用体验。

注:

麒麟990 5G&麒麟990的规格不等同于所搭载的手机的规格。

所有数据和测试结果均来自内部实验室测试。最终结果可能会因环境不同而不同。