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中国北京，2020年6月10日——英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布，在不到五年的时间里，其 USB-C®芯片出货量突破10亿片大关，树立了一个新的里程碑。作为领先的USB-C技术供应商，赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用，稳居市场领先位置。

赛普拉斯拥有业内最完整的 USB 解决方案组合，包括设备控制器、嵌入式主机、集线器、专用桥接器和收发器。赛普拉斯的 EZ-PD™ 产品系列率先支持了最新的 USB Power Delivery（USB PD）3.0 规范，为笔记本电脑和移动设备提供了更加强大的端到端供电和充电解决方案。此外，赛普拉斯还提供通过了 AEC-Q100 认证的控制器，这些控制器达到了汽车级的性能要求。

赛普拉斯有线连接业务部高级副总裁Ajay Srikrishna表示：“如今，移动设备和计算机正在迅速普及 USB-C，利用 USB-C 连接器打造通用充电器的趋势日益明显。比如，最近欧洲议会投票决定，在欧洲销售的所有手机和便携式设备都将采用统一的充电接口标准。我们预计 USB-C 充电器的标准化进程还将扩展到移动设备之外的其他领域。未来几年，通用充电器的迅速发展和汽车级 USB-C 的逐步推广，必将为我们提供巨大的增长潜力。”

USB Implementers Forum （USB-IF）总裁兼首席运营官 Jeff Ravencraft 表示：“祝贺赛普拉斯实现 USB-C 设备出货 10 亿片，这是一个里程碑式的成就。USB-C 市场发展十分迅猛，增长势头强劲，各类应用均蕴含着巨大的机遇，这些都说明了 USB-C 线缆和连接器的功能无与伦比，能够很好地满足性能和充电需求。” 

USB-C 让工业设计更加轻薄，连接器和电缆更加易用，并且能够通过 USB4™、Thunderbolt、HDMI 接口灵活地传输多种数据协议，还能通过 USB PD 提供高达 100W 的供电功率，因此迅速获得了顶级电子产品厂商的青睐。对于厂商和用户而言，USB-C 是一种性价比更高的通用电源连接方式，可以大大减少每年销量达一百多万吨的专用电源适配器所产生的电子垃圾。  

Anker Innovations 首席执行官 Steven Yang 表示：“Anker 对赛普拉斯取得这一里程碑式的成就表示由衷的钦佩，这个成就并不让人感到意外。赛普拉斯的 USB-C 解决方案用途十分广泛，灵活可编程，能够满足各种供电需求。也正因为如此，Anker 选择了赛普拉斯的 USB-C 技术，用来生产用户所期望的各种领先产品。” 

Lintes 首席执行官 Max Lo 表示：“将 USB-C 作为通用线缆的标准可以为消费者带来诸多好处。赛普拉斯 USB-C 解决方案始终紧跟 USB-C 和 Power Delivery 标准的步伐，其灵活性正是我们所看重的。赛普拉斯 EMCA 解决方案的可编程性总是让我们能够抢占市场先机。”

Quanta Storage Inc. 数字电子业务群 CE 研发事业部EE部门高级总监 Keven Peng 博士表示：“扩展坞将 USB-C 单一电缆的价值体现得淋漓尽致，它将笔记本 PC 的所有外围连接集成到一条 USB-C 线缆中。这种高集成度大幅提高了扩展坞设计的复杂性，但赛普拉斯提供了一个强大的开发平台，可以大幅节省设计工作量。它拥有强大的参考设计，以及经过认证的硬件和软件组件，可以确保我们快速将产品推向市场。同时，这一开发平台还是一款出色的产品自定义和差异化工具。”

6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。

总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国证监会、上海证券交易所对首次公开发行并在科创板上市的各项要求或规定。已满足相关信息披露和决策程序要求，达到辅导工作的预期效果，符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备发行上市的基本条件。

据了解，上海合晶拟申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板（以下简称“科创板”）上市，该公司于2020年3月4日与中金公司签署了《辅导协议》，并于2019年3月6日在上海证监局进行了辅导备案。

在募集资金投资项目的确定与备案发面，辅导机构协助上海合晶确定募集资金投资项目为8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目以及补充流动资金。上述建设项目均完成备案。

据披露，上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

据官网介绍，上海合晶前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，是国内第一家量产集成电路硅材料的制造基地。2004年更名为上海合晶硅材料有限公司，成为合晶科技股份有限公司的子公司，并于2019年底整体改制设立为股份有限公司，在中国大陆拥有上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司及郑州空港合晶科技有限公司等4家全资子公司。

在公司财务方面，2017年至2019年，上海合晶分别实现营业收入为9.96亿元、12.40亿元、11.10亿元；净利润分别为6,537.27万元、1.85亿元、1.19亿元；扣非后净利润分别为6265.47万元、1.34亿元、-2604.99万元。

在客户群体方面，上海合晶的产品受到国内外知名半导体厂商认可，已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

6月9日，杭州萧山区政府与紫光集团签署项目合作协议，双方将共建新型基础设施智造项目和AI研究院项目，全力助推萧山数字经济和制造业高质量发展“两个引擎”一起转，为萧山打造新制造中心，实现经济高质量发展提供强大动力。

签约仪式上，杭州市委常委、区委书记佟桂莉指出，近年来，萧山区紧密围绕全市数字经济和新制造业发展“双引擎”驱动部署，深入实施创新强区战略，打造新制造中心，目前以龙头企业引领的产业集聚效应已经逐步显现。希望紫光集团能够充分发挥在萧山的产业辐射作用，以新项目为载体，充分发挥双方在区位、政策、研发、技术、人才、生态等方面的优势，全力推动萧山提升制造新生态，建设杭州产业数字化第一区。

紫光集团联席总裁兼新华三集团首席执行官于英涛表示，萧山是一个科技要素集聚、研发创新活跃、创业氛围浓厚、生态环境优美、产城深度融合的经济大区，市场空间巨大、新基建前景广阔。紫光集团将以智能战略为引领，通过更加智能的产品和解决方案，加快培育产业集群，为萧山建设杭州产业数字化第一区、打造新制造中心作出更大的贡献。

据了解，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业，企业级信息技术服务领域中国第一、世界第二的IT巨头。

去年1月底，紫光集团与萧山正式签约战略合作仪式，总投资20亿元的紫光恒越项目顺利落户萧山。在双方的共同努力下，短短半年时间实现了项目签约、落地和开工，跑出了“萧山新速度”。据了解，紫光恒越项目预计9月底完成上部主体结构，力争2020年底前实现交付使用。

此次是双方再“牵手”，将进一步扩大合作成果。根据相关协议，双方将围绕新基建，开展新基础设施制造、人工智能前沿科技研究等合作，其中，共建的新型基础设施智造项目和AI研究院项目，均将落户湘湖未来智造小镇，全力打造国内领先并在全球具有竞争力的创新应用。

近日，中科芯时代生产基地项目开工仪式在河南三门峡开发区举行。

Source：河南三门峡经开区

据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。

资料显示，中科芯时代科技有限公司成立于2017年，注册资本6500万元，其中中国科学微电子研究所认缴金额1500万元，持股23.08%，是一家专注于集成电路设计与系统解决方案研发的科技创新型高新技术企业，经营范围主要包括集成电路设计；微波集成电路设计；混合集成电路设计；MOS微器件设计；传感器电路设计；模拟电路设计；数字电路设计；逻辑电路设计。信息系统集成服务；物联网技术服务；芯片设计平台及配套IP库技术开发、技术服务。集成电路技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务等业务。

高可靠封装测试线项目的建设，能够有效解决产能瓶颈，推动公司向国内高端芯片龙头企业迈进。项目建成后，不仅可以弥补三门峡市集成电路领域发展短板，同时也为加快建设先进制造业强市起到积极的推动作用，为打造省际区域中心城市提供强有力的支撑。

中科芯时代科技有限公司副董事长付东表示，中科芯时代将与三门峡市携手，共建集成电路与新材料产业示范园区，以科技成果转化带动区域经济发展，促进经济转型升级，为三门峡市的发展贡献力量。

中科院微电子研究所产业化中心主任商立伟指出，微电子所将一如既往的支持公司发展，推动公司做大做强，成为国内高端特种芯片领域的龙头，有效带动三门峡市经济高质量发展。

在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等。联电作为第三大晶圆代工厂，尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺，转向多元化发展，追求投资回报率，但是竞争力依然强劲，在诸多成熟、特色工艺平台上均具备领先优势。今年正是联电成立40周年。联电的发展经验，值得业内借鉴。

持续加码成熟工艺平台

目前，联电在成熟、特色工艺代工市场占据领先优势。在面板驱动IC领域，联电的市占率居于全球首位，在有机发光二极管(OLED)驱动IC领域也居领先地位。随着5G的部署加快，驱动了智能手机市场的增长，加上大尺寸电视面板需求逐步回温，市场对面板驱动IC的需求持续提升。日前有消息称，联电12英寸厂在驱动IC龙头联咏大量投片下，今年1月45/40纳米工艺段的出货量较去年第四季度平均出货量多出近10%。此外，5G高端机型已普遍开始采用OLED面板。受此影响，OLED面板驱动IC也成为市场重点。联咏等厂商的OLED面板驱动IC多采用联电40纳米及28纳米工艺量产投片。联电在面板驱动IC领域的领先优势不断提升。

22nm超低功耗(ULP)工艺也是联电推进的重点。2019年年底，联电宣布推出基于22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)工艺的基础元件IP解决方案。该方案是联电与智原科技共同研发的。针对低功耗SoC需求，22ULP/ULL基础元件IP具备进阶绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相比28纳米技术，22纳米元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积，或降低超过30%功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。

联电的制造工艺平台当然不仅这两个方面。随着5G、物联网等市场的发展，与之相关的电源管理IC、指纹识别芯片、CIS传感器、物联网MCU、功率半导体等需求不断涌现。联电在务实发展策略指导下，持续加强对成熟工艺平台的开发，取得快速发展，目前55/65纳米、40纳米和28纳米成为联电业绩贡献的主力。在联电日前发布的2019年财报中，净利润达81.55亿元新台币，同比增长6.22%。在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景下，联电依然能够取得这样不俗的业绩，显示出转型策略的成功。

增资并购布局5G、物联网

在投资收购方面，近段时间联电的动作也是不断。4月份，联电在厦门市举行的重大招商项目中，签约对联芯实现35亿元增资。新增资金主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压工艺研发等。这一举措将进一步加速联芯公司的产能扩充，提升市场份额，预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。

去年10月，联电还完成了对三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权的收购，收购金额544亿日元。2014年联电与富士通半导体达成合作协议，分阶段收购MIFS 15.9%的股权，2019年联电再次收购剩余的84.1%股份。通过该次并购，联电不仅增加3万片12英寸晶圆的月产能，还进一步扩大了在日本半导体市场的版图。

通过这两场增资并购行动可以看出，联电在5G、物联网、无线通信及电脑周边等应用领域有着良好发展态势，特别是在中国大陆，这些领域的市场需求空间广阔。并购增资行动将进一步加强联电在这些领域的布局。随着5G商用进程的加速、物联网等创新技术的快速发展，包括日前启动的“新基建”风口都会带来巨大的市场机遇，也将给联电晶圆代工业务带来更多市场商机。

联电总经理王石指出，来自无线通信和电脑周边市场对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电有望从5G、物联网、无线设备以及电源管理应用增加的半导体需求中获益。

联电差异化路线值得借鉴

近年来，中国大陆半导体产业加快发展，晶圆代工企业同样面临一个重要问题，就是先进工艺研发投资越来越多，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少，大量营收依然来自成熟工艺。

这种情况下，联电的经验便非常值得借鉴。首先是不要急于追求先进工艺的开发，对于眼下已掌握的技术要做到稳扎稳打，精益求精。其次是拥抱成熟、特色工艺市场，在需求更广阔的成熟、特色工艺市场取得突破。第三是结合自身状况，借鉴先进的管理经验。毕竟，只有少数企业才有可能参与先进工艺的竞逐，更多的晶圆制造工企业还是要面向更加广阔的成熟与特色工艺市场。

相较于先进工艺本质上是标准CMOS工艺的线宽之争，成熟工艺市场可说是百花齐放，混合信号、高电压、射频、MEMS等，都可以归类在成熟工艺的范畴之中，应用产品则涉及各种传感器、微控制器、电源管理IC、信号收发器等，市场广阔、需求多样，利润同样不菲。新进入这一领域的晶圆制造企业也应结合自身的特点，发展出自己的核心技术，逐步站稳脚跟，并在此基础上取得更大的发展。