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8月28日，国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑，中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业，在此大环境下，国内封测三巨头的业绩表示如何？

长电科技

数据显示，长电科技上半年实现营业收入91.48亿元，同比下降19.06%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。

长电科技表示，报告期公司外部环境仍然充满挑战：全球半导体市场整体步入短期调整，此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势，对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响，等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力，克服困难，仍然取得了一定的成绩。

报告指出，上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

下半年，长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配等。

华天科技

根据报告，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响，华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降，实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元，同比下降59.33%。

华天科技表示，报告期内，公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作，加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪，降低行业调整对公司的影响。同时，加大目标客户订单上量和新客户开发工作，新开发客户 55家，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

公告披露，2019年1-6月，华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%；晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%；LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发，目前处于测试阶段；TSV封装产品通过高端安防可靠性认证，并进入小批量生产阶段。

此外，2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作，Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。

通富微电

数据显示，通富微电上半年实现销售收入35.87亿元，同比增长3.13%；公告指出，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。

通富微电表示，上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程，进行了多项产品开发及认证，成功导入多家客户的产品。2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

此外报告中还提及，通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。

小结

从数据上看，三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好，净利润方面更是均有所下滑，但正如三家企业在半年报中均提到的，受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确，封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差，当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时，封测业可谓首当其冲。

不过，三大封测厂商也在半年报中提及，第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外，随着5G、AI产品陆续推出，IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长；同时，贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐，将带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。

晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管制令，此举引起业界哗然，适逢美中贸易冲突越演越烈之际，再为半导体产业供应链增添一项不确定因素。

格芯侵权诉讼牵涉厂商层面广泛，台积电谨慎应对

此次格芯提出的诉讼总计有16项专利侵权诉讼，13件属于美国专利，3项属于德国专利。此些专利横跨的厂商包括晶圆代工厂(台积电)、IC设计厂商(Apple、Broadcom、联发科、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx)、电子元件批发商(Avnet/EBV、Digi-key、Mouser)，以及消费者产品制造商(Arista、华硕、BLU、Cisco、Google、海信、联想、Motorola、TCL、OnePlus)；制程技术则涵盖台积电28nm/16nm/12nm/10nm/7nm主力营收奈米节点，对于台积电及其主要客户的影响范围着实不小。

从台积电营收分布来看，美国地区营收占比高达6成，供应美国许多主要科技大厂的芯片需求，尤其在7nm先进制程方面的市占率更接近9成，对发展新兴产业技术如5G、AIoT、HPC等厂商来说，台积电更是重要的合作伙伴。

美国的进口管制令一旦进入考虑实施阶段，可说是一把双面刃，虽然降低台积电营收表现或让客户有未来转单的考虑，此举固然有利于格芯，但对美国科技厂商亦会造成广泛冲击，从消费性电子产品到企业设备皆会受到影响；加上在侵权诉讼案件中，除非有确保日后胜诉的可能，不然若贸然实施禁令最后以败诉收场，被控方的损失也不一定是当初的控诉方所能赔偿，因此在这些因素考量下，短期内会出现进口管制令的可能性并不高。

另一方面，台积电也在2019年8月27日发布声明，强调自身在半导体硅智财的自主性与专利数目，否认任何专利侵权事宜。从过去台积电的制程技术发展看来，几乎都在台湾新竹的研发中心做最新制程技术的开发，专利申请与批准的数目也属业界翘楚，与竞争对手的重叠性并不高，或许在专利的大方向上有相似之处，但毕竟台积电与格芯在纳米节点上并不完全一致，若细究在制程产在线的实际应用仍有所区别，是否侵权仍有待美国国际贸易委员会与美国德州西部地方法院针对收到的诉讼文件进一步审视。

格芯侵权诉讼或将引发与中美贸易摩擦相关的负面效应

格芯对台积电提起的专利侵权诉讼，除非是希望经由胜诉来改善格芯目前的财务状况，但从客户层面来说似乎看不到明显的吸引效果，也不大可能让格芯重新投入先进制程开发，因此除了冀望财务上能有持续性的权利金收入外，在现下中美贸易摩擦变化剧烈之际，不免也令人忧虑有额外负面效应产生。

2019年5月底，美国将华为和其旗下70家相关企业列入美国商务部的出口实体清单(Entity List)，提到技术含量比例若有超过25%源自美国即必须遵守禁运条款，停止供货给华为与相关企业，当时除了美系企业遵守外，也不乏非美系的厂商宣布暂停供货，彻查其产品内所含的「美国成分」。

而当时台积电则是立即表明，经过详细计算后，符合美国技术比例低于限制规范仍可继续供货，也让华为海思免于断货危机。先前美国仅暂时延长对华为的管制禁令时间，并非取消禁令，同时进一步增加实体清单中与华为相关的厂商。

倘若格芯的专利侵权诉讼胜诉，代表台积电采用的主要制程(28～7nm)皆增加包含美国技术，届时制程技术的美国含量比例就极有可能上调，若超过25%或美国降低比例上限，可能让台积电很难继续供货给华为。

倘若诉讼时间拖延，或许也会成为台积电与客户合作关系中的潜在压力，让台积电在中美贸易关系中的平衡点倾斜，不得不做出选择，毕竟营收占比超过6成的美系企业具有的话语权相对较高。

就目前观察格芯对台积电的专利权诉讼不一定有十足把握，但在现下的时间点与市场状况，提出此专利侵权诉讼确实可能产生额外效果，不论是话题性或影响程度都将被放大检视。

而面对2019下半年整体半导体市况在此情况下仍不明朗，台积电或许将尽快提出抵御专利侵权的有力证据，以避免任何意外的负面效果产生。

韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”，此举正值日本将韩国移出贸易优惠“白名单”的决定生效之日。

韩国科学技术信息通信部表示，当天在国务总理李洛渊主持的应对日本出口管制部长扩大会议暨第七次科技相关部长会议上敲定了计划。当天恰好是日本旨在将韩国移出出口白名单的新版《出口贸易管理令》正式生效的日子。

根据计划，韩国政府将在半导体、显示器等产业指定100种以上的关键材料，并从2020年至2022年投入5万亿韩元（约合人民币295亿元）以上的预算大力支持这些材料的研发。政府将在直属总统的国家科技顾问会议之下组建统筹管理关键材料的民官合作组织。

政府还提出了凝聚产学研力量的方案。根据计划，政府将指定紧急开展研究的研究机构，暂名国家研究室（N-LAB）；为实现核心材料和零部件的商用化指定试验研究设施，暂名国家设施（N-Facility）；为每种品类都成立国家研究协商机制（N-TEAM），以及时掌握研发一线遇到的问题和国内外动向。

科技部表示，将通过战略投资、流程创新、放宽管制、定制型扶持、产学研结合实现货源自主可控，摆脱对外依赖，夯实增长基础，化危机为转机。为避免关键材料品类为日本获悉，政府没有公布具体明细。据政府5日公布的原材料、零部件及装备竞争力强化对策，关键品类来自半导体、显示器、汽车、电子电气、机械金属、基础化学6个领域。

对于韩国拥有较高技术水平的品类，如果有望实现进口货源多元化，将以全球化为目标开展研发；如果进口多元化难度较大，将支持供需企业合作开展商用化。对于韩国技术水平较低的品类，如有望实现货源多元化，争取在中长期获得原创技术，如多元化难度较大，便努力打造国内供应网络。