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晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）等先进封装产能利用率同样全线满载，可望带动下半年业绩续创历年同期新高纪录。

■ SoIC及WoW试产成功

此外，看好未来5G、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）等新应用，芯片设计走向异质整合及系统化设计，台积电扩大先进封装技术研发，采用硅中介层（Si Interposer）或小芯片（Chiplet）等方法，将存储器及逻辑芯片紧密集成。同时，台积电顺利试产7纳米系统整合芯片（SoIC）及16纳米晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程，预期2021年之后进入量产。

台积电WLSI（晶圆级系统整合）技术平台整合了晶圆制程及产能核心竞争力，透过封装技术满足客户在系统级与封装上的需求。让客户能利用台积电晶圆到封装整合服务，在最佳上市时间推出高竞争力产品。

台积电持续看到CoWoS在AI/HPC应用上的高度成长，去年完成搭载7纳米逻辑IC及第二代高频宽存储器（HBM 2）的CoWoS封装量产，包括超微、英伟达（NVIDIA）、博通、赛灵思等均是主要客户。台积电藉由高制造良率、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强、以及功能丰富的硅中介层，例如内含嵌入式电容器的硅中介层，使得台积电在CoWoS技术上的领先地位得以更加强化。

■ InFO及CoWoS接单满载

另外，在InFO封装部份，除了替苹果代工搭载7纳米A12应用处理器及行动式DRAM的InFO-PoP Gen-3（第三代整合型扇出层叠封装），亦完成能整合多颗16纳米逻辑芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）量产，联发科旗下擎发已采用该制程量产。再者，台积电推出InFO_MS（整合型扇出暨存储器及基板）先进封装技术并获赛灵思采用。

台积电今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4认证及进入量产，能提高散热性能及整合各种DRAM，法人预期苹果A13处理器将采用，在未来发展上，新一代整合式被动元件（IPD）提供高密度电容器和低有效串联电感（ESL）以增强电性，已通过InFO-PoP认证，可满足5G及AI相关应用。台积电看好5G毫米波（mmWave）发展开发InFO-AIP（整合型扇出压线封装），将射频芯片及毫米波天线整合于一个封装中，未来还能应用在技术快速演进的汽车雷达及自驾车上。

8月24日，中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉，为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展，中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金支持。其中，中关村管委会上限支持额度为5000万元，而顺义区的支持额度不设上限。

今天，中关村科技园区、顺义区人民政府联合制定的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）正式发布。据中关村管理委员会党主任翟立新介绍，第三代半导体产业发展水平是一个国家现代经济与高科技力量的重要象征，也是当前世界各国科技竞争的焦点之一。但是，第三代半导体产业的发展需要高强度、持续资金投入，且经济见效慢，这就要求地方政府要能够把握产业发展规律，给予支持。出台《若干措施》的目的就是促进第三代半导体等前沿半导体产业在中关村顺义园集聚发展。

《若干措施》的资金支持范围覆盖全产业链。例如，针对企业开展新型半导体器件的设计和研发，对上一年度实际发生费用，按照不超过30%的比例，给予最高不超过2000万元的资金支持；在成果转化环节，对上一年度开展特定零部件采购、原材料和设备购置等实际支出，也按照不超过30%的比例，给予最高不超过2000万元的资金支持。

此外，《若干措施》围绕第三代半导体等前沿半导体产业的突出需求，解决企业在研发、生产、公共设施配套、市场推广等环节的关键问题。比如，支持海外顶尖科技人员或国内院士研发团队在中关村顺义园建立研发机构和院士专家工作站，每年给予最高不超过1000万元的资金支持，并为高科技人才安排配套公租房，提供住房补贴。

8月25日，华达汽车科技股份有限公司（以下简称“华达科技”）发布公告称，拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“共青城橙芯”）基金份额。资金来源为公司自由资金。

公告显示，共青城橙芯募集总规模预计2.15亿元，资金募集完毕之后，出资2亿元专项投资于中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”），占其总股本的 3.40%。

根据公告，共青城橙芯基金的管理人为上海兴橙投资管理有限公司（以下简称“上海兴橙”），其成立于2014年12月23日。自成立以来，一直专注于半导体产业投资，是迄今为止国内在半导体产业投资较主动、投资产业链较完整、投资成果较显著的民营基金机构。在半导体设备、芯片设计、半导体材料、晶圆制造等细分领域均有重点投资和广泛参与。

而中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)在2018年3月将MEMS，IGBT和MOSFET生产线和技术整体剥离出来，成立中芯绍兴。中芯绍兴总部位于浙江绍兴，注册资本58.8亿元，主要工艺平台有MEMS，IGBT和MOSFET，产品主要应用于智能手机、新能源汽车、人工智能、物联网等领域。

华达科技称，公司通过投资共青城橙芯，战略布局集成电路芯片产业，共青城橙芯主要投资于MEMS微机电系统、高端功率器件等生产制造企业，为公司向新能源汽车、汽车智能化技术的转型提供战略支持。

据了解，华达科技是一家专注于乘用车车身零部件及相关模具的开发、生产与销售的企业。公司在国内乘用车车身零部件领域具有较强的生产制造能力、同步开发能力和整体配套方案设计能力。

8月22日，扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。数据显示，2019年上半年扬杰科技实现营业收入8.91亿元，同比增长1.50%；实现归属于上市公司股东的净利润8660.49万元，同比下降44.44%。

从业绩情况来看，在经济增速放缓的背景之下，2019年上半年扬杰科技的营收与去年同期相比增长1.50%、接近持平，归母净利润则有所下降。半年报中，扬杰科技未对其上半年营收及净利情况作出太多说明，在研发技术方面则显示有不少进展。

扬杰科技表示，上半年高可靠性沟槽肖特基芯片实现全面量产，基于多种不同技术的高能效低正向压降肖特基芯片实现全系列开发；积极推进IGBT新模块产品的研发进程，50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT开发成功，同时引进IPM模块生产线，并完成高压碳化硅产品的开发设计；此外，汽车电子小信号和贴片产品已小批量出货。

报告指出，2019年上半年国际经济增长势头放缓，受中美贸易战持续升级、“华为禁售令”等事件影响，国内各行业进一步加速了半导体器件的国产化替代进程，为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇；同时，电能转换、5G通讯、云端基础设施、智慧网络、工业自动化、新能源等领域的高速发展，也极大地促进了功率半导体产业的发展。

资料显示，扬杰科技采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。