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2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”） 在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。

长江存储64层3D NAND闪存晶圆

长江存储64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking®架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度。Xtacking®可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元，这样有利于选择更先进的制造工艺。当两片晶圆各自完工后，创新的Xtacking®技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合。相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking®可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

作为集成器件制造商(IDM – Integrated Device Manufacturer)，长江存储致力于为全球客户提供完整的存储解决方案及服务，并计划推出集成64层3D NAND闪存的固态硬盘、UFS等产品，以满足数据中心，以及企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。

长江存储一贯重视核心技术的自主研发和创新，Xtacking®技术的研发成功和64层3D NAND闪存的批量生产标志着长江存储已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路。

今后，长江存储仍将持续投入研发资源，以通过技术和产品的迭代，使每一代产品都具备强劲的市场竞争力，更好地满足全球客户的需求。

长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示：“通过将Xtacking®架构引入批量生产，能够显著提升产品性能，缩短开发周期和生产制造周期，从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展。”程卫华还提到，“随着5G，人工智能和超大规模数据中心时代的到来，闪存市场的需求将持续增长。长江存储64层3D NAND闪存产品的量产将为全球存储器市场健康发展注入新动力。”

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。

中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。

1.中国先进封装营收占总营收比例约为25%，低于全球水平

据集邦咨询顾问统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占中国IC封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。

2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。

图：2017-2019年中国先进封装营收规模

2. 中国封装企业在高密度集成等先进封装方面与国际领先水平仍有一定差距

近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封装技术方面，台积电提出新形态SoIC多芯片3D堆叠技术，采用“无凸起”键合结构，可大幅提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度，预计2021年量产；同时IDM大厂Intel提出Foveros之3D封装概念，可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高性能逻辑芯片上，将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

相对而言，国内封装技术领先企业在HPC芯片封装方面采用的FOWLP技术、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成技术存在一定的差距，这也将降低产品在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。

图：HPC各封装形式对比

3.未来中国先进封装格局的变化趋势

近几年的海外并购让中国封测企业快速获得了技术、市场，弥补了一些结构性的缺陷，极大地推动了中国封测产业的向上发展。但是由于近期海外审核趋严而使国际投资并购上受到阻碍、可选并购标的减少，集邦咨询顾问认为中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减小，自主研发+国内整合将会成为主流。

在自主研发方面，由于先进封装涉及晶圆制造所用技术类型与设备等资源，封装厂在技术、资金受限情况下可能选择与晶圆制造厂进行技术合作，或是以技术授权等方式（且依目前国内晶圆制造厂的制程来看，两者合作的方向主要是晶圆级封装及低密度集成，在高密度集成方面的研发仍有一段较长的路），然后搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场；

另外，随着封装技术复杂度的提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发，规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购，提高封测市场的集中度。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。

根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知，由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌，如龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%)，排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%)，而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整体预估营收也将呈现下滑情形。

2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑，但跌幅已较第一季稍有缩减

针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌，主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响，使存储器价格一蹶不振，且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际，各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形，将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下，已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。

另一方面，矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大；力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产，连带影响营收表现；至于联测自2018年以来，在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂，后续却又遭遇中美贸易摩擦，让整体营收一蹶不振，迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。

整体而言，半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点，除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外，大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退，但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势；目前预估2019年第三季营收，有望与2018年同期持平或小幅走跌。

短期内HPC芯片封装需求增温，将引领封测厂商新一波营收来源

由于长期受到中美贸易摩擦影响，已严重影响全球半导体封测产值，若冲突持续加剧可能拖累5G发展进程，不利于全球科技发展，因此日月光投控于股东会上建议，全球封测厂商应以全球布局的战略角度、弹性调整产能及产品组合模式分散经营风险，并专注于多元化终端产品发展趋势(如5G通讯、AI应用、车用领域等)，藉此多方投资、保守以对。

在这样的发展建议下，近期似乎已观察到AI物联网技术应用的成长幅度明显，短期内可作为封测厂商营收来源，这将驱使HPC(High Performance Computer)芯片封装需求逐渐增温。

虽然先前由于比特币价格暴跌的惨况，使得挖矿机需求在当时出现大幅衰退，连带拖累HPC芯片价格及相关封装需求，但随着AI大数据分析及IoT物联网的趋势带动下，再次驱使HPC芯片需求攀升，连带使得HPC芯片封测厂商(如日月光、Amkor与江苏长电等)营收有望跟着水涨船高，短期内势必引领封测厂商新一波营收来源。

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8月29日，中国中车旗下中车时代电气发布了一则《自愿公告资产重组计划》，拟对其旗下半导体事业部进行资产重组。

公告显示，中车时代电气董事会宣布，通过一项决议案批准有关本公司半导体业务的资产重组计划，方式为（1）本公司向全资附属公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“时代半导体”）增资人民币24亿元；及（2）以非公开协议转让方式将本公司半导体事业部的现有资产、负债及业务以约人民币17亿元（视乎专项审计的资产净值而定）的代价转让予时代半导体。

国家企业信用信息公示系统显示，时代半导体注册成立于2019年1月18日，注册资本3亿元，经营范围包括研究、开发、生产、销售功率半导体及相关产品；提供相关的技术咨询、技术服务和技术转让等。

半导体事业部是中车时代电气下属的核心业务单位，专业从事大功率半导体器件的研发与制造，是我国最早开发大功率半导体器件的单位之一，全面掌握晶闸管、整流管、IGCT（集成门极换流晶闸管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、SiC（碳化硅）器件及功率组件全套技术。

据了解，目前中车时代电气的IGBT产品已从650V覆盖至6500V，并批量应用于高铁、电网、电动汽车、风电等领域；在SiC领域，中车时代电气6英寸SiC生产线首批芯片已于2018年初试制成功，6英寸SiC器件生产线成功通线，实现碳化硅全产业链贯通。

中车时代电气董事会认为，实施该计划有助于进一步完善及加强半导体业务的管理，促进本 集团的业务发展，且符合本公司及其股东的整体利益。

业界猜测，中车时代电气将旗下半导体事业部整体装入刚成立不久的下属全资子公司时代半导体，此举或意味着中车时代电气对于半导体业务的定位有所变化，其半导体业务有望进一步发展壮大。

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作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环，中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。

据宜兴日报报道，中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产，12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。据了解，中环领先大直径硅片项目于2017年10月正式签约落户宜兴，由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营。

该项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化的新浪潮。涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

中环股份此前曾在投资者关系活动记录表中表示，公司8-12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

8月28日，闻泰科技发布重大资产重组进展公告，安世半导体（Nexperia B.V. ）于8月28日收到台湾经济部的函（经授审字第 10820711640号）， 本次交易已获得台湾经济部的批准，同时台湾经济部要求Nexperia B.V.及安世台湾在台湾应遵守：1、不得从事研发活动或技术开发；2、不得从事人才挖角。

至此，闻泰科技收购安世半导体已经全部排除了不同国家及地区的审核风险。

根据此前披露的重组方案，闻泰科技拟以发行股份及支付现金相结合的方式，总计268.54亿元购买安世集团部分GP和LP的份额，最终间接持有安世集团控股权。本次收购后，闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域。

闻泰科技于4月25日收到证监会《关于闻泰科技股份有限公司发行股份购买资产材料核准受理》的通知。

2019年6月5日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会对闻泰科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，本次重大资产重组事项获得有条件通过，目前整个资产交割正在有序推进。