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英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称英诺赛科）是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。近日，芯片项目主厂房经过14个月的紧张建设，顺利完成封顶。市委副书记朱民，吴江区及汾湖高新区领导李铭、吴琦、沈伟江出席封顶仪式。

芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产。据悉，项目占地面积368亩，计划在5年内完成投资60亿元。届时，将建成世界上第三代半导体大规模生产中心，可创造高科技工作岗位超2000个。

目前，英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电、无线充电、车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案，其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。苏州项目的推进，将充分抓住长三角一体化发展战略的重大历史时机，借助长三角地区半导体产业集群效应和政策优势，与上下游先进企业形成产业融合与协作，为5G移动通信、激光雷达、人工智能、快速充电、数据中心、新能源汽车、清洁能源等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供高效、节能、低成本的核心电子元器件。

英诺赛科公司总经理孙表示，英诺赛科苏州工厂是公司发展的重要战略布局，相信英诺赛科将会成为世界一流的第三代半导体公司，吴江会成为全世界新的先进半导体制造中心。

苏州市委副书记朱民表示，英诺赛科项目推进过程中，苏州、吴江两级政府必将积极践行亲商、安商、富商的服务理念，为企业如期顺利推进并加快投产提供最好的营商环境及政治生态。

9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山！

据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。

资料显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，共有4个制造工厂，是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外，吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。

目前，吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。

江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，项目建成后，将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台，必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环，为中国集成电路制造产业做出积极贡献。

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8月29日，在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上，由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化母基金、西安市中小企业发展基金、广发乾和、农银资本、中科创星等12家单位联合出资的“陕西先导光电集成创投基金”募资完成，标志首支专注于光电芯片领域的基金正式成立。

“陕西先导光电集成创投基金”成立

助力西安硬科技之都建设

光电子集成产业是国家级战略性新兴产业，陕西先导光电集成创投基金顺应人工智能发展，助力硬科技之都建设，应运而生。基金借助陕西光电子集成电路先导技术研究院平台，形成光电子集成电路产业链创新创业生态体系，提前布局核心光子芯片早期项目，着力孵化消费光子千亿市值企业。

基金总规模10亿元，目前已全部募集到位，主要围绕消费光子、光子集成芯片和光电应用产业进行布局和投资，具体包括光通信、光传感、光显示、光子制造、生物光子等领域，侧重于早期、初创期的科技型企业项目，兼顾成长期项目。截止2019年7月，该基金已投资项目70个。

基金资本汇聚 打造光电领域创新引擎

陕西先导光电集成创投基金主要投向光电集成产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业。结合《国家集成电路产业发展推进纲要》的任务目标力争为培育出产值过100亿元的龙头企业，以及更多产值超过亿元的骨干企业和成长性企业。

作为硬科技产业的第一路军，光电芯片在科技创新体系中，关乎国家科技之“芯”。随着科技产业的快速发展，对芯片产业的需求越来越大。目前在众多领域都亟需应用，无论是智能手机，还是平板电脑，以及其他系统等等，芯片对现代科技产业发展的重要作用是不言而喻的，但是我国的芯片产业起步晚，落后于一些发达国家，这也影响了我国科技企业的快速发展。本次“陕西先导光电集成基金”的正式成立，将惠及更多硬科技企业，助力科技创新，助推芯片产业发展。

近日，由中共嘉善县委、嘉善县人民政府主办的2019长三角·嘉善创新协同发展说明会在上海成功举办。嘉善经开产业新城为嘉善招引的OLED微型显示器、半导体检测设备、集成电路芯片测试工程中心、半导体ECA导电胶与低温银浆产业基地四个项目亮相签约环节。

本次大会共签约项目18个，总投资27.6亿元，其中由嘉善经开产业新城招引的四个项目总投资7.9亿元。嘉善县人民政府与上海自贸区股权投资基金管理有限公司将联合发起成立智能科技、医疗健康、智慧供应链三支产业基金，规模各100亿元；同时，共同推动在嘉善设立长三角科创产业投资基金联盟中心和长三角科创产业项目路演中心，加快推进嘉善传统产业转型升级、重点科创产业集聚发展，着力推动区域协同创新发展。

作为嘉善南部创新平台重要构成，嘉善经开产业新城承担着创新链衔接、加快落地的发展使命。自去年PPP协议签订以来，嘉善经开产业新城贴合嘉善“创新+生态”的产业导向，主动聚焦高精尖、加速快、能级高的瞪羚型企业，围绕集成电路、生命健康、智能制造、科技服务等布局“3+1”产业集群，全力打造集高新技术转移转化、产业转型升级平台、科创企业加速功能于一体的“长三角瞪羚谷”。

不到一年的时间里，签约项目投资额累计已达35亿元，其中，由华大基因投资的古奥基因项目已开工建设，科技创新产业港1.1期（长三角瞪羚谷-科创实验场）已启动封装，预计今年10月完工。

随着长三角一体化的深入发展，嘉善经开产业新城将充分利用嘉善县域科学发展示范点的三大科创平台，借力G60科创走廊的人才及研发资源，实现“融沪科创窗口，贤善宜居水乡”的美好发展愿景，打造长三角瞪羚型科创企业集聚地，助力嘉善产业转型升级、实现协同创新发展。

8月31日，华为方舟编译器开源官网正式上线。

华为官网介绍，方舟编译器是为支持多种编程语言、多种芯片平台的联合编译、运行而设计的统一编程平台，包含编译器、工具链、运行时等关键部件。

目前，方舟编译器还在持续演进中，陆续将上述能力实现和开源。

据悉，本次方舟编译器开源的是编译器框架部分源码，包括编译器中间表示（IR）和语言编译实现，同时搭配编译器其他二进制组件，实现Java程序到aarch64汇编指令的编译过程。

开发者可以获得相关代码和文档，供参考学习、了解方舟编译器的架构和代码。

华为表示，在开源的世界里，我们与开发者们分享技术进步，共同成长，期待能够与广大开发者们同“舟”共济，为科技创新蓄力，不断推进产业开放式创新、构建开放生态。

据了解，华为方舟编译器提供了全新的系统及应用的编译和运行机制，从动态编译变为静态编译，就是直接将高级语言直接编译成机器码，彻底消除了虚拟机动态编译的额外开销，实现了开发和运行效率的兼容并举。

根据华为实验室的测试数据，EMUI 9.1在仅仅对系统组件System Server应用了华为方舟编译器后，就带来了系统操作流畅度提升24%，系统响应性能提升44%的收益。

此外，方舟编译器编译的应用在开发阶段就已完成。只要是经过编译器编译的应用，在应用市场上上架了以后，用户下载的就是编译过的了。以新浪微博极速版为例，在应用方舟编译器之后，根据华为实验室测试数据显示，操作流畅度提升高达60%。

在湖南长沙，近年来芯片产业的发展进入快车道。国科微、景嘉微、进芯电子、融创电子等一批代表性企业，通过自主研发，推出了许多填补国内空白的“中国芯”。

进芯电子：智能制造有了“中国芯”

高端芯片设计是湖南特色优势产业之一，也是最有可能在近期形成突破的领域。为此，湖南提出了“三个坚定不移”，其中之一就是坚定不移持续支持以DSP（数字信号处理）、GPU、SSD为代表的高端芯片研发和产业化。

2012年，毕业于湖南大学的几位“技术控”，创立了湖南进芯电子科技有限公司（以下简称“进芯电子”）。

7年之后，进芯电子成功研制出了以ADP32、AVP32为代表的32位数字信号处理器产品系列，打破国外企业对DSP在智能控制领域的垄断局面，填补了我国在该领域的空白。

“DSP最主要的任务，是把模拟信号变成数字信号，将事物的运动变化转变为一串数字，并用计算的方法从中提取有用的信息，以满足我们实际应用的需求。”该公司常务副总经理易峰告诉记者，作为关键元器件，DSP在工业机器人、数控机床等智能化工业设备上应用非常广泛。而这些设备的供给，也关系到我国智能制造的普及和应用。

进芯电子将专注于电机控制及功率变换应用市场。随着在扫地机器人、吸尘器、破壁机等消费类产品市场的逐步推广，未来两至三年芯片的年出货量将超过1亿颗。市场出货量的累积将进一步优化芯片成本，为应用客户提供更具市场竞争力的价格。易峰表示，目前进芯电子的合作伙伴，包括国内知名的数控机床供应方——华中数控和广州数控，同时华为、中兴、汇川等行内龙头企业也与进芯电子保持紧密的合作联系。

随着市场的培育和产品线的逐步完善，进芯电子的业务量也在快速增长。易峰告诉记者，进芯电子还积极与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系，成立联合实验室，为公司的技术发展输入源源不断的新鲜血液。

融创微电子：让“中国芯”更具可靠性

2018年7月31日，某卫星成功发射入轨，并传回了高清晰度遥感图像，其核心元件高速图像压缩处理芯片，是我国首颗自主研制的航天级高端图像处理芯片。研制这款芯片的企业，是来自湖南长沙的湖南融创微电子有限公司（以下简称“融创微电子”）。

融创微电子成立于2014年，是湖南省重点打造的一家专业从事集成电路研发和设计服务的高新技术企业。

2015年，融创微电子受相关方委托，组织开展设计开发和技术服务。

“这个项目主要是为了解决该芯片及卫星电子系统在太空恶劣环境中遇到的各种问题，保证其正常工作。”融创微电子总经理杨国庆表示。

接到项目后，融创微电子结合长期积累的设计经验，经过深入分析，确定了关键技术路线，经过充分论证，攻克了难题，最终完成研制任务，各项可靠性指标达到国际先进水平。

“此前，中国卫星上图像压缩系统均采用国外芯片，处理能力和可靠性都无法满足获取亚米级分辨率遥感图像的需求。这颗由中国自主研制的航天图像压缩芯片在处理速度、压缩效率以及可靠性能方面均超过国外同类芯片，是目前国内外最高技术水平的卫星图像压缩芯片。”杨国庆说。

杨国庆告诉记者，该项目的技术成果为未来商业航天专用集成电路的产业化打下了坚实的基础，在航天航空、医疗器械、环境监测等领域具有广泛的应用前景。