中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

“区别于其他区域的产业发展路径,海沧集成电路不盲目上马项目,而是走有特色的差异化路子。”——厦门半导体投资集团董事总经理王汇联

士兰、通富等多个项目将陆续在年底投产,今年也是海沧集成电路产业从布局到产出的关键一年,当地重点培育的“三高”企业将相继进入出效益的阶段。

作为海沧区集成电路产业发展的重要“操盘手”,王汇联大量的时间投入在优质项目导入和专业团队人才引进工作上。

“半导体产业对资金、技术、人才要求极高,政府主导建设园区,对企业在资金、土地、税收等方面提供支持,但很难弥补技术和人才方面的短板。”王汇联介绍,海沧的集成电路产业从一诞生就在体制机制、重大项目和运营发展上与众不同。“我们引进熟悉产业发展的专业团队来管理和运营,通过重大项目导入、优质项目收购等,逐渐集聚起海沧集成电路产业的后发优势。”

实际上,王汇联本人就是“与众不同”的典型,也是海沧不拘一格引才的直接体现。2016年底,面对产业转型升级的新问题、新挑战,海沧探索落实人社部《关于支持和鼓励事业单位专业技术人员创新创业的指导意见》,努力破解人才流动的身份编制、福利待遇等障碍,引进时任中科院微电子所产业化促进中心主任的王汇联到厦门半导体任职。到职后,他发挥中科院微电子所产业化促进中心在业界资源、影响等作用,为海沧集成电路发展提供产业规划、资源导入、项目引导等全方位的支撑。

“区别于其他区域的产业发展路径,海沧集成电路不盲目上马项目,而是走有特色的差异化路子。”王汇联告诉记者,海沧正围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局,重点发展以产品为导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计,打造具有国际影响力的集成电路特色重镇。

尤其体现人才专业团队作用的是,海沧在布局重大项目的同时,也马不停蹄地根据市场需求布局产品的研发,“确保项目建成后马上可以投产,产品有市场销路,形成良性的发展态势。”

近三年来,在专业人才队伍的助力下,海沧积极探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式,导入重大科技项目资源和人才资源,寻求在细分领域打造比较优势、价值链优势,实现了“从0到1”的突破,一跃成为中国大陆最热点的集成电路发展区域之一,在国内集成电路行业发出了“海沧声音”,占据了一席之地。

“海沧完成了0到1的转变、提升,科技资源已成为海沧半导体产业发展的要素资源之一,但科技资源属于稀缺性、战略性资源,结合海沧实际,我们将以更大的耐心、魄力进一步完善海沧集成电路先进产业链布局,加大项目和应用端的人才导入。”王汇联说。

成效

2018年以来,海沧区已落户集成电路产业重大项目5个,总投资超300亿元,包括封测、12英寸特色工艺芯片制造、4/6英寸化合物芯片制造、软硬载板等。其中,通富微电子封装项目、士兰微12英寸特色工艺芯片制造成为区域产业驱动的重要一环,一期达产后,年产值可超118亿元。IC设计类项目已建成国家集成电路设计深圳产业化基地-海沧基地,共引进设计类企业30余家,聚集了400余位集成电路从业人员。

鸿蒙OS,到底有何玄机?

鸿蒙OS,到底有何玄机?

8月9日,华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上,面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统,而鸿蒙OS一经发布,就推出了商用产品。第二天,首款搭载鸿蒙OS的产品荣耀智慧屏也正式掀开面纱,55英寸全面屏、6.9毫米薄机身、4K UHD画质,硬件配置对标电视机。尽管华为做电视引起不少争议,但借鸿蒙OS的“高人气”,荣耀智慧屏顺利“下水”,但对市场来说,这将是一款全新类型的产品,还是“新瓶装老酒”?搭载鸿蒙OS,使荣耀智慧屏与传统的电视机有哪些不同?

鸿蒙具备四项技能将开源运作

跨终端无缝协同体验,是鸿蒙OS对荣耀智慧屏的贡献。就目前华为公布的信息来看,鸿蒙OS的指向并不是手机操作系统,而是物联网操作系统。鸿蒙OS的设计初衷就是为满足物联网市场,据介绍,鸿蒙OS是一个分布式的微内核心系统,就已经发布的鸿蒙OS1.0版来说,具有四大技术特性。

一是分布式架构,实现跨终端无缝协同体验。鸿蒙OS的“分布式OS架构”和“分布式软总线技术”通过公共通信平台、分布式数据管理、分布式能力调度和虚拟外设四大能力,将相应分布式应用的底层技术实现难度对应用开发者屏蔽,使开发者能够聚焦自身业务逻辑,像开发同一终端一样开发跨终端分布式应用,也使最终消费者体验到各个使用场景中无缝的跨终端业务协同能力。

二是确定时延引擎和高性能IPC技术,实现系统流畅性。鸿蒙OS将硬件能力与终端解耦,通过分布式软总线连接不同终端,让应用可以轻松调用其他终端的硬件外设能力。

三是基于微内核架构重塑终端设备可信安全。鸿蒙OS采用全新的微内核设计,拥有更强的安全特性和低时延等特点。

四是通过统一IDE支撑一次开发,多端部署,实现跨终端生态共享。同时,鸿蒙OS配备面向多终端开发的统一IDE(集成开发工具),可支撑开发者实现一次开发、多端部署,最终实现跨终端生态共享。

华为还公布了鸿蒙内核及OS的演进路标,将在今年首发的智慧屏产品中率先使用鸿蒙OS1.0。未来三年,除完善相关技术外,鸿蒙OS会逐步应用在可穿戴、智慧屏、车机等更多智能设备中。

华为消费者业务软件总裁王成录说,在鸿蒙OS中有两个非常核心的技术:一是要把每一个单体物理硬件的硬件模块、模组全部抽象成一个一个操作系统可认识的驱动。二是软总线,物理设备是靠PCB板把各个器件连接在一起,而一旦把这些硬件从软的角度独立化,连接就是一个非常抽象的问题。所以我们提出的软总线能无限逼近一个PCB版上硬总线的连接能力、实时能力,以及信号的稳定性能力。这是两个挑战的技术点。

“但对开发者来讲,想接入这个系统就会很简单,我们会把不同的硬件模组抽象出来的驱动架构开放开源给大家,告诉大家怎么写这样的代码,我们会把一个一个的驱动包全部开放开源给所有的合作伙伴。”王成录说。

华为消费者业务首席战略官邵洋说,鸿蒙不是替代现有的操作系统,是面向未来趋势的。“开源有很多架构,我们可能会交给开源基金会去运作,华为在里面没有控制权和主导权。”邵洋说,“因为华为知道自己有能力去贡献这个东西,但是知道没有足够的能力完全去贡献,需要靠广大的开发者共同打造这样一个开源开放的OS,才能成为驱动应用和硬件发展的引擎。”

搭载鸿蒙OS终端可不断进化

“荣耀智慧屏是华为智慧屏战略和华为鸿蒙操作系统的首款落地产品,意义重大。”华为消费者业务CEO余承东在智慧屏发布会上表示。荣耀总裁赵明在界定荣耀智慧屏的类型时说,它不是传统电视,而是电视的未来,荣耀像做手机一样来做智慧屏,这会给传统的大屏赋予更多的智能服务和体验,而且将手机跟荣耀智慧屏融合在一起,将形成家庭超级大终端,将手机和智慧屏的体验无缝衔接。

赵明说,荣耀智慧屏首发自研的华为鸿蒙操作系统,这是基于全场景智慧生活战略、面向未来的操作系统。华为鸿蒙操作系统首次采用面向多终端的模块化设计,可随不同终端应用场景需求实现弹性部署,荣耀智慧屏所采用的华为鸿蒙操作系统就是根据智慧屏硬件设备能力,适配家庭特定应用场景的大屏版本。

得益于华为鸿蒙操作系统的分布式架构,荣耀智慧屏打破单一物理设备硬件能力的局限,实现跨终端无缝协同体验。比如,荣耀智慧屏和手机之间可以进行通话无缝切换,手机已有的通话,可以无缝切换到智慧屏,利用智慧屏的升降式摄像头、更大的屏幕、远场拾音的麦克风,以及效果更佳的扬声器,继续当前的交流,并能放下手机,解放双手,让对方看到更宽阔的场景。智慧屏的手机控屏功能,则是让大屏利用了手机屏幕的触控能力,解决了大屏输入操作复杂的问题。

荣耀智慧屏也是一个能力不断成长的大屏,它的能力会随着华为鸿蒙操作系统技术和生态能力的加强而逐步进化,更加适应未来全场景智慧化生活,为用户带来更多可能。

荣耀智慧屏目标全面超越传统电视

作为全新品类的第一款产品,荣耀智慧屏系列不仅采用华为全新发布的分布式操作系统华为鸿蒙操作系统,还搭载鸿鹄818智慧芯片等三颗华为自研芯片,具备协同智慧能力;内置升降式AI摄像头,首创系统级视频通话功能;开创了大屏和手机的交互新方式,能实现魔法闪投、魔法控屏等功能;它还可以联控智能家居,通过智慧屏全局操控。这些创新的技术,让荣耀智慧屏拥有了全面超越传统电视的技术基础。

赵明表示,手机是个体的中心,荣耀智慧屏是家庭情感中心。它将承担家庭中的更多角色,成为影音娱乐中心、多设备交互中心、信息共享中心和控制管理中心。

换言之,荣耀智慧屏既是电视机,也是智能家居控制网关,既是智能音箱,也是一部手机。

从硬件配置看,屏是55英寸4K UHD超清大屏,拥有NTSC87%广色域、400nit高感光技术及178度广视角。荣耀智慧屏PRO采用了1.6L大音腔设计、6×10W扬声器配置。从核心技术看,荣耀智慧屏搭载了海思鸿鹄818智慧芯片。

荣耀智慧屏配备了6麦克远场拾音,可以比较容易就唤醒荣耀智慧屏的人工智能“YOYO”。荣耀智慧屏还可实现多设备联动,基于华为HiLink全场景智能家居生态,可以将平台和技术开放给智能家居品牌。此外,荣耀智慧屏还开发出像家庭留言板功能、家庭超大相框这样的扩展应用。

不难预见,在这么多新功能的加持下,荣耀智慧屏要超越传统的电视机,在技术上已经实现。但要让消费者能够乐于享受这些新功能,从体验上真正“碾压”传统的电视机,在做完多种新功能高度叠加的密集加成之后,接下来要做的事是“简化”,让用户觉得非常简单、自然地就能用到这些新应用、新能力,让这些新应用融入家庭生活,让大屏再度闪亮。

鸿海正式启动印度iPhone生产线 年产能约100万台

鸿海正式启动印度iPhone生产线 年产能约100万台

据芯科技消息,鸿海集团8月正式启动印度iPhone生产线,其年产能约100万台。

据了解,鸿海集团目前在印度的智能手机生产线,主要还是以安卓手机为主,其中中国的小米品牌更是其主力产品。鸿海印度小米生产线单月产能300万台,几乎是iPhone年产能的3倍。印度iPhone生产线之所以产能不足,主要是因为苹果对iPhone的组装精密度要求很高,对印度工人而言学习曲线较长。

上个月,中国台湾地区《经济日报》曾报道,苹果要求鸿海集团8月起在印度组装今年最新款iPhone,不过初期月产能仅约25万部,这个产能数字目前得到纠正,年产能100万台。报道中还称,初期组装的iPhone将主要在印度销售,今年内不排除把在印度组装的七至八成iPhone出口至世界各地。

过往每年iPhone新机都是鸿海、和硕等代工厂在旗下大陆工厂组装,非大陆产能仅生产旧款iPhone。鸿海今年将打破这项“惯例”,首度在非大陆厂区生产年度新款iPhone。

武汉东湖高新区“芯”政出台 最高奖励1亿元

武汉东湖高新区“芯”政出台 最高奖励1亿元

日前,武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“《若干政策》”)、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(以下简称“《实施细则》”),将通过政策实施推动产业发展。

《若干政策》指出,为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把东湖高新区建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定该政策。根据《若干政策》制定的《实施细则》亦同步发布,对《若干政策》的支持领域和对象、重点支持方向、具体申报条件等作出详细说明与相关规定。

根据《实施细则》,政策重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业;重点支持方向包括:存储器方向;5G及通信芯片、新型显示芯片等光电子方向;物联网、人工智能等新兴产业方向;微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体等重点技术方向。

具体而言,《若干政策》提出对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励;对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元;对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。

此外,《若干政策》还提出对工程流片、购买IP、新建或技术改造项目、研发及生产用房、本地芯片或模组采购、公共平台建设、人才等方面符合条件的企业,均予以相应的资金补贴。

其中,如对投资规模在5000万元以上的集成电路企业的新建或技术改造项目,按照固定资产实际投入的10%给予补贴,同一企业补贴金额累计不超过3500万元;对进行工程产品流片的集成电路企业,按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴,同一企业补贴金额每年最高不超过500万元等。

人才方面,《若干政策》提出对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人3万元,全日制博士生每人5万元的奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

近年来,东湖高新区加快布局集成电路、新型显示、物联网等领域,打造芯片、显示、智能终端、物联网全产业链,如今集成电路新政出台,将进一步推动该区产业发展。

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3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。

整体而言,期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)后端先进封装之全新解决方案。

运用垂直叠合与微缩体积方法,3D封装成功提升HPC工作效率

由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际,驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升,因此对HPC芯片封装技术的未来发展趋势,除了现有的扇出型晶圆级封装(FOWLP)与2.5D封装外,将朝向技术难度更高的3D封装技术为开发目标。

▲HPC之3D IC封装概念图(Source:拓墣产业研究院整理,2019.8)

所谓的3D封装技术,主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力,试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合,并藉由高端TSV(硅穿孔)技术,同时将两者垂直叠合于一起,减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度,提高整体HPC芯片的工作效率。

台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进

依现行3D封装技术,由于必须垂直叠合HPC芯片内的处理器及存储器,因此就开发成本而言,比其他两者封装技术(FOWLP、2.5D封装)高出许多,制程难度上也更复杂、成品良率较低。

▲HPC封装趋势发展比较表(Source:拓墣产业研究院整理,2019.8)

目前3D封装技术已对外公告的最新成果,现阶段除了半导体代工制造龙头台积电最积极,已宣布预计于2020年导入量产SoIC和WoW(Wafer on Wafer)等3D封装技术外,另有IDM大厂Intel也提出Foveros之3D封装概念,将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

随着半导体代工制造商与IDM厂陆续针对3D封装技术投入研发资源,也将引领另一波3D封测技术风潮,相信代工封测厂(如日月光、Amkor等)也将加紧脚步,跟上此波3D封装技术的发展趋势。

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为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019下半年除可依赖先进制程需求外,其他成熟节点市场也会成为两大厂商在不景气的2019年中另一重要成长动能。

第一梯队厂商侵入二、三梯队市场

由于2019年全球政治局势极度不稳定,半导体产业自2018年底便已亮出红灯警讯,业界传出台积电、Samsung皆于2019上半年积极在部分较成熟产品线中,争取客户订单的市场讯息。

事实上,若细看在晶圆代工领域拥有绝对市占的台积电,其过往毛利表现从2016年第二季51.5%,逐步下滑至2019年第二季40%出头。

然其7nm营收占比却也与过往最先进制程节点营收,同样保持在20~30%间的比重,推估拉低台积电毛利表现的主要原因并不是先进制程推广不佳所致,而是在2019年不景气的市况氛围下,台积电为保持其营收持续正成长,朝向较成熟却低毛利的市场入侵,进而挤压其他二、三线晶圆代工厂商空间。

 
台系厂商市场占比将再次攀升

2019年晶圆代工产业中,大者恒大的趋势更加明显,台积电、Samsung两大厂商有望带动台湾地区、韩国两区域占比再次成长。其中,台湾地区因受到Samsung在2017年5月拆分晶圆代工事业部之影响,导致其区域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%,此一现象将在2019年重新反转,在台积电引领下,2019年台湾地区占比将成长至62%。

总投资16亿元的半导体项目落户四川眉山

总投资16亿元的半导体项目落户四川眉山

近日,四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

此次签约的项目总投资16亿元,其中固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,实现年产值不低于25亿元,年上缴税收不低于1亿元,提供就业岗位200个。

泉州泽仕通科技有限公司是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

项目的顺利签约,标志着双方合作正式起航。未来,东坡区将以最大的努力为项目建设提供最优质的服务,为企业发展营造最优越的环境,助推项目快速建设,实现双方合作互利共赢。

台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.71亿元,增加14%,创下2019年单月营收次高纪录。累计,2019年1至7月营收约为5,444.61亿元,较2018年同期的5,557.26亿元,减少2%。

根据台积电日前法说会上所说,2019年第3季的营收若以美元计价,将可达到91亿美元到92亿美元的金额,较第1季成长17%到18%,毛利率也将达到46%到48%的水准。而以汇率新台币31元兑换1美元计算,2019第3季新台币营收将介于2,821亿到2,852亿元之间,较第3季成长17.1%到18.3%,将创下季营收历史次高纪录,成长幅度令人惊艳。

因此,就台积电7月份缴出的成绩单来说,接下来8、9两个月必须营收达到平均986.71亿元水准,才能达到财测标准。

对此,台积电在日前的法说会上也表示,第3季包括智能手机、高效能运算、物联网及车用等平台销售将全面成长。其中,又以智能手机平台成长最强劲,物联网也将强劲成长;而且,这样强劲成长的趋势还将延续到2019年第4季,使得第4季的营收也预计能优于第3季。

此外,总裁魏哲家在日前法说会上表示,2019年全年全球半导体产业成长率将下滑3%,而晶圆代工产业将下滑1%的情况,其中在第3季方面,预计营收将优于第2季,2019年下半年业绩又会优于2018年同期的情况下,台积电全年营收将有机会优于业界表现,对营收成长也可以预期。而至于能有什么样幅度的表现,则是预计在10月份的第3季法说会上再跟大家说明。

持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

IC设计大厂联发科12日公布7月份营收,金额来到206.87亿元(新台币,下同),虽然较6月份的208.93亿元,减少0.98%,但仍站稳200亿元的关卡。较2018年同期的204.24亿元,则是增加1.29%。累计,2019年前7个月的总营收来到1,349.76亿元,较2018年同期的1,305.59亿元,增加3.38%。

由于第3季为电子业传统旺季,包括G90新芯片的推出,再加上P90芯片的需求增温,在客户持续拉货下,有助于联发科在第3季的营收。另外,相关物联网与智慧家庭的产品也带动营收的状况下,也持续强化营收的状况。

根据之前法说会的说法,第3季营收将达653亿元到702亿元之间,再扣除7月份的营收后,接来的两个月都有持续成长的机会。

对于后续的营运展望乐观,之前美系外资曾经表示。长期而言,在竞争环境好转之下,联发科将持续改善智能手机产品毛利率,也相信联发科2019年下半年将受惠于平均售价较高的5G系统单芯片问世,挹注营收。

不过,也有外资指出,近期联发科仍有部分风险无法忽视,特别是未来3到4季中,联发科5G专案进度恐落后,出现营收动能偏低的状况。

SK海力士公布新产品规划:2030年推800+层堆叠NAND Flash,届时SSD可达200TB

SK海力士公布新产品规划:2030年推800+层堆叠NAND Flash,届时SSD可达200TB

目前,两大韩系NAND Flash厂商──三星及SK海力士已经公布了新NAND Flash产品的发展规划。其中,三星宣布推出136层堆叠的第6代V-NAND Flash,SK海力士则是宣布成功开发出128层堆叠的4D NAND Flash,并已经进入量产阶段。

不过,虽然两家厂商竞相推出NAND Flash的新产品,但是堆叠技术的发展至今仍未到达极限。所以,SK海力士日前在一场会议上就公布了公司的规划,预计在2030年推出800+层的NAND Flash,届时将可轻松打造出100到200TB容量的SSD。

在日前举行的“Flash Memory Summit”大会上,SK海力士公布旗下新产品的规划以及公司的相关布局。根据内容指出,目前SK海力士正在开发128层堆叠的4D NAND Flash,其量产时间将落在2019年第4季。

另外,SK海力士还展示了一款“PE8030”的全新SSD,采用PCIe 4.0×4介面连接,提供了800GB、1600GB、3200GB、6400GB容量,连续读写速度最高可达6200MB/s、3300MB/s,而4KB随机读写最高可达950K IOPS、260K IOPS。

在研发发展方面,目前SK海力士正在研发176层NAND Flash,而其他产品的发展,包括72层堆叠的4D NAND Flash目前在大规模量产中,96层堆叠的4D NAND Flash目前也在大规模量产中,而且未来产能即将超越72层堆叠的4D NAND Flash。

128层堆叠的4D NAND Flash将于2019年第4季量产,176层堆叠产品2020年问世、500层堆叠产品则将于2025年问世,其TB/wafer容量比将可提升30%。而800+堆叠的4D NAND Flash则是预计2030年问世,TB/wafer容量比提升到100到200TB的大小。

据了解,目前SK海力士生产的128层堆叠NAND Flash核心容量是1Tbit,176层堆叠的核心容量则是来到1.38Tbit,预计500层堆叠时核心容量可达3.9Tbit,到800层堆叠时则会高达6.25Tbit,是现在的6倍多。

若以当前SSD固态硬盘的容量计算,目前最大容量约在15到16TB左右。而依照6倍核心容量的成长幅度来计算,未来SSD容量可达200TB左右,这个容量要比当前的HDD还要更大。