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随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。