新闻归档 - 第212页共375页 - 北京中代科技有限公司

从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

2019年8月2日由中代科技评论关闭

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIoT物联网产业链加速发展。

从芯片大厂到云端龙头，跨足边缘AI芯片成重要策略

随物联网应用越趋广泛，装置连结数的增加与海量数据的产生使智慧装置对高速AI边缘算力和物联网能力提出更高要求，边缘运算与AI的结合遂成显学。

观察近期厂商于此领域之布局，边缘运算AI芯片堪称兵家必争之地，在芯片大厂部分，包括NVIDIA推出供物联网闸道器及边缘运算使用的Jetson Nano开发板与EGX平台；Intel推出由64个Loihi神经拟态芯片组成的Pohoiki Beach系统，并规划将其应用在自动驾驶等边缘端涉及深度学习的场景；高通也推出专为Edge AI设计的Cloud AI 100，挟其于物联网、自驾车、计算机视觉等人工边缘运算重点发展领域丰富经验一较高下。

除传统芯片厂外，云端平台大厂也有别于过往专注于解决方案的推出，纷纷加入战局，例如AWS发布第一款专门用于机器学习的AI芯片Inferentia；Google则推出用来执行机器学习模型推论预测的边缘运算芯片Edge TPU，可在边缘端设备上以超低功率、高度省电方式执行已训练好的TensorFLow Lite机器学习模型。

有鉴于物联网设备是AI芯片目前应用最广泛的场景之一，云端大厂握有AI芯片将能让其从云端跨向边缘，使传感器及相关设备有更高效的管理数据、提供更好的用户体验，并加速云端厂商物联网商品的商业化与生态圈建置。

芯片亦为台厂面对边缘运算AI趋势之主要切入点

2019年亦有不少台系厂商进行边缘运算结合人工智能的布局，例如联发科于年中推出具高速AI边缘运算能力的i700解决方案，其单晶片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU(AI Processor Unit)，强大的AI辨识能力可应用于无人商店的辨物刷脸、智慧建筑的门禁系统，以及智慧工厂辨别障碍物等场景。

耐能则推出具备可重组式人工智能神经网络技术的AI芯片KL520，将神经网络处理器的功耗降至数百mW等级，适用于结构光、双目视觉，而ToF特性也使该芯片将广泛运用于网络摄影机、安防监控系统、空拍机等领域。同样看准边缘视觉AI的商机，华晶科、讯连、和硕等也相继推出计算机视觉及图像辨识的相关产品。

综观台湾地区产业优势，以半导体产业中的晶圆代工及封测总产值为全球第一，IC设计亦位居前茅。于2019年7月由产官学研组成的台湾人工智能芯片联盟(AI in Chip Taiwan Alliance，AITA)4个主要聚焦议题中，异质整合旨在将不同芯片透过技术提升效能同时缩小体积、减少功耗与降低成本，半通用型AI芯片着重在发展特定应用的推论及深度学习芯片，皆是边缘运算与AI结合的重要发展目标，倘由产业动态及政府资源挹注来看，台厂若要切入边缘运算AI市场，芯片仍是最好发挥的着力点。

中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉

2019年8月2日由中代科技评论关闭

7月31日，中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）“存储器及图像处理芯片研发项目”在武汉未来科技城举行了签约仪式。

武汉未来科技城官方消息显示，中科芯将在未来科技城投资开展存储器、图像处理芯片等业务，主要规划建设FPGA、存储器、光电图像处理三个部门。其中，FPGA部门主营业务包括亿门级FPGA模块设计，ASIC设计与应用等；存储器部门主营业务包括NOR Flash设计与应用等；光电图像处理部门主营业务包括目标检测与跟踪以及机器视觉类产品，包含模块、微系统及专用芯片产品形式等。

据悉，中科芯是中国电子科技集团有限公司的全资子公司，是目前国内唯一拥有IC设计、掩膜、制造、测试、封装、可靠性、应用等完整产业链的自主可控集成电路企业。

此外，据中科芯官网介绍，该公司还曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白。

阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营？

2019年8月2日由中代科技评论关闭

当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive，当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU，我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。

近日，阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910)。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。同时，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布了“普惠芯片”计划，该计划将开放高性能IP核，降低进入高性能CPU的门槛，通过DSSoC平台赋能和客户一起创造应用落地。

阿里的这些举动对中国的芯片产业发展释放了非常积极的信号。“阿里是有影响力的大公司，其投入做RISC-V有积极意义。”中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆和RISC-V中国基金会主席方之熙都表达了同样的观点。

赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师陈跃楠表示，阿里在RISC-V上布局必然会带动业界的效仿，也会促进封装、材料等整个配套链条对RSIC-V的支持，打通RISC-V的产业链条。

目前全球的芯片产业正处于变局期，物联网时代在X86和ARM的技术架构之外需要新的架构加入。而RISC-V因为免费、因为开源、因为更为简化等备受关注，在全球呈现蓬勃发展的态势。“RISCV在长期的实验和研发下生存下来，并且已开始培育生态，具有较好的发展能力。而其开源性为龙头公司开发核心产品和初创公司研发产品提供了新的技术路线。一方面减少开发成本，一方面让产业自主可控。”陈跃楠表示。

目前，包括高通、英特尔等芯片巨头，包括以色列、印度与美国等越来越多的国家和地区都对RISC-V做了各种布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金会成立，现有200家成员，其中中国有25家。中科院计算所研究员包云岗表示，目前国内公开与RISC-V相关的企业已经有100多家，但实际上在国际上我们的影响力不够，贡献也不大，我们需要更多公司来加入。而阿里RISC-V芯片发布无疑对中国的RISC-V的产业推动很有意义。

其实，每一颗芯片的存活都是因为建立了巨大软硬件生态。因为仅仅是靠一颗“芯”它掀不起巨浪，这也就是为什么英特尔、高通、ARM等等要投入巨大资源来推动软硬件生态的发展的原因。而对于平头哥这样一家新的芯片企业应该怎么来做软硬件生态?其中的关键痛点又是什么?有什么样的更好方式?

几天前，包云岗分享了几个关键信息。其一是软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者程序，普通程序员来写和懂体系架构的人来写，差63000倍。其二是弥补性能和软硬件之间的差异有两种思路：要么雇更好的程序员写出更好的软件，但优秀的人终究很少;要么是在硬件上加速，一些工作让硬件来做即专用体系结构，但会带来碎片化的问题。其三如果芯片的迭代的周期也能够像软件一样从按年变成按月，软硬件就可以协同起来实现敏捷开发，那就可以实现快速开发芯片的需求。

包云岗谈及了开源软件给世界带来的变化，其中之一是把互联网创新的门槛降低，可以很容易构建一个APP，90%可以使用开源代码，用户只需要写10%，就可以完成自己的功能。既然开源模式有那么多好处，为什么芯片不可以开源把硬件设计的门槛降低下来呢?原因是因为设计一个芯片和IP需花巨大精力，所以做完后大家不愿意开源，导致市场上没有开源可以用，大家只能去买，而且IP都还很贵，而买来以后有需要会花很多力气和时间去验证它以降低风险，这又增加了人力的投入，所以开源芯片存在一个“死结”。

基于包云岗的这些信息，我们就很好地理解拥有互联网公司基因的阿里平头哥正在做的围绕芯片的另外事情：其一做出行业和应用标杆，邀请有量产能力的企业和科研院所机构一起来基于玄铁CPU打造有标杆意义的行业应用，在5G、自动驾驶或是其他IoT等领域上下游一起联动做出有“昭示”意义的应用。其二将玄铁芯片开源，推出“普惠芯片”计划，降低芯片设计的门槛，“让天下没有难设计的芯片”。根据计划，未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新。其三是推出面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

任何不匹配的地方都有商业机会，就像当年马云说买家和卖家之间不对接，所以阿里要把这两者对接起来建立了淘宝、支付宝，现在软硬件之间的发展也不协同，那么阿里能不能在更大维度进行协同，用真正开源和互联网的思路来做芯片设计、硬件设计，我们等待平头哥在芯片领域创出新的奇迹吧。

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

2019年8月2日由中代科技评论关闭

移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报，并对当前的市场状况做了说明。高通指出，美中贸易战带来对华为直接销售上的损失很小，但随着华为将经营重心转回中国市场，市场占有率预计将一定程度受到华为抢食的冲击。至于，中国客户加速从4G向5G转移，影响了第2季芯片业务营收。至于，FTC案以及美国地方法院的裁决，并没有影响高通现有相关许可协议。

根据高通2019年第3季的财报显示，营收达到96亿美元，较2018年同期的56亿美元，增加73%，主因是来自于与苹果和解后，苹果所支付的47亿美元和解金挹注营收。

但是，如果剔除这部分的业外收益，则高通2019年第3季的营收来到49亿美元，较2018年同期下降13%。

其中，半导体业务营收为35.67亿美元，较2018年同期下滑13%，而MSM芯片的出货量则是来到1.56亿颗，也较2018年同期下跌22%。另外，在技术授权业务方面的营收，则是来到12.92亿美元，较2018年同期下滑10%。

高通财务长Dave Wise指出，2019年第2季1.56亿的芯片出货量与预期相较少了3,500万颗，其三分之二的原因主要来自全球手机市场的持续低迷，因为高通预计2019年全球包括3G、4G、5G设备的出货量，将下降1亿支左右，达到17到18亿支。

特别是中国市场上，一方面，消费者在5G到来之前的观望态度，使得手机市场销售受到影响，另一方面，则是中国手机厂商正在加速向5G方面的转换，取消了部分原计划发表的4G机型，这使得原有的4G订单暂停或减少，这也对高通的4G芯片销售产生一定程度影响。

此外，除了以上的三分之二主因之外，另外的三分之一原因则是因为市场占有率的转移。主要是中国华为受到美国禁令的冲击后，将重点转向中国国内市场中，强化对于中国市场的经营，使得部分OEM客户逐渐转向华为。但即便如此，高通与中国的关系仍然非常健康，因为包括vivo、OPPO等厂商逐渐在欧洲市场拓展，这使得高通与中国手机厂商的合作正在扩大。

除了市场与5G市场的发展之外，高通还指出，5月22日在美国美国加州圣荷西联邦法院所做出的高通违反反垄断法，并要求高通采取5条措施，包括不得以限制芯片供应要胁提高专利许可费，不得要求独家供应，不得拒绝其他芯片厂商获得许可，必须在公平、合理和非歧视条件下，提供详尽的标准必要专利许可等的裁决，在高通进行上诉，要求中止地方法院判决的执行后，目前正在等待上诉法院的审查处理结果。因此，并没有影响高通现有相关许可协议。

高通指出，在很多方面，法院的判决是错误的，而上诉法院目前正在加快审理高通的上诉，同时法院表示也将就此案件举行听证会。另外，最近包括美国司法部、能源部和国防部在内的联邦机构也纷纷以5G和国家安全为由表达了对于高通诉求的支持。

最后，针对2018年4月份高通与苹果达成和解一事，在双方撤销全球的诉讼，并签订了一份和解协议，苹果还因此向高通支付47亿美元的赔偿之后，日前苹果宣布，将以10亿美元的代价收购英特尔的手机基带芯片业务，这使得外界开始质疑，苹果的这项购并决定，可能将会影响与高通在基带芯片方面的合作。

对此，执行长Steve Mollenkopf表示，就双方履行协议而言，不会出现任何变化。高通与苹果的协议包括产品和许可协议，而且是长约，即便是协议到期之后，高通仍然处于相当具有竞争力的状态。

他还进一步指出，对于此次苹果收购英特尔基带芯片业务的相关计划，高通已早有收到讯息。不过，这将不会影响高通的发展模式，而且高通与苹果现在要做的就是双方共同努力将产品做好，所以目前高通与苹果是非常健康的关系。

三星：不会减产存储器，将额外打造7纳米EUV生产线

2019年8月2日由中代科技评论关闭

虽然日本限制关键科技原料出口至韩国，对业界投下震撼弹，但三星电子（Samsung Electronics Co.）表明，目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算，还说日本出口限制令的冲击难以估算，只能尽量把伤害降到最低。

BusinessKorea、东亚日报报导，三星一名高层7月31日在第二季（4-6月）财报电话会议上表示，日本政府并不是完全禁止半导体材料出口，只是增添了新的执照申请程序，影响了三星的日常营运。日本政府未来究竟会怎么做，还是充满不确定性，难以估算对公司的影响。该名高层并说，“目前不考虑减少晶圆产出，生产线将弹性运作，以因应需求波动。”

在谈到下半年的存储器库存变化时，三星高层透露，“今年下半年库存将会下滑，但难以预测下降的速度有多快，因为外部环境仍有不确定因素。”他说，NAND型快闪存储器库存开始大幅下降，预料将在第三季来到适当的水位。

在被问到近来存储器报价突然跳升的现象时，该名高层说，此一上升趋势是否会影响到长期合约价，还是很难说。

展望明年，三星高层表示，存储器设备的投资方案还在规划中，位于中国西安的厂房可望在今年底前竣工，韩国的平泽厂则会在明年底前完工。

在专业晶圆代工方面，三星高层指出，华城厂的极紫外光（EUV）制程生产线预计明年上半年运作、一如原先规划，该公司还将另外打造一条7纳米EUV制程生产线、一条图像传感器生产线（S4）。该高层指出，三星实验室正在评估一项设备，看看是否能把EUV制程应用到第3代10纳米级（1z-nm）DRAM的生产上面。

在被问到面板生产线是否已部分关闭时，三星高层说，“我们会依据市况及营运策略，弹性运作生产线”。

西数公布最新财报，称存储器已见谷底

2019年8月2日由中代科技评论关闭

西数（Western Digital）1日公布了最新的第四财季报告，营收仅36亿美元，净损达1.97亿。

西数财报显示，EPS亏损为67美分，相比去年同期每股收益为2.46美元，明显不佳，但整体而言仍符合分析师预期。主要在于存储器近年来销售疲软及停电事件，令西数受创，若不计额外损失，每股盈余仍有17美分。

目前西数预测全年营收为165.7亿美元，亏损将达7.54亿美元，但执行长Steve Milligan在电话会议中相当的乐观，表示目前存储器行情已触及谷底，正酝酿反弹。他强调，在2019财年，西数在企业和消费级SSD方面的市占有显著扩大，已建立起优势。且西数正进一步提高营运效率，并完善更加强大的产品组合。

西数持续关注市场中成长稳健及利润较高的部分，也就是企业储存。凭藉着西数所研发容量高达14TB硬盘已成主流及迎合广泛需求的产品，持续以领先的技术优势维持着市场力量。且如消费级SSD exabytes出货量翻倍，最新的NVMe产品也将在新一季实现大规模成长。

会议时还提到，近期西数宣布将与东芝存储器（现称Kioxia）达成正式协议，共同投资日本岩手县K1工厂，以因应需求日渐扩大的资料中心、智能手机以及自驾系统用的3D NAND Flash产品，且未来将会在降低营运成本有长足进展。

目前西数对存储器市场的看法，与美光类似。尽管本季财报表现不佳，但在执行长出面说明并宣誓2020年西数的财务营运将会有显着改善之后，股价在盘后上扬超过3%。

华为拟投100亿打造上海青浦研发中心

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据绿色青浦报道，华为公司计划在上海市青浦区金泽镇西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心。

华为相关负责人表示，目前青浦研发中心正进行建筑方案设计，将努力打造现代的、经典的建筑博物馆。作为华为重点研发基地，青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计导入3-4万名科技研发人才。

事实上，这并不是华为首次在上海设立研发基地，早在1996年，华为上海研究所成立。2010年，上海研究所入驻金桥路研发基地。目前，华为已在北京、苏州、上海、杭州、南京、西安、重庆、成都等地设置研究所。

上海市委副书记、市长应勇鼓励企业在青浦研发中心加载更多功能，加快推进进度，取得更大发展。

应勇指出，上海要聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、智能制造、数字经济等领域，狠抓发展新动能培育壮大，更好实现新旧动能转换。要超前布局未来前沿产业，形成规模集聚和协同效应，着力突破一批关键核心技术，着力推动一批科技成果产业化，着力提升新兴产业的体量和比重，努力培育一批新的百亿级、千亿级产业。

总投资20亿元的台湾半导体产业园项目签约江苏句容

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7月31日下午，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区，标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果，为推动实现园区高质量发展注入了新动能。

据介绍，台湾半导体产业园项目整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司，从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、半导体材料等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目落户省高创中心国核管道园区，总投资20亿元人民币，注册资本9900万美元，达产后年开票销售20亿元以上。

镇江市委书记潘群指出，半导体产业是经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是抢抓新一轮科技和产业革命机遇，培育发展新动能的战略选择，也是国家现在大力支持的产业领域。半导体产业园在这样的大势中应运而生，顺应时代潮流、把握当前产业“风口”，其前景之广阔令人憧憬期待。

潘群说，目前开发区正主攻智能制造，立志发挥经济发展龙头带动作用。此次签约的半导体产业园必将进一步完善开发区半导体产业链条，打造高质量发展的“句容之芯”。

潘群说，镇江市明确了建设“一福地四名城”的城市定位，其中具有最优营商环境的创新创业名城更是重中之重。当前镇江市坚持“科技园+产业园”双轮驱动、“动力+配套+运营”三管齐下、“创新链+产业链+资本链+人才链”四链融合，积极构建规划、产业、金融、服务“四大体系”，全力实施园区提升工程。

同时，持续深化“放管服”改革，已经形成了支持实体经济发展的“1+X”政策体系，不断推动政策、土地、资金等要素向优质项目集中集聚，这些都为项目快速落地成长壮大提供了良好的生态和土壤。镇江市将以此次签约为新的起点，大力弘扬“店小二”精神，为项目建设营造更好营商环境、提供更好优质服务，确保设备早日进场、早日投产。

半导体是现代高科技产业的基础，也是经济社会发展的战略性、先导性产业。自壹度科技签约后，启迪物联网、中科物栖等一批科技含量高、带动能力强的产业链项目纷纷落户，开发区半导体产业从无到有、逐步形成产业集群。

未来3-5年，开发区还将持续抢抓南京打造千亿芯都这一机遇，聚焦产业密度，加大产业链协同互补，进一步夯实“创新链+产业链+资本链+人才链”四链粘合度，切实抓好项目对接洽谈、合作服务等营商生态，加快培育有特色、有实力、有影响的百亿元半导体产业链。

16亿元项目落户眉山将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

2019年8月1日由中代科技评论关闭

四川眉山市东坡区政府网消息显示，7月30日，东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

该项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后，将实现年产值不低于25亿元。

资料显示，泉州泽仕通科技有限公司成立于2002年，是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司，是中国生产无线通讯设备的厂家之一，拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

54家企业加入深圳市宝安区半导体行业协会成立

2019年8月1日由中代科技评论关闭

7月31日，深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立，目前已有首批54家企业加入协会。

近年来，宝安半导体产业快速发展，涌现出一批如先进半导体优秀的半导体企业，带动了材料、装备、封装测试、应用等上下游领域的发展，规模效应不断显现，成为了宝安打造现代化产业体系的重要组成部分。

不过，从整体来看，宝安半导体产业的发展水平与世界一流水平仍存在较大差距，具备很大的发展潜力，因此，成立“深圳市宝安区半导体行业协会”，将有力促进宝安区半导体产业的发展。

随着宝安区半导体行业协会的成立，将在政府和企业间更好地搭建起沟通对接桥梁，切实为宝安半导体企业提供优质服务。同时，发挥行业协会的引领带动作用，推动行业集聚发展等方面起到核心推动作用，成为助推宝安区半导体产业发展的中坚力量。

据深圳市宝安区半导体行业协会会长倪黄忠介绍，未来将邀请更多企业加入协会，并对会员进行扶持。接下来，宝安区将引进高端半导体企业，还将加快培育优秀的半导体企业。