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中国（上海）自由贸易试验区临港新片区启动建设，为推动经济高质量发展提供重大历史机遇。8月20日下午，上海市经济信息化工作党委书记陆晓春调研了上海新昇半导体科技有限公司等企业，聚焦集成电路、人工智能等重点产业，与企业一同探讨如何抓住机遇，实现关键核心技术突破、产业链和产业集群发展、全球创新协同发展。

在上海新昇半导体科技有限公司，陆晓春同志参观了产品展示厅和生产车间，并与公司负责人座谈交流。他希望新昇半导体公司从服从服务国家战略的高度，做到“三个创新突破”。

一是在管理激励机制上有创新突破。希望牢牢把握临港新片区建设契机，用足用好政策红利，创新突破公司团队和人才激励机制，充分发挥人才的积极性。

二是在关键核心技术上有创新突破。希望公司对标国际最高标准和水平，进一步加强核心技术研发，逐个突破 “卡脖子”难题，填补领域空白，提升自己的看家本领，使公司发展立于不败之地。

三是在经济规模上有创新突破。希望能够运用好科创板等资本市场资源，达成一定经济规模，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

陆晓春要求市经济信息化两委相关处室全力支持主动服务，积极排忧解难，促进企业在培育发展新动能、推动实体经济高质量发展中发挥更大作用。

8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。报告期内，公司实现营业收入8.01亿元，同比增长72.03%；净利润3037.11万元（去年同期亏损1325.16万元），同比扭亏为盈。

当晚同步披露的，还有一则投资暨关联交易的公告。中微公司拟对上海睿励投资1375万元，投资完成后，公司将持股上海睿励股权比例约为10.41%。上海睿励为国内技术领先的集成电路工艺检测设备供应商，其产品目前已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线，并取得7台次重复订单，是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

行业地位领先

中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。

谈及行业情况及主要业绩驱动因素，中微公司表示，按产品来看，刻蚀设备方面，全球智能手机和存储市场需求有所放缓。随着存储市场投资复苏、大陆新建产线及扩建产能，预计2020年设备销售额将年增12%，中国在未来将成为全球半导体制造设备的最大市场。得益于中国台湾先进代工厂和中国大陆半导体制造厂的新建、扩建产能的计划，2019年相应地区的半导体设备投资将保持去年的水平，公司有望受益于中国大陆、中国台湾对半导体设备的稳定需求，并充分利用自身的地缘优势、突出的技术能力和市场积累，持续健康发展。

MOCVD设备方面，根据Yole Développement预测，2019年氮化镓基LED芯片扩产将减缓，LED芯片制造厂开始专注于Mini LED的研发和小批量量产，2019年下半年及2020年其将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。凭借突出的技术实力，公司将稳固在氮化镓基LED MOCVD设备的优势地位，并紧跟市场需求积极推动Mini LED MOCVD设备的技术验证，保持竞争优势。

订单稳定

产品研发及客户拓展方面，具体来看：1.CCP刻蚀设备，公司刻蚀设备产品保持竞争优势，批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外，公司已成功取得5纳米逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。2.ICP刻蚀设备，公司继续开拓ICP设备业务，已在某先进客户验证成功并实现量产，并有机台在其他数家客户的生产线上验证。3.MOCVD设备，公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势，实现大量发货，同时，应用于深紫外LED的MOCVD设备已有产品在某先进客户验证成功。

此外，供应保障方面，公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，确保生产所需的零部件原材料能够及时高效流转，实现产品交付时间的精准性。公司也在继续开发关键零部件的多个供应商，特别是国内供应商，以确保供应。营运管理方面，公司营运水平继续保持较高水平，生产制造缺陷率、设备交付按时率、物料成本控制等指标均已达到优良水平。

8月20日，在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。其中，包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目。

奥士康科技股份有限公司官微消息显示，该项目投资总额35亿元，计划建设肇庆奥士康印制电路板生产基地和奥士康华南总部。其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

肇庆奥士康科技产业园项目的签约落户，标志着奥士康整体实力的进一步提升。

资料显示，奥士康科技股份有限公司成立于成立于2008年，于2017年在深交所A股上市，其产品可应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络、工控及安防、消费及智能终端等领域。

上个月，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告，这个公告当时引起了业界注意，因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。如今，该地块出让结果出炉。

广州白云区政府网消息显示，8月19日白云高新区投资集团的下属子公司白云区园区投资运营有限公司以1.89亿元底价成功拿下白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块，拟建芯片设计总部大厦。

据悉，该地块位于广州设计之都核心区和启动区范围内，是广州设计之都完成出让的第4宗地块，总用地面积6436平方米（9.65亩）。出让公告显示，该地块的出让条件要求是，该地块须建设芯片设计总部大厦，不接受自然人或联合竞买。

项目建成后，竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。竞得人须采用装配式建筑的建造方式，同时须投资不少于4.1亿元建设本项目，于2019年内启动、2021年内全部开发完毕并投产。

此外，出让公告还要求竞得人须承诺，在竞得该地块后一个月内，须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议，该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业，须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业，并经白云区政府认可。

资料显示，白云高新区投资集团于2018年4月正式注册成立，是广州白云区根据《广州市白云区国有企业改革工作方案》设立的4家区属国有企业之一，由广州市白云区政府国有资产监督管理局100%控股。

近年来，广州正在加速发展集成电路产业，2018年12月印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群，其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，推动集成电路设计产业集聚发展。

目前，广州已引进一众上下游集成电路企业，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。包括拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等，总投资70亿元的粤芯半导体项目填补芯片制造空白并即将量产。

如今芯片设计总部大厦建设在即，广州有望迎来新一批芯片设计企业，将推动芯片设计领域进一步发展、持续壮大集成电路产业链。