据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。
据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，项目总投资14亿美元，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及NAND存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。据悉，该项目是无锡市的重大投资项目之一。
2020年3月16日，海辰半导体8英寸晶圆厂项目投片。据无锡日报此前报道，待2022年全部投产后，该项目将月产11.5万枚8英寸晶圆片，远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。
中机工程指出，该项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置，为我国集成电路产业实现跨越式发展作出突出贡献。
据东莞市谢岗镇人民政府消息指出，近日，位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工，处于打桩阶段，预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后，计划7月初开始主体施工建设。
据了解，谢岗福凯半导体项目由深圳福凯半导体技术股份有限公司投资建设，是一家从事研发、生产、销售LED工业照明、LED办公照明、LED体育照明、LED智慧校园、LED智慧城市的国家高新技术企业。
该项目用地24亩，拟建工业厂房及配套约49000平方米。项目计划投资总额1.5亿元，投产后预计年产值约5亿元，年纳税总额约2000万元。项目于2020年4月开工，计划于2021年8月建成竣工验收。
施工现场负责人孙剑峰告诉表示，自从五月底开始施工以来，现在进入基础施工、桩基施工，包括临时场地的基础设施建设，一切进入正常化。通过我们日常经验的积累，优化相关工序，（工期完成）时间提前两三个月是完全可行的。”
为确保福凯半导体项目能够早日投产，谢岗镇招商局指出，接下来，将督促施工单位加快建设进度，并且全力配合企业，做好服务。
6月8日，江苏华西村股份有限公司（以下简称“华西股份”）发布公告称，公司控制主体上海启澜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海启澜”）收购Diamond Hill, L.P.（以下简称“合伙企业”）权益。
据披露，华西股份收购合伙权益对应的出资额为1.23亿美元，收购权益间接对应的索尔思光电股份数占合伙企业持有索尔思光电股份数的比例为83.37%，交易价格为1.31亿美元，约合人民币9.68亿元。
合伙企业持有 Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索尔思光电集团顶层股权平台，以下简称“索尔思光电”）38.33%股权。公司控制主体上海麓村企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和上海煜村企业管理咨询合伙企业（有限合伙）合计持有索尔思光电16.35%股权。
本次交易完成后，华西股份将间接持有索尔思光电54.68%股权，为索尔思光电第一大股东，索尔思光电将纳入公司合并报表范围。
合伙企业是一个持有Venus Pearl SPV2 Co Limited股份的专门持股平台。Venus Pearl SPV2 Co Limited（即索尔思光电集团顶层股权平台，简称“索尔思光电”）主要股东包括合伙企业，持股38.33%；上海麓村企业管理咨询合伙企业（有限合伙），持股12.89%；上海煜村企业管理咨询合伙企业（有限合伙），持股3.46%；及其他9名股东。
资料显示，索尔思光电是一家全球领先、提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。索尔思光电在美国加州、中国台湾新竹、成都和江苏常州建有自己的产品研发与生产基地。
华西股份表示，本次交易完成后，公司控制主体合计持有索尔思光电 54.68%的股权，为索尔思光电的控股股东。本次交易完成后，索尔思光电为公司控制主体，并作为公司合并报表主体核算。
根据华西股份战略规划，公司将“处于先进产业、体量规模适宜、具有自主可控技术”特征的大类半导体产业资产作为公司产业转型方向。索尔思光电所处的数据中心和5G通讯行业，处于行业景气度上升周期，为其未来发展创造了有利行业环境。
在自主可控技术方面，索尔思光电拥有自主研发生产的核心光芯片技术和产品，在高端光芯片领域处于国际领先水平。排名全球前五的大型数据中心和通信设备厂商均为索尔思光电的主要客户，具备为大客户提供创新产品和稳定产品的能力。索尔思光电符合公司产业转型资产的定位。
值得注意的是，由于本次交易系海外投资，需向中华人民共和国国家市场监督管理总局反垄断局履行经营者集中反垄断申报、需要向收购主体所在地商务部门及发改委申请办理境外投资备案（ODI）、需经过美国外国投资委员会（Committee on Foreign Investment in the United States, CFIUS）审批，能否获得批准存在不确定性。
前段时间，“光刻胶”概念在市场上受到关注，作为关键性电子化学品之一，光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域，那么目前中国本土光刻胶发展现状如何？本土企业的光刻胶产品或项目有何新动态？
据了解，光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，其技术原理是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
按显示的效果，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶；按应用的领域，光刻胶可分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。其中，为适应集成电路线宽不断缩小的要求，半导体用光刻胶波长由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向转移，通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。
目前，全球主要光刻胶企业有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、美国罗门哈斯等，市场高度集中。我国光刻胶产业发展缓慢，光刻胶生产及研发水平与国际差距较大，主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等产品，技术壁垒较高的半导体用光刻胶仍需依赖进口，尤其在高端光刻胶方面仍处空白。
不过，随着近年来国内半导体产业发展迅猛，国产光刻胶企业也正在发力追赶，国内研发生产光刻胶的企业主要有晶瑞股份、北京科华、南大光电、上海新阳、容大感光、飞凯材料等，目前晶瑞股份旗下子公司苏州瑞红和北京科华可规模量产半导体用光刻胶，但总体来说国产半导体用光刻胶发展之路任重道远。
近期，光刻胶受到了市场重点关注，多家企业亦披露了各自光刻胶产品的发展情况，下面来看看国内半导体用光刻胶的最新动态。
晶瑞股份
晶瑞股份是一家微电子材料企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等，其中光刻胶产品主要由其子公司苏州瑞红生产。据介绍，苏州瑞红1993年开始光刻胶生产，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。
根据晶瑞股份2019年年报，苏州瑞红紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年，承担并完成了国家重大科技项目02重大专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，其i线光刻胶已向合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子等行业头部公司供货。
晶瑞股份表示，苏州瑞红KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了0.25～0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。
南大光电
南大光电专业从事高纯电子材料的研发、生产和销售，现已形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。其中，在光刻胶方面，南大光电正在自主研发和产业化的193nm光刻胶项目，已获得国家02专项“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。
根据2019年年报显示，南大光电“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”的研发工作已经完成，正在验收中。此外，公司设立光刻胶事业部，并由子公司宁波南大光电全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。
5月27日，南大光电公告表示，“ArF光刻胶开发和产业化项目”的基础建设按计划进行；2019年底完成一条生产线的安装，正在调试阶段。2020年4月，公司采购的用于检测ArF（193nm）光刻胶产品性能的光刻机运入宁波南大光电工厂，5月开始进行安装调试，预计安装调试需要4-5个月的时间。公司同时自主研发制备ArF（193nm）光刻胶用的高纯原材料，研制出的ArF（193nm）光刻胶样品正在供客户测试。
6月3日，南大光电表示，目前“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”尚处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，甚至更长的时间。
上海新阳
2016年底，上海新阳立项开发集成电路制造用高端光刻胶。根据上海新阳2019年年报，其已研发获得多个KrF厚膜、ArF干法光刻胶产品配方、工艺数据和技术参数，得到了多次可重复的实验室曝光结果，关键曝光参数已经达到了光刻生产工艺对商用光刻胶可以进行中试产品验证的基本要求。
5月8日，上海新阳在2019年度网上业绩说明会上表示，公司KrF厚膜光刻胶配套的光刻机一季度已完成安装调试，目前进入试运行阶段，KrF厚膜中试产线在安装调试建设当中，光刻胶产品还处于实验室研发和中试开发阶段。
5月26日，上海新阳在投资者互动平台上表示，公司光刻胶已完成实验室研发，准备开始进行200L反应釜的中试，在建项目规划产能为500吨/年。
容大感光
容大感光致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。
据了解，容大感光的光刻胶业务营收占比较小，其产品应用领域更多集中在平板显示合LED芯片。5月27日，容大感光在投资者互动平台上表示，公司目前可生产的半导体光刻胶主要为g/i线正性光刻胶、i线负性光刻胶、i线厚膜胶等，主要包括RD-2000、RD-4000、RD-6000、RD-NL系列等。
此外，容大感光大亚湾光刻胶及其配套化学品募投项目设计的生产能力为年产1000吨，投产后的主要产品是用于平板显示、发光二极管、集成电路芯片等领域的光刻胶，类别为g/i线正性光刻胶、负性光刻胶，i线正性光刻胶的分辨率为0.35微米。今年5月中旬，容大感光回复深交所关注涵表示，该项目所有设备已安装调试完毕。
飞凯材料
飞凯材料的主营业务产品主要包括紫外固化材料和电子化学材料，电子化学材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料，用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的正性光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。
在光刻胶方面，2019年飞凯材料的5000t/aTFT-LCD光刻胶项目顺利试生产，今年6月1日飞凯材料在投资者平台上表示，公司TFT-LCD正性光刻胶目前处于试生产过程中，且近期出货量也在稳步提升。
至于半导体用光刻胶，飞凯材料表示，公司i-line半导体光刻胶实验室阶段产品正在做客户送样验证前的准备工作。
6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：“做深基础”，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；“做厚中台”，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现“云钉一体”；“做强生态”基于云和新型操作系统，构建一个繁荣的应用服务生态。
张建锋认为，数字化已经成为中国经济的主要驱动力，疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性，原本需要3到5年的数字化进程，将在未来1年之内加速完成。
“原来做信息化系统相对来说比较简单，程序员理解清楚业务流程后，把它变成一个信息系统就可以了。但今天面临一个非常大的变化，信息系统不再是一个简单的业务流问题，还有数据流，还要移动化，还要用人工智能的办法来处理大数据，这些都是以前的信息系统没有遇到过的。”张建锋表示，从信息时代到数字时代需要一个新型操作系统，让大家面向大数据、面向智能、面向IoT、面向移动化，开发自己的应用变得更方便。中台就是这样一个新型操作系统，钉钉是这个操作系统的核心。
“很多人把钉钉理解为一个沟通工具，但钉钉是远远超越沟通本身的。”张建锋举例说，浙江100多万政府工作人员在钉钉上办公，并在平台上开发了1000多个应用，各类事务处理都在钉钉上完成，“这就是操作系统的典型特征，操作系统就是我自己做掉一部分事情，可以让大家都在上面做更多的事情。”
张建锋表示，就像传统信息时代PC和Windows的组合一样，企业既需要云这样的新型计算架构，也需要钉钉这样的新型操作系统，这是一个整体，前者提供水电煤一样的算力基础设施，后者如同新时代的Windows，让企业可以快速开发管理组织和业务的所有应用。
在谈到阿里云时，张建锋表示，阿里云在软件层面已经达到世界顶尖水平，飞天是中国唯一自研云操作系统，今年将持续加大在芯片、服务器、交换机、网络等领域的自研力度。
张建锋进一步表示，“做深基础”背后逻辑并不是简单替换，是基于云的特点来构建整套基础体系，就像当年阿里巴巴“去IOE”并不是做一个新的小型机替代了旧的小型机，而是用阿里云这辆汽车超过了旧时代的马车。“做深基础”将飞天云操作系统向下延伸定义硬件，构建数字经济时代的新型基础设施。
对于投入的力度，张建锋表示，此前公布过3年再投2000亿，对数字经济基础设施而言，2000亿的投入并不大，3年之内还会投入更多。他透露，今年不仅在基础设施领域加大投入，还将大规模引进顶级科技人才，今年阿里云再招5000人，重点吸引云服务器、网络、芯片、数据库、人工智能等核心技术领域的攻坚人才。
日前，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称芯耐特）与天津开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作。
资料显示，芯耐特成立于2015年，是专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业，已在手机摄像头马达驱动、手机/平板快充、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。
天津日报指出，近期，该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC，可比肩日韩进口芯片技术，已成功进入华为、小米等品牌，并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。
芯耐特公司相关负责人表示，为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求，以及高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作，芯耐特拟在天津开发区设立运营中心，并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍，后续计划逐步将南京总部职能迁入天津开发区，在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。
6月6日，第二届长三角一体化发展高层论坛上，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式举行。其中，长三角物联网“感存算一体化”合作落地。作为签约的四市之一，无锡将发挥国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在相关领域的优势，推动产业发展。
据了解，论坛上签约的长三角面向物联网领域“感存算一体化”超级中试中心战略合作框架协议，由上海市嘉定区、江苏省无锡市、浙江省杭州市、安徽省合肥市，及中电海康集团有限公司共同参与，拟加强沪苏浙皖分工合作，按照中试设备互补共享、产业布局错位衔接、市场应用统一完整的原则，共建跨区域超级中试中心，打造全球物联网高地。
市工业和信息化局相关人士介绍，随着物联网产业的发展，传感、存储、计算（简称感存算）一体化成为发展趋势。长三角区域是中国物联网发源地、技术策源地，签约本项战略合作框架协议的四个城市在物联网领域建设方面先试先行，已拥有良好的科研和产业化基础。“感存算一体化”超级中试中心由中电海康牵头，整合四城市优质资源进行建设。目前，中电海康在杭州和无锡已有布局，中心建设后，目标聚焦该领域创新需求，打造囊括一个中心本部、四个核心创新平台和N个创新和产业化基地在内的“1+4+N”架构，既独立运行又互为支撑，全面提升产业创新能力和全球竞争力，构筑长三角世界级物联网产业高地。
相关人士表示，建设“感存算一体化”超级中试中心是强化产业链分工、聚合长三角产业优势之举。无锡将发挥在制造业方面的优势，利用在传感器和智能终端领域的积累，推动中电海康在无锡发展智能控制器产业，与上海、杭州、合肥形成产业链上下游合作；突出中电海康在无锡的产业基地慧海湾小镇，结合车联网在慧海湾小镇的规划部署，以及智能制造等相关联领域，推动车联网产业的发展。
6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》显示，中芯国际此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际核心技术发展进程受到高度关注。
招股说明书披露，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前28nm、14nm产品收入占比不高。
上交所在问询函中提出，请发行人说明28nm、14nm及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计何时将成为主流技术。
对此，中芯国际回复，目前14纳米及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成为主流技术。受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，但是晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间。
上交所在问询函中提出，结合发行人14nm线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人14nm制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人14nm制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高14nm制程产品竞争水平的有效措施.
对此，中芯国际表示，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。
根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。
由于公司14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较低。公司将稳健、有计划地加大对先进工艺的研发投入，并通过“12英寸芯片SN1项目”的建设，不断提高公司先进工艺集成电路晶圆代工的服务能力与竞争水平，扩大公司在国际先进技术节点领域的市场占有率，进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域内的技术优势与市场优势。
公司14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，14纳米FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。
中芯国际指出，在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯国际。随着公司不断加大研发投入、丰富研发团队、加强研发实力、增强客户合作，公司正不断缩短与台积电之间的技术差距。公司第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。利用公司先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已应用于智能手机领域。
6月4日，武汉新芯集成电路制造有限公司透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。
目前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物理极限，无论是存储单元面积还是存储密度，均达到国际先进水平。
据了解，武汉新芯50纳米闪存技术于2019年12月取得突破，随后投入量产准备。从65纳米到50纳米的跃升，武汉新芯用了18个月。
Flash指非易失性存储介质。此次量产产品为宽电源电压产品系列XM25QWxxC，容量覆盖16兆到256兆。性能测试显示，在1.65伏至3.6伏电压范围内，该系列NOR Flash存储芯片的工作频率可达133兆赫，即使在零下40℃或105℃这种极端温度下，依然不会停止“芯跳”。其无障碍重复擦写可达10万次，数据保存时间长达20年。
研发人员介绍，作为NOR Flash存储芯片中的“闪电侠”，该芯片在连续读取模式下，能实现高效的存储器访问，仅需8个时钟的指令周期，即可读取24位地址。不仅如此，它还可使便携式设备的电池寿命延长1.5倍以上，令用户通过宽电压功能实现更好的库存管理。
“对此次研发而言，最难的挑战是速度、功耗和可靠性。”武汉新芯运营中心副总裁孙鹏说，随着50纳米NOR闪存的重大突破，武汉新芯将在性能和成本上进一步提高竞争力，针对快速发展的物联网和5G市场，持续研发自有品牌的闪存产品，不断拓展产品线。
近期，武汉新芯与业内领先的物联网核心芯片和解决方案平台乐鑫科技达成长期战略合作，双方将围绕物联网应用市场，在物联网、存储器芯片与应用方案开发上展开合作。乐鑫科技CEO张瑞安表示，武汉新芯NOR Flash存储芯片，支持低功耗、宽电压工作，能满足该平台全系物联网芯片、智能家居及工业模组的应用要求。
武汉新芯成立于2006年，专注于NOR Flash存储芯片的研发制造，并以全球领先的半导体三维集成制造技术，在图像传感器、射频芯片、DRAM存储器等产品上，不断实现性能和架构突破。
6月7日，深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会（西乡专场）在湾区新技术新产品展示中心举行。在活动现场，共有18个项目签约，内容涉及光电产业链、集成电路、激光投影产线、新一代信息技术、高端医疗设备等多个产业。在此次签约的18个重大签约项目中，爱普特微电子成为签约项目的亮点。
Source：深圳新闻网
据了解，爱普特集成电路产业园项目将填补宝安高端芯片设计行业的空白。深圳新闻网报道，爱普特微电子公司是国内唯一全国产32位处理器芯片设计企业，一家专注于“全国产”高性能32位微处理器（MCU）、IOT安全、无线连接芯片、智能AI及语音识别芯片设计的国家级高新技术企业，拥有媲美国际顶尖MCU公司的、齐全的、经过批量验证的IP库，IP库都经过千万级的芯片量产验证，是“中国半导体民族品牌”。
该公司针对消费电子、智能家电及物联网等领域推出创新MCU产品，助力中国智能设计与制造产业升级发展，将全面促进宝安区集成电路产业集聚发展，重点突破核心技术，完善集成电路产业链条，建立团队开发机制，推广集成电路产业技术应用，优化空间布局，推动跨产业融合发展，全面提升深圳集成电路产业国际竞争力。
下一步，拟由爱普特牵头，导入下游方案公司、代理商等，利用现有旧工业厂区进行产业升级，打造集成电路产业园区。
宝安区委书记姚任表示，掌握核心技术的芯片企业将有望解决宝安“缺芯少魂”的产业发展现状，极大带动区域相关行业企业的发展。
