为发展领跑,南京江北新区新兴集成电路等产业呈爆发式增长

为发展领跑,南京江北新区新兴集成电路等产业呈爆发式增长

最近,省政府办公厅发布文件,通报“2018年落实有关重大政策措施真抓实干成效明显地方”,其中,对包括南京江北新区在内的相关地方在大力培育发展战略性新兴产业等方面予以督查激励,并给予相应奖励支持措施。

在2019年的上半场,江北新区用漂亮的产业发展成绩单回应了肯定和期待。南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋介绍,今年上半年,集成电路产业主营业务同比增速达122%,生命健康产业主营业务收入同比增长47%。顺着“两城一中心”(芯片之城、基因之城、新金融中心)产业方向,展望江北新区产业发展跑道,新兴产业已然通过爆发式增长来到了“领跑员”的位置上。

硬科技破解“卡脖子”难题

“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出,聚焦突破核心关键技术,进一步提高自主创新能力,全面提升产品和服务的附加价值和国际竞争力。新兴产业大多会面临“卡脖子”问题,解决的关键就在于抓住核心关键技术,在人工智能、生物技术、光电芯片等“硬科技”突破上做文章。

放疗是医学上治疗癌症的主要手段之一,精准放射治疗的核心难题在于:在杀死癌细胞的同时,要最大限度地保护正常细胞。7月30日,中科超精“麒麟刀”研发及产业化项目落地江北新区,预计总投资11亿元,到2021年12月前正式投入生产运营。“长期以来,控制系统的开发是国内精准放射治疗领域的短板,‘麒麟刀’经验证性能已达到国际先进水平,此次在南京落地,会对系统进行开发升级,尽快实现规模化,填补国内空缺。”中科院核安全所所长吴宜灿说。

精诚所至,金石为开。在集成电路和生命健康两大主导产业之中,出自江北新区的硬科技正以燎原之势助力高质量发展。

基因检测最方便的样本是血液,但是血液里的肿瘤细胞含量非常少,如何在血液当中把肿瘤的突变基因显现出来,这极具技术挑战。“在血液里寻找突变的DNA,就像是在一堆草里面找一根针。”来自江北新区生物医药谷的帝基生物创始人张爱国形象地解释。拳头产品市场价值高,产品线完善;技术壁垒高,核心专利技术不易被“山寨”;一流医疗团队指导,诊断结合医疗,产品贴合临床……帝基因此赢得了投资市场和国际专家的双重认可。

正发力“进口替代”的江苏长晶科技有限公司位于江北新区研创园内,公司副总经理夏昊天告诉记者,今年,公司正推进新的芯片产品研发,公司吸引来自全国各地的15位顶尖专家助力芯片产业发展。清华大学深圳研究生院教授、博士生导师王兴军和他的团队,来到新区仅仅10个月,已经成功研发出第一颗芯片,很快他们就会开启第二颗芯片的研发。

从产业集群迈向产业“强”群

从空白到集聚超260家相关企业,江北新区仅仅用了3年的时间,完成了集成电路产业全产业链的布局,并在集成电路设计领域进入全国前列;800余家大健康产业链企业在新区落户,辖区内已构建起生物医药创新谷、健康大数据产业应用园、健康服务产业示范区的功能布局。集成电路、生命健康两大主导产业集群在形成之后,迈向更强。

2019年,江北新区新增培育独角兽企业5家、瞪羚企业24家,新增数量均位列全市第一。在2018年,这两组数据分别是1家和11家,同比增幅迅猛。目前,江北新区培育独角兽企业共有6家,全部集中在电子及光电设备、医疗健康领域,分别是芯驰半导体、博流智能、希烽光电、世和基因、药捷安康和帝基生物。

建链、补链、强链,让江北新区的产业发展多了几分韧性,并且,一些嗅觉灵敏的企业已然感知到当中机遇。

“江北新区已形成了相对完整的集成电路产业链,这是新区最吸引我们的地方。”在 8月2日举办的江北新区(深圳)产业与创新恳谈会,深圳云天励飞技术有限公司与江北新区软件园签约合作。在签约之前,这家估值近百亿的公司已经对江北新区进行了全面调研。公司联合创始人、首席科学家王孝宇告诉记者,公司将在江北新区软件园构建云天励飞华东区域运营结算中心和人工智能芯片研发中心,加快推动视觉智能标杆项目落地。

在今年南京市出台的集成电路产业地标行动计划中,江北新区被列为核心区,从产业集群迈向产业“强”群,时不我待。

针对江苏集成电路产业发展的薄弱环节,江北新区以设计服务和芯片制造为重点,强化自主可控的核心技术和关键技术攻关,先后建设了南京集成电路产业服务中心(ICisC)等一批高水平的创新平台,招引了紫光集团、台积电、ARM中国、华天科技等一批高质量的龙头企业,集聚集成电路相关企业300余家,一个技术优势明显、产业特色突出、创新氛围浓厚、发展潜力巨大的集成电路创新高地渐起。

好生态成产业发展强推手

好的产业生态是滋养产业链条茁壮发展的根基。经过四年的沉淀,江北新区的集成电路、生命健康两大新兴产业领域集聚了一批“绩优股”,也培育出一批“绩优股”。

希烽光电,专注硅光器件芯片开发,其硅光子器件与集成技术领先国际,在江北新区软件园注册不到一年,便成为南京培育独角兽企业。记者了解到,希烽光电曾被四座城市“争抢”,最终还是选择落户江北新区。

认准“两城一中心”产业方向,江北新区大胆推动体系创新,先后出台了建设全球影响力创新名城先导区行动计划、服务贸易创新发展“十条政策”、“创业江北”人才计划等政策。2018年,新区向企业兑现各类科技创新政策资金近5亿元。

今年6月,江北新区出台集成电路人才试验区政策,提出“个税九成奖补”等大力度条款;7月30日,发布生物医药产业发展促进政策,其中,以通过产业引导基金和市场化融资激励支持创新企业为导向,企业可享政策性投资累计最高限额1亿元。

大力度创新举措,再次激活产业发展一池春水。在深圳的创新恳谈会上,江北新区现场签约并促成合作项目22个,总投资额215亿元。

助力新区两大主导产业发展,产业跑道上的第三股力量——新金融开始加速发力。7月31日,《南京江北新区新金融产业规划》发布,在金融中心林立的长三角寻求差异化发展路径,江北新区新金融中心定位于“全国创新型产融中心”。目前,新金融中心已集聚各类金融企业500余家,多层次资本市场挂牌上市企业80家。

今年5月,南京江北新区发展基金在CLPA2018-2019年度中国合伙人评选中,获得“最佳副省级及地市级城市政府投资基金10强”。江北新区发展基金设立于2016年,由江苏省政府投资基金与江北新区共同发起设立,基金规模20亿元。目前江北发展基金已初步构筑“芯片”“基因”两大主导产业的资源网络,参与设立了17支子基金,基金总认缴规模178.64亿元,实现了约9倍的资金杠杆。

富满电子拟募资3.5亿元  推动功率半导体器件等扩产升级

富满电子拟募资3.5亿元 推动功率半导体器件等扩产升级

8月14日,富满电子发布《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币,扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金。

根据公告,功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目投资金额2.81亿元,拟使用募集资金金额2.5亿元。该项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房,用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求,新增生产线生产产能将达到10.5亿PCS/年,项目建设期为1年。

其中,功率半导体器件是在富满电子现有MOSFET 类产品上的扩产升级,在制造工艺和技术研发上属于更大功率的产品,旨在提升产品的应用等级领域,和其现有电源管理芯片结合,为客户提供综合方案配置。LED控制及驱动芯片投入旨在提高产能,抢占市场份额。

富满电子表示,该项目的实施将进一步扩大公司功率半导体器件和LED控制及驱动类芯片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率,实现本公司经济效益最大化。

除了上述项目外,富满电子本次非公开发行拟使用募集资金1亿元补充流动资金。富满电子表示,补充流动资金可更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要,降低财务风险和经营风险,增强竞争力。

资料显示,富满电子成立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的集成电路设计企业,主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、 MOSFET类芯片及其他芯片。

5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营收有望逐步回温

5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营收有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形,营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%,而年增(减)率情形持续受到中美贸易摩擦影响,小幅衰退6.9%;然而该事件影响幅度已有逐渐趋缓迹象,预估2019年第三季营收可望优于第二季表现,对比第二季营收有机会再成长30%左右。

5G通讯设备及基地台需求带动下,稳懋营收已较2019年第一季明显回升

由于受到中美贸易战拖累影响,砷化镓及氮化镓晶圆代工龙头大厂稳懋营收自2018年第三季开始明显遭遇到波及,相较2017年同期逐步出现衰退9.2%,甚至2018年第四季及2019年第一季相比于同期,下滑幅度更为显著,分别为-25.8%与-23.3%。

在全球大环境充满不确定及消费性商品需求疲软之际,2019年第二季,稳懋受惠于5G在通讯相关设备与基地台设备部分营收相对抗跌,甚至出现逆势成长。

GaN元件对于5G基地台需求加持,稳懋将逐渐摆脱中美贸易战阴霾

凭借5G基础建设发展,基地台相关设备中的功率放大器(Power Amplifier,PA)逐渐受到关注。由于基地台讯号传递距离及使用功率考量,相较于手机使用的PA元件(GaAs pHEMT)有所不同,基地台PA元件更需转换为可使用在更高频、大功率之GaN HEMT元件为主,藉此提升基地台设备之效能与耐用度。

 

若进一步分析GaN on Si元件之基地台设备产业链(如下图所示),主要以Si基板供应商、GaN磊晶厂、制造代工厂与封测代工厂等为主,其中GaN制造代工厂的制程质量,将决定PA等基地台设备元件的功能表现。
 
由稳懋营收情形可知,基地台设备部分一直以来对于整体营收占比愈趋显著,从原先2017年第四季的低点12%,逐渐成长至2019年第二季29%。

再以整体营收来看,可发现随着时间季度推进,稳懋基地台设备产值更有逐季提升趋势,甚至2019年第二季已达到高点4千1百万美元,推升该季营收表现,因此虽受中美贸易战影响,但现阶段5G通讯设备发展与布局仍持续进行中,对于稳懋GaN元件于基地台设备的使用与建置上,其营收方面将逐渐摆脱中美摩擦阴霾。

青海打造国内重要集成电路硅材料产业基地

青海打造国内重要集成电路硅材料产业基地

8月14日,“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。

电子级多晶硅是集成电路制造业最主要的基础材料,被喻为信息产业的“粮食”。长期以来,“粮食”依赖进口的“卡脖子”现象严重制约我国电子信息工业的发展。近十年来,国家电投黄河上游水电开发有限公司依托重点科技项目进行技术创新,为国家电子材料行业打基础、补短板。

据了解,浙江大学硅材料国家重点实验室是国内最早建立的国家重点实验室之一,从上世纪50年代开始,就在硅烷法制备多晶硅提纯技术、掺氮直拉硅单晶生长技术基础研究等取得系列重大成果。

“过去几年,我们成功攻克了电子级多晶硅关键技术,生产的集成电路用3-8英寸硅片打破了国外垄断,今后,我们将深化产学研合作,解决我国多项集成电路材料完全依靠进口的局面。”国家电投黄河上游水电开发有限公司党委书记、董事长谢小平说。

中国电子材料行业协会原秘书长袁桐对此次校企“强强联合”的前景充满期待,她表示,这将有利于把握新一代信息技术发展带来的市场机遇,解决我国电子信息新材料产业缺少技术领军企业、下游需求旺盛但多数关键产品创新能力不足、高端产品自给率不高等问题。

中国科学院院士杨德仁说,在当前全球人工智能、5G移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展的背景下,希望联合研发中心能围绕国家重大需求的关键技术开展研究,助力企业将科研成果转化为生产力,进一步提高我国在相关领域的核心材料自给能力。

外媒爆料:苹果将于9月10日发布新款iPhone

外媒爆料:苹果将于9月10日发布新款iPhone

据外媒最新报道称,苹果已经基本确定了今年新iPhone发布时间,而时间会是在9月10日。

据外媒报道称,今年苹果的发布会将会定在9月10日,如果真是这样的话,那么他们要比前两代iPhone的发布提前了几天。作为对比,iPhone 8系列是在2017年9月12日发布的,而iPhone XS系列是在2018年9月12日发布的。

今年的新iPhone外界关注度并不高,主要是新机的提升太有限。事实上也确实如此,汇总目前曝光的信息来看,新一代iPhone除了是浴霸后置摄像头外,其余跟2018款iPhone外形无异,这确实让人有些提不起精神。

另外,今年新iPhone还有一大弊端,就是不支持5G网络,这可能是它的硬伤。

昨天,天风国际分析师郭明錤在最新预测报告中指出,2021款iPhone将有望同时配备Face ID和屏下指纹,从而进一步提升安全性与实用便利性。

伟创力被踢出供应链 富士康、比亚迪”摘挑”华为订单

伟创力被踢出供应链 富士康、比亚迪”摘挑”华为订单

在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”后,第一财经记者8月12日从供应链获悉,目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。

伟创力是美国第一家在海外设厂的EMS(Electronic Manufacturing Service)制造商,目前也是仅次于富士康的全球第二大电子产品代工企业。在为华为提供的合同服务中,包括代工智能手机与5G基站等产品。2018年,伟创力从华为获得了约25亿美元的营收,在被华为“踢出”供应链后,伟创力位于长沙望城经济开发区的工厂已停产。

“有部分笔记本电脑和平板电脑项目转给我们了,手机项目也在讨论,但是我们目前产能不足接不了太多。”闻泰科技一内部人士对记者表示,目前已经新增印度、印尼和无锡工厂,正在逐步扩大产能。据记者了解,龙旗科技和光弘科技也承接了部分华为手机代工业务。

而在机构发布的报告中,富士康和比亚迪则是华为订单的最大受益者。国信证券(香港)表示,作为华为P和Mate系列的主力供货商,预计比亚迪电子2019年来自于华为的收入将有50%到60%的增长,根据比亚迪电子2018年年报,华为订单占据其总收入的30%以上。富士康方面则对记者表示“不针对单一客户及产品发布评论”,但有内部人士表示,来自于华为五六月份的订单量猛增。

在华为全球开发者大会上,华为消费者业务负责人余承东对记者表示,虽然受到外围影响,但今年的智能手机整体销量预计依然在2.4亿部左右。

25亿美元订单分流

“对近期的贸易状况极大地影响到了我们与重要客户华为的关系,对此我们深感遗憾。尽管华为对我们的服务需求已经迅速降低,我们仍然希望并期待双方今后能继续建设性的合作。”8月8日,伟创力中国在官方微博中发布了一封公开信,对“扣押华为物资”一事做出回应。

而在伟创力做出回应前的几天,华为已向这家公司发去律师函,要求其赔偿“数亿元人民币”,涉及收入误工、材料浪费、设备更换等方面的损失。该律师函中写道,华盛顿方面今年5月颁布华为禁售令后,伟创力的中国子公司“无视中国法律”,拒绝归还华为在其珠海工厂的生产设备、原材料和半成品,价值约四亿元人民币。

伟创力内部人士曾对媒体表示,部分设备扣留是因为华为拖欠其一个多亿应付账款没有付。但一不愿意透露姓名的华为供应商对记者表示:“华为账期在客户中算是比较长的,但以此为理由扣押客户设备,绝对是借口。”

“我们无法理解,为什么他们的中国工厂没收了我们的货物,这是对美国禁令的过度解读。”华为国际媒体事务部部长郭福林说。

目前,华为已将伟创力从供应链体系中剔除,而最新一季的财报显示,伟创力该季度实现营收约62亿美元,同比下降3%;净利润约4500万美元,与去年同期1.16亿美元相比大幅减少61.2%。记者了解到,去年,伟创力从华为获得了约25亿美元的营收,目前这一部分订单已经开始向其他代工厂流动。

7月26日,受华为加大订单量,富士康获转单扩增产线消息影响,富智康(02038.HK)股价大涨。有媒体报道,富士康深圳龙华、观澜园区第二季整体产值年增达12%。上半年富士康旗下针对该客户镜头及模组相关产值年增94%,5至6月针对该客户整机及机构件产量年增逾15%。

对于上述消息,富士康对记者表示,无法对单一客户做出评论,但可以看到富士康在手机业务上与华为合作紧密。

以印度为例,印度中资手机企业协会秘书长杨述成对记者表示,目前华为在印度的手机代工业务主要由伟创力和富士康承接,伟创力进入黑名单后,订单将向富士康、光弘等组装工厂方面转移。“光弘科技和华为的合作除了在手机、平板等终端消费产品上,还有华为通信设备领域的EMS代工。”杨述成对记者说。

而比亚迪电子或将承接华为在湖南的手机代工业务。工商资料显示,6月11日,长沙比亚迪电子有限公司注册成立,其主要业务是智能设备制造、智能消费类设备制造等。

自建工厂VS代工工厂

除了手机代工业务订单的调整,华为在手机自建工厂上的步伐也在加快。

根据巴西当地媒体的报道,华为计划未来3年内在巴西圣保罗投资8亿美元兴建一座手机工厂,并且有意在新厂制造5G智能手机,面向南美市场。今年5月,华为在巴西当地推出P30系列手机,并聘请巴西员工管理业务。

巴西圣保罗州立大学哲学与科学学院教授、中国问题专家路易斯·保利诺此前接受新华社采访时表示,巴西没有理由拒绝华为。他说,目前巴西几乎所有的电信公司都在着手升级网络技术,尤其在巴西众多大城市中,5G技术将成为改善城市管理、为市民提供更多生活便利和安全的重要工具。

此外,吸引华为在当地设厂的另一个原因是巴西的智能手机市场仍然在快速增长。

据记者了解,位于南美洲的巴西是全球第四大智能手机市场,来自IDC的分析,2019年巴西智能手机的销售额将增长18%,达245亿美元,智能手机业务会成为巴西信息和通信技术行业的主要增长领域。

研究机构人员闫占孟则对第一财经记者表示,巴西所属的南美市场属于新兴市场,市场空间比较大,同时具有非常高的市场需求,每年大概有四五千万的销售空间。“这个市场足够大意味着蛋糕足够吃,巴西也是目前少数大市场中仍然在持续增长的国家。”闫占孟对记者说。

他表示,目前在巴西销量最高的手机是三星,但是华为排到了第二。而由于巴西对进口手机征收重税,不少智能手机生产商选择在巴西设厂,随着华为手机销量在巴西的增长,设立工厂也是在意料之内。“当地设厂对解决物流、IT系统和安全等都有帮助,而且巴西是一个开放市场,更适合大品牌开拓渠道。”

目前,三星、LG等均在巴西设厂生产手机。

对于将伟创力踢出供应链名单后,华为是否会加快自建工厂的步伐,闫占孟表示“有可能”,但当前从华为全球手机供应链体系来看,选择代工厂合作依然是主流方式。“这次巴西设厂主要还是税收的考虑。”华为一内部人士对记者说。

而在此前开发者大会上,余承东对记者表示:“(伟创力的事情对华为)肯定会有影响,合作伙伴不应该这样做,这种做法对他们自己也有伤害。”但在余承东看来,目前华为更重要的任务是把Windows生态和安卓生态的漏洞补齐。

“过去我们是为了赚点小钱,现在是为了要战胜美国,我们一定要有宏大心胸,容纳天下人才,一起来进行战斗。”华为创始人任正非7月31日在CBG部门移交“千疮百孔的烂伊尔2飞机”战旗交接仪式上表示,生态构建不是一朝一夕的事情,要做好“长征”的准备。

士兰微厦门12英寸产线最新进展!

士兰微厦门12英寸产线最新进展!

厦门日报消息显示,8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会,通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月,厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元,实际完成投资777.40亿元,超182.09亿元,完成序时进度计划130.59%,完成年度计划65.18%。

报道指出,厦门产业项目加快落地建设,通富微电子、士兰微半导体芯片制造生产线、金牌橱柜四期等项目加快推进;宸鸿科技手机触控、盈趣科技创新产业园、尚柏奥特莱斯等项目即将竣工;嘉晟供应链物流园、紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。

其中,士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元,目前厂房桩基施工已完成,主体施工已进场;先进化合物半导体项目计划投资50亿元,目前工艺设备正陆续安装调试。

根据此前报道,士兰微拟加速推进在厦门化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月,厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议,拟投资220亿元,在海沧建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线,2018年10月项目正式动工。

根据规划,士兰微厦门两条12英寸特色工艺芯片制造生产线总投资170亿元,其中第一条芯片制造生产线总投资70亿元,规划产能8万片/月、分两期实施。4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片,分两期实施。

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台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

晶圆代工龙头台积电13日举行董事会,会中核准2,009.1亿元(新台币,下同)资本支出,以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外,也核准2019年第2季每股2.5元之现金股利,并且通过黄仁昭财务长暨发言人以及章勳明升任副总经理人事案。

台积电表示,13日的董事会中,核准2019年第2季之每股现金股利2.5元,其普通股配息基准日订定为12月25日,除息交易日则为12月19日。依公司法第165条规定,在公司决定分派股息之基准日前5日内,亦即自12月21日起至12月25日止,停止普通股股票过户,并于2020年1月16日发放。

此外,台积公司在美国纽约证券交易所上市之美国存托凭证之除息交易日亦为12月19日,与普通股一致。台积公司美国存托凭证之配息基准日订为12月20日。

其次,也核准资本预算约新台币2009.1亿元,用于包括兴建厂房,建置、扩充及升级先进制程产能,建置特殊制程产能,以及2019年第4季研发资本预算与经常性资本预算等用途上。

至于两项人事案,包括核准擢升副财务长黄仁昭先生为台积电副总经理暨财务长兼发言人,自2019年9月1日起生效。另外、核准擢升研发组织先进设备暨模组发展二处资深处长章勳明先生为副总经理。

三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了?

三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了?

近来,手机芯片厂商对于移动图形处理器(GPU)的关注度进一步提升,除三星宣布与AMD达成战略合作以获取其GPU技术授权外,高通、联发科等也纷纷推出强化GPU性能的新款产品。在智能手机不断追求差异化的情况下,与游戏、图像处理息息相关的GPU正在成为厂商竞争的新焦点。

手机芯片厂商发力移动GPU

近日,有关三星与AMD达成战略合作的消息再次受到业界广泛关注。三星于今年6月宣布与AMD达成战略合作,AMD将Radeon图形处理技术授权给三星。近日,该协议的一些合作细节被传出。据悉,三星集成Radeon图形处理技术的手机芯片将在未来2年内发布,将大幅提升三星手机的GPU性能。

AMD首席执行官Lisa Lu表示,AMD Radeon图形处理技术在电脑、游戏机、云端等市场上已经有大幅增长,与三星达成战略合作后,预计将加速推动手机GPU的创新步伐,同时扩大高性能Radeon图形处理技术的客户群及生态系统。

目前,三星已经拥有不弱的移动处理器技术和基带芯片技术,但在图形处理器上却相对薄弱。目前三星智能手机使用的主要是ARM的Mali系列GPU。此前曾有传言,三星将自行设计开发GPU,而此次与AMD达成技术授权协议,显然是三星加强自研GPU战略的重要一步。

对GPU给予高度重视的并不仅有三星一家。近日,高通公司发布了新款手机芯片“骁龙855 Plus”(骁龙855+),在将CPU主频提高到2.96GHz(幅度4%)的同时,GPU Adreno 640的频率也从585MHz提高到了672MHz,幅度提高达到了15%。在日前召开的2019 ChinaJoy大会上,高通对骁龙855+在游戏方面的图形处理能力进行了重点展示,携手小米、vivo、OPPO、一加、努比亚、黑鲨、ROG和腾讯游戏,让参会者充分体验其在移动游戏和电竞方面的性能优势。

联发科则于日前推出新一代G90系列游戏芯片Helio G90T,其由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成,内置用于AI计算的双核APU,GPU使用了ARM Mali–G76 MC4。GPU同样是联发科的薄弱环节,Helio G90T面向游戏市场,联发科有关负责人表示对其图形处理性能给予了加强,虽然采用的仍然是ARM内核,但是高达800MHz主频,仍算对得起游戏芯片的定位。

差异化竞争的诉求

之所以手机芯片厂商如此关注GPU性能,与当前智能手机追求差异化有着明显关系。有数据预测,2019年全球售给终端用户的智能手机数量为15亿部,同比下滑2.5%。而在智能手机市场下滑的大背景下,通过差异化加强竞争实力,就成为所有从业者的共识。

手机游戏无疑是一个拥有大量用户群的重要细分市场。报告显示,2018年中国移动游戏市场实际销售收入达1339.6亿元,同比增长15.4%。2018年中国移动游戏用户规模为6.05亿人,同比增长9.2%。联发科无线通信事业部协理李彦辑指出,现在全球的移动游戏玩家达到22亿人,而亚洲更成为全球移动游戏的大本营,玩移动游戏的人数占比高达64%。这无论对智能手机厂商来说,还是对芯片厂商来说,都是一个重要的市场。而GPU无疑对移动游戏的运行流畅度有着重要影响,是厂商吸引手游玩家的一大利器。

图形处理器的重要性除了是在智能手机上不可或缺的重要零组件之外,还是发展VR/AR和AI的关键设备。Imagination相关负责人表示,GPU不仅对应用于云端的AI进行加速,同时在移动设备当中也是提升VR/AR和AI算力的重要设备,而市场上,用于AI计算的芯片需求正在不断增长。

研究机构人士盛陵海也指出,对于GPU性能的关注并不是芯片厂商现在才刚刚开始的,以前他们也一向很重视,几乎每一代新品的推出,都会对GPU性能进行升级。其中原因,一是手机游戏对芯片性能要求较高,GPU是手游流畅度的重要支持。二是发展VR/AR功能的需求,现在很多移动设备当中都开始支持VR/AR功能。高性能GPU对支持VR/AR功能也很重要。三是AI的需要,通过对GPU、CPU、DSP的整合,进行异构计算,对AI进行加速,是一个重要趋势。这也是芯片厂商重视GPU的一个原因。

总之,对手机芯片差异化的追求导致了芯片厂商对GPU的重视。

移动GPU市场进入群雄竞争时代

与桌面GPU市场被英伟达、英特尔和AMD三家瓜分不同,移动GPU领域的竞争格局要复杂得多。随着业界对GPU重视程度再次提升,行业中展现出一些新的发展趋势。

首先是不同移动GPU架构间的竞争变得更加激烈。根据盛陵海的介绍,目前移动GPU市场上的主流架构主要包括ARM开发的Mali、Imagination开发的PowerVR,以及高通开发的Adreno。此外,在苹果公司加入自研GPU大军后,其在Imagination基础上也开发了自身的GPU架构。由于ARM在移动GPU市场上的地位远不如CPU那般稳固,因此,该市场的竞争也就更加复杂。对于Imagination来说,其虽然失去苹果大客户,但是PowerVR性能仍然可圈可点,竞争力依然不容小觑。近日接受记者采访时,Imagination表示,明年的目标将是重夺GPU IP市场第一的地位。

其次,将有更多手机芯片厂商加入自研GPU的队伍。“自研GPU可以实现更大的产品差异化,同时自行开发GPU等处理器对于厂商掌握自己的产品节奏也有极大的好处。可以预见,未来将有更多厂商如三星、苹果等,将会加入自研GPU的大军。”盛陵海说。

最后,桌面厂商是否会进入移动GPU领域更加扑朔迷离。此前英伟达和英特尔都曾进入过移动市场发展。英伟达在GPU上技术实力毋庸置疑,问题在于英伟达过分注重性能而忽视了功耗问题。而移动芯片的需求与桌面不同,这使英伟达虽然推出面向移动市场的产品,却在手机上鲜有出现,反而在AI加速、汽车市场有着较多应用。英特尔的移动GPU也存在这样的问题。不过随着三星与AMD达成战略合作,是否意味着AMD将踏足移动GPU市场呢?如果未来确实显露出这样的趋向,行业中又将出现一番新的龙争虎斗。

阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片

阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片

证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

据了解,系统芯片(SoC)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。由于强大的高效集成性能,系统芯片是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。

2018年9月,阿里在杭州云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院的自研芯片业务和此前收购的中天微电子。

今年7月,平头哥首次交货,在阿里云峰会上发布了一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910),并称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

据阿里巴巴方面介绍,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上,阿里巴巴表示这源于平头哥体系架构、指令系统、系统优化,以及中天微十余年的量产经验而达到的整体效果。

事实上,在阿里之前,联发科和三星已经分别发布了旗下的SoC芯片,如联发科此前在“2019年IMT-2020(5G)峰会”上发布了5GSoC芯片;而三星也在8月7日发布了7纳米 EUV SoC芯片,此外,华为也已经成功推出两款7纳米SoC芯片,麒麟980和麒麟810。