全球笔记本电脑最新出货排名公布 第二季出货季增12%

全球笔记本电脑最新出货排名公布 第二季出货季增12%

根据全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示,2019年第二季原本因为对中美贸易摩擦与Intel CPU缺货问题的担忧,导致整体市场展望趋于保守。

然在AMD CPU替代效应发酵,加上Chromebook标案需求提升,而原本对贸易摩擦的担忧反而刺激品牌预期性的提前备货等三大因素,带动第二季出货量达到4,150万台,QoQ成长12.1%,表现优于预期。

 

惠普再创单月出货新高,联想超越戴尔登上第二

集邦咨询指出,全球有三分之一的笔电需求来自北美市场,为了应对中美贸易摩擦扩大的冲击,品牌厂在六月展开提前备货,以降低惩罚性关税可能的冲击。龙头品牌惠普六月份出货来到440万台,是继2018年六月后,再次达到单月出货高峰,也推升第二季出货量达到1,030万台,QoQ成长11%。

联想第二季出货量约900万台,QoQ成长34.2%。除了受到中美贸易摩擦避险的备货激励外,取得北美市场近200万台的Chromebook标案也推升出货成长,让联想再次刷新2016年第四季以来的单季出货新高纪录。

戴尔因第二季底欧洲的销量成长,出货量达到700万台。然而戴尔自2018年底重新上市后积极冲刺业绩,使得2019年第一季的出货基期偏高,因此第二季仍出现8.8%的季衰退。

苹果在第二季则是力求稳定,出货量来到320万台,QoQ成长1.7%。

宏碁积极备货季成长幅度居冠,华硕调整布局提振出货

中美贸易摩擦提前备货的效应在宏碁尤为显著,第二季出货量为350万台,季成长幅度达38.6%,为所有品牌中最高,排名更超越苹果来到第四位。大动作提前拉货,也显现出宏碁对北美市场的重视。

华硕第二季出货量达到300万台,QoQ成长17.3%。自去年组织重整后,华硕在利润考量下减少部分产品线的布局,出货量低迷的情况已经有所改善。

第三季受惠旺季需求出货仍成长,关税影响将于第四季明朗

展望第三季笔电出货,首先针对返校潮的Chromebook备货需求依旧强劲,其次包含苹果MacBook 16寸、戴尔16:10比例产品、华硕双屏幕笔电,以及需求增温的电竞笔电等新品上市,虽然销量有待市场考验,但对于备货量的提升有其正面的帮助。

然而,美国川普政府针对中国输美剩下的3,000亿美元商品,预计在9月1日起课予10%关税,可能成为左右下半年笔电出货的最大变量。

为了规避关税垫高成本,按照以往经验,初期有很高的机率会转化成短期出货增加的动能。但由于10%关税的课征基础是以9月1日到港时间为准,显然8月份追加出货量并透过海运运送,在时间上已经无法避免10%关税,因此目前对于短期笔电追加需求的看法转趋保守。

至于关税增加是否冲击终端销售,进而影响接下来笔电出货的动能,可能需要到第四季状况才会更为明朗。

集邦咨询预估第三季笔电出货量约为4,300万台,旺季加持下相较于第二季仍有3.6%的季成长。

AMD发二代EPYC处理器:7nm工艺 支持PCIe 4.0

AMD发二代EPYC处理器:7nm工艺 支持PCIe 4.0

北京时间8月8日,AMD发布第二代EPYC(霄龙)服务器处理器,带来了一系列新特性。据市场数据显示,2018年AMD服务器市场份额同比增长2.4%,首款EPYC处理器功不可没。此时AMD发布EPYC二代,无疑是希望进一步抢占英特尔的份额。

升级7纳米工艺 全新底层架构

前代EPYC(霄龙)处理器采用了14纳米制程,二代则直接跳过10纳米、采用最新的7纳米制程工艺,浮点性能是前代4倍、功耗则降低一半,实现了更高的性能和更小功耗,这个部分显然是企业用户所看重的。

另外,第二代EPYC(霄龙)处理器采用了先进的AMD EPYC Infinity架构,并且进行了提升。现在,AMD Infinity架构分离了两个流:8个用于处理器核心的Die和1个支持处理器外部安全和通信的I/O Die,能够灵活地为CPU核心提供先进的处理技术,并且允许I/O电路以其自身的速度开发,在后续更快速地实现新功能拓展。

率先支持PCIe 4.0 应用广泛

在I/O接口方面,第二代AMD EPYC(霄龙)处理器率先支持PCIe 4.0标准,暂时领先于英特尔,是目前X86架构服务器处理器的唯一一款。届时,企业用户可以搭建128个通道的I/O,实现网络带宽性能的双倍提升。

突出多领域应用及安全性 保护数据隐私

其他功能方面,第二代AMD EPYC(霄龙)处理器突出多领域应用,涉及互联网行业的大数据分析、内存数据库、数据中心应用等,还包括石油和天然气勘探等领域,泛用性非常出色。同时,AMD表示第二代AMD EPYC(宵龙)处理器没有限制1P处理器的任何功能,包括内存、I/O和安全功能,搭建服务的总成本最高可降至50%。

另外,面对日益猖獗的互联网隐私数据泄露情况,第二代AMD EPYC(霄龙)处理器将搭载先进的安全 “强化核心”,减少数据风险。据悉,它是首款具有集成和专用安全处理器的服务器CPU,可实现安全启动、安全加密内存(SME)和安全加密虚拟化(SEV)等功能。同时,还集成了最多509个唯一加密密钥,只能被处理器识别,即便恶意虚拟机找到进入内存的方法、或是受到破坏的管理程序接触到访客虚拟机,也无法访问数据,极大地提升了安全性。

在发布会上,谷歌表示已在其数据中心内部署了第二代EPYC系统;同时戴尔、联想等公司的高管均表示将推出基于第二代AMD EPYC(霄龙)处理器的服务器产品,与AMD建立深度合作。据悉,第二代AMD EPYC(霄龙)处理器于今天上市。

《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布 集成电路被点名

《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布 集成电路被点名

近日,国务院印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》(以下简称《方案》)。方案指出,要建立以投资贸易自由化为核心的制度体系,建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系,加快存量企业转型升级,整体提升区域产业能级。

方案提出,到2025年,建立比较成熟的投资贸易自由化便利化制度体系,打造一批更高开放度的功能型平台,集聚一批世界一流企业,区域创造力和竞争力显著增强,经济实力和经济总量大幅跃升。到2035年,建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区,形成更加成熟定型的制度成果,打造全球高端资源要素配置的核心功能,成为我国深度融入经济全球化的重要载体。

在方案中,集成电路、人工智能等产业被点名。

方案表示,支持新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药、总部经济等关键领域,试点开展数据跨境流动的安全评估,建立数据保护能力认证、数据流通备份审查、跨境数据流通和交易风险评估等数据安全管理机制。

对新片区内符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业,自设立之日起5年内减按15%的税率征收企业所得税。研究实施境外人才个人所得税税负差额补贴政策。

要建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。建设人工智能创新及应用示范区,加快应用场景开放力度,推动智能汽车、智能制造、智能机器人等新产业新业态发展。

总投资150亿元 龙芯智慧产业园落地金华

总投资150亿元 龙芯智慧产业园落地金华

金华日报消息显示,8月5日金华市人民政府与龙芯中科技术有限公司(以下简称“龙芯中科”)签署投资协议,金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议,合力建设浙江省龙芯智慧产业园项目。

浙江省龙芯智慧产业园计划落地金华科技城,总用地面积1300亩,总投资150亿元以上,是义乌国际贸易综合改革试验区获批后,金义片区落户的又一重大产业项目。该项目将引进龙芯中科并依托其龙头地位,吸引关联上下游的芯片应用终端研发生产企业在金华集聚,打造千亿级浙中信息产业集群。

龙芯中科是目前国内少数能独立设计CPU并构建IT产业生态的企业。资料显示,2010年中国科学院和北京市政府共同牵头出资,正式成立龙芯中科公司,旨在实现龙芯处理器的研发成果产业化,致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。

据悉,龙芯中科将以芯片研发设计制造为核心,打造信息技术和智能制造产业集群,目前已有4家科研院所、51家企业与龙芯智慧产业园初步达成合作意向。

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一;能够达成Immersion机台的单位时间晶圆处理量与稳定度,才能确实发挥纳米节点微缩对晶圆制造成本与技术精进的综效优势。

从2019年7月17日ASML公布的财报显示,EUV光刻机数量持续增加,新型号NXE 3400C在晶圆处理的速度方面WPH(Wafer Per Hour)已经可以每小时处理170片晶圆,达到过去Immersion机台水平。

在光刻机符合量产规划的需求下,台积电、Samsung与Intel在先进制程的时程规划上也将更为激烈,无一不期望在竞争关系中胜出。

台积电时程规划领先业界并积极备妥产能

从2019年7月18日台积电法说会上可看到,虽然对2019下半年的半导体趋势而言,台积电做出整体晶圆代工产业总值衰退1%的估算,但对先进制程未来持续性成长需求仍深具信心。

现有量产的7nm节点除了在手机、HPC业务占比持续提升外,也搭上深具话题性的5G相关芯片需求,包括联发科的业界首款5G手机SoC、海思的Balong 5000 5G调制解调器芯片、Qualcomm的5G调制解调器芯片X55等,持续推动先进制程的投片力道,预估台积电7nm的月总产能在2019年第四季将超过100K,产能利用率也可望维持在90%以上。

在5nm制程方面,台积电的发展速度领先业界,预计于2020年第一季量产。与客户的合作关系紧密,包括Apple、海思的手机AP需求,AMD下一代CPU处理器,以及Qualcomm在2020年推出的旗舰手机AP,都可能是台积电5nm的潜在客户;若按照主力各户群的投片预测来估算,5nm月总产能规划至2020年底前可能上看60~70K,其发展速度与7nm制程相当。

至于3nm制程,虽然受到新建厂房进度而可能稍微延迟至2022年后量产,但根据过往台积电的研发规划,在量产厂生产前其实研发产线已有部分出货给客户的能力,因此在2021下半年推出3nm产品并无不可能,也不至在时程上落后Samsung。无论在技术发展或供应市场需求的产能规划上,都可望持续助益台积电的领先地位。

Intel步调保守力求稳定发展

Intel过去在制程技术上一直居于领先地位,然而在10nm节点遇到开发上的困难与产能分配问题,导致在先进制程的时程图规划上落后台积电与Samsung。

由于Intel在开发10nm节点时对EUV的规划偏向保守,在ASML首波EUV机台供应客户清单中占比很少,绝大多数为台积电购买,也因此让Intel在EUV光刻机的调机阶段时间拉长,加上既有量产产品与研发需求互抢产能的情况下,影响先进制程规划。

目前10nm产品已追上量产进度,预计在2019年第四季供货,而7nm节点则规划至2021年量产,并延续7nm推出优化版本7+和7++,发展步调稳健,5nm计划则可能落在2023年后。

Samsung加速时程紧咬台积电

Samsung在先进制程上追赶台积电的脚步积极。由于Samsung决定直接开发7nm EUV方案,从官方Roadmap显示,7nm EUV已于2019年第二季量产;然而客户以自家手机AP芯片及IBM的Power系列芯片为主,其他外部客户尚在评估下单状况,故7nm月产能至2019年底可能规划10~15K左右。

在5nm部分,虽然7nm全面EUV化,在曝光显影制程的EUV调校上能有经验优势;然而Samsung在制程节点上的细致化,从10、8、7~5nm皆有布局,令5nm量产时间可能不如预期快,估计量产时间落在2020下半年。

至于3nm制程节点,Samsung宣称在2021年会推出采用GAA(Gate-All-Around)产品,或许将成为在时程上与台积电正面对决的纳米节点,然而后续能否如期推出,仍有待观察。

结语

值得一提的是,从终端应用市场面向分析,3间发展先进制程厂商的商业模式略有不同:台积电为纯晶圆代工、Intel属于IDM、Samsung则是两种业务皆有涉略,因此未来的竞赛结果或将与其客户和产品线较有关联性。Intel无疑仍以CPU与嵌入式GPU为主,台积电与Samsung则透过代工AMD、NVDIA取得部分市场。

而手机AP则是台积电与Samsung角力的主战场,因此在先进制程发展上谁能获得最大利益,或许仍取决于终端产品的销售情形,不过若以客观角度来看,台积电手握CPU、GPU及手机AP与HPC等高端产品线,在时程规划上若又能持续领先竞争对手,对于未来在先进制程市场拿下大多数份额,仍较具优势。

三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程

三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前,三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

根据内容指出,这款移动处理器采用了三星的7纳米EUV制程,号称可将电晶体性能提高20%到30%,同时降低功耗达30%到50%。三星指出,Exynos 9825的核心架构采用2个Cortex-A75大核心,以及4个Cortex-A55小核心的方式来以保持功耗与效率。

另外,在GPU方面,Exynos 9825 GPU采用的是Mali-G76,而这些架构配置基本上都与上一代的Exynos 9820相同。虽然三星宣称Exynos 9825的Mali-G76和Cortex-A75都将比Exynos 9820的频率更快。不过,在当前尚未正式宣布其核心频率的高低情况之下,是不是能达到其宣称的效能,目前还不清楚。

另外,Exynos 9825也整合了人工智能运算的神经处理单元(NPU),这将能够提高人工智能在摄影,以及利用增强现实应用时的沉浸感。因为NPU将负责景物的识别,以及选择理想的场景,这使得在图像信号处理器(ISP)的帮助下,使用者可以体验到良好的色彩平衡以及成像结果。而NPU还可以智能识别智能手机用户的使用模式,并支援更快的应用程序预加载。

至于,在对外网络连接功能上,Exynos 9825整合了4G LTE基带芯片,加上8x的载波聚合功能,可提供高达Cat.20,也就是2 Gbps的LTE下载速度,还有最高可达316Mbps的上传速度。另外,三星还指出,Exynos 9825还可以与三星的5G基带芯片Exynos 5100无缝连接。

而在其他功能上,根据三星公布的消息指出,其最新的Exynos 9825多格式编解码器(MFC)支援包括8K(30FPS)及4K(150FPS)的影音编解码。另外,Exynos 9825也可以支援到4096 x 2160像素的4K高解析度影像,以及3840 x 2400像素的WQUXGA解析度,同时还可以利用UFS 3.0的储存功能。

根据外界的预估,Exynos 9825预计将搭配在新发布的旗舰级智能手机Galaxy Note 10上,而相关的性能也将可能进一步宣布。

而针对三星公布新一代高端处理器Exynos 9825的消息,对此外媒就表示,针对该项处理器是否能带领Galaxy Note 10系列旗舰级智能手机有突出的性能表现,其关键就可能落在三星的制程上。

因为上一代的Exynos 9820处理器虽然其性能较旧款Exynos 9810有更好的性能表现,但是,相较同等级的高通Snapdragon 855处理器来说,因为制程上仅采用了8纳米制程,对比Snapdragon 855采用台积电的7纳米制程,不但在功耗及效能上有落差,而且芯片面积还几乎大上了将近一倍。

所以,两款处理器同时搭配在Galaxy S10就可看出了差异。如今,Exynos 9825在架构几乎与Exynos 9820相同的情况下,7纳米EUV制程能否提升处理器性能,就成为了其中的重点。

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华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

8月6日,华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等,华虹半导体第二季度及上半年销售额均有所成长。

销售额小幅增长,产能利用率回升

数据显示,2019年第二季度华虹半导体实现销售收入2.3亿美元,同比持平、环比增长4.2%;期内溢利4990万美元,同比增长8.7%、环比增长7.0%;归母公司拥有人应占利润4336万美元,同比下降5.3%、环比下降8.7%;毛利率31.0%,同比下降2.6个百分点、环比下降1.2个百分点。

第二季度华虹半导体97.8%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售,本季度末月产能为 17.5万片,本季度产能利用率为93.2%。

按地区划分,第二季度华虹半导体来自于中国的销售收入1.3亿美元,占销售收入总额的55.4%,同比下降5.3%,主要由于智能卡芯片的需求减少,部分被超级结产品的需求增加所抵消。此外,来自于日本的销售收入同比增长43.9%,主要得益于MCU和逻辑产品的需求增加。

按技术平台划分,第二季度华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入7960万美元,同比下降10.2%;分立器件销售收入9250万美元,同比增长21.7%;模拟与电源管理销售收入3340万美元,同比下降11.0%;逻辑及射频销售收入2160万美元,同比持平;独立非易失性存储器销售收入270万美元,同比下降55.1%。

从终端市场划分,第二季度华虹半导体销售收入1.5亿美元,占销售收入总额的64.0%,是其第一大终端市场;工业及汽车产品销售收入4430万美元,同比减少6.4%;通讯产品销售收入2810 万美元,同比增长9.3%;计算机产品销售收入1050万美元,同比减少5.8%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评价第二季度经营业绩时表示,第二季度分立器件平台继续显示出巨大的优势,各产品的需求都在增加,尤其是超级结、IGBT和通用MOSFET,并预计分立器件在未来的需求仍将持续增长。此外,得益于中国、北美和其他亚洲国家市场的强劲表现,来自模拟与电源管理平台的销售收入环比增长近41%。

综合今年上半年,华虹半导体实现销售收入4.5亿美元,同比增长2.5%;期内溢利为9650万美元,同比增长12.1%;母公司拥有人应占期内溢利9082.6万美元,同比增长5.7%;毛利率为31.6%,同比下降1.3个百分点;月产能由17.2万片增至17.5万片。

华虹半导体在报告中指出,上半年华虹半导体销售收入增长主要得益于平均销售单价上升;毛利率下降主要由于产能利用率较低、原材料的单位成本及折旧成本增加,部分被平均销售单价上升所抵销。

回顾上半年,全球半导体市场形势受到上半年较高库存的影响,晶圆代工普遍表现不佳,华虹半导体得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等,第二季度及上半年销售额均有所成长。

唐均君指出,尽管同时面临来自市场、技术、客户以及即将投入使用的新12英寸晶圆厂等诸多挑战,但经过努力付出,华虹半导体的整体产能利用率已回升到90%以上,“我们非常有信心2019年下半年的表现将比上半年更为强劲。”

无锡工厂Q4试生产300mm晶圆

展望第三季度及下半年,华虹半导体持乐观态度。据其预计,第三季度销售收入约2.38亿美元,毛利率约31%。

在二季报及半年报中,华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出,300mm晶圆项目正按计划平稳推进,厂房和洁净室已完成建设,洁净室于第二季度通过认证。同时,第一批1万片产能所需的大部分机器设备已搬入,目前正处于安装和测试阶段。

在技术方面,55纳米逻辑与射频CMOS技术、90纳米嵌入式闪存技术与90纳米BCD技术前期研发顺利;同时,根据市场研究与技术评估情况,通过了开发12英寸功率器件工艺方案,确定了华虹无锡12英寸项目IC + Power的规划。

无锡工厂将于2019年第四季度开始试生产300mm晶圆,55纳米逻辑与射频CMOS技术将率先在第四季度进入量产。工程师团队和客户正密切合作开发几个新产品,为初期爬坡试生产作准备。

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总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

据长沙高新区报道,集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶,明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设,明年3月工艺设备将进场,明年6月可完成安装调试,明年11月实现整线试生产。

根据资料显示,长沙高新区集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元,占地183亩,总建筑面积为12.7万平方米。该项目于2018年11月28日开工建设,主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线,打造国家集成电路装备创新中心,建立并提供装备技术标准。

项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备,并为军民用芯片提供可信代工。据了解,该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。

中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长,48所党委书记左雷,中电科电子装备集团有限公司副总经理,48所所长、党委副书记龚杰洪,长沙高新区党工委书记周庆年等建议,设立集成电路发展产业基金,对集成电路设计、制造、封顶等专项进行支持,并尽快设立湖南集成电路装备制造业创新中心等集成电路研发创新平台,大力促进湖南在集成电路设计、材料制备、装备制造、封装等领域实现产业链聚集发展。

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新突破!三星量产100+层V-NAND 未来还有300层

新突破!三星量产100+层V-NAND 未来还有300层

8月6日,三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节(SATA)固态硬盘(SSD),该硬盘集成了该公司的第六代(1xx层)256Gb,适用于全球PC OEM的三位V-NAND。通过在短短13个月内推出新一代V-NAND,三星已将批量生产周期缩短了四个月,同时确保了业界最高的性能,功效和制造生产率。

三星电子解决方案产品与开发执行副总裁Kye Hyun Kyung说:“随着下一代V-NAND产品的开发周期加快,我们计划快速扩展我们的高速,高容量512Gb V-NAND解决方案的市场。”

具有100多层设计的唯一单堆栈3D存储器芯片

三星的第六代V-NAND具有业界最快的数据传输速率,充分利用该公司独特的制造优势,将3D内存提升到新的高度。

利用三星独特的“通道孔蚀刻”技术,新型V-NAND可将先前9x层单层结构的单元数量增加约40%。这是通过构建由136层组成的导电模具堆叠,然后从顶部到底部垂直穿透圆柱形孔来实现的,从而产生均匀的3D电荷捕获闪光(CTF)单元。

随着每个单元区域中的模具堆叠的高度增加,NAND闪存芯片往往更容易受到错误和读取延迟的影响。为了克服这些限制,三星采用了速度优化的电路设计,使其能够实现最快的数据传输速度,写入操作低于450微秒(μs),读取低于45μs。与上一代产品相比,性能提升了10%以上,同时功耗降低了15%以上。

得益于这种速度优化设计,三星将能够在不影响芯片性能或可靠性的情况下,通过安装三个电流堆栈,提供超过300层的下一代V-NAND解决方案。

此外,创建256Gb芯片密度所需的通道孔数量已从上一代的9.3亿个减少到6.7亿个孔,从而减小了芯片尺寸并减少了工艺步骤。这使制造业生产率提高了20%以上。

利用高速和低功耗特性,三星不仅计划将其3D V-NAND的范围扩展到下一代移动设备和企业服务器等领域,而且还扩展到高可靠性至关重要的汽车市场。

继今天推出250GB SSD之后,三星计划在今年下半年推出512Gb三比特V-NAND SSD和eUFS。该公司还计划从明年起在其Pyeongtaek(韩国)园区扩大更高速和更大容量的第六代V-NAND解决方案的生产,以更好地满足全球客户的需求。

参考:三星V-NAND批量生产时间表

注:本文根据三星网文章编译,原文链接:https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-takes-3d-memory-to-new-heights-with-sixth-generation-v-nand-ssds-for-client-computing

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南京江北新政对集成电路产业发展的利好

南京江北新政对集成电路产业发展的利好

四年前,南京江北新区(以下简称“江北新区”)提出大力发展集成电路产业,那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目,提出以项目为龙头,从无到有,大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”,可以说,江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈!

6月28日,江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,引起业界广泛关注。《韩非子·五蠹》有云:不期修古,不法常可。对于江北新区而言,人才,一直被新区视为最宝贵的资源,此次“新政”对集成电路产业发展带来了众多利好。

新政给集成电路产业带来的利好

《中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018)》显示,到2020年,我国集成电路行业人才需求约达72万,而现有人才存量仅40万,人才缺口达32万。集成电路产业是智力密集型产业,人才成为以集成电路产业为主导的城市争抢的重要资源。江北新区“新政”对加快海外人才回流,健全人才培养体系,创新企业的扶持上都有着强大的利好作用。

利好一:加速海外人才回流

政策第二条就指出:“加快集聚海外人才。对海外集成电路领域人才来新区发展的,配备服务专员,提供全程代办服务,优先协调解决出入境、人才住房、子女入学、医疗保障、创新创业等服务需求。”

截止到今年一季度,新区累计迎来海外留学归国人员2805人,他们激情满怀地在这片热土上开启自己的事业。在过去数年,国家对芯片产业的高度重视以及良好的创业机会,中国吸引了数量众多的海外科技人才回流。江北新区该项政策对海外人才回流是一项重大利好,人才回流不仅有利于江北新区“芯片之城”的建设,也对整个国家的集成电路发展起着重大作用。

利好二:健全人才培养体系

在集成电路专业领域的所有毕业生中,仅有12%左右的毕业生进入本行业就业。集成电路产业需要抢抓顶尖人才,同样需要培育新鲜血液。政策第八条指出:“加快培训紧缺适用型人才。成立南京集成电路产业创新学院,探索新的人才组合模式,为创新企业提供更加坚实的支撑,对留在新区且从事集成电路相关工作的给予培训费后补助。”

政策第九条还指出:“支持校地联合培养人才。实行导师“双聘制”,对于新区企业家在辖区高校担任客座教授,或者辖区高校教师担任新区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。新区集成电路企业设立研究生工作站的,每家企业给予10万元资助;在校生参与企业集成电路工程实践,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,每家企业每年资助不超过100万元。”

利好三:加大对创业公司的扶持

集成电路是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业,且投入高、周期长、风险大。因此江北新政加大了对创业公司的扶持力度。具体指摘如下

政策第一条中提到注册参照高企:“在新区新登记注册集成电路企业,即可参照高新技术企业享受研发费用加计扣除税收优惠、所得税优惠等相关政策。”

政策第五条的“个税奖补九成”可以说空前:“加大高层次人才奖补支持。集成电路设计企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才,以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额10%的部分,给予用人单位奖补。奖补资金主要用于人才绩效奖励。”高层次人才奖补政策主要是针对企业新引进高层次人才,给予企业的奖励补助。政策的适用主体是新区登记注册的集成电路设计企业。

政策第七条也指出对团队奖励:“给予核心团队奖励。对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元的集成电路设计企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试以及材料、设备等企业,分别给予核心团队100万元、200万元、400万元奖励。”

政策第八条中指出:“企业组织员工开展符合产业发展需求的技能培训,按照实际发生费用的50%给予补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过100万元。”

在新政的扶持下,使得企业能够更好的留住人才,并在这些人才的帮助下,带动企业的持续发展。

“芯片之城”的道路越走越有底气

四五年前,没有人会把芯片和江北新区联系在一起。然而到今年6月,江北新区集聚集成电路相关企业超过260家,预计今年主营业务收入将逼近300亿元。江北新区的产业发展之势,很像一只小虎在跃起。为南京提升集成电路全球影响力、打造产业地标提供有力支撑。

“前两年招商,一个项目至少要谈个六七次,今年只要两三次,外界对江北新区的发展越来越认可,产业界看好江北新区集成电路产业的未来。”江北新区南京软件园相关负责人介绍。从2016年台积电在江北新区投产开始,美国新思科技(Synopsys)、展讯通讯也随之加入,与展讯一样看好江北新区集成电路产业前景,选择在此落户的还有ARM、新思科技、大唐电子、新芯电子、泛林半导体、阿斯麦等一大批企业。江北新区在集成电路产业方面建树越来越多,江北新区发展集成电路产业的影响已经形成。

打造“芯片之城”,江北新区正在选择的道路上越走越有底气。从侧面来看,江北新区集成电路产业的发展,也是中国集成电路产业的不断壮大。