韩国销售占比被AMD超越 英特尔第10代处理器将成反攻利器

韩国销售占比被AMD超越 英特尔第10代处理器将成反攻利器

在个人电脑的世界里,两家处理器大厂英特尔与AMD的竞争一直是市场上聊不完的话题。过去,处理器市场龙头英特尔在遭逢2018年14纳米制程产量不足,造成处理器产能减少而无法满足市场需求之后,反观竞争对手AMD则是自从推出Zen架构的新处理器,一直到当前Zen2架构产品都频挟着高性价比的优势,在市场上声势始终让英特尔处于不利的态势。

而对于这样的结果,近期韩国媒体更是报导指出,在双方的竞争上AMD如今更胜一筹,因为AMD在韩国市场自7月份以来销售占比已经超越了英特尔。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,根据当地IT产品价格比较平台“Danawa”的资料指出,2019年年初,当时AMD在韩国市场的销售占比不过40%,还落后于英特尔。不过,这些日子以来AMD的销售急起直追,7月份就开始超越了英特尔,到了8月份销售占比更是一举达到了53.58%,超过了英特尔的46.42%,登上了当地市场的销售龙头位置。

报导指出,韩国的市场人士表示,AMD在处理器的销售有好的表现,其主要原因有二,第一是在游戏玩家偏爱的高端电竞游戏市场中,英特尔的处理器供应不稳定,这使得玩家对AMD处理器的需求大幅增加。

另外,AMD的处理器采用高性价比的竞争策略,就凭藉着优异的性能与价格竞争力在市场上赢得电竞游戏玩家的认可。而基于以上的原因,AMD近期在采购市场上陆续赢得了订单。

对此,一位韩国的AMD主管在接受记者采访时就指出,除了在一般消费市场之外,在企业或政府的标案市场上,过去相关产品开标时都指定采用英特尔处理器的产品。但是,近期以来采用AMD处理器与采用英特尔处理器的产品都会同时出现在招标公告当中。

不过,对于AMD当前在韩国市场的销售取得领先的状况,韩国的市场人士认为这将只是短期的现象。报导中强调,市场人士认为在英特尔目前已经陆续推出第10代处理器的情况下,过去AMD在市场上超越英特尔第9代处理器的销售状况将可能会被扭转回来,不过,这时间的长短还必须要视英特尔能多快将第10代处理器普及到市场上而定。

除了个人DIY的消费市场之外,市场人士还表示,对于品牌厂商来说,不论是消费者或制造商目前仍倾向使用英特尔的处理器,其主要原因可能在于长时间以来都是与英特尔共同发展架构的问题上,但是在定制化或中小型制造商的产品上,因为对于价格较为敏感,因此较有意愿采用AMD的处理器。而未来在英特尔普及第10代处理器之后,这样情况是不是会有所改变,就有待时间来验证了。

南亚科8月营收创9个月高点 调升第3季位元销售增幅

南亚科8月营收创9个月高点 调升第3季位元销售增幅

存储器大厂南亚科3日公布2019年8月份营收,金额来到52.22亿元(新台币,下同),较7月份的45.76亿元增加14.12%,但是较2018年同期减少36.57%,创下近9个月来的新高数字。

南亚科指出,8月份营收成长,主要是受惠季节旺季需求增加,销售量较上月增加约高个位数字百分比。因此,累计,2019年前8个月营收来到336.11亿元,较2018年同期的597.85亿元,减少43.78%。

而除了公布财报之外,南亚科还宣布将调升2019年第3季的位元销售量。南亚科指出,2019年第3季因各应用市场区块旺季,DRAM供需逐步平稳。因此,南亚科宣布调升本季较前季的位元销售量增加幅度,由中十位数百分比至逾25%。

事实上,之前南亚科就表示,对于第3季营运展望,预期在需求量增加,跌价趋缓,客户端库存减少,以及美中贸易摩擦相关不确定因素趋缓的情况下,预计2019年第3季整体需求,可望较第2季表现更好。

此外,当时也宣布2019年第3季位元出货量将季增5%,使得营收持续逐季成长。如今,在南亚科宣布调高第3季的位元销售量的情况下,有机会使第3季营收将再写新高,持续拉抬南亚科的营收表现。

后摩尔定律时代,半导体制程智慧化刻不容缓

后摩尔定律时代,半导体制程智慧化刻不容缓

半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势,同时持续对物理极限展开技术挑战,因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向,成熟度均领先于其他制造相关产业。对这个产业来说,除了如台积电创办人张忠谋所言,降低“生产周期”至关重要;藉由能自我检测并调校的智能设备,让产线不断优化,更是每家业者追求的目标。

在5G、AI人工智能等发展浪潮下,IC应用迈向多元化与极致效能。需求带动技术成长,而技术成长也引领半导体产业所需的设备相应升级。当工业4.0的概念逐渐落实,设备智能化也从单纯的硬件升级走向软硬整合,以达到即时资料采集及分析,并协助决策。

设备智能化的相关解决方案包含以下领域:运动控制与机器视觉、设备预防性维护、内部闸道协定、边缘运算、远端控制与工业网络等。为了将AI与机器学习技术导入设备,以及随之而来的更多数据及运算需求,具备高速及高效传输速率的PCIe汇流排技术在工业领域重要性不断提升;搭配以PC-Based为基础的控制系统与自动化解决方案,得以整合并满足更多复杂设备的需求。

以半导体产业后段的测试、组装、封装等制程为例,由于封装速度大跃进,在达到高度精确的同时,还得保有高产能,因此需要更精准的运动控制视觉检测系统,还必须易于安装与维护,让产线随时处在最佳状态。

运动控制

运动控制是自动化的核心技术,透过对机械运动部件的位置、速度等进行即时管理,能使设备按照预期的轨迹和规定的参数进行动作。

而目前基于乙太网的现场汇流排的工业网络系统EtherCAT(乙太网控制自动化技术),由于具备极短的通讯周期与精确的同步时间,在自动化控制领域中成为主流。

EtherCAT的解决方案包含PCI/PCIe运动控制卡搭配工业电脑、PAC模组化控制器,以及一体式控制器等,能应付不同制造场景。其中像是研华科技(Advantech)推出的PCIE-1203L-64AE运动控制卡,因为具备以下规格,成为分散式EtherCAT解决方案中的强力产品,包括:667MHz双核ARM处理器、2个EtherCAT端口供给高性能的运动和I/O应用、支援通用运动软件开发套件(SDK)可快速开发应用程序、最多支援64轴运动控制、点对点移动、2轴线性插补,并且支援可编程加速/减速率以及可编程中断等。

机器视觉与影像撷取

机器视觉则因为有引导(定位)、量测、检测、与判读条码/光学字元识别(OCR)等用途,在纳米等级的半导体制程中,不但能协助机器手臂定位加工,也能提升检测品质,并在最后IC成品装料打包时记录生产批量内容,让效率不会受人力波动及疏失影响而减低。研华科技专为工业和视觉应用而设计的PCIE-1154-AE影像撷取卡,具有4个PCIe以及4个USB 3.0端口可以扩充,配备Fresco FL1100 USB 3.0主机控制器和5 Gbps的独立频宽,还可供应1500 mA电流,以确保外部工厂自动化和医疗应用的USB相机稳定供电。

资料采集

而为了监控设备状态、并且随时能够进行调校、优化流程甚至是进行预防性维护,则需要藉由传感器和平台上的量测软件,将侦测到的各种参数转为数位讯号,透过USB、PCI、PCIe或乙太网等汇流排送到主机中进行分析处理。如PCIE-1816-AE的多重功能卡,可用于不同类别的资料(讯号)采集,其具备16个类比输入,最高达1 MS/s、16位分辨率,支援A/O的类比和数位触发器以及AO波形生成,还有24个可编程的数位I/O线,以及4K样本FIFO存储器。

随着半导体产业迈入后摩尔定律时代,复杂制程迫使终端设备必须愈趋智慧化,PC-Based控制系统与分散式运算架构因强大的效能、高开放性与运算能力,让PCIe模组化解决方案得以满足系统整合商与工厂经营者的升级需求,帮助设备更聪明。

进度超预期!三星开始在部分半导体产线使用国产氟化氢

进度超预期!三星开始在部分半导体产线使用国产氟化氢

韩国媒体朝鲜日报日文版、中央日报日文版3日、4日报导,三星电子已开始在部分半导体产线上使用国产(韩国制)氟化氢。三星于3日宣布,“最近、已开始在部份半导体工艺上投入国产氟化氢”。此为三星在日本提出管制令约2个月时间就开始采用国产品来替代日本制产品,替代作业较预期来得更快。业界原先预期要在半导体工艺上使用替代品恐需3-6个月时间。

报导指出,三星已从8月中旬开始在部分半导体工艺上使用由韩国SoulBrain和ENF Technology所制造的氟化氢。该两家公司原先是从日本森田化学工业、Stella Chemifa进口高纯度氟化氢、并经过精制后,出货给三星,而此次是使用中国制无水氢氟酸、成功制作出纯度99.999%的氟化氢液状产品。

据报导,在500个以上半导体工艺中、约50个工艺需使用到氟化氢,而三星在其中的1-2个工艺上开始使用国产品替代日本制产品。氟化氢是使用于半导体/面板蚀刻、洗净工程所必需的关键材料,据韩国贸易协会指出,截至2019年5月底为止、韩国对日本制氟化氢的依赖度达43.9%。

纯度99.999%以上的高纯度氟化氢目前由森田化学工业、Stella Chemifa等日厂掌控全球70%以上市占率。

韩联社3日报导,韩国半导体大厂SK Hynix正测试国产氟化氢,面板大厂LG Display(LGD)则已开始使用国产氟化氢、Samsung Display也预估将在近日内完成替代品的测试。

日本政府于7月初对韩国提出第一波管制令、自7月4日起加强光阻剂、氟化氢和氟化聚醯亚胺等3项半导体关键材料对韩国的出口管制。而从该管制令上路来,目前日本政府仅发出3件出口许可(分别在8月7日、19日和29日),其中2件为光阻剂、一件为氟化氢,且皆是出货给三星使用。

根据日本财务省8月29日公布的品项别贸易统计数据显示,2019年7月份日本对韩国的“氟化氢”出口量为479吨、较前月份(6月份)相比骤减83.7%(较去年同月相比骤减82.4%);对韩国的“氟化氢”出口额为4.97亿日元、较前月份大减32.6%。

共同通信、韩联社8月28日报导,韩国政府和执政党共同民主党、青瓦台(总统府)于28日举行了日本出口管制相关状况检查/对策委员会会议,决定自2020年起的3年内(2020-2022年)砸下5万亿韩元预算、推动材料/零件/制造设备的国产化,目标是摆脱材料/零件大多需仰赖日本进口的产业结构。

5G手机芯片江湖:玩家减少5强争霸 成本续航难题待解

5G手机芯片江湖:玩家减少5强争霸 成本续航难题待解

华为已经预告,在即将到来的2019 IFA(柏林消费电子展)期间,带来最新的麒麟处理器。在业内看来,摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式,完整集成5G功能或成为华为新芯片最大看点。而9月19日,华为还将展示Mate 30系列旗舰手机,这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。

华为选择了5G芯片“当前锋”打头阵,先有5G芯片,再有5G手机。一直以来,智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色,是5G手机商用的金钥匙。近来,包括华为,三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌,诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。

实际上,幕后的手机芯片企业何尝不是如此,今年4月,全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业,相应业务转给了苹果公司。“5G芯片太难了”,相较于4G时代,难度好比高出一个珠穆拉玛峰,在与《每日经济新闻》记者的接触中,多位业内人士表达了类似的观点。

5G手机企业商用竞赛,背后的5G芯片成为最关键一环。截止到9月2日,国内市场上能购买到的5G手机已达五款,其中一款搭载华为5G芯片,其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人张严对《每日经济新闻》记者表示,目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式,更多是为了迅速抢占市场的过渡产品,明年初,集成5G基带的SOC(系统级芯片)才会上市。

而无论是“外挂”与否,耗电量大成为5G芯片商用最大的掣肘。在连续的5G信号环境下,5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面,联发科总经理陈冠州告诉记者,5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本,这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。

高通、华为商用龙虎斗

以找不到清晰的盈利路线为由,英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务,并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。

从2G到4G通信的20年间,手机基带芯片行业,有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代,手机芯片供应商越来越少,这证明5G时代的门槛又高了。

经历长跑,5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50,另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约,但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。

5G芯片的功能大致可以分为两类,一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在,提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变,也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍,“外挂”5G芯片,实际上就是两块芯片,集成度并不高,类似于模组做成一个套片。

实际上,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50,今年年初高通带来了它的升级版本X55,支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期,华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初,华为在高通X55发布前的一个月,带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

从商用节奏上看,华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是,在5G时代,华为从之前的追赶高通,到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当,在手机芯片技术层面,高通一家独大的时代正在慢慢终结。再看手机芯片五强,目前研发出5G基带芯片的国际玩家仅剩高通和三星,遗憾的是华为手机芯片仍是自用。

《每日经济新闻》记者发现,前不久发布的高通5G芯片手机中,均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式,如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本,则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品,它的好处是快。”张严如此评价。

但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上,也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后,量产时间不完全取决于能力,而是取决于手机企业的需求。”张严表示,手机芯片从发布到上市,一般都会有一年的时间,产品设计更迭提前,明年国内手机芯片市场格局基本都定了。

5G芯片仍然需要在实践中多次更迭,目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面告诉《每日经济新闻》记者,支持SA的X55手机终端将于今年年底上市,采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市,为单一芯片,不再是“外挂”方式。

就此,业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865,对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。

业界期盼千元5G手机

从全球情况来看,韩国、美国等国家5G商用时间较早。根据三星公布的数据,三星5G手机在韩国出货量已突破200万部,主要是今年年初发布的三星S10系列,搭载的是三星自研的Exynos 5100基带芯片。

不过,业内预计今年5G手机出货量不及整体手机市场出货量的1%。Canalys分析,到2020年,将有17.5%的在中国出货的智能手机具备5G功能。5G手机将在2023年首次超过4G手机,达到近8亿部的出货量,占所有智能手机出货量的一半。

联发科总经理陈冠州向《每日经济新闻》记者表示,全球大规模的5G芯片交付会出现在明年一季度。有些国家转向5G比较快,有些国家会慢一点。4G芯片具备长尾效应,接下来很长时间都会存在。4G芯片的市场应该会到2025年,甚至延续到更晚的时间,联发科会持续不断推出4G芯片。

5G手机普及需要一个长久的阶段,而对于消费者来说,价格成为最关键的因素。目前,已发售的5G手机售价普遍偏高,补贴之后的华为Mate20 X 5G版卖到6199元,三星Note 10+5G版国内售价7999元,其他品牌5G手机也大多在5000元档位,这显然很难让普通消费者所接受。

在陈冠州看来,5G手机芯片高成本之外,射频成本也是一个问题,这些都使得5G手机天然高成本,联发科力争明年5G手机下探到两千元,而下探到一千元仍需要更多时间。

一位半导体行业分析师认为,5G芯片研发的难度大大增长,高额的研发费用势必也要分摊到最终的产品中。

小米集团红米品牌总经理卢伟冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,在制程上,5G芯片基本上要靠7纳米,7纳米目前的良率大约五到六成,4G手机芯片的良率可能在九成以上,制程本身就是一个很重要的成本维度。

记者注意到,从五大5G芯片企业的主打产品来看,大多采用的是最新的7纳米技术。

“由于规模的原因,造成今天5G的这条链上的规模经济还没有起来。”卢伟冰同时表示,5G芯片组成器件众多,目前刚开始时的集成度还不够。不过,卢伟冰对未来较为积极,其还表示,小米70%、80%资源都投入在5G了,明年的5G手机肯定会降到2000元以下。

另一位小米高管对记者透露,红米K30系列肯定支持5G手机,这以往是红米两千元价位的旗舰系列。而对于5G手机的真正普及,仍然需要把售价降到千元以下。

续航难题待解

成本之外,5G芯片的耗电量问题,成为芯片企业、手机厂商共同头疼的问题,甚至是制约5G手机发展的最大问题。国内目前所在售的5G手机中,均采用了大电池,机身也相对较大,而“又厚又重”的机身,让实际使用体验跟4G手机差很多。

《每日经济新闻》记者曾经接触过一位华为Mate20 X 5G版手机用户,其出示的手机截图显示,两个小时的使用时间,其5G手机的电量从86%降到了38%,消耗了手机超过四成的电量。目前5G信号并不是很连续,他手中的5G手机也仅仅能用六七个小时,远远低于4G手机的一天使用时间,半天不到就要充一次电。

三大运营商目前正在加紧5G网络的普及,但5G网络还未实现全覆盖,“现在耗电量大的问题还没暴露太严重,是因为现在网络不是很普及,并不总有5G信号。”张严介绍,在实验室环境下,同样条件下5G手机的使用时长仅4G手机的三分之一,芯片企业希望能把5G手机续航时长保持在4G手机的80%以上。

在张严看来,2G到5G时代,手机可以说经历了“自行车、摩托车、小汽车、大卡车”,5G时代,小汽车变成大卡车了,不耗油是不可能的。“‘5G大卡车’里边你可以进行一些优化,但再怎么优化,其所需要的能源也大大高于‘4G小汽车’。”

“手机上所有的电是靠省出来的,5G芯片需要更精准判断应用需求。”紫光展锐高级副总裁周晨对记者介绍,5G手机功耗大的解决最主要还是依靠芯片平台企业。

“现在的节电主要思路是,优化‘5G大卡车’的调度次数。比如说你原来没事就在大街上跑,现在是你有任务了再跑,没事就歇着。”张严透露,华为与高通均采用的是这种方式,实际需要时再调动5G,现在技术上可以实现。

新事物涌现的时期,同样也是5G芯片企业翻天覆地的时代。成本和续航成为目前5G芯片商用的两大难题,技术之争就是企业之战,同样也决定了5G芯片企业的生死。

5G时代是万物互联的时代,手机芯片的竞赛之外,高通、联发科等也把目光瞄准的更广阔的物联网领域。陈冠州对《每日经济新闻》记者表示,有些物联网终端需要的运算量比较大,同时需要联网功能,甚至需要有一些AI运算能力,联发科将以AIoT(人工智能物联网)切入。(应受访者要求,文中张严为化名。)

股价涨超5% 小米将按最高总价120亿港元购回股份

股价涨超5% 小米将按最高总价120亿港元购回股份

受利好消息刺激,小米集团股价走高,截止发稿,小米集团涨5.63%,报8.82港元,此前小米股价创出历史新低。

小米集团将按最高总价120亿港元在公开市场购回股份

小米集团在港交所公告,2019年9月2日,董事会正式决议行使股份购回授权以不时按最高总价120亿港元于公开市场购回股份。董事会可能会根据市况进一步行使股份购回授权。

公告称,董事会认为,于现况下进行股份购回可展示本公司对自身业务展望及前景充满信心,且 最终会为本公司带来裨益及为股东创造价值。董事会认为,本公司现有财务资源足以支持股份购回同时维持稳健的财务状况。

小米近期动态

小米集团总裁林斌大手笔减持

港交所披露的信息显示,小米集团总裁林斌于8月21日、22日、23日连续三日卖出共计4130.7万股小米股份,套现约3.7亿港元,折合人民币3.4亿。

林斌称,这次减持只占其所持小米股份的1.48%,“小米依然是我事业的全部。我爱小米,我对小米的未来充满信心,我相信小米模式一定能成功。这次自愿承诺未来12个月不再减持,也是我对小米有信心的体现。”

小米上市以来的一年多时间里,股价已从发行价17港元跌去近半。今年1月份,小米董事长雷军承诺一年内不减持小米股票,此举被外界解读为显示小米管理层对公司价值的信心,以鼓舞投资者信心。CFO周受资亦做出同样的承诺。但包括总裁林斌在内的其他高管当时并没有作出不减持承诺。

小米13个月后终止A股CDR上市申请

证监会8月30日更新的IPO情况显示,小米集团于8月26日出现在终止审查名单中,表明已经撤回CDR的发行申请。目前证监会CDR队列中无其他企业。

小米公司公告显示,目前公司集中精力于集团业务发展,同时拥有充足资本,所以决定终止本次主板存托凭证公开发行事项。

除了增长疲软的质疑,小米最大的压力还是来自股价。

上市之初,雷军曾高喊“上市买入赚一倍”的豪言壮语,外界也一致认为它将是下一家踏入千亿美元俱乐部的中国公司。然而,上市即破发的小米,如今已经被戏称为“年轻人的第一次套牢”。

对于股价和业绩呈现的相反走势,周受资回应称,“股价会受到很多外部市场的影响,我们坚信只要我们持续的在我们的业务的道路上为我们的用户的提供价值,我们也是持续的增长,这个迟早会在我们股价上体现。”

小米二季度财报透视

财报显示,二季度内,小米实现营收519.51亿元,环、同比分别增长18.7%、14.8%。期间利润为19.56亿元,环比下降38.7%。

此前,曾有外媒报道,分析师对小米Q2的平均预估期间利润为26.4亿元,而小米仅19.56亿元。

除此之外,财报也显示了自上市以来,小米的营收增速似乎一直呈现下滑趋势。从2018年Q2的同比增长68.3%,一路下滑至2019年Q2的14.8%。

芯片国产化之路 ICMAX存储器能否成为突破口

芯片国产化之路 ICMAX存储器能否成为突破口

从原始的结绳记事,到现在的存储器,记录变得越来越简便,生活瞬间在一次次的记录中成为永恒,而更多的记录,便意味着需要更多的存储空间。回首十多年的存储器技术发展,从磁带到现在的Flash,从传统闪存到如今的DRAM,短短几年时间,我们就从GB走到了TB,一条完整的产业链也正在形成,存储芯片国产化离我们还有多远?

国内存储市场 

据数据显示,2018年我国进口芯片数量为4175.7亿件,金额达到3120.58亿美元,其中存储芯片市场规模达到880亿美元,市场比重超过四分之一,规模超过CPU、手机基带等热门芯片。目前,我国存储芯片几乎完全依靠进口,而存储芯片模组中的存储控制芯片作为确保产品可靠性、稳定性和安全性的功能核心芯片,自主研发势在必行。

从知识产权角度来看,未来国产存储产业发展壮大,须自主创新,获取产业专利权,这样打入国际市场才有话语权,如果一味地靠获取外资专利授权,从长远利益角度考虑,是不可取的。美国的一纸禁令,让我们更深刻的认识到关键核心技术是无法依靠外部力量,十八大以来,核心技术发展已经已经成为了我国的重要国策,我国自主可控的道路任重而道远。

半导体产业转移历史 

半导体产业起源地为美国,美国迄今仍在IDM模式及产品设计环节占据绝对主导地位,而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。

20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、中国台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业,只有下游终端需求换代等重大机遇来临时,新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越,推动产业链迁移。

现如今,中国是全球最大的半导体消费市场,IC设计、晶圆代工及封装测试产业占据全球产业链相应环节的22%、10%、17%。中国半导体产业在国家政策资金重点扶持下,通过技术积累、与提前布局,具备能力把握潜在需求换代机遇,成为半导体产业第三次迁移地。

我们能做什么 

中国作为集成电路消费和生产大国,国产存储芯片投产在一定时间内可提高市场占有率,但短期还无法撼动韩日巨头市场地位,宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB DRAM芯片的量产可以有效摆脱对海外的依赖。ICMAX拥有一支以Memory开发设计人才为班底打造的专家团队,在自主研发方面重金投入,成果显著。

现在也有越来越多的电子设备制造厂商选择国产存储品牌替代国外品牌,对于没有核心元器件生产能力的中国芯片而言,我们更应该给国产民族存储品牌机会,扶持本土Memory企业,增强自主存储品牌的供应能力,保证供应链的稳定性。只有上游下游渠道打通,达成共识,国产芯片产业才能蓬勃发展。

尽管国家现在大力支持国产芯片发展,但存储模块目前基本上还是被国际大厂垄断,所以需要更多具有竞争力的国产品牌,随着这次中美贸易战的到来,中国芯的重要性更加凸显。

宏旺半导体股份有限公司成立于2004年,是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业,拥有自主研发能力并突破市场空白,打造国产存储一流品牌,为全球客户提供性能卓越的中国本土memory芯片,让中国民族品牌ICMAX走出中国,走向世界。

张江集成电路向高端延伸 长江存储、汇顶科技落子上海

张江集成电路向高端延伸 长江存储、汇顶科技落子上海

近日, 2019世界人工智能大会“生态引领、智链浦东”峰会在世博中心召开。峰会上,上海市超高清视频产业金桥示范基地、金桥5G产业生态园正式揭牌。全球首个华为5G创新中心、阿里云计算、中国移动5G联合创新基地等50个项目落地浦东。其中,长江存储上海研发中心、汇顶科技上海研发中心落子上海集成电路设计产业园。

在2019WAIC世界人工智能大会闭幕式上,张江高科参与上海市人工智能重大产业项目与合作签约仪式。

紫光长存(上海)集成电路有限公司与张江高科签约的长江存储上海研发中心为自主研发存储芯片项目,属芯片领域卡脖子关键产品,预计研发投入每年不低于1亿元。

集成电路产业是未来人工智能产业的基石。具备集成电路设计、制造、封装测试完整产业链的张江正在向全球产业链高端延伸。自2018年11月,上海集成电路设计产业园揭牌以来,已吸引一批产业项目计划或确认落户。上海肇观电子科技有限公司就是其中之一,该公司致力于计算机视觉处理器芯片和人工智能应用产品的创新和研发,并为机器人、无人机、无人车、安防监控等专业领域提供专业的解决方案。

上海集成电路设计产业园目前正在实施“千亿百万”工程,目标于2025年集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间。张江高科负责人透露,今年上半年设计园落地项目12个,包括集成电路设计行业的龙头企业1家,细分领域龙头企业3家,行业新兴企业8家。目前正积极推进国际知名企业的战略落地。

华为宣布获得超50个5G商用合同 发货20多万5G基站

华为宣布获得超50个5G商用合同 发货20多万5G基站

9月3日上午消息,在今日的第五届华为亚太创新日上,华为宣布已在全球获得50多个5G商用合同,5G基站发货量20多万个。

华为董事、战略研究院院长徐文伟表示,“5G技术的到来恰逢其时。一方面,5G可以在传统的连接的基础上提供广联接、大宽带、低时延。为不同的应用提供切片,这一全新功能,使它可以适配各种复杂的行业应用场景。5G先进性,催生丰富的应用,改变世界。与此同时,5G、AI、IoT、云的融合应用正在改变着人与自然,让世界更加美好。”

他举了5G在内蒙古一个稀土矿山的应用。 5G网络装备的无人驾驶矿车,省去了为每个车的司机支付的100万元工资。此外,车辆行驶的速度可以提高到35公里,效率大幅度提高。更重要的是由于无人驾驶,经济上大幅度节省,避免了人员伤亡。

徐文伟还宣布,截至今年8月底,华为在全球范围内已获得50多个5G商用合同,发货20多万个5G基站。其中,28个来自欧洲,11个来自中东,6个来自亚太,4个来自美洲,1个来自非洲。

对于华为在5G上实现行业领先的原因,徐文伟将其归结为三个方面:一是投得早。华为在2009年就开始进行5G的研究,那一年4G刚刚开始投入商用;二是投得多。过去10年,累计在5G上已经投入了40亿美元;三是投入的深度。在5G的研究上,华为不仅仅是做产品,同时早期就积极参与标准的制定,贯穿整个5G的基础研究。同时,从芯片到材料,从散热到算法,很多方面都是需要华为做出从无到有的探索,背后都是厚积薄发的累积和投入。他透露,华为目前有60多个基础技术实验室,700多数学博士,200多物理和化学博士。

不过,徐文伟也指出,随着5G的到来,达到了香农定律的极限,摩尔定律也逐步达到了极限。理论极限和工程极限都需要打破瓶颈,华为也要从创新1.0走向创新2.0,从创新到发明。这其中最重要的就是大学,华为会资助大学研究。

此前,华为成立了战略研究院,会关注未来5-10年、甚至更长远的技术。徐文伟称,华为也会坚持开放式创新,首先帮助大学培养人才;其次开展物理化学等方面技术合作,成立联合实验室;最后是战略投资核心技术、创新企业。

集邦咨询:光宝科将出售东芝固态存储事业,此合并案综效可期

集邦咨询:光宝科将出售东芝固态存储事业,此合并案综效可期

集邦咨询:光宝科将出售东芝固态存储事业,此合并案综效可期

光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元,TMCHD预计明年上半年完成购并。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为,Lite-On旗下的固态存储事业具效率与灵活度的优势,TMCHD将有机会借着此次购并产生质的飞跃。

集邦咨询研究协理陈玠玮认为,从双方SSD产品线与市场地位来看,此次购并应有互补的效果。TMCHD在Enterprise SSD市场的经营上,以SAS和SATA界面产品为主要营收来源,但对于未来主流的PCIe界面还在追赶龙头厂商的阶段。至于Lite-On方面,其Enterprise SSD产品线目前主打的就是PCIe界面,且已有打入龙头资料中心/服务器OEM的量产经验。

在Client OEM和Client Retail SSD市场方面,TMCHD虽然都占有一席之地,但是市占率却始终无法大幅提升,即便之前已合并渠道品牌厂OCZ,也未见明显起色。相较之下,Lite-On虽不具备NAND Flash厂商所具备的Client SSD成本优势,但仍凭借着软件研发实力与生产弹性,在Client OEM和Client Retail市场建立不错的口碑。

集邦咨询认为,未来双方合并后,若销售策略正确、分工明确,并结合双方研发能量,凭着TMCHD原厂具备的深厚NAND Flash相关研发资源与OEM端的测试、认证的经验,辅以Lite-On所拥有的研发能量、效率与灵活度,此次购并案应能发挥一加一大于二的综效。