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8月22日，杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇，华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中心四大项目签约落户！

据杭州湾信息港报道，杭州集成电路产业园规划建筑体量为100万平方，首期15万平方，位于萧山经开区信息港小镇，是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区，也是信息港小镇继中国人工智能谷、中国智慧健康谷后的又一产业集聚区。

产业园落户后，将集聚国产集成电路芯片设计、电脑硬盘、大数据磁盘阵列三大产业，同时将重点引入国家省市重点企业研究院，实验室及高校产学研研究中心。目前，华澜微、鼎龙控股、钡联半导体在内的相关产业龙头企业已签约落地。

园区成功运营后，年产值预计突破百亿，税收突破十亿，将进一步深化信息港小镇数字经济产业影响力，加速数字经济产业集聚，有力地支撑萧山区经济的快速发展。

此外，当天杭州（萧山）集成电路重大投资项目也正式签约，签约了华澜微云存储系统高端控制芯片项目，鼎龙集成电路芯片项目，钡联半导体充电桩芯片项目，宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目。

签约项目一览

● 华澜微云存储系统高端控制芯片项目

由华澜微拟投入2000万美元，研发用于大数据，云存储系统的高端控制芯片，硬盘阵列，以实现进口替代。该项目得到了IBM的大力支持，预计经济效益将达到20亿美元。

● 鼎龙集成电路芯片项目

总投资15亿元，涵盖芯片设计，半导体材料等内容。钡联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目总投资1.8亿元。

● 钡联半导体充电桩芯片项目

总投资1亿元，未来5年，其联盟的充电桩产品占有率将达到25%以上，鼎力支持钡联充电桩芯片更加高效研发及快速国产化。

● 宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目

总投资1.8亿元，主要用于建设集智能制造物联网平台、机器人研发中心、展示中心、实训中心和集成组装为一体的工业机器人全产业链基地。

萧山区委副书记、区长王敏表示，近年来，萧山坚持创新强区战略不动摇，深入实施数字经济“一号工程”，以“数字产业化、产业数字化、城市数字化”为主线，扎实推进数字技术在经济社会各领域的融合应用，力争成为杭州打造全国数字经济第一城的排头兵、引领者。

王敏强调，接下来，萧山区将以“两带两廊”产业载体建设为依托，加快信息安全、人工智能、工业互联网、集成电路设计等产业布局，加快建设“集成电路设计产业园”，并力争将萧山区建设成为科技要素集聚、研发创新活跃、创业氛围浓厚、生活服务完善、交通出行便捷、生态环境优美、产城创深度融合的创新强区。

据武汉发布报道，面对建设国家存储器基地、打造“一芯驱动”引擎的新使命，武汉东湖高新区正在谋划完善顶层设计，其中就包括筹划光谷集成电路产业基金，规模10亿元。

当前，武汉正着力打造以信息光电子产业为主攻方向，以“芯”产业为引领的“芯屏端网”万亿产业集群。

据武汉市发改委党组书记、主任许甫林介绍，截至目前，武汉市已集聚芯片企业100余家，包括烽火科技、梦芯科技、芯动科技、虹识等30家具有较强竞争力的本土企业，正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。

许甫林强调，武汉市集成电路设计产业增速位居全国前三，位居香港、杭州之后。

在大力培育壮大“芯”产业方面，武汉依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。成立了先进存储器产业创新中心有限责任公司，成功研发三维闪存芯片，其中32层芯片已经实现量产。

目前正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。

8月21日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称“上海睿励”）进行投资，金额为1375万元，投资完成后中微半导体持股上海睿励股权比例约为10.41%。

资料显示，上海睿励是国内集成电路工艺检测设备供应商，目前拥有的主要产品包括光学检测设备、硅片厚度及翘曲测量设备及子公司宏观缺陷检测设备等。其自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用在28纳米芯片生产线并在进行14纳米工艺验证，在3D存储芯片上达到64层的检测能力。

目前，上海睿励的产品已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线，并取得7台次重复订单，是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

此前，通过投资国内薄膜设备公司沈阳拓荆科技有限公司，中微半导体在集成电路薄膜设备领域进行了布局，中微半导体指出，此次投资上海睿励，是公司聚焦并落实高端芯片设备战略的又一步骤，将进一步形成产业链协同效应。

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据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称“中芯南方”）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

中芯南方成立于2016年，原为中芯国际子公司，随后中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”）、国家“大基金”（即国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（即上海市集成电路产业投资基金）对其进行了增资。

天眼查信息显示，目前中芯南方的注册资本已达35亿美元，其中中芯国际、中芯控股、大基金、以及上海集成电路产业基金分别出资1.55亿美元、15.985亿美元、9.465亿美元、以及8亿美元，各持有其4.43%、45.67%、27.04%、以及22.86%的股份。

据了解，中芯南方计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主，产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

项目全部达产后，中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能，11万片/月8英寸产能，技术涵盖0.35微米-14纳米。

中芯国际联席首席执行官梁孟松博士在今年第一季度报告中表示：“FinFET研发进展顺利，12纳米工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。”

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为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展，下游市场会进入新一轮的增长周期，同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对。

下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展：

长 电 科 技

作为国内封测厂的龙头企业，今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充，主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

长电科技的2019年度投资计划显示，2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要投资用途包括：重点客户产能扩充共投资16.9亿元；基础设施建设共投资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

· 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技（宿迁）有限公司承担，占地335亩，首期将建设厂房21.7万平方米，规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成，西侧厂房钢架结构正在搭建中；配套110kv变电站完成封顶。

· 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

2018年9月，长电科技完成定增，募集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施，该项目总投资23.50亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，显示该项目进展目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。

· 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施，项目总投资17.55亿元，项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，该项目进展目前已批量购进设备并安装，进行小批量生产。

华 天 科 技

华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，2018年其宣布在南京新建封测产业基地，并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是，今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购，也将为其带来产能增长。

据了解，华天科技的天水基地聚集于传统封装，西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力；昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术；南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

· 南京集成电路先进封测产业基地项目

2018年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，计划不晚于2028年12月31日建成运营。

2018年9月，华天科技公告显示，负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册，并取得营业执照，项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。2019年1月，该项目正式开工建设；8月初，华天科技在互动平台上透露，南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设，预计将在2020年初设备安装调试。

· 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

该新建项目总投资20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月，该项目正式开工建设。

通 富 微 电

通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始，主要集中在厦门和南通，今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通，消息称合肥厂区也继续扩产。此外，今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商，相信亦进一步扩张其生产能力。

· 厦门集成电路先进封测生产线项目

2017年6月，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，该项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

该项目于2017年8月正式开工奠基，2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，厦门通富土建已进入扫尾阶段，开始内部装修。

· 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，建设南通通富微电智能芯片封装测试项目，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，项目一期总投资20.25亿元，已于2017年9月开始量产；项目二期计划总投资25.8亿元，项目三期拟总投资33.95亿元。

项目二期已于2018年6月开工建设；2019年1月，二期工程成功封顶；7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工，内部装修尚在设计中。

小结：

纵观国内三大封测厂商的扩产项目，在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中，在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今，三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声，有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。