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8月14日，国产设备厂商北方华创发布其2019年上半年业绩报告。北方华创表示，2019年上半年受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动，公司电子工艺装备和电子元器件业务整体保持增长趋势。

数据显示，2019年上半年北方华创实现营业收入16.55亿元，同比增长18.63%；实现归属于上市公司股东的净利润1.29亿元，同比增长8.03%。其中，电子工艺装备主营业务收入12.47亿元，同比增长17.13%；电子元器件主营业务收入3.98亿元，同比增长22.49%。

北方华创表示，2019年上半年应对下游半导体各细分领域以及真空设备应用需求，电子工艺装备营业收入有所增长。其中，刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等半导体工艺设备陆续批量进入国内8英寸和12英寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线。

此外，受国内光伏行业的景气度提升影响，光伏电池片工艺设备及单晶炉业务出现较大增长；LED行业发展放缓，北方华创LED设备业务增长不及预期；其他泛半导体应用领域业务及真空热处理领域业务总体保持平稳的发展态势。 

电子元器件业务方面，北方华创指出，2019年上半年受下游需求增长以及公司新产品推广力度加大的影响，元器件业务整体增长22.49%。

北方华创主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备主要产品包括半导体装备、真空装备和锂电装备三大业务领域产品，电子元器件主要产品包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件。

北方华创的半导体装备包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机及气体质量流量控制器等品类，北方华创表示，其半导体设备在集成电路领域已形成28纳米设备供货能力，14纳米工艺设备处于客户工艺验证阶段。

今年上半年，北方华创在半导体设备方面有所动作。年初，北方华创发布拟募集资金不超过20亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”，将在28纳米设备基础上，进一步实现14纳米设备的产业化，并开展5/7纳米设备的关键技术研发。

前不久，北方华创宣布公司全资子公司北方华创微电子拟与北京电控、亦庄科技，共同增资北京集成电路装备创新中心有限公司，后者定位为合作开展集成电路装备相关技术的研究与开发。

集邦咨询：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营收环比持平

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，综观2019年第二季NAND Flash（闪存）产业营收表现，以需求面来看，智能手机、笔记本电脑以及服务器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏，整体产业位元消耗量成长约15%，但由于供应商仍握有相当高的库存，致使第二季合约价跌幅仍相当显著，整体产业营收仍维持在约108亿美元的水平，较第一季基本持平。

展望2019年第三季，虽然预期旺季需求有助于出货表现，但受地缘经济冲突影响，恐导致需求表现较往年疲弱，但NAND Flash供给面受到东芝六月跳电事件冲击影响甚巨，使得第三季合约价跌幅明显收敛，而Wafer市场则呈现涨势，预估整体营收较第二季增长的可能性较高。

三星电子(Samsung)

由于服务器需求回温以及不同应用端采用高容量产品呈明显成长，加上移动设备客户转单效应，三星第二季位元销售成长约30%。随着需求表现转趋正面，平均销售单价跌幅收敛至15%的水平，第二季营收达37.66亿美元，较第一季成长16.6%。

从产能分析，今年以来三星的产能规划无太大改变，在产能缩减部分皆以Line12的平面制程为主，以反映客户需求持续转进V-NAND，缩减后的空间则用于R&D，至于3D NAND的部分，在无刻意或人为减产情况下，整体投片规模与第一季相当。

SK海力士(SK Hynix)

SK海力士的营运表现依然与移动设备市场销售状况高度连动，受惠于价格弹性引领平均搭载容量迅速成长，以及部分中国客户转单，第二季位元出货成长达到40%，但由于平均售价仍有25%的显著跌幅，本季SK海力士NAND Flash营收为11.06亿美元，季成长8.1%。

以产能规划而言，SK海力士宣布整体NAND Wafer投片量将较前一年减少15%，主要在于平面制程的缩减，因应需求转向较低成本的3D NAND。新厂M15的产能扩增仍按先前规划，整体3D NAND的投片量会缓慢增长，并以TLC架构为主，今年内SK海力士仍无量产QLC产品的打算。

东芝记忆体(Toshiba)

第二季在移动设备市场备货较为积极下，东芝的出货表现有所复苏，其位元出货成长率为0-5%，但受到第二季合约价进一步走跌的影响，平均销售单价跌幅近15%，营收较上季衰退10.6%，为19.48亿美元。

从产能方面观察，四日市厂区受到停电事件冲击影响显著，尽管产线已大致于七月中旬以前恢复，对整体市场供给影响仍大，约占全体年产出的3%。

西数(Western Digital)

由于西数决定在上半年进行减产，其第二季位元出货量的预期成长率本就较其他供应商低，加上五月中受华为事件影响，中止出货期间达一个月，以至于华为已将订单配给予其他供应商，导致位元出货量季衰退1%，但产出减少也有效地抑制平均销售价格衰退幅度仅有6%，整体营收为15.06亿美元，较上季衰退6.5%。

从产能规划来看，受到四日市厂区跳电事故的影响，西数产能损失幅度约为6 ExaBytes，截至七月底前产线已大致恢复。此外，西数已经与东芝取得参与岩手县K1 Fab的投资共识，也使得未来的产能扩张获得保证。

美光(Micron)

受到第二季价格进一步下跌以及华为事件的冲击，美光位元出货衰退约5%，平均销售单价跌幅则约落在季跌幅15%，其NAND Flash营收来到14.61亿美元，较第一季下跌17.7%。

在产能方面，美光第一季以宣布较先前生产计划减少5%，第二季更进一步扩大至10%，3D NAND的产出比重仍将维持90%以上。

英特尔(Intel)

英特尔今年第一季因财务表现不佳影响，暂停后续在大连厂的扩产规划，目前在出货比重上仍以64层产品为主力，除逐步推进客户使用96层产品外，亦积极导向采用高容量产品，SSD产品位元销售有效地反映价格弹性，第二季位元销售成长超过20%，而平均销售单价则有近15%的跌幅，营收来到9.4亿美元，较第一季成长2.7%。

在产能与制程方面，英特尔大连厂将维持第一季底停止扩产的计划直至年底，并依客户导入进程逐步转往96层产品。

8月15日，联想集团今日公布截至2019年6月30日的第一财季业绩：季度营收125.12亿美元（约合853亿人民币），同比增长5%；净利润1.62亿美元（约合11亿人民币），同比增长超过111%。

联想集团董事长兼CEO杨元庆表示：“一季度我们以强劲的业绩为新财年取得有利开局，再次证明我们所推行的智能化转型战略是正确的，有力的执行让我们在变化波动的大环境下仍然实现了可持续的盈利性增长。凭借卓越的运营和坚定的执行，我们有信心把‘智能，为每一个可能’的新愿景转变成现实。”

各业务集团本季度业绩亮点如下：

智能设备业务集团

第一财季，智能设备业务集团（包括个人计算机业务和移动业务）的收入同比增长8%至111.56亿美元。

通过聚焦于持续的商用计算机换机潮以及高增长和推动高端细分市场渗透率，个人计算机业务不仅录得高于市场的增长，而且增长率优于市场达13.2个百分点，为五年多来的最高水平。

合并后的业务运营从运营协同效应中获益匪浅，包括使用共享的全球供应链和服务。因此，智能设备业务集团的除税前溢利增长速度远远超过集团的收入增长，同比增长超过60%，达到5.29亿美元。

智能设备业务集团 – 个人计算机和智能设备业务

根据行业数据，联想实现了24.9%的市场份额，创下纪录新高，于本财政季度仍然是全球市场前五大供货商中增长最快的个人计算机供货商。

与稳健的行业增长一致，个人计算机业务本季度录得收入同比增长12%至96.31亿美元，占集团总收入的75%以上。

个人计算机和智能设备业务的税前利润率同比上升0.5个百分点至本财政季度的5.4%，这是所有第一财季中所实现的最高除税前溢利率。个人计算机和智能设备业务的除税前溢利亦同比增长23%至5.24亿美元。

地域业绩表现也相当亮眼。几乎所有地区都广泛观察到了出色的市场份额增长和收入增长。最显着的增长区域是亚太地区和北美，均实现了两位数的高收入增长。

智能设备业务集团 – 移动业务

本财政季度，移动业务集团收入同比下降9%至15.03亿美元。

该业务继续执行本土化战略，同时简化投资组合并投资于包括5G在内的新技术。移动业务再次取得成果，其税前利润同比增长1.03亿美元。

值得注意的是，移动业务的除税前溢利已连续四个季度同比增长超过1亿美元。鉴于其最重要的核心市场是盈利的，这些核心市场的贡献增加可能会进一步提升移动业务集团的长期盈利能力。

数据中心业务集团

本财政季度其报告收入为13.56亿美元，相当于集团总收入的11%，同比下滑17%。

专注于盈利能力管理已经为数据中心业务带来了回报，向建立可持续性可盈利的商业模式继续迈进。数据中心业务集团的亏损于本季度大幅收窄至5,200万美元，而去年同期的亏损为6,300万美元。

近年来，随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。

据集邦咨询分析，目前市场新入者主要有三类，一是向IGBT等高端产品扩展业务的功率半导体企业，如扬杰科技、华微电子等；二是出于为满足自身需求及出于供应链安全考虑向上游涉足的，如中车时代和比亚迪等；三是看好市场而进场的新公司，如富能半导体等。

新进厂商涌入，行业竞争势必加剧，对于大量的新进入厂商而言，了解产业的进入壁垒才能更好地制定竞争策略。那么IGBT产业的进入壁垒有哪些呢？

1.规模经济

IGBT产业有着明显的规模经济的特征，产品的平均成本随产量的增加而下降，大规模生产可以使企业平均成本下降。新进入者如果无法在短期内提升产量，将承受成本高于原有企业的劣势，面临巨大的财务压力。新进入者同时有可能激起原有厂商的反制，导致竞争压力加大。

2.技术壁垒

芯片技术：IGBT芯片是IGBT模块的核心，其设计工艺复杂、制造工艺难度较高，不仅要保证模块在大电流、高电压、高频率下稳定工作，还需保持开闭和损耗、抗短路能力和导通压降维持平衡。企业只有具备深厚的技术底蕴和强大的创新能力，持续进行技术积累，才能在行业里立足。

模块技术：IGBT模块对产品的可靠性和质量稳定性要求较高，生产工艺复杂，往往一个看似简单的工艺需要长时间的摸索。IGBT作为下游产品的核心部件，需要满足各种工作环境下正常工作的要求，因此对产品的质量要求比较高，研发时也需要研发人员对下游应用比较熟悉，国内目前具有相关经验的人才较少，新进入者需要花费较多时间来培养人才和技术积累。

3.资金壁垒

IGBT属于资本密集型企业，生产和测试以进口为主，设备成本较高。其产品的研发和客户认证都需要较长时间，新进入者需要有较强的资金实力做后盾，才能持续进行相关的研发和市场开拓。

4.品牌与市场壁垒

IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。

(1)从供应链安全的角度来说：下游客户处于供应链安全的考虑，更倾向于和IGBT供应商保持长期合作关系，变更已有长期合作的供应商的意愿较小。

(2)从产品验证角度来说：对于新入场的IGBT供应商，下游客户会相对谨慎。不仅要考虑供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节的验证。决策周期较长。

中国厂商面临的问题和竞争策略选择

IGBT产业为垄断型市场，全球前五大厂商占据了70%的市场份额，中国厂商由于进场较晚，产业基础较为薄弱，面临的竞争压力较大。同时，中国又是全球最大的IGBT市场，随着新能源汽车产量的不断提升，市场增长和国产替代空间较大。

目前，中国厂商在技术上逐步接近国际领先厂商，而资金方面受益于政府推动，资本支持力度较大，主要问题仍在品牌建立与市场拓展方面。在市场竞争加剧的情况下要从国际厂商手中夺得市场份额，集邦咨询认为，中国厂商可采取的市场策略主要有三个方向：

一是进行差异化竞争，在特定的细分领域持续发力。如比亚迪锁定车用IGBT市场，快速成长为国内最大的车用IGBT供应商。

二是与下游厂商合作，加快供应链认证和保障订单稳定，同时提升产品工艺技术。如中车时代和北汽新能源、国家电网等下游企业达成战略合作共同开发用于新能源汽车和智能电网的IGBT产品。

三是选择市场增长空间较大的应用领域如新能源汽车领域，或产能需求较大的应用领域，如家电领域，若成功进入下游供应链，可以帮助厂商快速扩大规模降低成本。

8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。

该项目由无锡乐东微电子（香港）有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。

该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。项目的签约，标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破，外资渠道得到进一步拓展，同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白，必将促进集成电路装备制造产业集聚，助力高港战略性新兴产业做大做强。

天眼查显示，无锡乐东微电子有限公司成立于2002年，其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年及2020年5G及高效能运算芯片测试强劲需求。

京元电第二季受惠于新款非苹阵营智能机芯片测试订单增加，华为海思扩大下单包下不少高端测试产能，NAND Flash晶圆出货增加带动封装事业接单畅旺，单季合并营收60.91亿元，创季度营收新高，年增20.9%，平均毛利率季增3.6个百分点达24.9%，营业利益季增74.7%达8亿元，归属母公司税后净利季增72.0%达6.52亿元，年增75.3%，每股净利0.49元优于预期。

京元电下半年进入旺季，受惠于智能手机芯片、5G基地台及数据机芯片、人工智能及高效能运算（AI／HPC）芯片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太网络芯片等测试订单涌入。法人看好京元电通吃5G及AI／HPC测试订单，预估第三季营收将季增逾15%并续创新高。京元电不评论法人预估财务数字。

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来在出售多项资产之后，再一次出售旗下业务，也进一步引发市场人士的关注。

根据公布的资料显示，在Toppan收购格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的光罩业务部分设备与资产之后，双方也将透过签属一项多年的供应协议，使Toppan将持续提供格芯目前所需要的光罩和相关服务。

换句话而言，格芯将光罩业务售给Toppan之后，双方还是继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光罩产品及服务。不过，格芯在公告内容中并没有提及这次交易的具体金额。

另外，之前双方在德国的勒斯登合资的先进光罩中心(AMTC)，预计将会接收此次格芯出售光罩业务的相关设备与资产，而且接下来几个月内，双方将会合作完成这项转移的工作。

事实上，为了解决自身的财务问题，自2018年到现在，格芯已经进行了多次改革与瘦身计划。其中，包括出售旗下的多座晶圆厂。

以2019年为例，1月份格芯就以2.4亿美元的价格将位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给台积电旗下的世界先进半导体。

2月份，传出格芯在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变。

4月份，格芯则是宣布与安森美半导体达成了协议，将位于美国纽约州的Fab 10 12寸晶圆厂出售给安森美，价格是4.3亿美元。

而5月份，格芯则是再次将旗下的IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，代价为7.4亿美元。

面对格芯多次的出售资产，外界认为是大股东阿布达比投资公司已经无法忍受格芯迟迟无法获利的情况。因此，甚至有韩国媒体点名，将有中资厂商将接手格芯的打包出售。不过，对于这样的市场传言，格芯已经表示没有打包出售的计划，而且大股东也将全力支持。

至于相关资产的出售转移，只是为了配合格芯在制程上移往专业领域发展的过程，并将客户的需求进行调整而已。所以，格芯未来将会有甚么样的转变，值得继续观察下去。

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端装置的第一波应用，话题性高但要普及化仍需长时间经营。

以台厂在全球半导体的战略位置分析，晶圆代工与封装测试部分较能在5G芯片需求上取得优势，预期将持续挹注相关厂商的营收表现；然在IC设计方面，可能遭遇较多困难。

（Source：拓墣产业研究院整理，2019/08）

5G产业发展持续拉抬芯片需求，中国台湾半导体厂商在制造与封测部分受益最高

晶圆代工龙头台积电在握有先进制程技术与近半数市占的优势下，对5G Modem芯片与5G手机AP的掌握度相当高。手机AP与Modem芯片客户有联发科的高端与中端5G SoC手机AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及预计在2019年底发表的旗舰手机AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手机使用外，也在未来车联网建置的RSU（Road-Side Unit）规划内，而手机AP部分，Kirin 990可能也会推出5G版本的SoC产品；

另外，在基地台芯片方面，华为5G设备采用的海思天罡基地台芯片也由台积电代工生产。

由于华为在5G市场布局近3成市占率，因此台积电在5G的新兴芯片需求上确实受惠不少，其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体也受惠5G基地台需求助益而订单增加；PA代工厂稳懋、宏捷科等在5G相关PA需求上也获得助益，市占率稳定且预期营收持续增加。

在封测代工方面，中国台湾主要厂商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片产业推升下受惠的基础。从7月31日日月光法说会上可看到，5G手机芯片的后续动能成长显著，且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵；而在4G转5G的基地台建设需求增加方面，也会持续加重于SiP封装技术的需求量。

此外，京元电子在5G基地台建置主要半导体供应商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、联发科、Xilinx等大厂持续放量的订单，也加重5G产业芯片封测需求中中国台湾厂商的占比。

整体而言，中国台湾既有在晶圆代工与封测产业上的全球占比就相当高，因此5G半导体相关需求方面对中国台湾厂商也是高度依赖，巩固中国台湾厂商在全球5G供应链中的重要地位，可望持续助益相关台厂后续的营收表现。

IC设计以联发科为首抢攻5G手机AP，然基地台市场可能主导短期需求关键

中国台湾IC设计在全球市占率约18%，IC设计龙头联发科预估，2020年整体5G手机数量将达1.4亿支（较2019年初预估高），其中约一亿支在中国大陆，配合中国移动等电信厂商需求，在5G手机芯片积极布局，包括手机5G Modem芯片M70已出货；

2020年第一季推出旗舰级5G SoC供应客户手机搭载（2019年第三季送样），并有计划在中端5G手机市场布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手机为目标，预计2020上半年能有客户产品搭载此中端5G SoC等。

此外，IC设计大厂瑞昱在5G产业应用中固然有受惠相关元件需求，例如2.5 G PON（被动式光纤网路）芯片在2019年初成功标下中国大陆5G网通建设标案，预计2019下半年将推出更新的10G PON芯片。

然而从5G基地台建置方面探讨，市场前五名占比设备商是华为、Ericsson、Nokia、中兴与三星（Samsung），总和占比高达九成，其设备使用的RFFE（RF Front-End）与核心基地台芯片大多是自研芯片或网通大厂提供的解决方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地台SoC SnowRidge，以及周边设备如Qualcomm提供的RFFE与Small Cell解决方案等，可看出5G基地台芯片部分多半由欧美厂商与中国大陆厂商为主导；而联发科虽有相关布局，但相关芯片仍在开发中，短时间尚无法切入5G基地台设备供应链。

由此看来，固然中国台湾IC设计已在全球市占具有重要地位，但在5G基地台建置的相关芯片部分可能尚无主力产品，如基地台芯片与FEEM等与其余大厂直接抗衡，故中国台湾IC设计厂商在5G产业的受惠程度，短期内可能无法与晶圆代工与封测产业相比拟。未来或将转移战场至5G小基地台，避免正面对抗国际大厂的主导地位，并依靠联发科在5G手机芯片的产品线与一线大厂抗衡。