分类：新闻

8月28日上午，全市“走项目、送服务、增效率”专项行动暨8月份集中开工活动在长安镇（高新区）新华三集团电子信息产业园项目现场举行，全市16个项目参加开工仪式，总投资达23亿元。

据海宁发布报道，新华三集团电子信息产业园项目总投资12亿元，建筑面积26.8万平方米，建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，入驻企业包括统合电子、双赢伟业、信华精机、菲菱科思等计算机、通讯和电子设备制造类企业，预计年产值200亿元。

新华三集团电子信息产业园项目位于海宁市长安镇（高新区）启潮路38-40号，总投资12亿元。该项目是海宁数字经济产业领头项目，建筑面积268000㎡，建成后用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目。

该大项目下又包含4个子项目

● 统合电子年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目

位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H3C）电子信息产业园内。项目总投资约68935万元，定制厂房面积约70000㎡，形成年产30万台路由器和交换机、50万台服务器项目，项目达产后预计可实现产值1750000万元。

● 双赢伟业年产100万片工业电子模块、80万台安防监控器整机

位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H3C）电子信息产业园内。项目总投资约12000万元，定制厂房面积约22000㎡，形成年产100万片工业电子模块、80万台安防监控器整机项目，项目达产后预计可实现产值100000万元。

● 信华精机年产900万片（套）工业电子模块、服务器、路由器和交换机产品项目

位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H3C）电子信息产业园内。项目总投资约15000万元，定制厂房面积约30000㎡，形成年产900万片（套）工业电子模块、服务器、路由器和交换机产品项目，项目达产后预计可实现产值16000万元。

● 菲菱科思以太网交换机、路由器、无线终端产品研发制造项目

位于海宁市长安镇（高新区）新华三集团（H3C）电子信息产业园内。项目总投资约20000万元，定制厂房面积约20000㎡，用于实施以太网交换机、路由器、无线终端产品研发制造项目，项目达产后预计可实现产值100000万元。

8月27日，在“重庆·选择不凡 华为云城市峰会2019”峰会上，华为与重庆市人民政府签署了战略合作协议，双方将携手共建鲲鹏计算产业生态重庆中心，以华为鲲鹏处理器为核心，结合重庆当地优势资源，建设全栈的鲲鹏IT基础设施及行业应用，培育和发展一批鲲鹏计算产业上下游企业，将重庆建设成为中国计算产业高地。 

全面对接重庆产业体系 

三年培养百万鲲鹏工程师

当前，智能化对重庆高质量发展的推动力逐渐显现。 

华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来在峰会上说，5G的快速发展，将加速万物互联，而各种各样的业务场景将催生复杂的多样性计算的需求，要求云服务商提供多元化云服务。面向5G时代，新技术与产业的融合越来越紧密，未来企业的核心竞争力必然与智能化水平息息相关。这也意味着政企上云正步入深水区，各行各业都在积极拥抱数字化转型。

面向未来，华为将大力发展鲲鹏产业生态，此次也联合重庆高校和相关教育单位正式启动了“Cloud for Good：鲲鹏新生态 华为重庆鲲鹏凌云人才培养计划”。这项计划将覆盖华为全生态领域，全面对接重庆市产业体系。

华为计划用三年时间在全国范围内培养百万鲲鹏工程师，建立创新人才中心、智能联合创新实验室和智慧人才培训基地，并与高校合作开发鲲鹏课程。通过全面开放鲲鹏潜力应对产业发展新格局下的大量人才需求，助力鲲鹏人才生态建设。

释放30多年积累经验 

助力重庆智慧产业创新发展

“5G时代，产业智能升级正当时。”华为云中国区总裁洪方明在峰会期间发表主题演讲，他指出，4G改变生活、5G改变社会，我们正处在5G、云计算、人工智能等信息技术带动经济发展的爆发期，企业要抓住本轮科技革命的新机遇，加快转型升级，提升竞争力。

以钢铁制造业为例，中冶赛迪信息技术有限公司总经理、副董事长王劲松分享了中国钢铁智能制造领域里程碑式的标杆项目，并联合华为云发布了中冶赛迪水土云&华为云联合解决方案。 

未来，中冶赛迪将采用与华为公有云统一架构和功能的HCS Online解决方案，以减轻其对云平台软硬件的运维负担。在互联网创新开发应用方面，华为云提供的DevCloud软件开发服务，也能够帮助企业聚焦业务提升和创新，以此助力中冶赛迪的数字化创新发展。

大会上，鲲鹏计算产业生态重庆中心成立

在助力重庆智慧产业创新发展方面，华为云也作出了突出的贡献。2018年8月24日正式落户重庆仙桃国际大数据谷的华为重庆DevCloud创新中心，正在成为重庆当地政企数字化转型的一股重要驱动力，创新中心专家团队充分利用政府为广大软件企业提供的软开云政策福利，释放华为30多年积累的软件开发经验和业内领先的研发理念，构建立足渝北、辐射重庆的云计算、大数据产业生态圈，解决政府和企业在数字化、智能化过程中面临的问题，实现效率的提升和价值的创造，助力相关科技企业数字化转型。

洪方明表示，华为将以鲲鹏和昇腾为锚点，致力于成为产业链的一环，与产业界各方共同成长、共享市场，共铸数字中国底座。

业界首个鲲鹏大数据解决方案发布

基于当前产业智能化升级和多元化的发展趋势，华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来表示，昇腾910芯片和MindSpore全场景AI计算框架的发布，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建。华为云将持续释放澎湃的AI算力，赋能更多领域，切实打造“用得起、用得好、用得放心的普惠AI”，让更多行业“+智能，见未来”。

凭借稳定、可靠的云服务支持，目前华为云也获得越来越多的客户的青睐。自2018年6月至2019年6月，华为云规模客户数翻了33倍，收入同比增长了5.5倍，是全球市场增速最快的“一朵云”。

在本届智博会上，华为云还正式发布了业界首个鲲鹏大数据解决方案——BigData Pro。该方案采基于公有云的存储与计算分离架构，以可无限弹性扩容的鲲鹏算力作为计算资源，以支持原生多协议的OBS对象存储服务为统一的存储数据湖，提供“存算分离、极致弹性、极致高效”的全新公有云大数据解决方案，大幅提升了大数据集群的资源利用率，大数据成本最高可降低50%。

8月27日，在2019年运城工业博览会闭幕式的集中签约仪式上，河津经济技术开发区与中合盛资本管理有限公司签订合作协议，投资不低于20亿元，建设高端半导体及电子产业园项目。

高端半导体及电子产业园项目的成功签约，是河津市参加2019年运城工业博览会的一大成果，也是河津市助力区域产业振兴，推动以半导体产业为代表的系列战略性新兴产业发展的一大举措，将为加快全市经济转型发展起到引领示范作用。

据介绍，该项目计划在河津经济技术开发区内建设总投资不低于20亿元，分两期进行投资：

一期投资3亿元，占用150亩工业用地，改造或新建标准化厂房、引进设备。

二期适时引入上下游产业链企业，共同投资建设形成半导体封测、半导体元器件等系列产品，年产值不低于10亿元的半导体产业园。

此次签约是在双方多次协商基础上，本着精诚合作、互惠互利原则达成合作意向的。中合盛资本管理有限公司将适时引入项目、人才、社会资本等多种资源，并协助河津市设立产业发展引导基金，通过专业运作和资源整合，不断壮大基金规模，为河津市项目建设和经济转型提供资源支持和管理服务。

8月27日，博通集成发布其上市后首份半年报。数据显示，博通集成今年上半年实现营收3亿元，同比增长23.79%；实现归属于上市公司股东的净利润5501.22万元，同比增长4.22%。

博通集成是一家无线通讯集成电路芯片设计企业，目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。2019年4月15日，博通集成在上交所正式挂牌上市。

博通集成表示，2019年上半年公司结合市场应用需求，持续对各系列产品进行升级迭代，实现产品销售收3亿元，同比增长23.79%。同时，公司紧跟国家政策要求，加大对ETC产品的升级及备货力度，以满足政策及市场需求。

公告中指出，今年上半年，交通部印发《关于大力推动高速公路ETC发展应用工作的通知》，要求大幅提升汽车ETC安装率水平，随着ETC推广力度的加大，预计公司ETC产品销售将大幅增长，预计公司年初至下一报告期期末实现的归属母公司股东的净利润与上年同期相比将大幅增长。

万业企业8月28日公布的半年报告显示，全资子公司凯世通研发国产自主高能离子注入机关键项目已进入实际调试阶段。

受房地产行业整体政策影响，报告期内，公司实现营业收入16.25亿元，同比减少31.24%，实现净利润5.27亿元、扣非后净利润4.48亿元，分别同比减少40.68%和48.24%。

上半年，公司积极采取有效措施应变不利因素，在稳步推进现有项目开发的同时加快了战略转型步伐。为了尽快实现弯道超车，公司加大了在半导体领域投入力度，以设立半导体产业园基地为依托，积极探索“集成装备+地方”经营模式，力图实现半导体双向产业结构的优化升级，全方位推动产城融合发展，在保证稳健消化房产存量的同时确保企业转型软着陆。

万业企业此前着力并购而入的凯世通自主研制的离子注入机，可应用于新能源产品制造、集成电路制造等领域。在太阳能领域，凯世通作为目前全球仅有的3家太阳能离子注入机厂家之一，市场占有率为全球第一。集成电路离子注入机是集成电路制造中的四大关键设备之一，市场集中度偏高，美国多家公司获得了全球大部分市场份额。

在高能离子注入机方面，凯世通在政府项目的支持下，正全力自主研发国产高能离子注入机。该公司于今年4月所申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”已完成第一阶段审批，缩申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获立项。目前凯世通已完成实验机台的调试、恢复与实验场地准备，正在与国内关键客户沟通高能离子注入机应运方面的技术需求。

早在去年8月6日，在上交所举行的发行股份收购资产事项媒体说明会上，万业企业董事长朱旭东曾用三句话表明心迹：一是“君子爱财，取之有道”，半导体产业是制造业的皇冠，公司核心团队以真金白银投入，希望通过攀高峰“挣大钱”；二是“喜欢啃硬骨头”，想在人少的地方钻研下去；三是“没有金刚钻不揽瓷器活”，公司准备好了一系列有力措施要把事情做好。一年时间过去了，公司在严苛复杂的市场环境下，坚持国产替代与自主研发，正在“啃下硬骨头”。

万业企业董事会在半年报中表示，今年公司将紧密对接国家加快发展集成电路产业的战略布局，特别是抓住集成电路关键设备和核心材料领域的国产化和进口替代机会，推动公司快速向集成电路产业领域转型。今年6月公司已公告，拟与中科院微电子所共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中中科院微电子所与万业企业共同出资8亿元，拟以各自持有的集成电路装备类公司股权作价入股，芯鑫租赁拟对装备集团提供意向性融资额度5亿元。此合作将汇集各自领域的专业优势，推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合，促进集成电路装备国产替代水平的提升，以此推动公司向集成电路产业的战略转型迈出重要的一步。

“临港就是中国的硅谷，它的结构布置，跟生活环境，与我们当年在硅谷是很类似的。”凯世通半导体创世人陈炯曾如此表示。如今，随着上海自贸试验区临港新片区总体方案正式发布，万业企业与凯世通迎来了新的发展机遇。借助临港新片区的进一步开放政策，辅以国家集成电路产业投资基金的资金支持，公司有志在集成电路装备材料产业的国产替代进程中，实现经营业绩不断提升。

8月27日，上海新阳披露半年报。报告显示，2019年上半年上海新阳实现营收2.77亿元，同比增长10.27%；归属于上市公司股东的净利润2.77亿元，去年同期为-1876.19万元，同比增长1575.68%。

上海新阳指出，今年上半年合并后净利润比上年同期大幅上升，主要是公司将持有的上海新昇26.06%股权置换成硅产业集团7.51%股份及按公允价值计量的投资两部分，增加了公司净利润约2.62亿元。

从产品分类看，受行业景气度下降及市场竞争加剧两方面影响，上海新阳传统封装化学品上半年实现营业收入5718.47万元，同比下降20.63%；晶圆超纯化学品随着行业规模的扩大和国产化替代的加快上半年营业收入实现快速增长，达到2768.37万元，同比增长57.52%；氟碳涂料业务则加快产品结构转型升级。

据介绍，上海新阳是一家半导体材料厂商，其重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液，已成为全国22条芯片生产线基准材料（Baseline），同时积极布局进入半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。

公告披露，今年以来上海新阳在已立项研发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶（ARF）基础上，增加了用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KRF）的研发立项。

积极开拓，平稳发展

2019年上半年，士兰微电子积极应对外部环境的变化，继续保持高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。

公司营业总收入为14.40亿元，较2018年同期增长0.22%，集成电路产品的营业收入为4.91亿元，较去年同期增长1.7%，公司分立器件产品的营业收入为6.79亿元，较去年同期增长3.36%，发光二极管产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。

集成电路产品逆势上涨

2019年上半年，尽管面对中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但公司集成电路产品仍然取得了小幅增长。公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

· IPM功率模块产品

公司IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力。2019年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。

· 电控类MCU产品

基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产，性能优异、质量稳定。目前公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。

· 电动汽车主电机驱动模块

全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交付客户测试。

· 语音识别芯片和应用方案

公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用。

· MEMS传感器产品

公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上，国内手机品牌厂商已在认证公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展；预计下半年公司MEMS传感器产品的出货量将进一步增长。

· 多协议快充解决方案

公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。

· LED照明驱动电路

随着新产品上量，公司LED照明驱动电路的出货量已恢复增长。

分立器件产品继续保持增长

上半年，公司分立器件成品的出货量继续保持较高增长，其中低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快。预计下半年公司分立器件成品的销售将继续保持较快增长。

· 士兰集成产能调整，扩产汽车级功率模块

上半年，子公司士兰集成总计产出芯片106.54万片。士兰集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂的建设进行人员和产品储备。

· 士兰集昕多产品导入，产能进一步提升

上半年，子公司士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。士兰集昕加快了特色工艺平台建设进度。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。上半年，士兰集昕已有高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个产品导入量产，产品结构调整步伐明显加快。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。

· 工艺平台新突破，全面掌握大尺寸功率半导体器件核心技术

公司推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品，该系列产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-Stop III）工艺平台，实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。现在，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

· 成都士兰生产稳定增长，模块车间封装能力将进一步提升

子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。下半年，公司将进一步提升模块车间的封装能力。

发光二极管受市场波动影响较大

2019年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：受LED下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管芯片的价格较去年同期有较大幅度的下降。

· 士兰明芯，发力中高端LED照明芯片市场

士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度白光芯片的开发，加快进入中高端LED照明芯片市场，预计其下半年营业收入将逐步回升。

美卡乐，强化高端彩屏市场品牌形象

2019年上半年，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约5.5%的成长；在高端彩屏市场，“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。

士兰明镓，预计四季度进行试生产

2019年上半年，厦门士兰明镓公司已完成生产厂房净化装修和动力设备安装，现正在工艺设备安装和调试，预计2019年四季度将进行试生产。

经过20多年的发展，公司已成为目前国内最大的以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展；

公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。