在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话：“真正认真对待软件的人就应该自己做硬件”，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为主线，实现“软硬”全能的决心。12年来，苹果公司的垂直整合开花结果，在硬件和软件领域重重突围。
当前，苹果已经拥有CPU、GPU、安全芯片和电源管理芯片等关键芯片的自研能力。近日苹果又以10亿美元收购了英特尔公司的基带业务，欲彻底摆脱其基带芯片长期以来被高通等公司的垄断。
苹果公司究竟布局了怎样的一盘棋？收购了英特尔基带业务后，苹果公司能否顺利补齐芯片业务“短板”？收购对5G芯片市场格局有哪些影响？
造芯路上动作不断
作为终端性能的“命门”，移动终端芯片将成为各大手机品牌厂商争夺的战略要地，苹果公司即其中之一。这家消费电子产品公司近年来陆续藉由收购、挖角来厚积能力，已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多性能强大的芯片。
CPU方面，苹果公司曾倚重ARM、三星为其设计iPhone的处理器，之后仅通过授权使用ARM架构，芯片设计工作主要由该公司自主完成。2010年A系列芯片A4首度在iPhone4中搭载亮相，CPU基于45nm制程的ARM Cortex－A8自主研发，GPU采用Imagination PowerVR SGX 535。得益于苹果公司在芯片工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进，此后的每一代A系列芯片都成为同一时代芯片中的佼佼者。
今年5月，苹果公司将10年ARM老兵、ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下，这印证了此前苹果计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑苹果的传闻，搭载的芯片是从A系列改进而来的。
GPU方面，尽管“老东家”Imagination Technologies Power VR带给A系列芯片不错的GPU性能，但是对于注重体验和利润率的苹果来说，其重大业务不可能长期依赖第三方公司。2017年，苹果终止了对Imagination Technologies的GPU采购，表露出苹果公司欲进一步控制产品核心技术的决心。事实上，早在2013—2015年间，一大批来自英伟达、IBM、AMD、飞思卡尔等芯片制造商的图形工程师被聘请到奥兰多工作，甚至Marvell等供应GPU的图形设计商Vivante董事Utku Diril也被苹果挖走。
电源管理芯片方面，苹果在2018年正式摆脱Dialog半导体公司的供货，苹果公司自第一款iPhone问世以来就一直与Dialog合作，此次以总共6亿美元收购Dialog的部分股份以及部分核心业务部门，包括电源管理、音频子系统、充电和其他混合信号IC的开发和供应，以打造可驱动iPhone电池、帮助提高iOS设备的性能，同时保持低功耗的电源管理芯片。
基带芯片方面一直被认为是苹果公司乃至大多数消费电子企业的技术短板。
在与高通达成和解不久后，苹果近日又以10亿美元收购英特尔大部分基带业务，交易还包括相关设备和租约、1.7万项无线技术专利以及2200名英特尔员工。此前，苹果给了自己5年时间自研基带，来摆脱高通长久以来在基带业务方面的垄断。拿下了英特尔的基带部门后，苹果的自研基带势必会提速上线。
布局自研为哪般？
作为一家全球头部消费电子企业，苹果的基因让它与生俱来地将“话语权”“自研”作为企业的座右铭。因此，摆脱高通、三星、英特尔等有垄断能力的芯片制造商，进行垂直整合是必然。
“究其原因，这必定是苹果公司出于对产品成本和生态的双重考量。”分析师陈跃楠在接受《中国电子报》记者采访时表示。
自研有助成本管控。陈跃楠表示，CPU、GPU、电源管理芯片等SoC系统研发的门槛极高，没有深厚的技术积累和雄厚的财力是玩不转的。而掌握造芯能力又为苹果公司大幅度节约授权费、专利费等成本开支，带来更好的议价能力。
一位熟悉芯片设计制造流程的业内人士告诉记者，在公司内部完成更多设计工作能够减少复杂性，苹果不需要管理一个或多个设计团队，只需对代工制造商进行管理。苹果首席执行官蒂姆·库克暗示，自给自足节省下来的成本，能帮助苹果更迅速地采取行动，将精力集中到人工智能、增强现实等新技术当中。
生态是苹果公司进一步把控产业链、掌握各项主动以及抢夺市场份额的重要抓手。手机中的独立芯片和芯片IP核多达十几种，自研芯片将会是全方位的竞争。核心部件自研后，苹果尝到了把控产业链上游的甜头，无需受制于其他半导体设计厂商的开发进度，在新芯片上获得自己想要的功能和性能。Piper Jaffrey高级分析师迈克·奥尔森表示，通过自主设计芯片，苹果在未来的先进功能上取得先发优势，因为它同时掌控研究和开发两端，并且避免自家的机密被亦敌亦友的公司获取，大幅增加了安全的可控度。
这次，苹果收购了英特尔的基带业务后，终于有望补齐它的最后一块短板。自此，苹果有望独享垂直整合后的产品生态。
生态整合障碍重重
理性来看，虽然苹果公司的野心很大，但面对目前存在的“硬伤”和未来复杂的挑战，苹果生态整合之路仍然崎岖。
移动基带芯片仍是痛点。芯谋研究首席分析师顾文军指出，蜂窝基带芯片开发很难，第一阵营只剩下高通、华为和三星三家势均力敌的公司，但对苹果公司该业务的补充都不甚友好。苹果便退而求其次选择了移动基带业务略逊一筹的英特尔。看似皆大欢喜，实则长路漫漫。收购后的苹果基带业务仍然很难补齐5G网络标准的种种短板，尤其在专利上，仍然落后许多公司。先天条件不足无疑让苹果较华为、高通等通信设备商输在了起跑线上，加之布局发力过晚，苹果很难在短时间内把握该领域的话语权。
整合基带芯片业务之后，射频芯片预计将是苹果下一步将要整合的目标。赛迪智库集成电路研究所副所长朱邵歆表示，在4G时代以前，消费电子领域和通信领域并没有大量重合，苹果作为一个仅具有消费电子“基因”的企业，在通信行业自然积累不足，基带业务一直外挂在SoC之外。5G网络对射频器件数量、小型化封装集成技术以及射频信号的处理和输出等多重需求，加重了苹果该业务状态的运行负担，射频业务仍然高度依赖Skyworks、Qorvo、博通和村田4家射频器件供应商。
