NAND涨势看到年底 群联业绩升温

NAND涨势看到年底 群联业绩升温

在传统拉货旺季加持下,NAND Flash合约报价自7月起正式止跌回升,8月3D NAND Flash合约报价上涨个位数,最高涨幅甚至达到双位数水准,显示市场信心正逐步回笼,且业界几乎看好,这波涨势有机会一路延续到年底。法人看好,掌握日系存储器原厂货源的群联将可望搭上这波涨价列车,业绩逐步升温。

先前受到美中贸易摩擦干扰,使消费信心缩减,存储器市场连带受到冲击,使上半年NAND Flash报价呈现跌幅扩大趋势,原先市调机构都不看好下半年NAND Flash价格走势,不过随着PC、智能手机等拉货旺季加持下,NAND Flash合约价格终于在8月开始止跌回升。

业界人士指出,8月份3D NAND Flash TLC合约报价皆有上涨趋势,其中128Gb价格介于1.6~1.9美元,涨幅达8~14%左右,至于256Gb合约价格则落在2.3~2.6美元,涨幅达4~7%之间,并没有受到现货价由涨转跌的弱势状况影响。

法人表示,NAND Flash报价回温,主要原因在PC、智能手机搭载NAND Flash容量开始出现明显成长,其中智能手机容量下半年可望从原先主流的128GB、256GB提升至512GB,新款笔电同样也出现提升至512GB,搭载容量呈现翻倍成长,使得NAND拉货力道加强,逐步消化OEM/ODM厂商库存。

由于NAND Flash市场价格开始逐步回温,且价格有机会一路旺到年底,法人看好,与日系存储器厂商合作关系良好的群联可望藉此搭上这波涨价列车,带动业绩开始出现明显升温,甚至有机会推动全年营收缴出优于2018年水准。群联不评论法人预估财务数字。

新需求助推 国内半导体企业“磨刀霍霍”

新需求助推 国内半导体企业“磨刀霍霍”

在日前召开的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会”(IC China2019)上,多位业界专家认为,在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能(AI)等潜在市场海量需求的带动下,预计全球半导体市场的高景气度仍将持续。

记者另注意到,紫光集团、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业纷纷亮相同期展会。在业内人士看来,在细分和新兴技术领域,国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力,但产业链整体尤其是在上游的设备材料领域仍需努力。

技术和需求助推半导体高景气度

半导体行业是宏观经济的晴雨表,在维持近10年的高景气度后,半导体产业未来将会是怎样的发展趋势?

在本次大会上,中国半导体行业协会理事长周子学、工信部电子信息司司长乔跃山等认为,随着科学技术的不断进步,且在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴应用的带动下,全球集成电路(IC)产业的市场需求仍将不断增长,而作为全球最大半导体市场的中国,未来发展潜力依旧可期。

美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra(桑杰·梅赫罗特拉)则以交通领域为例,介绍了自动导航系统如何实现道路更安全、无人驾驶有望降低20%交通事故死亡率等案例,而借助半导体技术,上述愿景有望在20年内实现。此外,知名企业美光也希望通过半导体技术找到针对癌症的解决方案,造福人类。

多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出,中国半导体销量已占全球的三分之一,高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

对于中国半导体产业下一步发展,工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点建议:一是坚持提升创新能力,推动产业高质量发展;二是坚持激发市场活力,推动产业融合发展;三是坚持完善产业链建设,全面提升产业综合竞争力;四是坚持优化营商环境,构建良好产业发展秩序,对各类所有制企业一视同仁。

中科院院士、复旦大学校长许宁生则建议,未来可集聚全产业链的力量,构建开放的共性技术研发平台,由此培育出符合产业与市场发展规律的创新能力。

事实上,上海已走在了IC“共性平台”建设的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介绍,上海去年启动建设集成电路设计产业园,今年启动建设智能传感器产业园,并正在筹备建设集成电路装备材料产业园。同时,上海还在积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设。

国内企业各显神通

记者注意到,在本次大会同期的展会上,紫光集团(包括旗下长江存储、紫光展锐)、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业均到场出席,多家公司的掌门人也在此期间发表了主题演讲。

“5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划,AI则是人类历史上最野心勃勃的科技革命。未来的科技浪潮中,5G和AI是智能互联时代的关键,相辅相成,缺一不可。”紫光展锐CEO楚庆介绍,面对着市场广阔的发展前景,紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。

同样,在ETC这一新兴应用领域,博通集成已经迅速崛起。“中国ETC推广速度不断加快,到今年底用户有可能超过1.8亿,甚至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞预测。

张鹏飞在演讲中介绍,博通集成在ETC领域有完整的芯片产品平台,ETC设备所需要的所有功能,公司都有芯片支持,包括微波收发器、非接触读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片,博通集成提供对应的芯片产品及ETC常规方案,以及完全集成的芯片OBU。

为了迎接即将开启的汽车前装市场,张鹏飞表示,博通集成已经对平台所有产品完成了符合车规的升级。记者了解到,按照交通部规划,明年7月1日起所有ETC设备从现有的后装市场转成前装市场,即所有新车都要预装ETC设备。

在业内人士看来,在细分市场和新兴技术领域,国内诸多半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力,但产业链整体尤其是在上游的设备材料、存储等领域尚需继续努力。

而为加快国产存储追赶步伐,紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了中国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍,其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统3D NAND闪存架构,Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

湖北省一芯两带三区布局产业地图出炉

湖北省一芯两带三区布局产业地图出炉

湖北未来产业的聚焦点在哪里?17个市州如何根据资源禀赋、因地制宜找准位置、构筑各具特色的产业优势?楚天都市报记者昨日从省经信厅获悉,《湖北省“一芯两带三区”布局产业地图》日前正式出炉,这份描绘湖北未来产业发展的布局图、作战图,将为湖北制造迈向高质量发展提供行动指引和动态导航。

产业地图分为三部分,即湖北省“一芯两带三区”总体产业格局图、湖北省“十大重点产业”布局图、百家产业集群分布图。从产业和区域两个维度,21张产业地图全景式、可视化呈现,描绘了全省制造业发展“现状图”,勾勒出全省先进制造业集群建设及制造业高质量发展的“未来图”。

总体产业格局图中,“一芯”依托四大国家级产业基地和十大重点产业,大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业,打造一批世界级先进制造业集群;“两带”以长江、汉江为纽带,打造长江绿色经济和创新驱动发展带、汉孝随襄十制造业高质量发展带;“三区”围绕区域协同与产业集聚,推动鄂西绿色发展示范区、江汉平原振兴发展示范区、鄂东转型发展示范区竞相发展,形成全省东中西三大片区高质量发展。

“十大重点产业”布局图,对集成电路产业、地理空间信息产业、新一代信息技术产业、智能制造产业、汽车产业、数字产业、生物产业、康养产业、新能源与新材料产业、航空航天十大重点产业在全省的区域产业链布局及重点企业分布进行梳理和可视化呈现。

百家产业集群分布图,则对全省重点产业集群按照产业类型打标分类,可视化呈现全省产业集聚情况及产业链环节的地理分布。

十大重点产业布局

1、集成电路产业:以武汉为核心发展区,建设武汉国家存储器基地、武汉光谷集成电路产业园。以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州、潜江、天门为发展区,重点布局光通信芯片等。

2、地理空间信息产业:鼓励地球空间信息及应用服务产业,在武汉东湖新技术开发区发展。

3、新一代信息技术产业:依托武汉东湖新技术开发区,辐射带动荆州、鄂州、潜江等地区。

4、智能制造:以武汉、襄阳、宜昌为核心区,重点发展激光、人工智能、机器人等;以黄石、黄冈、荆州、孝感、随州为发展区,重点发展高端数控机床等智能装备。

5、汽车产业:在武汉、襄阳、十堰、黄冈、宜昌、孝感、随州、荆州等地布局汽车及零部件产业;在武汉、襄阳、十堰、孝感、荆州、潜江等地发展新能源汽车、智能网联汽车等等。

6、数字产业:在武汉集中发展数字基础平台、数字共享、数字应用产业;在宜昌、襄阳、黄石等地开展云计算、大数据、软件服务等示范应用。

7、生物产业:在武汉布局发展生物全产业链;在宜昌布局生物制药、生物医学工程、生物农业等,建设国家仿制药生产基地。

8、康养产业:形成以武汉为核心枢纽的大健康服务网络体系和健康食品生产体系。

9、新能源与新材料产业:在咸宁、宜昌、恩施等地区进行核电、页岩气新能源开发等等。

10、航空航天产业:以武汉国家航天产业基地为核心,辐射推动航空航天产业集聚发展。

上海市闵行区政府与紫光集团达成战略合作

上海市闵行区政府与紫光集团达成战略合作

9月2日,上海市闵行区政府与紫光集团签署战略合作框架协议。根据协议,紫光集团将在上海市闵行区建设紫光云人工智能产业基地,建立人工智能云核心节点,为企业级用户提供无缝扩展的人工智能云服务,以及AI科创平台及配套的人才培养和产业导入服务;为首批入选教育部的“智慧教育示范区”的闵行区,建设以中台为核心的混合云平台,积极探索“数据驱动的大规模因材施教”实践;搭建闵行区统一的智慧城市数据运营平台,打造人工智能引领的新型智慧城市样板。

闵行区委副书记、区长倪耀明表示,紫光集团是国内最大的综合性集成电路企业和领先的云网设备和服务企业,在人工智能、智慧城市、智慧教育等领域有先进的技术、成熟的产品和广泛深入的布局,是国内首屈一指的高科技企业。他指出,闵行与紫光达成战略合作,希望紫光能助力闵行实现人工智能产业发展和技术落地,打造闵行智慧城市和智慧教育示范区的新样板。

紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国表示,上海是紫光集团发展的战略要地,旗下紫光展锐总部就位于上海,紫光集团也已入驻上海集成电路设计产业园。他表示,闵行有优良的政策环境、成熟的科技产业链以及极佳的营商环境;同时闵行也是全国K12教育领域的领跑者,是紫光集团落地智能产业、践行智慧教育的最佳沃土。依托紫光集团研发、设计以及云计算、大数据能力,紫光将赋能闵行百行百业,在实现紫光科技产业发展的同时,推动闵行经济高质量转型发展。

全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。

市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美贸易摩擦持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

观察主要业者第三季表现,全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群,包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等,7纳米制程产能利用率已近满载,加上部分成熟制程的需求逐渐回温下,预估整体合并营收表现不俗,第三季营收将较去年同期成长约7%;Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求,及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。

目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外,其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50,因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。

GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务,以换取出售对象的稳定投片,同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过,未来交割厂房后可能使营收减少,加上AMD积极布局7纳米产品线,恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现。

联电第二季受惠通讯类产品,包括低、中端手机AP,开关组件与路由器相关芯片等需求助力,产能利用率提升与出货量稳定增加,第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求,其55/65与40/45纳米制程营收表现出色,加上28纳米需求同样复苏中,第三季营收将可望持续成长。

另外,中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平,在政策辅导与内需市场加持下,预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。

而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场帮助,预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼,带动7月营收来到2019年高点,此需求将持续利好第三季营收,可望减缓驱动IC转投12寸趋势的冲击。

拓墣产业研究院指出,以整体晶圆代工市场来看,受到近期中美贸易摩擦变化剧烈影响,双方在关税上互相牵制,加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表,华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。

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IC设计园后 上海筹建集成电路装备材料产业园

IC设计园后 上海筹建集成电路装备材料产业园

9月3日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。

近年来,上海一直把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点,已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。

2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍,全年实现销售收入1450亿元,同比增长22.9%,有力支撑了产业未来的高质量发展,也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。

据上海市副市长许昆林介绍,上海去年启动建设集成电路设计产业园,今年启动建设智能传感器产业园,正在筹备建设集成电路装备材料产业园,着力聚集和吸引世界一流集成电路企业,力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。

同时,在工信部的大力支持下,上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,解决行业先进工艺技术来源问题,力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,近年来,中国集成电路产业实现了长足发展,年均复合增长率超过20%。

2018年,我国集成电路产业规模再创新高,实现销售收入6532亿元,同比增长20.7%。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

乔跃山强调,去年,我国集成电路在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果,企业自主创新能力不断提升,超摩尔领域加速兴起,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。

未来,在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下,全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

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27亿元!中环领先获晶盛机电等4大股东共同增资

27亿元!中环领先获晶盛机电等4大股东共同增资

9月3日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)发布公告称,为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向其控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)增资27亿元。

其中中环股份增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资(香港)有限公司(以下简称“锡产香港”)增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)增资2.7亿元。

增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中中环股份、中环香港、以及锡产香港各持股中环领先30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。

据了解,中环领先主要负责实施中环股份集成电路用大直径硅片项目。该项目于2017年12月开工,涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。

据宜兴日报此前报道,中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

截至2019年6月30日,资产总额为57.71亿元,负债总额为11.42亿元,净资产为46.3亿元;2019年1-6月实现营业收入为3.22亿元,净利润4305.19万元(未经审计)。

中环股份指出,为中环领先增资,是根据公司半导体材料产业发展的需要,为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障,有利于保证半导体整体战略的稳步推进,增强公司的综合实力。

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格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

格芯的战略是为快速增长市场中的客户提供高度差异化、高附加值的解决方案,而践行这一承诺的实际成果就是我们的22nmFD-SOI(22FDX)嵌入式MRAM非易失性存储器(NVM)技术。多家物联网大客户已经进入这项技术的试验性生产阶段。

与Everspin Technologies, Inc.合作开发的嵌入式STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)技术旨在满足物联网、通用微控制器、汽车、边缘AI和其他应用对于低功耗运行以及快速、可靠、非易失性代码与数据存储所提出的关键性要求。

格芯eMRAM技术的独特之处在于它是一种可靠的MRAM解决方案,能够作为高容量嵌入式闪存(eFlash)的替代品。格芯eMRAM通过了严格的实际生产测试,并能够在更加宽泛的温度范围中提供持久数据保留和耐久性。这一特性对于微控制器应用和无线连接物联网至关重要,因为嵌入式存储器必须能在高温下保留代码和数据,包括在PCB组装时以260°C的高温进行回流焊。

与eFlash相比,格芯eMRAM将擦除和(重新)写入速度提高了一个数量级(200纳秒与10微秒),同时能保持相当的读取速度,这使其能在许多应用中提供优于eFlash的功率优势。

最初使用格芯的低功耗22FDX工艺进行开发,是在“后段制程”金属化步骤中部署MRAM,这使得用户可以利用FDX和格芯FinFET技术规划可靠的衍生的产品路线图。这是因为在用作存储器技术时,STT-MRAM能够支持用于调整存储器位单元的工艺变化。因此,我们将会提供两种“类型”的eMRAM:22FDX上的eMRAM-F,用于代码/数据存储;作为工作存储器的eMRAM-S,用于在未来增加1x节点的SRAM。

格芯正与多家客户开展合作,在基于22FDX的设计中采用eMRAM运行多项目晶圆(MPW),并计划在未来三个季度安排多次生产流片。格芯和我们的设计合作伙伴将联合提供定制设计服务,22FDXeMRAM工艺设计套件的模块密度范围将覆盖4Mb到32Mb(对于单个模块)。单体密度为48Mb的模块也计划在2019年第四季度发布。

行业正处于转型点

目前推动嵌入式NVM替代技术的巨大动力源于行业正处于转型点:28nm节点可能是eFlash最后一个经济高效的节点。在向22nm过渡中,必须找到适合全新的和快速增长的低功耗应用的替代方案。

许多新eNVM存储器技术看起来可能非常先进,但还无法投入量产。例如,通过改变电介质的电阻来存储数据的RRAM(电阻RAM)是许多研究和开发的主题,但是它在2xnm工艺节点上的成熟度限制了它的普及。同样,PCM存储器的普及受限于制程低于28nm的代工厂支持的缺失。

相比之下,格芯eMRAM是一个特别引人注目且及时的解决方案。虽然这项技术非常复杂,并且需要大量时间和成本来开发和部署,但它能够提供出色的性能和多样性。除了通过基于功率高效的FDXSOI工艺与eMRAM相结合所获得的功率优势之外,格芯的FDX工艺还具有业界领先的射频连接功能,以及格芯提供的广泛IP。这一切将成就独特的高性能、高集成度、低功耗和小尺寸解决方案,进而为客户带来巨大价值。

事实上,格芯在采用第三代MRAM技术生产22nmeMRAM产品的同时,也生产Everspin的256Mb40nm和1Gb28nm独立MRAM产品(作为联合开发工作的一部分)。

除了eMRAM技术,格芯还为客户提供eFlash和系统级封装闪存(SIPFlash)嵌入式存储器,基于从130nm至28nm的丰富技术范围,以满足广泛的应用需求。

一个成功的战略

22FDXeMRAM技术的推出切实展示了格芯在差异化领域和能够帮助客户增值的领域加大投资的成果。

科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

2019年7月22日,科创板鸣锣开市,25家企业首批登陆科创板。上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国认为,科创板的设立,是加快推进金融支持实体经济的需要。2008年到2018年这当中,中国一共有150多家企业因为受到盈利和股权结构的要求限制,去国外上市了,从而在关键时期失去了境内资本市场的支持。他指出,有数据表明,中国企业的融资,65%是通过银行解决的,15%是直接投资解决的,只有5%是通过现在的资本市场解决的。科创板的设立,允许亏损企业上市,在很大程度上支持了初创企业,如集成电路企业从0到1,从1到10的创新过程。

沈伟国还强调,科创板是改变我国创新能力不足现状的需要。2018年,中国芯片进口额2.06万亿元,占进口商品总额的14.62%,是石油进口额的1.3倍,中国核心和关键技术对外依存度为50%~60%,而先进国家是30%。此外,科创板也是抢占未来国际竞争制高点的需要。从更长期的视角来看,中美贸易战中双方的核心诉求不在贸易,而在科技领域的角力和竞赛。我国在基础材料、基础软件、芯片和操作系统等方面仍然差距明显,只有建立一个长期支持研发创新的市场化制度,引导社会资源投入创新与研发才是出路。

据了解,截至9月1日,上交所共受理企业一共152家,上市企业28家;待上市企业1家。已上市企业的平均累计涨跌幅已达148.35%。集成电路行业在首批登陆科创板的25家企业中占据5席,截至目前28家上市公司中占据6席,占比21%。目前已受理的152家企业中,集成电路占了14家,占比9.2%。

科创板上市的IC企业有三个共同点

沈伟国介绍说,已经在科创板上市的集成电路企业有着共同的特点:第一,大都攻克了核心技术。澜起是全球内存接口芯片龙头,全球内存接口芯片市场被全球三大厂商垄断,澜起独占45%;中微公司是全球MOCVD和刻蚀机的主要供应商之一,MOCVD领域全球市场占有率第一(超40%),7nm工艺全球五大刻蚀机供应商之一,是台积电、联电、中芯国际等晶圆代工大厂的重要合作伙伴;乐鑫是全球Wi-Fi MCU芯片领军企业,全球Wi-Fi MCU市场份额占比30% ,处于该领域全球第一的位置,同高通等大厂同场竞技。目前在科创板上市的企业,都具有很好的跟国际大公司竞争的能力,未来登陆科创板的企业将出现更多能与国际企业同台竞技的企业。

第二,持续的高额研发投入。澜起去年研发支出2.77 亿元,同比增长47.0%,研发比率达15.7%,研发人员占员工总数比达70.98%。

中微公司去年研发支出4.04亿元,近三年平均研发投入占比达36.09%,研发和工程人员占员工总数比达58.35%,累计申请专利1057项。

第三,创业时间长、创业过程复杂。中微公司经过15年的苦心研发,几经沉浮才取得今天的成绩。从创立伊始至今,上海科创投集团累计10次投入,一路陪伴了15年。乐鑫2008年成立,潜心研发,5年磨一剑,2013年才发布首颗芯片,此后通过高性价比和不断培养的生态优势才在巨头林立的Wi-Fi MCU市场后来居上。乐鑫的11年上市之路,同样有复星集团、英特尔投资、芯动能投资等基金的陪伴。

科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

沈伟国指出,科创板为集成电路产业发展创造了历史机遇。科创板上市的条件,已经不再是简单的注重盈利,而是更加注重核心的技术和未来的前景。对关联交易和单一大客户,员工股权激励放宽要求,严格的信息披露和退市制度;科创板为高科技创业投资提供了确定性更强的退出通道,将提高投资人对硬科技投资的风险偏好,更多的社会资本将愿意投入到集成电路领域;科创板使技术门槛高、创新能力强、核心竞争力强的科技创业企业获得资本的更多青睐,集成电路企业首当其冲。

他强调,科创板将助力中国集成电路产业链向高端挺进。在科创板标准指引下,集成电路企业、投资人形成共识,科技企业唯有科技不断进步才能推动企业持续发展,不断加强研发投入掌握高端技术是唯一出路;中国集成电路在中低端进口替代上已取得明显成绩,在科创板及资本的助推下,将不断向高端挺进。

沈伟国最后表示,上海集成电路产业基金将以战略的高度,发展的眼光聚焦布局半导体产业链,拥抱科创板契机,推动中国集成电路产业健康、良性发展。

紫光展锐CEO楚庆:没有AI的5G是一条空船

紫光展锐CEO楚庆:没有AI的5G是一条空船

9月3日,紫光展锐科技有限公司CEO楚庆在IC China 2019中表示,5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划,它目标是让所有的石头都上网。而AI,它是人类历史上最野心勃勃的科技革命,目标是让所有的石头都说话,这是革自己的命。关于5G与AI的关系,楚庆说:“没有AI的5G是一条空船,没有5G的AI是搁浅的航船。基于此,紫光展锐向世界推出5G与AI的完美组合虎贲T710+春藤510。”

在这次论坛上,楚庆演讲的内容是关于5G以及相关通信技术的前世今生。5G到底来了没有?目前已经有5G手机开始销售,而且一些公司的5G手机相当热销,甚至是刚问世,今年的产能就全部订光。各种各样的信息都在显示,5G非常近了。但要想享受到5G的服务还需要一点时间,现在只是商用试验网。试商用的目标是商用,技术水平是商用,但仍然需要试验、试用,移动通信领域的人都知道,移动通信最重要的是频点,没有无线信号移动通信就不存在,只有有了网络才能有服务,而这个频点一旦改变,就会对网络的布局会产生非常深入的影响,包括网络如何规划,蜂窝怎么布,频段应该怎么划分,网络模型如何调整等,只有解决这些问题,才能够成为具有服务价值的网络。要解决这些问题,要达到目标,需要经过多轮网络优化、重整、调整、试用。

5G真正商用之后会带来哪些好处?楚庆表示,5G带来的第一个好处是网络速度快,速度提升7到10倍。第二个好处是密度高。比如浦东嘉里酒店这样一个区域,可以有100万个接入,这样的接入显而易见不是为人而设置,因为这里聚集不了这么多人,所以它是为物的,是构成未来智能社会尤其是智能制造的基础。第三个好处是实时。第四是无缝升级。未来的升级是纯柔性的升级。

另一个非常有趣的话题是关于wifi和5G。wifi和5G是一对相爱相杀伴侣,它代表了两大无线通信的体制,一个是PLMN公众陆地移动通信网,我们所说的1G、2G、3G、4G、5G都是PLMN,手机支持PLMN的通信设备,PLMN的目标是在人类所有可达的地方都要提供网络,无论是珠穆朗玛峰的峰顶还是在南极洲,只要人类可及就希望提供网络。wifi英文翻译成汉语是无线本地环路,就是无线的本地接入,不需要连接任何数据线可以进行通讯,这是它的目标,目标小,但非常自由,连接很方便,甚至不需要申请频点。现在已经到处都有WiFi。WiFi是放任的技术体制,而PLMN背后是非常严谨标准体制。WiFi是在2G时代出现的,那时候彼此互补,3G时代这两者和平相处,4G时硝烟起来,这两者之间开始有了冲突。到了5G时代,这两者开始互相进攻对方的领地,WiFi也开始希望漫游,能够切换,甚至能大规模的组网,把世界上所有的wifi都连接起来了,拿着wifi6的手机到处可以享受数据通信。

楚庆谈到的另一个话题是5G和AI。楚庆表示,如果没有AI,5G装什么呢?它就是空船,没有5G的AI,再大的船也是搁浅在沙滩上。这两者谁也离不开谁,所以紫光展锐决定向世界推出AI+5G的完美组合,即T710和510,T710三周之前在欧洲苏黎士理工组成的测试中,获得了冠军。510就是展锐在巴塞罗展发布的5G的处理器。

楚庆最后表示,5G既然来了,6G也不会远了,人类会永远往前走,科技进步不会停息。