冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起

冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起

位于浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂外,每月都有2万片晶圆被装箱运送到禄口机场,通过国际航班“飞”到世界各地的客户手中。

在距离浦口开发区15公里之外的研创园,诺领科技的工程师正在对全球第一颗集成GNSS(全球导航卫星系统)定位的NB-IoT芯片做调试,今年底,这款芯片就将投入量产。 

集成电路产业是衡量一个国家工业技术高度的重要标志,被誉为工业产值的倍增器,每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值,进而带动增加100元左右的GDP。 

今年2月,我市出台《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,明确以江北新区为“一核”,江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局,要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇,打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。 

作为南京打造集成电路产业地标的主阵地,今年上半年,江北新区直管区集成电路主营收入增长122%,一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造为重点的产业集群正在加速崛起。

260余家企业集聚,“芯片之城”效应显现

本月21日中午12点半,江北新区管委会副主任陈潺嵋还在会议室接待中科院微电子所负责人李兵一行,此前的一个上午,她已经送走了三拨客人,都是集成电路领域的知名企业。“4年前,这种坐在‘家里’,知名企业找上门的景象还是不敢想象的。那时候新区刚刚获批不久,都是我们上门去拜访企业。”她回忆。 

纵观全球高科技产业发展途径,集聚效应在其中发挥着重要的作用,美国硅谷就是一个例子。发展集成电路产业也是如此,必须发挥集聚效应,尽可能地建设出一座高水平的“芯片之城”。 

2015年,新区刚刚获批就瞄准了集成电路产业方向,随后更是明确提出了“两城一中心”的现代产业体系,即建设“芯片之城”“基因之城”“新金融中心”。 

随着2016年台积电签约落户、2017年紫光半导体产业基地开工,龙头企业的引领使得集成电路企业加速在新区聚集。目前,新区已集聚集成电路上下游企业260余家,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造全部环节,华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计领域国内排名前十的企业已有半数落户江北新区。 

与此同时,全球集成电路知名企业安谋电子、新思科技、铿腾电子纷纷布局江北新区,创意电子、台湾欣铨、中科芯、中电科、华大九天、大鱼、灵动微电子、国家ASIC工程中心、赛宝工业技术研究院等一大批重点项目也纷至沓来,江北新区“芯片之城”集聚效应显现。 

创意电子是一家全球著名的专用集成电路设计服务公司,在多年前进驻上海张江高科技园区后,创意电子一直寻求其他合作城市,在考察了成都、深圳等地后,最终选择落户南京江北新区。 

创意电子南京设计服务中心的副总经理尹国信说,一是看中南京丰富的科教人才资源,可以为集成电路设计、产业发展提供后续动力;二是新区明确的产业导向、正在形成的产业集群让他们觉得在这里能得到更好的发展。 

营造产业生态,激发企业内生动力

今年6月13日,全国双创活动周启动日,我市公布《2019年南京市独角兽、培育独角兽、瞪羚企业发展白皮书》,江北新区南京芯驰半导体科技有限公司、希烽光电科技(南京)有限公司两家集成电路企业入选南京市培育独角兽企业。 

这是两家去年才注册成立的集成电路企业,发展之快得益于江北新区良好的产业生态。 

2016年,借鉴美国硅谷、中国深圳等先进地区集成电路产业的成功发展经验,江北新区提出“产业发展,服务先行”的理念,投资打造了全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台——南京集成电路产业服务中心(ICisC)。 

中心下设集成电路人才资源平台、开放创新平台、公共技术平台以及产业促进平台四大特色服务平台,有效整合海内外优质创新资源,为企业提供“一站式”精准专业服务。据统计,2018年该中心累计为企业节省研发费用超亿元。 

“龙芯”总设计师、龙芯中科总裁胡伟武受邀在中心讲课时,发现来听课的企业特别多。他意识到,这种产业间的互相需求与共识,使新区已经形成了良好的集成电路产业生态。很快,他决定将公司华东地区研发中心落在新区,之后的产业化也将在这里进行。 

在资金和政策扶持上,新区也是不遗余力,除了集成电路专项基金,江北新区建立了长期稳定的资金投入机制,吸引了总投资近百亿的社会资本参与到集成电路产业发展中。今年6月,江北新区出台全国首个集成电路人才试验区政策,从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面出台10条新举措。 

良好的产业生态使得新区的集成电路企业活力迸发,今年上半年落户新区的江苏长晶科技,是一家集研发、设计、销售为一体的半导体设计公司,目前已产生了上亿元的销售额;南京芯视界研发的单光子单点测距芯片,本月刚进入量产阶段,预计今年营收1000万元,而到明年,这一数字将猛增至1000万美元…… 

瞄准核心自主可控,打造千亿产业规模

南京的集成电路产业并无雄厚基础,省内无锡市早在10年前就开始布子,封测行业规模位列全国第二;周边有上海占据全国近三成的集成电路产业销售份额;成都、武汉、合肥、厦门等城市都不惜重金上马大项目,行业竞争非常激烈。 

当前,我市围绕“全省第一、全国前三、全球有影响力”的目标,聚力打造集成电路产业地标,而江北新区被规划为南京集成电路产业发展的“核心区”。如何找准自我定位,走差异化发展之路?

“我们将重点从产品链、产业链、价值链和创新链等方面,围绕核心技术自主可控进行布局。”市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示,一方面引入华大九天、中天微等国内优质企业落户新区,筹建国家集成电路设计服务产业创新中心;另一方面与东南大学、南京大学等国内知名高校,以及中国电科、中国电子、台积电、新思科技、安谋中国等知名企业,共同筹建南京集成电路产业协同创新学院,尽快解决集成电路产业发展中专业人才紧缺、科技成果转化难的现实问题。 

在大方向的指引下,企业也在各自发力。目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口,芯驰科技通过自主研发,致力于填补国内这一空白。“现在公司的晶圆是委托给台积电来做制造,还与Synopsys和Cadence签订了战略合作协议。”芯驰科技董事长张强说。明年中下旬,芯驰科技面向智能驾舱、自动驾驶以及智能网关领域的3款系列产品都将相继投入量产,完善我国在高性能、高可靠智能汽车芯片半导体领域的布局。 

希烽光电科技公司超净车间内,身着白色无尘服、头戴无尘帽的工作人员正忙于硅光芯片的封装工作。这款由公司自主研发的25G高速接收器件本月正式进入量产阶段,将运用于5G网络建设。 

面向未来,江北新区统筹功能定位和产业布局,构建产业重点集聚区,即以江北新区产业技术研创园为载体打造集成电路设计及综合应用基地,以南京软件园为载体打造集成电路设计产业基地,以浦口经济开发区为载体打造集成电路晶圆制造及封测基地。为未来发展构建新动力、强引擎,新区将持续优化产业整体空间布局,提升优化发展软环境。 

2020年,江北新区将集聚集成电路产业人才1万人、集成电路企业300家以上,集成电路产业产值突破1000亿;同时,集成电路制造、设计、应用等产业在全市集中度均达80%以上,初步建成全国领先的重要集成电路产业引领区。

晶丰明源过会 公司拟融资7.1亿元

晶丰明源过会 公司拟融资7.1亿元

8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。

昨日上午召开的,是科创板股票上市委员会2019年的第19次审议会议,也是本月召开的第1次,此前的18次分别在6月和7月召开,最近的第18次是在7月31日召开的。

晶丰明源是科创板本月过会的首批公司之一,也是科创板过会的第41家公司,此前过会的40家,已有华兴源创、睿创微纳等28家顺利上市,另有1家注册成功,10家已提交注册。

晶丰明源成立于2008年10月,总部设在上海浦东新区,是模拟和混合信号集成电路设计厂商,先专注于LED照明驱动芯片的研发与销售,2015年开始开展电机驱动芯片的研发与销售。

晶丰明源科创板股票发行上市申请文件,是在4月2日获得受理的,保荐机构是广发证券股份有限公司,会计师事务所是立信,经历了3轮问询。

科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)显示,晶丰明源拟公开发行不超过1540万股新股,融资7.1亿元,用于产品研发及工艺升级基金等3个项目。

总投资5亿元 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店

总投资5亿元 京东方子公司光刻胶项目将落地湖北葛店

8月20日,湖北葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资,拜访了京东方-北京北旭电子材料有限公司(以下简称“北京北旭电子”)。

北京北旭电子计划在葛店投资5亿元,占地100亩,主要生产TFT-LCD用光刻胶、半导体用光刻胶、PI液、有机绝缘膜等产品,项目分两期建设,第一期将年产3000吨TFT-LCD用光刻胶生产线整体搬迁,同时扩大生产规模,达到年产5000吨的规模;第二期主要建设半导体用光刻胶生产线、PI液、有机绝缘膜生产线。

资料显示,北京北旭电子(简称BAE公司)是京东方科技集团全资子公司,前身为京东方科技集团股份有限公司与日本旭硝子株式会社、丸红株式会社、共荣商事株式会社共同兴办的北京旭硝子电子玻璃有限公司。2008年京东方收购日方全部股份,BAE成为京东方科技集团股份有限公司的全资子公司,同时更名为北京北旭电子玻璃有限公司。2014年根据公司主营业务变化公司更名为北京北旭电子材料有限公司。

华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore

华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore

近日,华为在深圳正式发布算力最强的AI处理器Ascend910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。

华为公司轮值董事长徐直军在发布会上表示:华为自2018年10月发布AI战略以来,稳步而有序地推进战略执行、产品研发及商用进程。昇腾910、MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案(Portfolio)的构建,也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

昇腾910,算力最强AI处理器

徐直军此次正式发布的AI芯片是昇腾910,属于Ascend-max系列。在HC2018上已经发布了其技术规格。实际测试结果表明,在算力方面,昇腾910完全达到了设计规格,即:半精度 (FP16)算力达到256 Tera-FLOPS,整数精度 (INT8) 算力达到512 Tera-OPS,重要的是,达到规格算力所需功耗仅310W,明显低于设计规格的350W。

徐直军表示:昇腾910总体技术表现超出预期,作为算力最强AI处理器,当之无愧。我们已经把昇腾910用于实际AI训练任务。比如,在典型的ResNet50 网络的训练中,昇腾910与MindSpore配合,与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比,显示出接近2倍的性能提升。面向未来,针对不同的场景,包括边缘计算、自动驾驶车载计算、训练等场景,华为将持续投资,推出更多的AI处理器,面向全场景持续提供更充裕、更经济、更适配的AI算力。

MindSpore,全场景AI计算框架

徐直军还发布了全场景AI计算框架 MindSpore。能否大大降低AI应用开发的门槛,能否实现AI无处不在,能否在任何场景下确保用户隐私得到尊重和保护,这些都与AI计算框架息息相关。为此,去年华为全联接大会上,华为提出,AI框架应该是开发态友好(例如显著减少训练时间和成本)和运行态高效(例如最少资源和最高能效比),更重要的是,要能适应每个场景包括端、边缘和云。经过近一年的努力,全场景AI计算框架MindSpore在这三个方面都取得了显著进展。

全场景支持,是在隐私保护日渐重要的背景下,实现AI无所不在越来越基础的需求,也是MindSpore的重要特色。针对不同的运行环境,MindSpore框架架构上支持可大可小,适应全场景独立部署。MindSpore框架通过协同经过处理后的、不带有隐私信息的梯度、模型信息,而不是数据本身,以此实现在保证用户隐私数据保护的前提下跨场景协同。除了隐私保护,MindSpore还将模型保护Built-in到AI框架中,实现模型的安全可信。 在原生适应每个场景包括端,边缘和云,并能够按需协同的基础上,通过实现AI算法即代码,使开发态变得更加友好,显著减少模型开发时间。以一个NLP(自然语言处理)典型网络为例,相比其他框架,用MindSpore可降低核心代码量20%,开发门槛大大降低,效率整体提升50%以上。通过MindSpore框架自身的技术创新及其与昇腾处理器协同优化,有效克服AI计算的复杂性和算力的多样性挑战,实现了运行态的高效,大大提高了计算性能。除了昇腾处理器,MindSpore同时也支持GPU、CPU等其它处理器。

为了更好促进AI的应用,徐直军宣布“MindSpore将在2020年Q1开源”,助力每一位开发者,促进AI产业生态发展。

全栈全场景AI解决方案,让AI无处不在

徐直军在发布以上两款产品之前,首先重申了华为公司的AI战略:投资AI基础研究,在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效(更少的数据需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自动自治的机器学习基础能力;打造全栈全场景解决方案,提供充裕的、经济的算力资源,简单易用、高效率、全流程的AI平台;投资开放生态和人才培养,面向全球,持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作;把AI思维和技术引入现有产品和服务,实现更大价值、更强竞争力;应用AI优化内部管理,对准海量作业场景,大幅度提升内部运营效率和质量。

华为AI解决方案(portfolio)的全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。而全栈是技术功能视角,是指包括Ascend昇腾系列IP和芯片、芯片使能CANN、训练和推理框架MindSpore和应用使能ModelArts在内的全堆栈方案。

徐直军也回顾了制定以上AI战略的初衷。华为定位AI是一种新的通用目的技术(GPT),如同19世纪的铁路和电力,以及20世纪的汽车、电脑、互联网一样,将应用到经济的几乎所有地方。同时华为也认为AI的应用总体还处于发展初期,AI技术和能力相比于长远期望还有很大差距。减小甚至消除这些差距,加速AI的应用,正是华为AI战略的初衷和目标。具体包括致力于促成以下10个方面的改变。

通过提供更强的算力,使复杂模型训练能在几分钟、甚至几秒钟内完成,而不是今天的数天甚至数周;提供更经济、更充裕的算力,让算力不再稀缺、不再昂贵,从而不再是AI发展的制约因素;通过全场景方案,适应企业不同需要,确保用户隐私得到尊重和保护,让AI能够部署在任何场景,而不仅仅是公有云。投资基础AI算法研究,实现更少的数据需求,即数据高效。也要能够基于更低的算力和能耗,即能耗高效。通过AI框架MindSpore和应用使能ModelArts,大大提升AI自身的自动化水平,减少对人工的依赖。持续提升模型算法,实现工业生产环境的“工作”优秀,而不仅仅是各种比拼环境的“考试”优秀。实现模型的闭环、实时更新,保证企业AI应用始终处于最佳状态。将AI技术与5G、云、物联网、边缘计算、区块链、大数据、数据库…等技术充分协同,发挥更大价值。通过全栈方案一站式平台,使AI成为所有应用开发者甚至所有ICT技术从业人员的一项基本技能,而不是一项只有具备高级技能的专家才能完成的工作。通过全栈全场景技术手段,结合投资开放的生态和人才培养,让AI人才不再短缺。

昇腾310和ModelArts获得广泛应用

在华为全联接大会2018上,与华为AI战略一起, 作为全栈全场景解决方案的首批组件,华为同时对外发布并正式推出了昇腾310 AI芯片 和全流程模型生产服务ModelArts。昇腾310属于Ascend-mini系列第一颗华为商用AI SoC芯片,在最大功耗仅8W的情况下,其整数精度(INT8)算力达到16Tops,半精度(FP16)算力达 到8Tops,同时,该芯片中还集成了16通道 全高清 视频解码器,是面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。

自发布以来,基于昇腾310芯片的产品和云服务获得广泛应用。其中,基于昇腾310的MDC和很多国内外主流车企在园区巴士、新能源车、自动驾驶等场景已经深入合作。基于昇腾310的Atlas系列板卡、服务器,与数十家伙伴在智慧交通、智慧电力等数十个行业落地行业解决方案。基于昇腾310,华为云提供了图像分析类服务、OCR服务、视频智能分析服务等云服务。对外提供API达50多个,日均调用量超过1亿次,而且在快速增长,预计年底日均调用量 超过3亿次。另有超过100多个客户使用昇腾310开发定制AI算法。

ModelArts全流程模型生产服务打通了从数据获取-模型开发-模型训练-模型部署的全链条,可将生产所需的所有服务一站式提供。截止目前,ModelArts已经拥有开发者超过3万,日均训练作业任务超过4000个,32000小时,其中:视觉类作业占85%,语音类作业占 10%, 机器学习5%。

助力重庆实现转型升级 紫光集团展现最新发展成成果

助力重庆实现转型升级 紫光集团展现最新发展成成果

8月26日,紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会(以下简称智博会)上展出了最新的技术和产品,涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品,和数字大脑计划、紫光公有云、智能安防等领先的云网设备和解决方案,以及5G、物联网、AI等技术领域的创新突破。与此同时,紫光集团还全面展现了一年来在重庆的最新发展成果和落地项目,助力重庆经济实现转型升级。

芯云技术助力智能化发展

在芯片领域,紫光旗下紫光展锐带来了排名全球AI芯片榜单AI Benchmark榜首的虎贲T710及手机样机,突出展示紫光在AI边缘计算等前沿技术领域的新突破。在存储芯片领域,紫光旗下长江存储的64层3D NAND闪存芯片首次公开展出。同时,旗下紫光国微的FPGA PGT180H、新一代金融IC卡芯片、Linxens微连接器等紫光明星产品均亮相此次智博会。

在云网领域,紫光旗下新华三重点展示了今年向市场推出“数字大脑计划”后所取得的创新成果。新华三通过“数字大脑计划”的实施,以数字基础设施、业务能力平台、主动安全和统一运维构成的“智能数字平台”为基础,与生态合作伙伴开展智慧应用领域的多项创新,共同为百行百业的客户打造属于他们的“数字大脑”,帮助客户在发展过程中不断增强所具备的多方面核心能力,成功实现数字化转型。

紫光旗下紫光云公司演示了全国运维监控中心。针对紫光云已形成的“3个核心节点+20个城市节点”的城市布局,它可实现7*24小时各区域资源详情的实时监控和精准响应。紫光旗下紫光华智则着重展出了“以人工智能和大数据为核心技术的城市视频云解决方案”,并以此构建数字城市底座,分别从城市治理、民生服务和生态宜居三方面展示“城市安防数字大脑”的产品方案,用技术力量服务智慧城市建设。

在5G技术领域,本次展出了紫光展锐首款5G基带芯片—春藤510和手机样机、新华三的5G扩展型皮站以及紫光国微的5G超级SIM卡,从芯片到设备再到应用,立体展示紫光5G实力;在物联网领域,紫光展锐展出了春藤8908A、春藤5882S等物联网明星芯片。

在渝产业推动经济转型升级

以“从芯到云,紫光集团在重庆”为本届的展示主题,紫光集团还重点展出“紫光云在重庆”、“紫光华智在重庆”、“紫光华智工业4.0数字工厂”及“紫光集团助力百行百业”等在渝落地的项目及应用案例。

紫光旗下紫光云公司展示了全国运维监控中心。紫光云业已形成的“3个核心节点+20多个城市节点”的布局,实现7*24小时各区域资源详情的实时监控和精准响应。

“紫光华智在重庆”,重点展示紫光华智在“智能安防+AI”产品的研发、制造、销售和服务的情况。如今,紫光华智在重庆渝北区的智能安防公司拥有产品工程化能力;在江北区的智能工厂拥有智能制造能力;同时在南岸区的联合创新成果展示中心展示了前瞻科技创新能力,已发展形成三足鼎立、相互联动的良好态势。

本届智博会首次亮相的“紫光华智工业4.0数字工厂”备受关注。紫光华智工业4.0数字工厂目前正在设计阶段,建成后可利用业界先进的数字化系统、仿真技术实现产品、工艺、车间的数字化设计与智能化制造,同时通过虚拟世界与物理世界信息的充分融合,具有加快产品研发节奏、缩短产品试制周期、柔性生产敏捷制造三大优势,最大化实现研发、供应链及合作伙伴的价值链协同。

在本届智博会上,紫光集团还展示了包括重庆市税务局、重庆市南岸区雪亮工程、重庆华森制药、重庆市西南要道忠万高速&涪丰石高速、重庆市两江新区智能交通、重庆市渝北区智慧社区等行业客户案例,彰显其稳居政企业务多年市场份额第一的实力。

紫光在重庆发展驶入快车道

自紫光集团同重庆市政府签署战略合作协议及入驻两江新区的落地协议以来,紫光在重庆的发展驶入快车道。

目前,位于重庆两江数字经济产业园涉外商务区的紫光集团重庆大楼已投入使用,紫光集团旗下的重庆紫光华山智安科技有限公司、紫光南方云技术有限公司、紫光数字重庆技术有限公司、紫光金融信息服务有限公司4家子公司,及紫光旗下新华三集团重庆办事处等近千名员工均已正式入驻紫光集团重庆大楼。

此外,紫光旗下新华三深耕重庆市场多年,与当地300+生态伙伴建立了深厚合作关系,共同助力数字重庆的发展,并实现了业务的快速增长,现已服务超过1500家客户。

未来,紫光集团将用高标准的科技产品和服务助力打造包括下一代信息通信、智能安防、云计算、大数据、人工智能等在内的千亿生态圈,与更广泛的重庆当地企业共同拓展业务,夯实智能化发展基础,更好实现“为经济赋能,为生活添彩”。

5G走进生活 ICMAX存储如何应对?

5G走进生活 ICMAX存储如何应对?

万万想不到,暑期最后一批购买热会出现在5G手机上,“中国5G双剑”中兴、华为第一批5G手机已经上市,一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。

虽然5G网络还未全面铺开,但部分已使用5G的小伙伴表示下载速度真的很快,俗话说好马配好鞍,5G不单单是通信网络迎来5G时代,在手机性能与配置上同样也是质的提升。在5G通信技术、像素提高与CPU处理器高速运行的三重夹击下,大容量的高阶存储器将会是刚需,宏旺半导体ICMAX应对5G的到来提供几种应对解决方案。

LPDDR5是发展“芯”趋势

市面上热销的5G手机无一不是大容量高配置,在内存方面已经达到 6GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB。在手机RAM方面现在的旗舰机大部分使用的是LPDDR4,高阶会使用到LPDDR4X,等5G真正普及,6GB的RAM将不会满足所需。在内存方面今年2月份JEDEC正式发布了JESD209-5标准即LPDDR5的标准,有望达到6400MT/s的速率,LPDDR5是目前在RAM上最新的标准,宏旺半导体 LPDDR5 内存芯片将在2020进入量产阶段,以更好地应对5G时代的到来。

5G时代的标配UFS3.0

5G通信技术不单单是对手机会带来革命性的改变,也会渗透到日常生活的方方面面,比如医疗设备可以跟踪佩戴者的血糖水平,并将它们传输到智能设备,如手机、平板电脑或手表,然后,这些设备可以监测血糖的峰值和下降,并相应地使用药物。实现上述医疗功能对设备的存储需要将会越来越高,5G网络商业化试运营时,10Gbps起步下行速率对应的下载速度就将达到1.25GB/s,时代在呼唤容量更大读写更快速的存储器到来。

5G时代对设备提出更高要求,现在手机等智能设备闪存有些依旧使用的eMMC5.1,高端旗舰手机会运用到UFS2.1,而5G通讯技术的普及将会加速UFS3.0的量产,全新的UFS3.0将成为5G设备标配。闪存对实际操作中的影响表现在多方面,如安装超过GB大小的app、录制生成4K视频、拍照连拍、相册中大量图片的预览图刷新,在这些应用环境下,只有更高速的闪存才能告别卡顿和延迟,缩短app的安装和启动时间。

UFS3.0标准早在2018年初就已发布,单通道带宽提升到11.6Gbps,搭配双通道的理论传输速度最快可达 2.9GB/s,是现有UFS 2.1性能的2倍,市场上UFS3.0还未普及,UFS 3.0 的功耗也变得更低。5G的到来将加速新一波硬件的更新换代,ICMAX在UFS开发研究上投入众多精力,在新一轮的5G改革浪潮中,将发挥多年积累的行业经验,加大对研发的投入与产出,实现超车。

从eMCP到uMCP的跳跃

uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智能手机存储标准,与eMCP相比,uMCP在性能上更为突出,提供了更高的性能和功率节省,都是为了让智能手机的外型厚度更薄,更省空间。

结合了UFS2.1与LPDDR4X的宏旺半导体ICMAX uMCP,比双芯片移动解决方案使用少40%的空间,减少了内存占用,并支持更灵活的系统设计,64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供选择,使用先进的封装技术,将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上,适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案,应对智能设备对高速、大容量的存储要求。

5G浪潮的到来,对于全球所有科技公司来说既是机遇也是挑战,智能家居呈碎片化形态,很多设备都想成为智能家居各种设备的入口,但只有一样东西是真正的万能钥匙,那就是芯片,5G时代是下一个风口,ICMAX顺势起航。

东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

根据Tom‘s Hardwared的报道,东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存,以及PLC的NAND开发。

东芝已经开始计划其BiCS闪存的第五代到第七代的研发。每一代新产品都将与新一代的PCIe标准相一致,BiCS 5将很快与PCIe 4.0同步上市,但该公司没有提供具体的时间表。BiCS5将具有更高的带宽1200 MT/s,而BiCS6将达到1600 MT/s, BiCS7将达到2000 MT/s。

该公司还开始研究5bit PLC的NAND闪存,新的闪存提供了更高的密度,每个单元可以存储5位,而目前的QLC只能存储4位。PLC将有更少的PE和更慢的性能,但新的NVMe协议特性以及Dram闪存和控制芯片会带来一些性能提升。

雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机

雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机

8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

在当日重庆举行的第二届中国国际智能产业博览会开幕式上,雷军表示,小米今年年初把AIOT列为了跟手机同等重要的战略,并启动了手机和AIOT的双引擎战略,承诺在未来五年时间里投入100亿人民币在AIOT领域。

关于AIOT业务表现,雷军介绍称,小米的AIOT领域除了手机作为核心引擎以外,还有电视、笔记本、智能音箱、路由器和及其丰富的智能硬件生态链。这块业务上半年的收入达到270亿元,同比增长49%。

其他业务上,雷军表示,小米两年前组成了小米产业基金,深入地参与了制造业。在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

5G方面,雷军介绍称,小米在三年前就开始预研5G技术和5G手机,今年第一步5G手机在欧洲发布,预计9月份在国内发布小米的第二款5G手机。

“VO”小米联手互传 将动谁的奶酪?

“VO”小米联手互传 将动谁的奶酪?

所有的微观变化背后都有可能孕育大变局。8月19日,vivo、OPPO和小米宣布联合成立互传联盟,旨在为用户带来更好的文件传输体验。官方消息称,该互传协议将支持跨品牌手机之间的互传,不需要下载任何软件,而且文件传输速度快、连接稳定。该联盟的成立将给苹果、华为、三星等手机厂商带来怎么样的冲击波?又会对安卓手机阵营带来哪些影响?另外,除了手机,目前在智慧家庭领域,包括小米、华为、联想、海尔等都希望自己成为标准的核心,在物联网时代,未来设备之间互联互通互传,应该怎么做?

成立互传联盟 安卓阵营抵御IOS阵营?

从来互为竞争对手的抱团,都与抵抗更大的“外敌”有关。vivo、OPPO和小米联手成立互传联盟,业界的一种评论认为这是安卓阵营对iOS阵营的抵御。

“从安卓阵营的外部威胁来看,苹果iOS的一大卖点是通过Airdrop协议实现其设备之间文件的无线传输,但是安卓系统却在这方面存在短板。因此,不久前华为、三星纷纷为自己的产品开发了相似的功能——Huawei share、S Beam。”赛迪顾问高级分析师陈腾在接受《中国电子报》记者采访时表示。

而业界的另外一种评论认为,OPPO、vivo、小米此举的直接意图其实是抗击“近邻”,即同为安卓阵营的华为和三星。2018年全球安卓手机市场,三星、华为分别占市场份额的25%和20%,而小米占9%、OPPO占8%。这意味着小米、OPPO、vivo用户在随机配对时,配对到自己品牌的设备概率不足10%,所以这三个品牌单独发展无线互传功能没有太大的意义。

由于海外市场形势尚不明朗,华为加大国内市场的扩展力度就成为必然,这使得本来就竞争激烈的国内手机市场的竞争愈加惨烈。从IDC发布的2019年第二季度中国市场手机出货量来看,排名前5位的分别是华为、vivo、OPPO、小米和苹果。其中,华为的出货量同比增长27%,达到3630万部,是出货量排名前5位手机厂商中唯一增长的厂商,其余手机厂商皆下滑。在这样的背景下,就能很好地理解为什么OPPO、vivo、小米从各个维度做精做细,实现互传,将体验做得更好了。

当小米、OPPO、vivo联手,网友留言中有称为“对抗华为之举”时,志翔科技联合创始人伍海桑在接受《中国电子报》记者采访时表示,做产品要有大的人文观,才能够将产品和体验做到更高的高度,所以他对此举的评价是基础技术早就存在,取决于厂商何时开放,就像华为和苹果。在他看来,企业要想做好的产品,企业的人文观决定产品的高度。为此,他提及了谷歌的理念是“整理地球上所有的信息”,正是因为这样的理念,谷歌创造了非常多别人没有的技术和产品。所以要想将产品做得好,不是看对手,而是看对用户的人文关怀。

探索互传联盟模式 向万物互联演进

当手机界开始“互传”,必然会引起人们对于“智慧家庭”互联与互传的联想和关注,因为那里同样存在类似的问题和类似的纷争。目前在智慧家庭领域,包括小米、华为、联想、海尔等都希望自己成为标准的核心,在物联网时代,未来也存在互传互联的挑战,如何破解这彼此之间的互传?

陈腾的判断是:在市场行为下,智慧家庭领域短期内无法形成行业统一的互联互传标准。对于传统家电制造商,他们拥有良好的产品口碑和广大用户基础,借此优势,通过开发智能家居管理平台,进一步稳定其产品的用户黏性,提升品牌系列产品的普及率,是他们的主要战略。对于跨界厂商,他们避实就虚,利用自己在IT领域积攒的用户黏性,通过智能家居控制平台的桥接,为他们进军家电领域提供潜在用户源,同时也为他们挑战传统家电制造商奠定了基础。比如小米通过“米家”平台推动其空调、洗衣机、电视等一系列白色家电的发展。

“短期内看,两类厂商均不具备压倒对方的优势。因此,在竞争中,不同品牌设备之间将会继续维持不能互传互联的状态。”陈腾说。

我们正在进入万物互联的物联网时代,未来的万物互联又将以什么样的路径来演进?

陈腾表示,目前在物联网领域主要有三种设备互联模式:一是苹果HomeKit的平台嵌入模式。HomeKit旨在为用户搭建应用平台,通过授权第三方生产符合苹果兼容和安全标准的设备,以生态闭环的方式,强化客户黏性。二是小米的“米家”生态链模式。与苹果Homekit不同,小米通过与第三方设备制造商合作,共同打造IoT产品。其中,小米负责IoT设备的智能水平,依托“米家”控制平台,不断培养和优化IoT生态链,而第三方设备制造商则更多地专注设备的硬件性能等指标。三是小米、OPPO、vivo正在探索的互传联盟模式。企业之间联合起来开发互传协议,该模式能够吸引更多中小型厂商加入。

“万物互联是物联网产业的初心,未来,打破传输壁垒、技术兼容并包,形成行业统一的互传标准,是广大用户共同对企业的期盼。”陈腾说。

伍海桑认为,开放是产业的发展之道。为此,他谈及了在消费电子领域的索尼,索尼曾经建立了自己庞大的生态系统,但由于封闭,很多都是自己的定制协议、规则,并不向业界开放,导致其后来越做越窄。“历史总是以某种形式告诉未来,不管曾经多么巅峰的封闭生态,都会被开放的潮流冲垮。”伍海桑说。

20亿 华为海思注册资本增加14亿

20亿 华为海思注册资本增加14亿

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。

根据法律规定,有限责任公司的注册资本为在公司登记机关依法登记的全体股东认缴的出资额。股份有限公司采取发起设立方式设立的,注册资本为在公司登记机关依法登记的全体发起人认购的股本总额。股份有限公司采取募集设立方式设立的,注册资本为在公司登记机关依法登记的实收股本总额。

海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,目前主要负责半导体产品的开发及销售。今年1月,华为发布世界上首款单晶元多模5G基带晶元Balong 5000,工艺制程为7nm。数据显示,华为半导体子公司海思半导体上半年销售额比去年上升25%,表现非常亮眼。