新闻归档 - 第199页共375页 - 北京中代科技有限公司

台积电：摩尔定律未死我们的5nm工艺密度、性能最强

2019年8月16日由中代科技评论关闭

“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。

台积电全球营销主管Godfrey Cheng今天在官网发表博客，解释了摩尔定律的由来及内容，这些是老生常谈的话题了，而他的意思就是强调摩尔定律没死，只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel听到台积电如此表态不知道是什么滋味）。

Godfrey Cheng提到了台积电最近宣布的N5P工艺，这是台积电5nm工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示台积电的N5P工艺扩大了他们在先进工艺上的领先优势，该工艺将提供世界上最高的晶体管密度，还有最强的性能。

N5P工艺还不是台积电的重点，Godfrey Cheng表示未来几个月、几年里还会看到台积电公布的最新进展，他们会继续缩小晶体管并提高密度。

除了先进工艺之外，Godfrey Cheng还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图，这也是延续摩尔定律的一个重要方向，下图就是台积电展示的一个系统级封装芯片，总面积高达2500mm2，是世界上最大的芯片，包括2个600mm2的核心及8组HBM内存，后者核心面积也有75mm2。

最后，Godfrey Cheng这篇文章还是给即将开始的Hotchips国际会议预热，台积电的首席研究员Philip Wong博士会在这次会议上发表“下一个半导体工艺节点会给我们带来什么”的演讲，届时会公布更多信息。

山东首家半导体科技服务平台落户烟台

2019年8月16日由中代科技评论关闭

据山东烟台开发区发布，8月15日，米格实验室与山东智宇知识产权运营中心负责人签订了烟台半导体科技服务平台合作协议。报道指出，烟台半导体科技服务平台系山东省首家半导体科技服务平台。

该平台将以市场为导向，在大数据基础上挖掘整合国内外专家人才资源、实验室资源，聚焦半导体、芯片、新材料等领域，以“科研———知识产权设计/布局———实验室研发———技术产业化转移”为运营模式，致力于科研技术的市场化运营、再创新与产业化的全链条技术转移服务，为烟台开发区半导体产业发展提供有力支撑。

近年来，烟台开发区半导体产业新军突起，聚集了睿创微纳、一诺电子、中节能万润、德邦科技、显华科技等一批设计、材料、封测领域的半导体企业生力军。目前，该区正着力实施“先进制造业卓越集群计划”，预计2020年，半导体产业集群将达到百亿级规模。

集成电路专业化人才助力厦门产业转型升级

2019年8月16日由中代科技评论关闭

2016年，海沧区立足全市产业规划，提出将集成电路产业作为战略性主导产业之一进行谋划。彼时，海沧在该领域还是空白。

谁也没想到，短短一年之内，海沧就签约通富微电子、杭州士兰微等一批龙头企业，引进总投资近300亿元的集成电路项目。目前，海沧共签约落户总投资超300亿元的集成电路制造类项目5个、设计类企业30余家，初步形成完整产业链条，从零基础的“边角地”一跃成为国内集成电路产业发展的“暴风眼”之一。

在这一过程中，由专业人才组成的厦门半导体投资集团（下称“厦门半导体”）发挥重要作用。“海沧让专业人才团队负责产业投资管理运营，让市场化、专业化的力量在重大项目导入等方面最大化地发挥引导作用，这在全国是相当罕见的。”厦门半导体总经理王汇联表示。

2016年底，厦门半导体投资集团成立。海沧落实人社部《关于支持和鼓励事业单位专业技术人员创新创业的指导意见》，打破身份限制招募行业领军人才。已经在芯片业深耕20年、时任中科院微电子所产业化促进中心主任的王汇联，被海沧的胸怀和诚意打动，来到厦门半导体担任总经理，并一手组建了由产业界专业人士构成的公司团队，为海沧集成电路发展提供产业规划、资源导入、项目引导等全方位支撑。在专业团队把脉下，海沧也确立了“全市一盘棋，差异化布局、错位发展”的产业发展思路，坚持“有所为、有所不为”，在日趋激烈的产业竞争中杀出一条生路。

“发展集成电路产业，人才是最稀缺的资源”，王汇联表示，在人才政策的激励和产业集聚的形势下，海沧今年可以形成超千人规模的集成电路人才高地，为产业进一步腾飞提供坚实支撑。“结合海沧实际，我们将以更大的耐心、魄力进一步完善海沧集成电路先进产业链布局，加大项目和应用端的人才导入。”王汇联说。

750亿元，博通收购赛门铁克企业安全业务值得吗？

2019年8月16日由中代科技评论关闭

买买买的博通，终于以107亿美元（约合750亿元）拿下了赛门铁克企业的安全业务。不过这次博通收购的不是整个赛门铁克，而是赛门铁克的企业安全业务部，赛门铁克的个人业务仍然保留，会重新做品牌包装，以大家熟悉的“诺顿”名义继续经营。博通买下赛门铁克企业安全业务是要进军网络安全，还是要挺进企业级基础设施领域?是为财务报表更好看，还是能够带来业务融合效应?博通此举又会给半导体业界带来哪些新震荡?

博通是一家半导体公司，最近在业界声名鹊起是因为喜欢买公司，而且博通首席执行官兼总裁陈福阳对其喜欢买公司的爱好“直言不讳”，收下赛门铁克的当天他直接表示：“在博通的成长战略中，并购与收购一直扮演着核心角色。收购赛门铁克企业安全业务的交易，代表了我们战略的下一个逻辑步骤。”

陈福阳在博通期间的业绩有很大部分与收购有关。2017年博通对高通发起收购邀约而备受关注，不过这起收购案被美国总统特朗普以有碍国家安全之名而被否决。2018年博通以189亿美元收购了CA公司，CA是全球最大的IT管理软件公司之一，专注于为企业整合和简化IT管理。收下CA博通的理由是“这宗交易代表着我们创办全球领先的基础设施科技公司的重要基石”。

博通买下赛门铁克企业安全业务的目的业界有很多猜测。

猜测之一是博通转型走向企业级基础设施软件。去年当博通花大价钱买下CA，业界就有分析CA与博通的业务没有太多的相关性和互补性，之所以买CA财务是一方面的原因，另一方面就是博通希望开创企业级基础设施软件业务。就像志翔科技联合创始人伍海桑在接受《中国电子报》采访时所言：“从发展战略上讲，博通希望从芯片，逐步扩展到‘基础设施软件’，从而在硬件和软件上都成为基础设施的领导者。收购CA让其具备了身份接入管理能力，而此次收购赛门铁克的企业安全部分后，博通基本具备了完整的企业安全解决方案能力。”

事实上，企业级管理软件一直是IT产业的利润“沃土”。最近以来半导体产业增长陷入了平缓，博通2019年第一季度半导体业务下滑，但是CA却在增长，有力提振了博通的整体营收，使得博通第一季度实现了同比8.7%的增长。所以按照这样的态势，博通是有可能沿着企业级基础设施软件业务进行延伸，做深做透进一步做大的，至少目前看同样花大价钱买下赛门铁克，博通是有此意的。

不过伍海桑也进一步表示：“业界对博通的这个路线，其实也在谨慎观望。毕竟，博通从芯片行业扩展到企业架构软件，‘跨界’有点大，能否成功还需市场检验。”目前看的CA继续增长是来自原有的优势，而收下赛门铁克后，会不会出现叠加效应，等待时间给出答案。

猜想之二是将安全能力与芯片深度整合，软硬整合实现更多系统级突破。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏在接受《中国电子报》记者采访时表示，博通在交换接口上有大量资源，并购的软件资源与这些资源进行整合，有可能创造更好的协同效应。目前在半导体领域，硬件在单一性能上的创新越来越不容易，厂商们越来越倾向于通过多维度整合、软硬整合来获得系统级的突破。

关于博通的这个猜想，业界自然想到另外一个故事， 2011年英特尔花75亿美元买下安全厂商McAfee，当初收购的目的也是希望把安全能力嵌入到其芯片上。但事实上这笔收购并不成功，2017年 McAfee又从英特尔独立出来，最近收购了一家公司，向云安全领域进军，并谋求新的上市机会。市场上已经有整合不成功的“前车之鉴”，买买买的博通能比英特尔有更强的“整合力”吗?这也需要时间给出答案。

不管未来赛门铁克会以何种形态在博通身上生长，都不会影响赛门铁克身上的“安全”标签在业界越来越重要的地位。毕竟在数据商业时代，安全已经成为整个产业的关键基石，从被动安全到主动安全，从散兵游勇到协同作战，全流程更智能的防御趋势之下，安全技术在变，安全服务方式在变，安全需求在变，这其中有很大的生意机会。事实上，现在几乎所有的IT巨头服务的方式都在变。越来越多的IT巨头已经把安全能力、安全服务作为核心支柱纳入了业务布局中，未来安全能力将成为IT厂商的标签，而独立的安全厂商也将成为越来越稀缺的资源。

鸿蒙OS将用于VR设备，华为VR/AR布局已“武装到牙齿”

2019年8月16日由中代科技评论关闭

近期，华为在VR(虚拟现实)/AR(增强现实)领域动向不断。先是于8月8日发布“2025年十大趋势”，预测VR/AR将帮助用户获取突破距离、突破模糊、突破表象、突破时间的超级视野，2025年采用VR/AR技术的企业数量将增长至10%。8月9日，华为在2019年开发者大会上发布了操作系统“鸿蒙OS”，预计2022年兼容VR头显。8月11日，华为发布了基于AR视觉体验的Cyberverse空间计算平台，平台具备3D高精地图、全场景空间、强环境理解、虚实融合渲染四项核心能力。华为在VR/AR的布局已经武装到牙齿。

拓展AR边界打造数字现实

除了游戏，手机AR（增强现实）还有哪些潜力等待开掘？从头部企业的动向来看，导航功能逐渐成为必争之地。近日，谷歌推出了Google Maps AR 导航功能Live View，将AR叠加在真实街景中，给予用户更加明确的指引。华为也公布了具备AR导航能力的Cyberverse地图技术。华为Demo和网上测评显示，Cyberverse具有对室内室外、白天黑夜等不同光线条件的全场景空间计算能力，以及虚拟标注、3D智能助手、人物3D重建、智能IOT等功能，支持定制化的景点特效、全息视频讲解。用户还可通过手机摄像头看到景物的3D虚拟标牌(建筑或园区的名称、出入口等)，并浏览其他用户留下的评论。

0glass创始人兼CEO苏波向记者指出，手机的小屏是AR体验的天生局限，但AR导航属于“痒需求”中的硬需求。频繁的社交差旅导致用户对手机导航的需求激增，AR导航的直观性远远超过平面导航，让用户瞬间获得路线指引信息。苏波认为，AR导航未能大规模普及，是因为AR识别、环境感知等技术不够完善。谷歌、华为的发力，将推动AR导航成为手机地图标配。

Cyberverse不是华为第一次在手机AR秀肌肉。华为于2018年推出的AR Angine平台已经实现对一亿用户的支持，成为仅次于苹果ARKit、谷歌ARCore的第三大AR开发平台。除了软件层面的支持，华为硬件生态的垂直整合能力，也推动了AR的发展。华为P30 Pro的AR测量，相比传统AR量尺增加了对深度和体积的测量功能，就是得益于ToF传感器的红外线反射回传测量能力。由于手机AR主要通过摄像头拍摄现实环境视频，在视频里叠加数字内容，尤其需要手机摄像头的支持。华为的潜望式摄像方案，能实现高达50倍的变焦，等同于扩张了AR的采集范围和感知能力，将更有效地实现AR功能。

值得一提的是，Cyberverse还融合了IoT和AI能力，通过联动智能IoT设备，对温度、湿度等环境参数进行测试。同时，Cyberverse具备AI模型，通过持续观看数字影像提升环境理解能力和识别精度。显然，Cyberverse的野心不止于AR导航，而是构筑虚实融合的数字现实。

苏波指出，人工智能在手机上的落地形式将是CV（计算机视觉）和AR。CV让手机能够准确得感知并判断世界，再由AR将CV感知的数字世界呈现在用户眼前。如同在3G和4G的基础设施上，摄像头和LBS催生了移动互联网革命。随着5G的正式商用，CV和AR将会催生第二次移动互联网革命。手机AR、CV和图像识别等AI技术的融合，不仅能拓展手机功能的边界，更重要的是能够结合IoT等传感器，打通人与物之间的数据隔离，实现真正的“人物互联”与“物人互联”。

瘦终端粗管道为VR提供5G云力

本次开发者大会，华为展示了VR划船、VR枪战、VR IMAX等VR体验。早在2016年，华为Mate 9就成为继谷歌Pixel之后第一批支持谷歌Daydream的手机，后续也推出了连接手机、PC的VR头显。5G商用来临后，华为将Cloud VR作为eMBB(增强移动宽带)重点业务，推进5G Cloud VR，通过Cloud VR开发套件、Cloud VR连接服务和Cloud VR开发者社区等核心服务，降低VR算力、内容及硬件获取成本。

华为轮值董事长胡厚崑曾指出，VR和AR已经被“炒”了很多年了，但始终没被引爆，主要因为三大障碍：一是大量的VR应用都是用本地的高性能计算机完成的，成本难以负担;二是头显价格高昂，一体机又贵又重，用户无法佩戴头显看完一部大片;三是当时延超过20毫秒，VR的眩晕就已经难以忍受。

5G的到来，被视为VR/AR的转折点。针对VR对大量高性能计算的需求，5G网络的全在线、低时延特性，可将VR的计算、渲染迁移云端，降低对本地计算的要求，节省计算成本。在省去本地计算模块后，VR头显可以做的更轻更薄。华为中国区5G产业发展副总裁陆志宏指出，理论上5G可提供单用户100mbps以上的带宽，将VR所需的本地计算、本地处理的能力上移云端，将VR做成瘦终端;5G网络下，时延可控制在20毫秒以内，解决VR互动中的眩晕问题，提升用户体验。

操作系统加持将VR/AR并入多终端智能版图

根据华为开发者大会现场公布的资料，华为预计在2021年发布鸿蒙OS 3.0版本，2022年兼容VR眼镜等更多设备。PC、手机、可穿戴设备、音箱以及智慧屏都在鸿蒙OS的兼容范围内。

华为消费者业务CEO余承东表示，多终端互联对设备安全提出了更高要求。目前不同设备开发了不同的操作系统，将软件生态与硬件绑定，不利于用户体验与开发效率。面向未来的下一代OS，应支持多端能力共享，让不同终端互为外设;将系统与硬件解耦，实现弹性部署;支持应用一次性开发，在多种形态的终端统一部署，让App的运行更加流畅安全。

作为跨设备、全场景的开源OS，鸿蒙具备统一的、跨平台的开发环境，实现一次开发、多端部署，开发者无需为不同的硬件做适配。这也意味着，基于鸿蒙开发的应用、内容能更顺畅地平移到VR/AR设备，而VR/AR的能力也能更平滑地融入机器人、无人机等终端设备，实现真正的“超级视野”。

总投资5.3亿元的再生晶圆和IGBT落户江苏东海

2019年8月16日由中代科技评论关闭

8月14日，江苏东海经济开发区与台湾合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。

台湾合劲半导体科技有限公司将在东海经济开发区投资兴建 “再生晶圆和IGBT”项目。

据东海党办报道，该项目总投资7500万美元（约合人民币5.3亿元），达产后可年产8-12寸再生晶圆150万片，实现年销售收入5亿元，税收3000万元以上。东海党办指出，再生晶圆和IGBT项目在国内占据重要地位，IGBT芯片薄化技术可生产出全亚洲最薄的晶圆。

科研成果作价入股国望光学加快光刻机量产速度

2019年8月16日由中代科技评论关闭

8月14日，记者从经开区企业北京国望光学科技有限公司获悉，其增资项目在北京产权交易所完成。通过此次增资，国望光学引入中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者，两家机构以无形资产作价10亿元入股，这意味着经开区在推动国产光刻机核心部件研发和生产方面迈出实质性步伐。

光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，制造和维护均需要高度的光学和电子工业基础。

根据2015年新修订的《中华人民共和国促进科技成果转化法》规定，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所，通过无形资产作价入股形成的股权分别以50%的比例奖励给研发团队，该项目也成为北京市国有企业首个根据上述法规通过引进无形资产作价入股，并实现职务科技成果转化为股权奖励的增资项目。

国望光学2018年6月落户经开区，注册资本20亿元，主营业务为光刻机最核心的部件——光学系统的研发和生产。通过北交所增资就是要寻找技术实力一流的战略投资方，推动国产中高端光刻机整机研发和量产速度。

集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务，经开区作为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，产业规模占到北京市的1/2。

中芯国际名列上海2018年发明专利拥有量十强榜首

2019年8月16日由中代科技评论关闭

中芯国际集成电路制造有限公司14日宣布，在近日上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中，中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首，并于同期发布的研发投入十强榜中位列第七。

作为目前中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，中芯国际长期注重自主研发，以及知识产权积累和保护，知识产权已成为公司发展的基石与核心竞争力之一。

2018年，中芯国际研发投入约6亿美元，占销售收入比例约为20%，研发投入资金总量和占比一直居中国内地集成电路制造行业第一。截至2018年底，公司专利申请总量超15,000件，授权总量超9，000件，同样稳居中国内地行业第一。

近日中芯国际刚刚发布的2019年第二季度财报显示，公司14nm已进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收，第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际方面表示，将继续坚持自主研发，深耕不同技术节点平台的拓展，支持客户需要，持续把握市场机遇。

总投资5亿元的赛肯电子项目年底试生产

2019年8月15日由中代科技评论关闭

记者获悉，赛肯电子项目日前顺利通过环评，主要生产设备已经采购，目前正在按计划安装，预计年底将进行试生产。

赛肯电子（徐州）有限公司落户于凤凰湾电子信息产业园，主要从事集成电路引线框架、半导体封装压机及冲压模具的研发、生产与销售。引线框架是半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程中起着至关重要的作用。半导体封装压机的关键零部件、电气元件、液压元件全部采用国际知名品牌，性能可靠稳定。

在国际半导体先进制造商韩国富社的技术基础上，赛肯电子不断精进，其压机的控制原理和品质可与KOHTAKI、FUJIWA、拉法等国外先进产品媲美，获得了国内外多家上市公司的认可。据相关负责人介绍，该公司目前正在研发机器人项目，在原封装压机的基础上，由机械手臂代替人工进行操作，未来将大大减少人工成本，提高工作效率和产能。

据了解，该项目投资5亿元，建筑面积2.2万平方米，投产后年产集成电路引线框架50亿只，半导体封装压机200台，年产值10亿元以上，年利税6000万元。明年年中，苏南工厂设备也将陆续移至徐州，届时赛肯电子将会进一步扩容增量。

“项目投产后，我们将以人才技术为支撑，以客户需求为导向，立足于高科技、高起点、高效率，不断提高自身的核心竞争力。”赛肯电子相关负责人表示，我们将坚持“强中更强，优中更优”的发展理念，以永攀高峰的决心继续攻关核心技术，创造并擦亮行业品牌，在未来3年内完成科创板上市。

朗迪集团跨界投资芯片行业拟收购甬矽电子10.94%股权

2019年8月15日由中代科技评论关闭

此前，朗迪集团曾发布投资意向公告，拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)合计不超过2900万股股份，投资总额不超9860万元。

8月15日，朗迪集团正式宣布，公司与青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)、王顺波等签订《甬矽电子(宁波)股份有限公司投资协议》，拟以现金9860万元人民币收购海丝民和持有的甬矽电子2900万股股份，股权比例为10.94%。

资料显示，朗迪集团成立于1998年，是一家专业生产家用空调类风叶、暖通类风机、工业装备类风机、商用类风机的集团化企业，2016年4月于上交所上市；甬矽电子则成立于2017年11月，注册资本为2.65亿元，实缴出资为2.2亿元，经营范围为电子元器件、集成电路、电子仪器等。

公告介绍称，甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。该公司从创立至量产仅用了6个月，目前已导入100多家客户，不过目前尚处于亏损状态。

截止到2018年12月31日，甬矽电子总资产5.26亿元，负债总额3.20亿元，净资产2.06亿元，2018年营业收入5608.37万元，净利润-1366.18万元。截止2019年6月30 日，甬矽电子总资产5.82亿元，负债总额3.84亿元，净资产1.97亿元，2019年1-6月营业收入1.16亿元，净利润-871.99万元。

对于此次收购股权事项，朗迪集团表示公司以聚焦主业发展为战略核心，积极寻求与公司协同发展具有较好盈利能力和成长性的战略合作机会，本次投资方向为国家大力发展的芯片行业，未来前景可期。

不过，朗迪集团指出，本次收购股权不会导致公司合并报表范围发生变化，不会导致公司主营业务变化。之前朗迪集团曾辟谣“相关报道公司已切入芯片业务”，表示目前主营业务为空调风叶风机，并无封装测试生产领域的相关经验，不涉及芯片等相关产品及收入。本次仅为财务投资，公司主营业务未发生变化。