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8月22日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会对北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）非公开发行股票的申请进行了审核。

根据会议审核结果，北方华创本次非公开发行股票的申请获得审核通过。

不过北方华创公告称，目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。

根据北方华创此前发布的定增方案显示，本次非公开发行对象为北京电控、国家大基金、京国瑞基金共3名特定对象，募集资金总额不超过20亿元，其中，国家大基金为9.1亿元、北京电控认购金额为5.9亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元。

募资金额将投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目。募集资金用途如下：

其中高端集成电路装备研发及产业化项目预计总投资20.1亿元，拟投入募集资金17.8亿元，计划为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化；建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台；开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。

项目设计产能为年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入约26.4亿元，项目达产年平均利润总额约5.4亿元。

高精密电子元器件产业化基地扩产项目预计总投资2.4亿元，拟投入募集资金2.2亿元，项目建设内容包括厂房建设、生产设施、辅助动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施等。项目设计产能为年产模块电源5.8万只。项目完全达产后，预计达产年年平均销售收入约1.6亿元，项目达产年平均利润总额3223万元。

北方华创表示，通过本次非公开发行，公司将进一步提升现有高端集成电路设备的产业化能力，并将积极布局集成电路设备的下一代关键技术，为公司集成电路设备的持续技术升级提供必要条件。

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根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。而根据市场人士预计，华为这次即将发表的新产品将会是采用台积电内含EUV技术7纳米制程生产的麒麟(kirin)990处理器。该款处理器也预计搭配在华为首款折叠式手机Mate X与Mate 30系列推出。

目前，华为在旗舰型手机机款上所使用的麒麟980处理器，采用的是台积电首代不含EUV技术的7纳米制程所打造，也是2018年当时市场上的首款7纳米制程处理器，因此成为了华为最佳的宣传利器。而就在2019年台积电宣布第2代内含EUV技术的7纳米制程正式进入量产的情况下，华为当然也不会错过这个提升自家设计处理器的机会，导入新的制程。

根据之前台积电所公布的资料指出，藉由EUV技术的协助，第2代7纳米制程的电晶体密度将高出首代20%，这预计将使得麒麟990的性能较上一代的麒麟980更为提升，且耗能状况更加优越。

另外，市场人士估计，在目前5G联网已经成为新一代智能手机亮点的情况下，麒麟990处理器也将会支援5G联网。只不过，上一代麒麟980处理器以搭配巴龙5000 5G基带芯片的方式进行5G联网，但是，在新一代的麒麟990处理器上，预计华为海思将会采用整合5G基带芯片的方式，将5G基带芯片整合在处理器中。藉由体积的缩小，降低耗能情况，进一步提升使用者体验。

除了5G联网之外，当前智能手机消费者关切的还有手机的人工智能(AI)效能问题。因此在AI功能模组方面，之前的麒麟980处理器采用的是华为自主研发的达芬奇架构NPU单元，如今新一代麒麟990处理器也极可能延续达芬奇架构NPU单元，因为相对于过去华为采用寒武纪研发的NPU单元，华为当前更想采用自身研发的架构来达到提升自制率的目的。

至于，麒麟990处理器的AI架构能较之前有多少的效能精进，则有待后续推出后的验证。

最后，在相关搭载麒麟980处理器的产品预期上，目前预估将会在首款折叠式手机Mate X与Mate 30系列旗舰型手机上出现。事实上，之前有媒体报导，华为在折叠手机Mate X与三星Galaxy Fold在处理器效能上差别并不明显。

因此，为了拉开这个差距，华为Mate X可能在上市前改搭载麒麟990处理器，以获得消费者的青睐。至于，Mate 30系列旗舰型手机搭载麒麟990处理器则应无悬念，因为之前的Mate 10与Mate 20分别搭载了麒麟970及麒麟980处理器之后，Mate 30系列也应该会是麒麟990处理器的首发机种。

在新技术与新造车势力冲击下，传统汽车开发方法的弊端日益明显。在传统汽车开发模式下，汽车被视为一种安全性能要求极高的专用机器，因此其电气结构多采用定制化，不可扩展，也很难复用；另外，传统汽车对于数据处理速度要求不高，传统车载总线带宽都比较低，汽车智能化的特征之一是将采集大量的需要实时处理的数据，沿用传统车载总线架构难以满足智能化需求；此外，传统汽车电子系统还存在处理能力低、软件更新操作复杂、不同模块之间关联度高等特点。

以特斯拉为代表的造车新势力，更多将汽车视为一种大型移动智能设备，在硬件选用、平台构建、软件开发和更新维护等方面大胆创新，在赢得用户支持的同时，也引领了汽车开发潮流。传统汽车厂商如今也已经跟进，投入更多资源进行新架构、新开发流程的探索。

新旧汽车势力都在汽车系统新开发模式上投入重注，务必对汽车开发人员提出更高的要求。8月16日，《新电子》媒体资讯服务平台携手Mentor,a Siemens Business发起[走进吉利]数位化智能汽车电子开发技术研讨会，同时邀请Inova，MPS，Western Digital，Mouser，ITECH等企业共同参与，针对汽车电子开发人员普遍关心的问题，从芯片、模块到软件，系统梳理了工程开发人员应对新硬件、新架构和新开发流程的方法，来自吉利汽车研究院的200余名专业观众参加了此次研讨会。

从硬件出发

毫无疑问，软件在汽车电子开发中的比重会越来越高。主机厂与一级供应商自己下场开发芯片已经不是新鲜事，因为主机厂与一级供应商对车载应用需求了解更为深入，而自定制芯片还可以在硬件层面上与竞争对手拉开差距。但部分主机厂或一级供应商在芯片级硬件开发经验上可能还不够丰富，不过借助EDA工具的帮助，主机厂与一级供应商可以缩短学习时间，加快开发进度。

Mentor,a Siemens Business中国区总经理凌琳在数位化智能汽车电子开发技术研讨会上表示，Mentor和西门子向用户提供全流程数字化方案，从设计到生产全面覆盖，无缝连接。借助Mentor从IC到系统的完整EDA设计和验证工具，汽车客户完全能够应对汽车新技术风潮带来的挑战，顺利跨入智能化汽车开发时代。他说：“我们在汽车电子领域的历史可以追溯到30多年前，我们在芯片、电路板和系统方面都完整的解决方案，与西门子合并之后，双方在车载领域优势互补，用我们的一体化开发环境，开发者就可以高效地实现车载系统的开发。”

Mentor,a Siemens Business中国区总经理凌琳

开发、仿真与认证加速

硬件定制化程度提高，与软件开发内容增加，都增加了汽车系统开发工作量，但整车开发周期并没有被拉长，而且有被缩短的趋势。

Mentor,a Siemens Business硬件加速验证平台高级技术经理张俊指出，未来汽车正在进行大量技术的融合。电气化、传感器、车联网、云计算、大数据、人工智能等在车载系统中紧密相连，特别是在最底层技术层面，传感器和集成电路在车辆的各个子系统中相互作用。但汽车系统开发、仿真与认证的复杂之处在于，车载系统本身只是车辆运行环境的一部分，在真实场景中，有其他车辆、行人、各种设施，这使得汽车系统的验证成为一项艰巨繁难的任务，“有数以百万计的场景需要检查，每个场景都有变量，由于原始数据的包容性还不够，安全和安全问题进一步复杂化。”

Mentor,a Siemens Business硬件加速验证平台高级技术经理张俊

张俊表示，加速整车验证与仿真速度的唯一方法是虚拟化整个系统环境和车辆。西门子解决方案通过在一个环境中集成系统的异构元素，为验证自动驾驶汽车设计提供了一种创新的方法：模拟真实环境条件和响应于该环境的传感器输出的工具。给定传感器输入的工具来验证执行决策计算的电路。利用工具用于进行计算的决策，并将它们应用于这些决策控制的机械系统的虚拟化版本。​

针对自动驾驶功能复杂、计算密度高、成本高等特点，Mentor还提供自动驾驶整体解决方案（Automated Driving Total Solution），Mentor,a Siemens Business中国区销售总监陈铭燿表示：“从ECU仿真、硬件平台仿真，到嵌入式软件开发，针对自动驾驶平台，Mentor,a Siemens Business都有完整的解决方案，国内客户对交付时间要求比较高，但客户反馈我们的支持都很给力。”

Mentor,a Siemens Business中国区销售总监陈铭燿

速度、容量与EMI

汽车智能化对车载总线与车载存储提出了极大挑战，据英特尔估计，全自动驾驶汽车，一天产生的数据量可能高达4000GB。近期来看，车载仪表板（大屏幕显示）及影音娱乐功能的变化，已经让传统车载总线不堪重负，因此需要引入新技术以承载日益增加的数据吞吐量。

总部在德国的Inova半导体是一家芯片设计公司，主要开发车载高速串行总线（SerDes），以及车内LED驱动。Inova市场与销售总监Thomas Rothhaupt表示，利用APIX3 SerDes技术，可在单一遮蔽双绞线（STP）或同轴线缆（Coax）上将信息娱乐系统的视频、音频、以太网与控制信号，以高品质地实时传递至远端显示屏。APIX3产品可支持每秒最高12千兆（12Gpbs）带宽，并可对应LVDS、DSI、CSI、HDMI以及DisplayPort等格式的视频介面。APIX3也能延展多屏应用，可优化影音娱乐系统的主体架构设计，节省开发时间与成本。

在演讲中，Thomas Rothhaupt展示了利用APIX3实现的4K显示与多屏方案。

Inova市场与销售总监Thomas Rothhaupt

数据量的增加，也直接导致了对车载存储器需求的增加。西部数据产品营销总监张丹在演讲中表示，随着汽车网联化与自动驾驶程度的提升，车内所需的存储将持续增大。其中，先进的车载信息娱乐系统将会需要256GB，而自动化系统将会需要1TB以上的容量，预计到2022年，每辆车的平均存储容量将超过2TB。

张丹指出，相比消费级存储，在温度、数据保持力与读写速度上，车载应用对NAND闪存的要求更高。而西部数据近年来推出的3D TLC NAND闪存，比过去的2D MLC技术有更多优势：可靠性更高、减少存储单元间的干扰、每层更强的电子捕获能力、有更好的数据保持力。而且可以做到更高容量。在今年4月推出的iNAND®AT EM132嵌入式闪存盘，容量达到了256GB。

西部数据产品营销总监张丹

针对车载应用特点，西部数据还为自己的产品增加了状态监控、智能分区、手动刷新、耐用拓展等功能。

随着车载系统中电子比重不断提升，工程师越来越容易遇到EMI问题。MPS汽车电子现场应用主管程磊为大家分享了在开关电源设计中的EMI设计经验，他表示：“随着新能源车，自动驾驶和车载互联技术的发展，这些越来越多的电气化零部带来了DCDC芯片的广泛应用，也产生了越来越多的EMI问题。由于汽车电子测试的范围宽，限制低，在这些小体积多线束的应用中，DCDC的EMI问题是亟待解决的新问题。MPS作为电源领域的领导者，在汽车电子电源方案有着独特的技术优势，MPS解决了硬件工程师系统设计的难题，让系统设计变得更高效，系统成本更低。同时随着汽车电子电气化的普及，主机厂对汽车EMI要求越来越高，开关电源又是主要的噪声源，MPS拥有丰富芯片设计经验和系统设计经验，帮助硬件工程师更轻松通过越来越严苛的EMI挑战。”

MPS汽车电子现场应用主管程磊

模型化、集成化开发

随着汽车电子朝着智能化、数字网络化、总线化以及节能环保方向发展，无论是芯片设计还是板级设计都面临全新挑战。相较传统汽车电子，新一代产品需要快速及时处理大量数据，并瞬时准确无误地反馈到各个控制部件；同时，汽车电子固有的高度安全性要求，良好适应不同环境下的可靠性，对零部件和组件的零缺陷要求，需要对设计数据全流程严格管控。

Mentor,a Siemens Business Capital产品方案专家朱韦达以车载网络设计为案例，来说明模型化开发的重要性。传统车载网络设计时，由于缺乏时间分析，增加了车辆重量和成本，因而无法正确调整网络规模；因为缺乏专业的网络工具和自动化设计方法，因此开发应用效率低；而且严重依赖物理测试，增加成本，增加延时。

Mentor,a Siemens Business Capital产品方案专家朱韦达

采用Capital基于模型的工程方法（MBSE），则可以加速车载网络设计流程，通过合理的设计，规范节省时间和成本，最终满足车载系统对数字连续性、跨领域可追溯性，以及安全性和保密性的需求。

Mentor,a Siemens Business应用经理刘雪峰则重点介绍了Mentor的集成化电子设计系统，他表示，从系统架构设计到具体的电路设计，到数据的无缝传递、管理、同步，与汽车的网络设计系统、线缆设计、Mechanical设计系统，以及和西门子PLM系统有机集成，为汽车行业提供一个安全、可靠、高效的设计平台和电子设计数据管理环境。

Mentor,a Siemens Business应用经理刘雪峰

集成化、模型化开发将引领汽车电子开发新浪潮，正如Mentor,a Siemens Business中国区总经理凌琳所说：“现在的时代，需要把电子设计和机械设计统一起来，才能解决汽车开发中遇到的越来越复杂的问题。而Mentor的集成化开发工具与方法，为工程师提供了最有力的帮助！”

在经济增速放缓的背景之下，国内芯片设计龙头紫光国微却仍维持了业绩高速增长。

8月22日，紫光国微发布《2019年半年度报告》，今年上半年实现营收15.6亿元，同比增长48%，实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%，实现扣非净利润2.18亿元，同比增长110.66%。

不过，受去年同期非经常性大额投资收益影响，紫光国微预测今年前三季度归属上市公司股东的净利润约在2.88亿元-3.74亿元，同比增长0%-30%，低于上半年的业绩增速。

整体来看，紫光国微的扣非净利润增速超过了不少机构的预期，尤其是特种集成电路业务，毛利率大幅提高。公司晶体业务受到影响，境外收入也出现了一定程度的下滑。

三核心主业齐头并进

作为国内领先的综合型IC设计公司，随着物联网、云计算以及5G的发展，在国产自主替代的大背景下，紫光国微智能安全芯片、特种集成电路以及存储器芯片三大主业齐头并进，均实现了持续增长。

其中，特种集成电路业务增速最快，是紫光国微最大的利润来源。

2019年上半年，特种集成电路业务实现营业收入4.99亿元，同比去年上半年增长了117.01%，为上市公司贡献了31.98%的营收。此外，该项业务的毛利率也是一枝独秀，今年上半年，特种集成电路业务毛利率高达73.22%，较去年同期提升了12.76个百分点。

紫光国微指出，特种集成电路业务，得益于大客户数量、合同量、销售额方面均实现大幅增长。

智能安全芯片仍是公司最大规模的业务，上半年实现营收6.07亿元，同比增长30.32%，占公司总营收规模的38.93%，但毛利率略有下降，为21.8%，较去年同期下滑了1.5个百分点。

存储器业务方面，在存储行业进入下行周期，产品价格持续大幅走低的情况下，紫光国微逆势增长，上半年实现营收3.75亿元，同比增长35.32%，毛利率也上升3.74个百分点。

紫光国微指出，公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货保持稳定，在国产计算机应用市场稳定增长。内嵌ECC DRAM存储器产品供货稳定，DDR4模组等产品也实现小批量销售。

其他方面，紫光国微晶体业务受到行业产能释放的影响业务出现小幅萎缩，2019年上半年实现营收0.75亿元，同比下滑4.62%。此外FPGA方面，公司积极推动Titan、Logos、Compact三个系列产品的应用及产业化，28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。

海外业务下滑

整体而言，紫光国微今年上半年的业绩规模及增速创出了近年来的新高，出乎不少机构的预料。天风证券还曾在公司半年度业绩快报出炉之后，给出63.70元的目标价。

今年上半年，紫光国微实现境外收入2.68亿元，仅为境内业务的1/5，同比去年下降了14.52%。

值得注意的是，国际环境的变化，也为紫光国微的国产化替代创造了良机，紫光国微也在不断聚焦芯片设计核心业务，在注重内生性的同时，也聚焦于外延式发展。

今年6月，紫光国微发布公告称，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司(“紫光联盛”)100%股权，交易对价初步约定为180亿元，增发定价35.51元/股。

据了解，紫光联盛是全球销售规模最大的智能安全芯片组件厂商之一，旗下核心资产Linxens在法国、德国、新加坡、泰国、中国等国家设有运营实体，是在智能安全芯片组件领域技术和市场地位领先的科技公司。

Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带，是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一， 2018年总营业额约为4.3亿欧元(约为4.81亿美元、33亿元人民币)。

新时代证券指出，紫光国微聚焦IC设计，三大核心业务未来发展前景广阔：智能安全芯片业务，公司与拟收购的Linxens协同性较强，有望实现稳步持续增长；受益于装备信息化大趋势，公司特种集成电路市场地位进一步强化，有望实现持续增长；FPGA方面，公司战略布局多年，紫光同创已成为国内FPGA龙头，受益于国产替代，未来成长空间巨大。

处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为“Comet Lake”的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑处理器能满足笔电和二合一(2 in 1)装置，同时拥有轻薄的外型与不妥协的电池续航力，效能与上一代相比提升高达双位数。

在该系列处理器中还包括英特尔U系列中的首款6核心处理器、更快的CPU频率与存储器介面，以及颠覆业界连接能力的Wi-Fi 6(Gig+)和更大规模的Thunderbolt 3。采用第10代Intel Core笔记型电脑处理器产品系列的90多款最新设计将于2019年底上市。

英特尔副总裁暨客户运算事业群行动客户平台总经理Chris Walker表示，第10代Intel Core笔记型电脑处理器为客户提供领先业界的产品，能依特定需求在效能、功能、功耗和设计之间达到最佳平衡。

新加入的处理器产品系列可因应从多工处理到每日的内容创作等更高层级的生产力需求，再加上支援同级最佳平台连接能力的Wi-Fi 6(Gig+)和Thunderbolt 3，满足大众对第10代Intel Core笔记型电脑处理器的期待。

英特尔指出，第10代Intel Core笔记型电脑处理器产品系列结合英特尔世界级技术和智慧财产权的优势，提供一系列工作负载最佳化平台，满足各种运算需求和体验。

全新第10代Intel Core处理器运用英特尔14纳米制程及intra-node最佳化，与上一代处理器相比，整体效能提升16%，微软Office 365的处理速度和多工处理效能提升超过41%，并且不需牺牲电池续航力。

此外，第10代Intel Core笔记型电脑处理器也透过Intel Wi-Fi 6(Gig+)整合最佳的无线连接能力，并支援目前速度最快、功能最多的连接埠Thunderbolt 3。

英特尔于8月初推出第10代Intel Core笔记型电脑处理器系列的首批产品，采用10纳米制程技术开发，提供高效能人工智能(AI)、大幅提升的绘图效能、以及和同级产品相比的最佳连接能力。

而22日推出的新款处理器不仅具有同样领先业界的平台连接能力，同时也为扩大了产品系列，增添这款因应现今生产力需求，带来效能与频率提升的处理器。全系列新产品可发挥相辅相成的效果，人们可以根据对自己最重要的用途做选择，并重新想像现代笔电可以赋予的使用体验。

除此之外，所有第10代Intel Core笔记型电脑处理器产品系列都具备同样出色的连接能力。整合式的Intel Wi-Fi 6(Gig+)将带来更高的WPA3安全性，让您更加放心，且近3倍的速度提升，在家就可享受更快的下载档案速度与回应性更高的效能。

内含这些处理器的系统同时也配合Thunderbolt 3控制器，能支援多达4个Thunderbolt 3连接埠，每个连接埠都可供应电源与每秒40 Gb的下载速度，并可连接市场上数千款扩充基座、显示器和周边设备，这些都只需要透过一条线就可以达成。

英特尔还强调，而采用Intel Adaptix Technology的多款机种，亦可支援更快速唤醒PC的新式待命(modern standby)功能，并在PC内建多个语音助理服务。在Intel Adaptix Technology技术中，Intel Dynamic Tuning Technology(Intel DTT)让OEM合作伙伴得以校调搭载第10代Intel Core处理器的系统，达到自8%到12%不等的效能提升。

Intel Dynamic Tuning Technology可提供首款人工智慧(AI)预先训练演算法来预测工作负载，并能在系统需要时提升更高的涡轮加速，延长涡轮运作时间以处理持续的工作负载。

英特尔预计PC制造商将于2019年底推出内含全新第10代Intel Core处理器的笔电和二合一装置。目前，PC制造商搭载第10代Intel Core笔记型电脑处理器的特定系统正透过代号为“Project Athena”的笔电创新计划进行验证。

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的市占率，但因为台积电目前仍然维持着高达75%的市占率，使得对营收的贡献能达到35%到40%，相较过去最赚钱的28纳米制程表现一点都不逊色，因此台积电也成为半导体晶圆代工领域中的投资首选。

报告指出，过去一段时间以来台积电与三星在7纳米的竞争上呈现白热化。在高通与英伟达（NVIDIA）转移部分订单给三星之后，确实造成台积电7纳米制程的市占率的100%的比率下滑，但是高通虽然把骁龙865芯片交由三星7纳米代工，不过在接下来新一代的5纳米制程芯片生产上，瑞银预估台积电将会抢回订单，让高通回台积电的怀抱。所以，由整体观察，7纳米市占率的维持下，台积电仍是最大的受惠者。

另外，再从台积电各制程过去历史看来，28纳米制程是台积电有史以来最成功的产品，其巅峰时市占率高达66%，每月产能达到20万片，而且贡献营收比重达到37%。不过，瑞银证券预期，在台积电7纳米持续维持高市占率，而且7纳米制程的应用比28纳米更为广泛的情况之下，其成绩可望超过28纳米的表现，预估高峰期月产能可达到17万到18万片，其占营收比重将可一举拉上35%到40%的比率。

报告进一步指出，台积电在28纳米制程上，其中约有68%来自智能手机需求，其他应用为32%。相较于7纳米制程在包括4G智能手机、5G智能手机，5G基础设备、处理器、人工智能定制化芯片（AI ASICS）等领域都占有应用，不再由智能手机垄断需求的情况下，7纳米的市场预期更加乐观。

瑞银最后表示，虽然AMD需采用先进制程的产品尽管量能不大，但将全数都委由台积电代工。至于，英伟达的游戏级GPU订单将在2020年将交由三星7纳米代工，但是资料中心GPU的订单则依然由台积电生产。

最后在高通的产品上，虽然7纳米制程产品由台积电与三星共享订单。不过，这样的分食订单情况一如之前苹果A系列处理一样，有其销售上的困难。因此预计在这一代订单交由三星7纳米代工之后，新一代的订单预计将会回到台积电5纳米制程手中，采轮流代工的方式。因此，对台积电来说，其冲击将能有效控制。

据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。

报道指出，粤芯芯片项目是广州实施战略性新兴产业计划的标志性项目，其建成投产将补齐广州市集成电路制造的短板，填补广东省、广州市相关产业的空白，为广州链接半导体产业跨出第一步，加快形成集成电路产业集聚的态势，带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展，加快转型升级。

同时，以粤芯项目为核心的龙头引领作用已构建起集成电路产业创新园区“园中园”。在粤芯项目动工前，已有14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业基金签约落户开发区集成电路产业创新园区，形成集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”于一体的全产业链生态圈。 

据了解，位于中新广州知识城的粤芯12英寸芯片项目，聚集了美国、新加坡、台湾、内地的优秀技术和管理团队，将以差异化、细分化和定制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，打造中国第一座以虚拟IDM（集成器件制造） 为营运策略的协同式芯片制造项目，满足国内物联网、车联网、人工智能和5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。

目前，粤芯一期投资额约100亿元，建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片，主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器；二期投资额约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片，可满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。