新闻归档 - 第197页共375页 - 北京中代科技有限公司

打破文件互传平台壁垒 OPPO、vivo、小米携手成立互传联盟

2019年8月20日由中代科技评论关闭

8月19日，OPPO、vivo、小米（注：排名不分先后，按首字母排序）三大手机厂商携手成立“互传联盟”，旨在以系统级的“互通”，发挥三大品牌互传功能的优势，为用户带来比蓝牙、Wi-Fi传输更加便捷、安全的文件传输体验。据悉，三大品牌打通后的互传功能都将在近期开始公测。

目前，OPPO、vivo和小米三大品牌手机销量均处于全球销量前五水平，安卓用户覆盖超过50%。此次能够联手确立互传标准，对于用户体验将带来质的提升。记者了解到，该协议将面向所有安卓厂商，三家企业均抱着开放的心态欢迎更多厂商的加入，共同为用户打造更加高效、便携的手机操作体验。

“小痛点”：智能手机间文件传输长期未解

智能手机之间的数据传输无法突破平台壁垒一直是用户的使用痛点，而通过第三方软件进行数据传输往往有速度慢、耗流量、不安全的风险。

针对于此，各厂商都在自家系统中内置了文件互传功能，如OPPO互传、vivo互传、小米快传功能，皆在为用户提供高速、稳定、无需流量的文件传输体验。但是，此类实用的功能仅局限于同一品牌手机用户之间使用，在手机功能强大的今天，还是略显遗憾。

互传联盟成立文件传输方便、快捷

基于用户需求洞察，以及各自长期耕耘智能硬件的技术支撑背景下，OPPO、vivo、小米三大品牌打破平台壁垒，以“移动点对点快速传输协议（MobileDirectFastExchange）”为传输标准成立了“互传联盟”。从此，三大品牌手机之间的文件传输和数据迁移“一触即达”，操作快、传输快，且无需第三方应用。

三方打通以后的全新互传功能功耗低、速度快、无需流量，以任意一家厂商手机为例，在需要分享文件如照片给另外两家厂商手机用户时，用户只需在下拉菜单中开启互传功能或同时打开Wi-Fi和蓝牙开关，然后在照片编辑栏点击分享，如果对方也开启了互传功能，其用户头像会显示在手机上，点击发送后，接收方确定即可接收。全新互传功能采用BLE蓝牙广播发现的形式搜寻设备，耗电低，搜寻范围广；传输过程通过Wi-Fip2p技术传输文件，比蓝牙更快，不会影响用户Wi-Fi上网。

开放共赢推动行业健康发展

业内人士指出，作为手机行业第一梯队品牌，OPPO、vivo、小米三家互传功能的打通将拥有巨大的用户基数规模效应，为三家品牌的广大用户带来方便快捷的互传体验的优化。同时，三家厂商在追求用户极致体验上率先做出表率，对于其它手机厂商甚至整个科技行业都具有引导意义。

随着5G时代到来，在各大手机品牌的产品之间或许也会存在功能壁垒问题，OPPO、vivo、小米作为手机行业的“探路者”，有实力在这些领域做出新的变革和突破，加上开放共赢的理念，相信他们能让人们更好地享受科技生活。

湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

2019年8月20日由中代科技评论关闭

据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息，时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成，并于今年上半年正式投产达效。

时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，预计今年年底完工并正式投产；二期工程建成后可实现就业1000余人，预计每年将生产约7万片6寸砷化镓晶圆和约10亿只手机终端专用的可编程宽带滤波器和双工器。

该项目于2017年8月25日开工，据湖南日报此前报道，时变通讯开发的数字(微感)雷达是一种能够侦测和感应到人类动作和手势的新型人机交互技术，该技术能够替代多种无线遥控器、电脑鼠标、激光笔，相较于图像识别技术，微感雷达反应时间为微秒级，识别率接近100%。

时变通讯是一家致力于打造未来射频和无线通讯系统的高新技术企业，总部位于湖南省湘潭国家高新区，它的重要产品是5G不可缺少的频率可调、带宽可变的芯片级滤波器、双工器以及环行器。

南京“芯城”正式运营，百度、华为云、中科曙光等已入驻

2019年8月20日由中代科技评论关闭

从2018年1月23日挂牌成立至今，在这方规划面积7.43平方公里的热土上，南京（浦口）科学城努力耕耘，努力实现“中心开花、以点带面、逆势突破”，紧扣“一年拉框架、两年出形象、三年大变样”的工作要求，采取“同步规划、同步建设、同步招商、同步融资”的发展方式，历经500多天的艰苦奋战，实现了园区的完美蜕变。今天，南京（浦口）科学城高新技术产业服务中心正式投入运营，迎来包括华为云（南京）产业协同创新学院、百度（南京）创新中心、硅立方示范应用基地、中科院先进计算产业联盟南京先进计算中心、铃感5G、意中基金会（江苏）创新中心等在内的首批数十家高新技术型企业或重大项目正式入驻。

高新技术产业服务中心占地面积约11.4亩，总建筑面积约3万㎡，总投资约2.8亿元，建筑功能为科研企业办事服务大厅、智能化数控中心、企业展示、体育娱乐、图书阅览、生活配套等，服务于周边科技产业，重点集聚大数据、云计算、人工智能等领域，现已注册高新技术型企业80余家。

回首过去，南京（浦口）科学城项目引进的“进程表”满满当当，为产业上下游构筑了“超级生态圈”。大项目带来技术、人才和资本的聚集，为打造全产业链提供了一种“基础设施”。面对大数据、人工智能等战略新兴产业发展的新一轮竞争，科学城在产业发展的策略上进行了创新规划。

日前，南京（浦口）科学城与中科曙光南京研究院共同投资建设中科院先进计算产业联盟南京先进计算中心，力争入围2019年中国高性能计算机性能TOP100排行榜，为区域发展“超算应用”加足马力。

从百度（南京）创新中心的签约，到扬子江创新学院——华为云（南京）产业协同创新学院的落地，一批优质项目如“葡萄串”般相继落户，南京（浦口）科学城正在成为创新创业的“强磁场”。

龙头项目逐一落地，科创载体的建设也在稳步推进。过去一年，搭建创新载体，引进平台支撑，成为科学城布局发展的“棋眼”。作为未来桥林板块的地标式建筑，占地11.4亩的高新技术服务中心已拔地而起，这一地上7层、地下2层的服务中心，建成后主要服务于科学城、开发区及桥林板块的创新发展及社会服务功能，成为整个园区的核心区。

不仅如此，为了深入贯彻落实“两落地一融合”发展要求的缩影，桥林片区的地标建筑和创新载体平台——“两落地一融合”示范（总部）基地也正在加紧建设中。作为目前科学城体量最大的项目，其总占地面积170余亩，总投资49亿元，届时将成为浦口吸引创新创业的强力磁场，成为新的产业增长极。

园区发展好不好，企业最有发言权。科学城将在现有创新中心及科技企业孵化器的“硬实力”基础上，加大力度完善“软实力”，在科学城配套服务体系建设方面，提出了四大服务板块，包括人才服务、技术服务、资本服务、企业咨询服务，着力解决科技创新型中小企业管理问题多、管理经验少的难题，促进全程服务体系和机制的建立。

在企业服务方面，园区专门设立企业服务中心，将与高新技术产业服务中心投用同步进行，切实为入园企业提供“管家式”、“一站式”服务，主动提供一对一顾问服务，为企业的成立和发展提供全方位的解决方案，打造最优创新创业环境。同时，更加注重公共技术平台、公共服务平台、专业园区平台的打造，为入驻企业提供全方位、人性化的优质服务。

在金融服务方面，科学城积极邀请金融机构实地调研、召开银企座谈会，广泛与在宁各大银行、信托公司、券商、基金公司接洽，根据企业在不同时期提供对应专业的外部政策指导和咨询服务，为入驻企业提供强有力的金融支持和便捷优质的服务，且企业足不出户即可办理工商注册、登记、开户等一系列手续。

期待更多的项目企业到科学城落户兴业，不断开辟新的合作天地，实现新的合作共赢，共同将科学城打造成为浦口经济增长的核心动力和推动浦口经济高质量发展的重要平台，为“江北明珠”建设再添新动能。

信阳中部半导体项目建成投产

2019年8月20日由中代科技评论关闭

8月18日，信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产，并进行产业链招商引资推介。

据了解，信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司，专业从事光学器件、光电子元器件、半导体元器件及材料、物联网应用产品的研发、生产和销售。信阳中部半导体项目自去年8月份启动以来，已完成投资4.5亿元人民币，目前项目已进入试生产阶段，9月中旬将全部投产，2019年销售额预计可达3.5亿元。

信阳市长尚朝阳指出，近年来，市委、市政府坚持“抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来”的理念，以“一核两翼两带”为重点区域，抢抓政策机遇，坚定不移扩大对外开放，持之以恒抓好项目建设，全力以赴推进产业集聚，工业经济保持了良好的发展态势。中部半导体项目的正式投产，为全市工业经济发展增添了新的动能，必将对进一步完善信阳电子信息产业链条、提升产业集聚水平、推动经济高质量发展产生积极而深远的影响。

美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM

2019年8月19日由中代科技评论关闭

根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出，日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布，将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。对此，市场预估，美光的该项新产品还会在2019年底前，在美光位于中国台湾台中的厂区内建立量产产线。

报导指出，美光指出，与第2代10纳米级（1ynm）制程相比，美光的第3代10纳米级制程(1Znm)DRAM制造技术将使该公司能够提高其DRAM的位元密度，从而增强性能，并且降低功耗。此外，以第3代10纳米级制程所生产新一代DRAM，与同样为16GB DDR4的产品来比较，功耗较第2代10纳米级制程产品低40%。

另外，在16GB LPDDR4X DRAM方面，1Znm制程技术将较1Ynm制程技术的产品节省高达10%的功率。而且，由于1Znm制程技术提供的位元密度更高，这使得美光可以降低生产成本，未来使得存储器更加便宜。

报导进一步指出，美光本次并没有透露其16Gb DDR4 DRAM的传输速度为何，但根据市场预计，美光的新一代1Znm制程DRAM存储器将会符合JEDEC制定的官方标准规格。而首批使用美光新一代1Znm制程16GB DDR4存储器的设备将会是以桌上型电脑、笔记型电脑、工作站的高容量存储器模组为主。

至于，在行动存储器方面，根据美光公布的资料显示，1Znm制程的16GB LPDDR4X存储器的传输速率最高可达4266 MT/s。此外，除了为高端智能手机提供高达16GB（8×16Gb）LPDDR4X的DRAM模组外，美光还将提供基于UFS规格的多存储器模组（uMCP4），其中内含NAND Flash和DRAM。而美光针对主流手机的uMCP4系列产品将包括64GB＋3GB至256GB＋8GB（NAND＋DRAM）等规格。

虽然美光没有透露其采用1Znm技术的16GB DDR4和LPDDR4X存储器将会在哪里生产，不过市场分析师推测，美光其在日本广岛的工厂将会采用最新的制造技术开始批量生产，而在此同时，也期待2019年底前在台湾台中附近的美光台湾晶圆厂将开始营运1Znm制程技术的生产线。

1.65亿美元收购恩智浦VAS业务汇顶科技布局物联网

2019年8月19日由中代科技评论关闭

日前，汇顶科技发布公告称，拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.（以下简称“恩智浦”）旗下的语音及音频应用解决方案业务（以下简称“VAS业务”）。

公告显示，基于扩展技术研究领域和产品应用市场的公司战略，着力于在移动终端、IoT和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，公司拟以现金出资1.65亿美元购买恩智浦VAS业务。

本次交易涉及《资产购买协议》及其相关附件，以及后续将与恩智浦当地子公司签署的《当地业务转移协议》，汇顶科技已于2019年8月16日与恩智浦签署主协议。

1.65亿美元收购恩智浦VAS业务

对于恩智浦，相信半导体业界均不会陌生。恩智浦是全球知名半导体企业，主要为射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理产品提供高性能混合信号解决方案，其产品和方案主要应用于汽车、智能识别、网络安全、便携和可穿戴设备以及IoT等。

资料显示，恩智浦股本为204.51亿美元，2018年度总资产236.2亿美元、净资产123.9亿美元，营收94.1亿美元、净利润26.5亿美元。恩智浦在全球逾30个国家设有业务机构，员工达30000人。

汇顶科技这次收购标的为恩智浦集团VAS业务的专属资产包，资产分布在恩智浦全球各地子公司中，包括固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚在履行中的合同，以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。

公告介绍称，恩智浦VAS业务涵盖的职能包括设计研发、项目管理、产品营销及客户服务支持等，主要提供语音和音频解决方案，其解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT 等领域，主要客户为国内外知名安卓手机厂商。

恩智浦官网显示，其音频领域的相关产品包括音频放大器、AM/FM收音机和音频、音频转换器、车载收音机开关逻辑、数字解调器、IF调谐器、硅调谐器、智能触觉驱动器等。其中，在智能音频放大器领域恩智浦为市场领导者。

截至2019年8月4日，恩智浦VAS业务的固定资产、无形资产、存货的账面价值合计1595.1万美元。在本次交易中，恩智浦VAS业务拟向汇顶科技转让总计200多件专利。

为完成收购，汇顶科技将通过汇顶科技（香港）有限公司在恩智浦VAS业务所在的部分国家设立孙公司，与汇顶科技及其现有子公司一起承接VAS业务相关的固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚在履行中的合同，以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。

从指纹芯片到布局物联网

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计、软件开发，以及向客户提供完整解决方案，目前其主要产品包括指纹识别芯片和电容触控芯片。

与此同时，近年来汇顶科技也在努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将目光投向除智能手机外的其他移动终端、汽车以及物联网等领域。

2018年，汇顶科技通过收购了德国CommSolid，开始加速布局物联网领域，今年5月，汇顶科技正式推出其蓝牙芯片GR551x系列。汇顶科技官网显示，目前其产品包括微控制器、低功耗蓝牙、心率传感器、入耳检测、生物识别产品、人机交互产品等。

收购恩智浦VAS业务，亦是汇顶科技布局物联网的重要举措。汇顶科技发布新闻稿表示，此次收购通过整合VAS在语音和音频领域的专利技术优势，以及恩智浦业界领先的研发力量，将有力拓宽汇顶科技在智能终端的创新应用，并夯实公司在物联网领域的布局。

汇顶科技CEO张帆在新闻稿中表示，此次收购是汇顶科技未来产业布局中的战略性一步。他认为VAS的加入，将拓宽汇顶科技现有智能终端和IoT产品线的应用广度，显著增强在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力，为客户提供更丰富的创新产品组合，为汇顶科技的战略发展注入新的创新动能。

近年来，随着指纹识别芯片进入市场成熟期，汇顶科技将目光投向市场广阔的物联网领域，此次收购若成功，对其战略布局而言无疑是相当利好。

不过，正如公告风险分析所言，这次交易的交易模式及过程受宏观经济、行业政策、市场环境及经营管理等因素影响，尚存在不确定性；该交易尚需获得境内及境外主管部门的审批，存在一定的不确定性；交易完成后，若不能达到投资预期或不能形成产业协同，会对公司战略布局产生一定的不利影响。

商务合作请加微信：izziezeng

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

继半导体材料后，光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响

2019年8月19日由中代科技评论关闭

在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。

从全球半导体设备厂的总部位置来看，日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家，面对话题性不断升温的中美贸易战，以及近日突发的日韩贸易关系恶化，也让半导体设备供需状况，或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。

半导体设备产业聚落集中度高，美国与日本为主要玩家

从设备在半导体制程的位置分析，具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML，在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色，技术层面与市占最集中，虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手，但市占率不及ASML。

在蚀刻制程部分，Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商，市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。

在晶圆清洗制程部分，日商SCREEN以市占超过5成位居首位，旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊，竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。

在薄膜沉积制程部分，Applied Materials占主导地位，其CVD(化学气相沉积)设备市占率近6成，而在PVD(物里气相沉积)设备部分市占率达7成，竞争对手TEL、LAM Research等分食剩余市场，值得一提的是，ASM International的原子层沉积(Atomic Layer Deposition，ALD)针对特定需求市场具有很高的机台使用率。

最后在晶圆检验设备方面，美商KLA Tencor市占最高超过5成，Applied Materials与Hitachi High-Technology是主要竞争对手，而日商ADVANTEST与美商Teradyne则是晶圆测试市场的主要供应商。

整体来说，半导体晶圆制造的主要设备技术供应商以美国与日本为主，高集中度的产业聚落也意味着容易受各国在贸易与进出口政策上的变动而影响产业状况，例如中美贸易战与近期的日韩关系恶化，均为半导体产业添加不稳定因子，也持续考验供应商对大环境的应变能力与经营策略。

日商半导体设备尚未出现明显影响，然而光刻机相关设备或将有潜在风险

日本与韩国同为亚洲区半导体产业一线集团，而2019年8月2日，日本宣布将韩国移出适用贸易优惠待遇的白名单后，韩国半导体产业受到的影响也备受市场关注。对半导体设备而言，机台在收到PO后约需半年制作时间，如果出口审核的时间能纳入制作机台的时间内，则较不会产生负面影响；然而，倘若审核时间必须叠加上机台出货时间，对机台出货的优先级及晶圆厂的产能规划就会造成不小影响。

从日本半导体设备供应商来看，会造成影响的独占性或许不如半导体材料大，但仍不可忽略其可能影响性，尤其是在晶圆厂的产线配置上，多半有固定机台与机型间相互搭配，由过去的机台参数调整经验与实际产品验证建构出最有效率的生产线，若要变更使用机台，即便机台参数一致，也不能保证能得到与原来产品一样的结果。因此就算半导体设备在功能分上有替代厂商，但若非过去验证过的机台，也不能抹除韩国半导体晶圆厂对于日本出口审核的潜在威胁。

值得一提的是，荷兰商ASML的光刻机是晶圆制造中相当重要且必须的设备，而ASML的光阻剂布植设备就是与日商TEL合作，晶圆做完光阻剂布植后会直接传送进做曝光显影制程空间，因此ASML某些机型的光刻机，原则上是与TEL机台联结在一起，装机与调机期间也是同时进行，倘若TLE机台出口因审核而影响交机时间，连带也会影响光刻机建置，对于韩国积极投资扩大半导体产业带来潜在的风险评估，后续影响程度仍需重点观察。

商务合作请加微信：izziezeng

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

华为5G折叠屏手机MateX重新入网，即将上市

2019年8月19日由中代科技评论关闭

据工信部最新显示，华为Mate X已经重新拿到了入网许可证，主要是在设计上进行了调整，该机的量产工作已经开始。

从工信部上显示的图片看，型号为TAH-AN00的Mate X，在外形上额外添加了第四枚摄像头，是一枚ToF镜头，用于测量红外光束从拍摄对象返回手机所需时间的传感器将能够极大改善后置摄像头的拍摄效果。

source：工信部

在配置上，华为MateX拥有很高的科技感，其折叠屏形态可以最大展开为8英寸，完全可以当做平板电脑来用，而折叠起来的时候拥有6.6英寸手机，同时背面拥有一块高达6.38英寸的显示屏，采用海思麒麟980处理器，巴龙5000的5G基带，将配置4500毫安的电池，配置55W的超级快充技术。

产业链消息称，Mate X在国内的起始售价预计会万元起步，最贵的可能不会超过15000元。

三星Galaxy Flod是华为MateX的竞争对手，华为Mate X可以做到20万次折叠不变形，其配备的转轴采取了四层结构设计，最上面一层是高分子材料的屏幕保护层，第二层是可弯曲的柔性屏幕，第三层是软胶支撑片，最下面一层才是转轴，这样确保了转轴和屏幕能够稳定正常的工作。

此外，Mate X的后置身摄像头组件及中间铰链区域由碳纤维材料覆盖，而手机主屏幕展开之后也更为平整一些。

2020年新iPhone加速5G浪潮苹果自制5G芯片可期

2019年8月19日由中代科技评论关闭

5G智能手机进程备受关注，5G版iPhone加速5G浪潮。整体观察，明年新3款iPhone可望均支援5G，苹果收购英特尔数据机事业，加速苹果自制5G基带芯片，最快2022年有结果。

5G版智能手机发展进程备受市场瞩目，美系外资法人报告预期，到2020年，全球5G版智能手机出货量可到2亿支，主要是中国加速发展5G进程、以及苹果（Apple）预估明年下半年3款新iPhone将支援5G。

天风国际证券分析师郭明錤先前出具报告就预期，明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G，主要是苹果并购英特尔（Intel）数据机芯片事业群后，会有更多资源可开发5G版iPhone。

先前苹果与芯片大厂高通（Qualcomm）和解，加上英特尔（Intel）退出开发5G基带芯片，也让市场高度期待明年下半年iPhone将支援5G。

美系外资法人指出，华为（Huawei）和苹果将成为带动全球采用5G手机的两大推动者。

郭明錤预期，明年下半年支援5G版的Android手机售价，可降到约249美元到349美元。他分析，5G版Android手机仅支援Sub-6GHz频段，关键在于消费者到明年下半年才会认为5G是必备功能，因此售价更高的iPhone要支援5G，才会争取电信营运商补贴与消费者购买意愿。

展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人预期，2020年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。

从频谱规格来看，郭明錤报告预估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段。

分析师评估，由于美国是苹果的家乡市场，加上美国主流5G技术是mmWave，预期苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。

若从5G基带芯片整合应用处理器来看，包括美国高通（Qualcomm）、韩国三星半导体（Samsung LSI）、中国台湾联发科、以及中国大陆华为海思，可望成为5G版Android作业平台智能手机的主要竞逐者。

从中国台湾厂商供应链来看，美系外资法人预期，台积电、稳懋、台郡、联发科等可望成为5G版智能手机的受惠者。

在苹果芯片设计部分，郭明錤预估，苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基带芯片。在此之前，苹果将采用高通的5G基带芯片，但会采用自己的功率放大器或射频设计，推测这是为了未来采用自己的5G基带芯片做准备。

台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

2019年8月19日由中代科技评论关闭

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。

其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。

台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异质整合订单最大客户就是苹果，台积电异质芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片（SoC）。

业界解读，台积电凭藉优异的异质整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的存储器，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页。

日月光是目前台厂中，具备系统级封装技术层次最广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模组构装的设计能力，让芯片设计人员可以简化设计，缩短产品上市时间。

日月光表示，现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP）的平台，开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

日月光集团营运吴田玉表示，日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长，未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资，也在墨西哥增加投资，就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。

鸿海集团积极布局半导体领域，董事长刘伟扬透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，也看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界认为，鸿海集团旗下讯芯-KY，将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高（Avago）旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯业绩。