三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商

三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商

8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。

外媒未披露公司名称,但有分析认为,该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist。

EUV Resist最大股东是JSR Micro,JSR Micro是JSR在比利时的子公司。

上月,外媒还曾报道,三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上,开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验。

另外,韩国官员还表示,该国政府将加大投资用以开发用于生产芯片的国产材料和设备,以加强国内半导体研发竞争力。

发生了什么?这次,日韩半导体厂商来中国寻求“突围”

发生了什么?这次,日韩半导体厂商来中国寻求“突围”

据韩国KBS新闻8月12日报道,韩国政府决定将日本从本国“白名单”中清出,将于9月生效。新加坡媒体报道称,日韩半导体爆发贸易纠纷,韩国半导体制造商开始在中国寻求替代厂家,日本相关原料生产商也计划在中国设厂,满足韩国厂商需求。

新加坡《联合早报》网站8月12日报道,自从7月1日日本宣布对韩国加强显示面板和半导体芯片所需的关键材料的出口管制后,韩国芯片制造商正在寻找积极应对方案,部分日本供应商也在想办法规避管制。

以高纯度氟化氢为例,该原料在半导体的生产过程中至关重要,其主要是用来切割半导体基板。而在半导体产品制程的600多道程序中,使用氟化氢的次数可能多达10多次。

报道称,专门以生产高纯度氟化氢等原料为主的日本森田化学担心营收受出口管制影响。公司社长森田康夫指出,公司2018财年向韩国出口的高纯度氟化氢贡献了30%以上的营收,而韩国有约60%的高纯度氟化氢来自于日企。

他担心,此次日韩贸易冲突或导致日企在韩国市场的份额有所下降。鉴于此,森田化学宣布不排除将在2019年内,在设在中国的工厂启动高纯度氟化氢生产。

事实上,森田化学在看到中国半导体生产崛起之后,便在两年前开始规划在中国生产的计划。

报道介绍,森田康夫透露,自己早前看到半导体生产将从韩国转移至中国的趋势,因此在两年前开始推进在浙江设合资厂的计划。此次日韩冲突后,将趁机在中国工厂启动高纯度氟化氢生产,今后可从中国向韩国供货。

韩国9月起把日本移出“白名单”

韩国9月起把日本移出“白名单”

综合日媒报道,韩国政府决定,自9月起,把日本从现有的29个出口管理优惠国名单中移除,列入新增的第三类出口国。日本外务省干部表示,“我们将在确认韩方采取本次措施的理由,及具体内容等详细情况之后,再决定如何应对。”

日本外务省的另一位干部指出,“我们认为,韩国的这一措施不会立刻给日本造成严重影响,目前需要静观其变”,以此表示,将对今后的状况做出冷静的判断。

据报道,韩国取消日本出口优惠国待遇的决定,是韩国产业通商资源部部长成允模,于当地时间12日下午2时举行记者会时公布的。成允模表示,对日出口将采取更加严格的审批标准。鉴于此,韩国对日出口时的审查文件将有所增加,审批时间也将有所延长。

8月2日,日本决定,将韩国从可享受出口管理优惠待遇的“白名单国家”移出后,韩国也开始研究加强出口管理体制。

关于此次移除日本的背景,成允模表示:“对于那些不遵守出口管理体制基本原则的制度运作、或者持续发生不正当运作情况的国家,我们很难密切开展合作。有鉴于此,需要对制度进行调整。”成允模还透露,计划在之后的20天内征集国内的公众意见,从9月份开始实施新的制度。

在此之上,成允模还表示:“在征求公众意见期间,如果日本要求进行磋商,我们随时随地做好应对磋商的准备。”

不过,韩国《中央日报》也表示,韩国把日本剔除出口白色清单,能否给日本带来冲击还是未知数。由于钢铁、金属、尖端科技材料等战略性物资,韩国对日本出口的比率微乎其微,韩国严管对日出口,反会给韩国企业带来更大打击。

重庆两江新区集成电路产业营收增长8倍

重庆两江新区集成电路产业营收增长8倍

据重庆两江新区官网介绍,上半年,两江新区数字经济产业营收702亿元,增长35%。其中,集成电路产业增长8倍。

乘着数字经济发展浪潮,两江新区的产业结构也在持续优化,制造业与大数据智能化愈发深度融合,高质量发展、转型升级步伐正在加快。

今年7月25日,高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划在未来5年投资近10亿欧元,在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂,生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。

两江新区官网指出,此次合作也将进一步深化双方在高端人才培养、科研创新方面的合作,并在将来促进重庆本地高校与奥地利、德国等国院校之间的合作,以助推重庆及两江新区集成电路产业的发展。

截至目前,两江新区已经两江新区集聚规模以上电子企业39家,同时围绕“芯屏器核网”,也在集成电路、显示面板、智能终端、核心配套等多领域进行了布局,构建起了覆盖全产业链的电子产业集群。

佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

北京时间8月9日晨6时许,全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit(简称“FMS”)圆满落幕,三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场,以BIWIN佰维为代表的国产存储企业的展示成为会场中一道亮眼的风景。佰维以“齐话存储未来,共赏封景无限”为主题,向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位存储解决方案及以SiP为核心的先进封测服务。

BIWIN佰维存储展台大咖客户不断,吸引了众多国际一线厂商前来交流沟通,探索更多深入合作;展会上佰维的全案存储产品系列和SiP封测服务独树一帜,展示了佰维领先的存储算法与固件开发能力、优异的硬件设计能力和领先的封测工艺等,不断刷新了国际客户对国产存储企业的认知。

存储芯片全案提供商,再添强劲新品

此次FMS峰会上佰维首发旗舰新品PH001 AIC SSD,定位高端消费类用户和数据中心客户,专为需要更高随机写入性能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。

BIWIN PH001容量高达32TB,采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4协议,拥有16个NAND通道,针对低延迟存储类内存(SCM)进行了优化,达到最高7GB/s的顺序读取速度和6.1GB/s的顺序写入速度,随机读取性能高达150万IOPS,同时加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多项技术。BIWIN PH001支持端到端的数据保护,在写入数据时生成校验码与用户数据一并写入闪存,读取时则通过校验码检验用户数据是否完整,在SSD内各部件之间传输与存储过程中是否有错误发生,从而提高数据可靠性。

不止于存储,SiP亦独领风骚

佰维自2009年建立自己首座完整的12寸晶圆封测厂以来,积累了数十项核心专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。以存储芯片为例,10年来累计封测出货量10亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。

佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题,在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度,可以有效缩短芯片开发周期,同时开发费用相较SOC大大降低,特别是针对有智能化、小型化需求的市场,例如智能穿戴模组,物联网芯片等,佰维SiP将发挥更多优势。

做物联时代的基石,更要做赋能者

数据需要存储,存储需要芯片。纵观未来5G加持下的物联网世界,必然需要更庞大的基础设施来存储和管理数据,智能终端对存储数据的高性能、低延迟、多样化需求也对传统存储企业提出更苛刻的要求。

面对万物互联时代存储的多样化需求,佰维保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求;并且针对各细分行业市场深度定制存储方案,为不同行业的“端”客户提供“千人千面”的定制化存储方案,做万物互联时代的基石。

在存储算法与自研固件方面,佰维量产经验丰富,已支持上千万颗级别的存储芯片产品,广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等,在业内处领先地位,同时,KK级的出货验证充分确保产品品质的稳定。依靠领先的算法与固件开发经验,佰维可更好地满足万物互联时代客户对存储产品性能与可靠性等多元化存储需求。

在芯片层面上,摩尔定律促进了性能的不断往前推进,SoC(System On a Chip系统级芯片)是摩尔定律继续往下推进的产物,而SiP(System In a Package系统级封装)则是实现超越摩尔定律的重要路径,两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后,进入后摩尔时代,相关多元化技术加入推动市场规模持续增长,已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”,而百花齐放的核心密钥之一就是SiP,特别是在万物互联时代,SiP可以实现“更合时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成,这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载,造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品,并针对客户多元化的存储需求,提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

佰维官网:http://www.biwin.com.cn

佰维参展全球顶级闪存峰会圆满结束

佰维参展全球顶级闪存峰会圆满结束

北京时间8月9日晨6时许,全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit(简称“FMS”)圆满落幕,三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场,以BIWIN佰维为代表的国产存储企业的展示成为会场中一道亮眼的风景。佰维以“齐话存储未来,共赏封景无限”为主题,向与会专家及全球客户全面展示了佰维的全方位存储解决方案及以SiP为核心的先进封测服务。

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存储芯片全案提供商,再添强劲新品

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不止于存储,SiP亦独领风骚

佰维自2009年建立自己首座完整的12寸晶圆封测厂以来,积累了数十项核心专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。以存储芯片为例,10年来累计封测出货量10亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。

佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题,在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度,可以有效缩短芯片开发周期,同时开发费用相较SOC大大降低,特别是针对有智能化、小型化需求的市场,例如智能穿戴模组,物联网芯片等,佰维SiP将发挥更多优势。

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在芯片层面上,摩尔定律促进了性能的不断往前推进,SoC(System On a Chip系统级芯片)是摩尔定律继续往下推进的产物,而SiP(System In a Package系统级封装)则是实现超越摩尔定律的重要路径,两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后,进入后摩尔时代,相关多元化技术加入推动市场规模持续增长,已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”,而百花齐放的核心密钥之一就是SiP,特别是在万物互联时代,SiP可以实现“更合时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成,这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。

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佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

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又添两款!华为自研芯片家族进一步壮大

又添两款!华为自研芯片家族进一步壮大

日前,华为召开2019华为开发者大会,会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外,还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片,其自研芯片家族进一步壮大。

2018年,华为推出了自研海思凌霄系列芯片,该系列芯片由路由CPU、路由WiFi和电力猫芯片三大产品线组成,定位于“家庭高速智能互联”。该系列芯片已搭载在多个华为以及荣耀的路由器产品上。

2018年12月,华为发布荣耀路由Pro 2,采用了两款凌霄芯片——凌霄5651与凌霄1151。当时华为方面就透露,未来将推出IoT专用的凌霄WiFi芯片。如今,华为凌霄WiFi-loT芯片正式发布。

在这次大会上,海思鸿鹄芯片也正式走进大众视野,华为在会上宣布,荣耀智慧屏将首发鸿鹄818智慧芯片。据介绍,鸿鹄818智慧芯片搭载魔法画质引擎,全方位提升画面清晰度、对比度、色彩表现等;此外,该芯片支持8K@30fps、4K@120fps的超强视频解码能力,并超前支持6400万像素的图片解码等。

据了解,鸿鹄系列芯片定位于视频显示芯片,这是华为继麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡等之后,海思“国风”命名芯片的又一名成员。事实上,华为在显示芯片领域已积累多年,海思于2014年就已推出首款4K电视芯片,华为方面透露,鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

至此,华为已公开亮相的自研芯片家族已包括了麒麟系列芯片、昇腾系列芯片、鲲鹏系列芯片、5G系列芯片(巴龙与天罡)、凌霄系列芯片、鸿鹄系列芯片。

其中,麒麟系列芯片为手机SoC芯片,主要面向华为智能手机;昇腾系列芯片定位于AI芯片,为消费类产品、服务器、IoT终端等提供AI解决方案;鲲鹏系列芯片主要用于泰山系列服务器,为云计算业务提供算力;5G系列芯片则包括终端基带芯片(巴龙)和基站核心芯片(天罡芯片);凌霄系列芯片主要用于家庭接入类的产品;鸿鹄系列芯片则主要为显示芯片。

在这次大会上,华为方面表示,未来将以AI为核心驱动力,以服务和硬件生态为生态平台,以“1+8+N”的自研和生态伙伴产品为入口,打造全场景智慧生态。而其庞大的芯片家族,将成为其打造全场景智慧生态的有力后盾。

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填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资晶圆代工设备,期望能从台积电手中抢下部分生意之外,还期望能借由号称低价且高品质的影像传感器产品,挑战日本SONY在此市场上的龙头地位。

三星日前公布了该公司2019年第2季的财报,因为受到存储器市场价格疲弱的冲击,营收为56.1万亿韩元(约475亿美元),较2018年同期下滑4%。营业利益为6.6万亿韩元(约56亿美元),也较2018年同期下滑55.6%。净利5.18万亿韩元(约44亿美元),相较2018年同期的11万亿韩元(约93亿美元),大幅下滑了53.1%。

就因为存储器市场的持续价格低迷,冲击了三星的股价后,三星开始将半导体事业瞄准晶圆代工与影像传感器业较高利润的事业上,企图挑战产业龙头台积电与SONY。

在影像传感器方面,因为当前手机消费者用来越重视照相品质的情况下,图像传感器的功能业被受要求。

根据统计,目前全球市场SONY占有51.1%的市占率,三星的市占率为17.8%。而为了能加速扩大市占率,根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,三星将把位于韩国华城旧的DRAM晶圆厂改装,成为生产影像传感器的据点,以扩大生产影像传感器,并且降低生产成本。

日前,三星所推出的业界首个6,400万像素影像传感器GW1就获得了智能手机品牌Redmi所采用,而且还宣布另一家智能手机品牌OPPO也将采用三星的影像传感器。

报导指出,三星的GW1影像传感器除了拥有6,400万像数的高解析度之外,可以减少像素之间的光线干扰,并藉由Isocell Plus技术来增强色彩的显现,同时可以处理0.8μm像素的超小影像。

而因为有此能够抗衡SONY旗下IMX影像传感器的技术,加上价格较SONY较为低廉的情况下,恰好满足了中国手机品牌高C/P值的产品诉求,获得了中国手机品牌商的青睐,甚至将与三星共同开发相关的图像传感器产品。而三星方面,也可藉由与中国品牌手机的搭配,扩大市场占有率。

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韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部

韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部

韩国总统文在寅9日改组内阁,提名4个部门新任长官,其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注。

这是文在寅继今年3月之后再次改组内阁,也意味着文在寅政府第二期内阁基本成形。由于韩国政府正面临朝鲜半岛和平进程推进、韩日贸易摩擦应对、国内多个领域改革等事务,这次改组透露出来的施政信号受到外界关注。

文在寅当天提名首尔大学教授崔起荣为科学技术信息通信部长官。韩国媒体分析,崔起荣是半导体以及人工智能领域知名专家,其提名表明了总统府青瓦台在韩日贸易摩擦背景下大力提高韩国半导体产业竞争力的意图。

文在寅还提名前青瓦台民政首席秘书曹国为法务部长官,提名前农林畜产食品部次官金炫秀为农林畜产食品部长官,提名社会学教授李贞玉为女性家庭部长官。

文在寅还提名共同民主党籍国会议员李秀赫为新任韩国驻美国大使。李秀赫曾任外交通商部次官补(相当于部长助理)以及朝核问题六方会谈韩方代表团团长。

韩国舆论认为,在这次改组中,文在寅政府外交及安全执政团队没有出现大的变化,这意味着文在寅政府有意基本维持在半岛事务以及外交安全领域上的政策。

按照相关规定,部门长官提名人选需接受国会听证。然而无论国会通过与否,提名人选都可获得任命。

《湖北省5G产业发展行动计划(2019—2021年)》解读

《湖北省5G产业发展行动计划(2019—2021年)》解读

湖北省政府日前发布了《湖北省5G产业发展行动计划(2019—2021年)》,提出经过3年努力,建设全国具有重要影响的5G产业发展先行区。到2021年,湖北5G核心产业(通信服务和设备制造)产值过2000亿元,带动相关产业过1万亿元;5G基站5万个以上;5G示范应用场景100个。近日,湖北省经济和信息化厅有关负责人对《行动计划》进行了解读。

3年建设5万个以上5G基站

由于5G网络使用频率高,基站密度大,预计基站是4G的4倍左右,因此,存在站址资源需求大,站点选址难等问题。

《行动计划》着重提出,加快编制5G基础建设规划,按照统筹规划、分步实施、新(站)旧(站)并用、宏微结合的原则,分步实施5G基站建设,加快5G规模组网步伐。

2019年,建设5000个基站,满足军运会试商用需要,优先覆盖武汉大型交通枢纽、军运会场馆等热点地区;2021年前,完成5万个5G基站建设任务,实现武汉市和宜昌、襄阳主城区全覆盖,逐步覆盖全省县级以上区域的重要交通基础设施(车站、机场、港口)、县级医院和3A以上旅游景区。

探索推进“多杆合一”试点示范,集市政照明、城市监控、交通信号、通信基站等功能于一体,资源共享。在武汉、襄阳、宜昌等地开展“多杆合一”示范道路、示范园区建设;鼓励政府、国有企事业单位、重要交通设施等社会公共基础设施资源向5G网络建设开放。

5G核心产业包括基站、通信设备、终端等,关键技术包括射频芯片、光通信芯片、中高频器件等。

湖北省光纤光缆、高端服务器、5G承载网传输光模块、5G“云网融合”及大规模天线阵列、高频5G基站、5G天线、终端等有一定优势,但在某些器件方面对外依赖程度高。

为突破“卡脖子”技术,抢抓国内外5G建设带来的巨大市场红利,巩固现有优势,培育新优势,《行动计划》提出,提升技术研发和成果转化能力,提升优势产品供给能力,建设5G创新驱动核心区。

湖北省将加快建设5G核心器件技术开发中心、产品分析测试平台、产品质量标准和检验检测体系,为关键核心技术创新、核心元器件研发和产业化,营造良好的创新生态。

支持企业发挥固移优势,加快5G系统解决方案研发,推动重要设备本地化配套,带动上下游企业发展,形成固移融合全业务布局。支持企业在湖北省加快研发和生产支持5G功能的各类新型智能终端产品。

以东湖新技术开发区为中心,着力引进一批5G设备制造和服务企业,促进5G产业集聚发展,做大做长做强产业链条,建设国内领先的5G技术研发和产业化基地,打造武汉“东湖网谷”。

实施5G应用“十百千”工程

实施5G应用“十百千”工程,赋能、赋智、赋值湖北省现代服务业、工业等重点领域高质量发展,带动5G产业发展。

为推动5G应用落地,《行动计划》提出,实施5G行业应用“十百千”工程,以十大领域的典型示范应用为切入点,打造一批5G应用标杆示范项目。

重点推进工业互联网、智能网联汽车、超高清视高频和VR/AR/MR、远程健康医疗、智慧教育、智慧旅游、智慧农业、智慧物流和北斗位置服务、数字政府、智慧园区等十大领域的5G应用;面向世界军运会、经济发展、社会管理、文化建设、环境保护等应用场景,开展100个业务示范应用;孵化培育1000家应用示范企业。力争工业互联网、智能网联汽车、超高清视频和VR/AR/MR、智慧教育、远程健康医疗等五大领域应用走在全国前列。

推动工业互联网应用。支持制造业龙头企业利用5G网络加快企业内外网改造,推动网络与PLC及主流的工业协议兼容,助力企业提质增效、降本去存;建设20个左右行业的企业级平台,培育2到3个全国一流的跨行业、跨领域工业互联网平台,实现大中小企业融通发展。

在5G+智能网联汽车方面,建成武汉、襄阳智能网联汽车测试中心,配套建设200公里以上的开放测试路段,2020年首台智能网联汽车上路测试。

推动高清视频和VR/AR/MR应用。以世界军运会为突破点,从视频采集、协同制作、多渠道播出、实时互动等方面进行应用创新,实现5G+4K直播、推动智慧广电和新视频应用,慢镜超高清VR/AR视频助理裁判、超高清第一视角VR视频等5G超高清视频应用。

在5G+智慧教育方面,支持基础电信运营商联合省内高校、省级以上示范中学等优质教育资源,探索5G技术在教育领域的应用与创新,推动智能教育在全息远程互动教学、生动MR课堂、校园智能化管理等领域应用。

在5G+健康医疗方面,加快5G技术在移动急救、远程会诊、远程影像、远程护理等医疗健康领域示范应用;在武汉选择1至2家三级甲等医疗机构与对口协作的县级医疗机构合作,利用5G技术开展远程手术医疗服务应用示范。

五大措施保障5G产业发展

5G建设涉及方方面面,存在投入大、见效周期长、基站建设难、应用落地难等问题。《行动计划》提出以下五大措施,保障5G产业发展。

建立协调推进机制。将重点任务和十大领域的应用任务分解到省直相关部门和市州政府,由牵头单位和责任单位制定具体落实措施、重点项目和时间表。

优化发展环境。修订完善房屋建筑、公共基础设施规划设计标准,优化审批流程,确保新、改、扩建民用建筑及公共基础设施的通信设施与建筑主体工程同时设计、同时施工、同时竣工验收,适应5G网络建设的需要。深化“放管服”改革,对5G产业发展中新产业、新业态、新技术和新模式等新经济,包容呵护、审慎监管,鼓励创新创业创造。

加大资金支持。充分发挥已有财政资金作用,支持5G基础网络建设和产业发展;发挥各级已有政府性基金的投资支持作用,引导、撬动更多社会资本支持5G关键技术开发和产业发展;抢抓国家“六稳”重大政策机遇,积极争取国家新一代信息基础设施建设和产业发展项目资金。

强化网络安全保障。严格执行网络安全法和移动互联网安全标准规范,建立涵盖5G网络安全、终端安全、应用场景安全、数据安全的多层次网络安全保障体系。

强化人才支撑。依托省、市相关重大人才引进计划,引进一批通信领域高水平研究型科学家和具备产业经验的高层次科技领军人才。建立健全湖北省智库,形成具有政策研究能力和决策咨询能力的高端咨询人才队伍。