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针对今年年初北方华创公告称拟定增募资投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目，证监会此前曾下发《关于请做好北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票发审委会议准备工作的函》给北方华创保荐机构中信建设。

8月7日，北方华创回复证监会提出的相关问题并发布公告。

北方华创答疑

其中，证监会就北方华创的募投项目提出疑虑。北方华创本次拟募集资金不超过20亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设，与前次募投项目涉及的产品种类未见实质性差异。

本次非公开募投项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”和前次重组募投项目“微电子装备扩产项目”涉及产品的种类和应用领域的差异如下所示：

从北方华创公布的前后两次募投项目产品大纲来看，除少数设备如CVD、单片退火设备外，其他设备如刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等在两次募投项目中都存在。

对此，北方华创表示，虽然集成电路装备大类名称相同，但是集成电路装备的技术难度高、工艺要求严、细分种类繁杂多样，同一种类工艺设备可应用于多种不同的制程，不同的工艺技术代，也就面临多个下游市场，因此，即使同一大类设备产品的差异也非常显著。

前次重组募投项目设备主要面向65/28纳米技术代IC前道领域，同时包括先进封装、LED、功率器件等泛半导体领域市场；而本次非公开发行募投项目以14/7纳米技术代产品为主，集中面向高端集成电路IC前道工艺市场；两次募投项目的产品在应用领域和技术代有明确的区分，不存在重复情况。

除上述差异外，本次募投项目之一的“高端集成电路装备研发及产业化项目”与前次募投项目“微电子装备扩产项目”在项目定位、建设目的、建设内容等方面有所不同，具体情况如下：

另外，在投资方向和建设内容上，北方华创表示，两次募投项目的投资建设内容有较为明显的区别。前次募投项目主要是包括集成电路和泛半导体领域生产基地的建设，以建筑工程费为主，其金额占总投资额的83.77%；

而本次募投项目主要是先导性技术研发及产业化验证环境的搭建，以14纳米设备产业化验证和开展5/7纳米设备关键技术研发为主，两者合计金额占总投资额的62.21%。

公告显示，北方华创本次募投项目的实施将为公司在刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等关键设备领域打造持续的核心竞争力，使公司紧密跟踪国内、国际客户的芯片生产工艺技术需求，在28纳米设备基础上，进一步实现14纳米设备的产业化，并开展5/7纳米设备的关键技术研发。

两大项目回顾

根据北方华创官网资料，微电子装备扩产项目为原七星电子与北方微电子资产重组的募集配套资金项目，总投资5.7亿元。

北方华创微电子装备项目一期工程于2009年11月正式开工建设，2011年7月竣工验收。随着原七星电子和北方微电子的整合以及业务高速发展的需求，一期工程生产场地已无法满足，故筹划建设二期厂房，经规划批复名称为：微电子装备扩产项目。

该项目主要用于等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备和气体质量流量控制器等核心零部件的生产制造。

至于高端集成电路装备研发及产业化项目，2019年1月4日，北方华创发布公告称，拟非公开发行股票募集资金总额预计不超过21亿元，其中，国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元、北京集成电路基金认购金额为8000万元。

扣除发行费用后将全部用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。

7月6日，北方华创公告，拟对该议案的发行对象、发行数量、募集资金金额等进行了调整。

方案调整之后，非公开发行募集资金总额不超过20亿元，发行对象也由此前的4名符合中国证监会规定的特定对象减少至三名，其中，国家集成电路基金认购金额为9.1亿元、北京电控认购金额约5.9亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元。

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8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。

公告介绍称，杨光磊博士59岁，1981年毕业于国立台湾大学电机系，获得学士学位；1986年获得加州大学伯克莱分校电机计算机所博士学位。自1986年至1989年，彼于美国麻省理工学院林肯国家实验中心担任研究员。

自1989年至1997年，杨光磊博士先后担任美国惠普公司高级技术员、新加坡特许半导体公司高级经理、台湾华邦电子研发副处长等。1997年，杨光磊博士加入世大积体电路制造公司担任工程处长，自1998年4月至2018年6月在台积电位于台湾及美国的公司先后担任包括研发处长在内的多个不同职位，随后于2018年6月退休。2019年6月，杨光磊博士出任台湾环球晶圆独立董事。

公告显示，杨光磊博士将与中芯国际订立服务合约，其任期自2019年8月7日起至2020年股东周年大会为止。根据中芯国际章程，杨光磊博士须于2020年股东周年大会上接受公司股东重选，而其后须按照公司组织章程细则至少每三年一次轮值退任。

至于薪酬方面，中芯国际表示杨博士有权获得50000美元的年度现金酬金，其中包括担任独立非执行董事的45000美元及担任薪酬委员会成员的5000美元，及可供认购187500普通股的期权和187500受限制股份。

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处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内建人工智能(Artificial Intelligence，AI)训练加速器，该处理器预计在2020上半年问市。

英特尔指出，Cooper Lake的高核心数(high-core-count)处理器将会沿用原先内建于Intel Xeon Platinum 9200处理器系列的功能，带来突破性的平台效能，这些功能已经被许多要求高效能运算系统(High Performance Computing，HPC)客户，包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所采用。

英特尔资料中心事业群副总裁暨行销总经理Lisa Spelman表示，英特尔先前推出的Intel Xeon Platinum 9200处理器系列为第2代Intel Xeon可扩充处理器产品系列的其中一员，客户可将此技术布建在执行高效能运算系统、进阶分析、人工智能、以及高密度运算设备(high-density infrastructure)，这点让他们振奋无比。Intel Xeon可扩充平台扩展至56核心的处理器产品，可让英特尔为更多渴求更高处理器效能与存储器频宽的广大客户服务。

代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器，与标准的Intel Xeon Platinum 8200处理器相比，提供两倍的处理器核心数(最高56核心)、更高的存储器频宽以及更高的人工智能推论(inference)与训练效能。即将推出的56核Cooper Lake处理器预计将比现有Intel Xeon Platinum 9200处理器提供更低的功耗。

另外，透过在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技术，Cooper Lake将是首款提供内建高效能人工智能训练加速功能的x86处理器。Cooper Lake亦与即将推出的10纳米Ice Lake处理器拥有平台相容性。

英特尔强调，20多年来，Intel Xeon处理器持续提供领导性的平台与领先的效能，让资料中心与企业级客户能更弹性选择适合自身运算需求的解决方案。新一代Intel Xeon可扩充处理器(Cooper Lake)也将针对客户的实际工作负载与商业应用需求提供卓越效能，持续缔造Intel服务器处理器的优异成绩。

据韩媒援引业界6日消息称，随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，不再使用日本生产的材料，以防患于未然。

报道称，三星已成立旨在推进这一计划的特别工作组(TF)，特别工作组将与生产半导体制造材料的国内外企业进行接触，对其他企业生产的产品品质等进行综合评估。

三星半导体合作公司相关人士表示，三星电子目前正与多家半导体原材料生产企业进行联系，对这些公司的产品能否替代日产材料展开调查。目前，三星与部分半导体企业的协商已取得一定进展，部分产品已进入实际生产线测试阶段。

报道指出，三星对替换产品的把控十分严格。有消息称 ，曾有欧美地区的材料企业提出“从日本进口原料，在韩国加工后向三星供应”的建议，以提高生产效率。但三星表明了不使用日本产品的原则，拒绝此项提议。

还有消息称，三星电子副会长李在镕在日本实施出口管制后，为确保获得原材料立即前往日本，但日方甚至阻断了日本半导体材料经由第三国进入韩国的路径，这样强硬态度也使其最终下决心替换所有日本产品。

分析称，虽然在寻找替代材料的过程中，三星可能会出现生产量减少等短期损失，但从保证生产线稳定等长远观点来看，这一决断或更有利于三星未来发展。

全球半导体业界预测，三星等韩国半导体制造企业更换材料的作业短则需要6个月，长则需要1年以上的时间。即使找到新的材料，仍需要一定时间确保生产线稳定，相关企业将在这一时间内承受生产量减少等损失。

三星电子相关人士表示，自日本实施对韩出口管制以来，三星从多方面推进材料进口路线的多元化，但具体的范围和阶段还不便透露，目前替换工作最终在何时结束还难以确定。