集邦咨询:现货、合约价格两样情,七月内存合约价大跌逾10%

集邦咨询:现货、合约价格两样情,七月内存合约价大跌逾10%

集邦咨询:现货、合约价格两样情,七月内存合约价大跌逾10%

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,虽然现货市场价格自7月初以来大涨24%,但毕竟现货市场规模小,无法有效去化原厂高库存水位,加上整体终端需求进入旺季前未见明显起色,导致合约价格再度呈现下跌走势。市场主流产品DDR4 8GB成交均价来到25.5美元,较上月28.5美元下跌10.5%。

集邦咨询表示,合约价格的议价基础来自于供给与需求,并非依据市场散布的消息。从需求端来看,今年PC市场(含NB)衰退4.8%、全球智能手机衰退达5%,服务器市场也从原先预估最高3.9%下修至零成长;供给端方面,部分DRAM(内存)厂宣称启动减产计划,但实际规模都不大,多是以旧制程减产或是制程转换产生的晶圆减少居多,而原厂库存水位至今仍达3-5个月以上。由于合约市场规模占整体DRAM交易市场九成以上,在供过于求仍未改善的情况下,7月合约价格依然走跌。

放眼第三季的DRAM价格走势,日本能否在90天允许原物料出货将是观察重点,但从原厂仍愿意在七月降价求售的角度来看,显示后续生产供货暂无太大问题。即使日本随后宣布将韩国移出白名单,也仅是取消最惠国待遇,未来韩国将和台湾地区一样,敏感原物料皆须逐笔审查,而非制裁与限制。不过,原厂仍希望透过此议题让价格有所支撑,使得第三季合约价格走势难以预测。

消息面带动现货上涨,是否成真正价格反弹仍由供需决定

集邦咨询指出,近期现货价格翻扬,起因于日本管制出口三种半导体原料的消息面,尤其近二年的价格下跌导致渠道库存普遍不高,加上市场恐慌与对未来供货的担忧,让现货价格短期大幅翻扬。但实际上现货市场的状况却是有行无市,若没有实际的买单,高点过后下滑的机率极高。根据过往经验,现货市场往往是DRAM产业涨跌幅的先行指标,但价格涨跌幅大波段的基础,在于实际的库存增加或减少。然而,此次DRAM现货价格的上涨仅以消息面为主,加上原厂库存水位高,除非日韩问题持续恶化,短期尚不构成价格趋势正式反转的条件。

日本强化出口管理,实质冲击程度第三季将明朗

日本自7月1日宣布对韩国强化出口管理,其中三项可能会成为军事用途的原物料,需要逐笔审核,但经过集邦咨询调查,三项管制物品光阻剂、氟化氢、氟化聚酰亚胺中,仅有氟化氢与DRAM/NAND生产有关连。日本此项产品虽在全球市占约为60-70%,半导体厂仍可从其他区域或国家取得,加上三星与SK海力士都有2.5月左右的库存,短期冲击影响不大。据了解,韩系DRAM厂已在第一时间将相关文件送至日本政府审查,大多并无退件等相关事宜发生,如有退件也多是将资料补齐送审,审查时间最长90天,而此事件最终结果将在第三季度明朗化。若第一批管制物品可以出口至韩国,预料日韩间管制原物料问题将可暂时告一段落。

DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化

DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化

2019年7月31日,世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装,此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒,专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及 X570 主板打造,并提供 2x8GB及 4x8GB 两种不同的容量选择,是高端 AMD 用户追求效能极限的绝佳内存选择。

高频率与低延迟的极致组合

为了提供高端用户更高效能的内存产品,芝奇资深研发团队坚持不懈的挑战高频率与低时序兼俱的最佳可能性,自7月初发表深受全球高端电脑族群广大回响的DDR4-3600 CL14高速规格后,又再次突破提升,开创出的业界罕见的DDR4-3800 CL14-16-16-36 飙悍高规,下图为此规格搭配 AMD Ryzen 9 3900X CPU 及 MSI MEG X570 GODLIKE主板 ,在Infinity Fabric 运作频率与内存频率为1:1的情况下,AIDA64 的测试中读写高达58114MB/s 及 56064 MB/s的惊人速度。

绝佳稳定性

此 DDR4-3800 CL14-16-16-36 终极套装已通过芝奇内部严谨的测试验证,确保绝佳稳定性,以下两图分别为32GB套装搭配 ASUS ROG CROSSHAIR VIII Formula 主板 & AMD Ryzen 5 3600X CPU及 16GB 套装搭配 MSI MEG X570 GODLIKE 及 AMD Ryzen 9 3900X CPU 通过烧机测试截图:

DDR4-3800 CL14-16-16-36 32GB(4x8GB)

DDR4-3800 CL14-16-16-36 16GB(2x8GB)

国产光刻机的现状究竟如何?

国产光刻机的现状究竟如何?

随着信息社会的迅速发展,手机、电脑、电视等各种电子设备越来越“迷你”,从之前的“大哥大”到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机,从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视,都不离开集成电路的发展,也就是我们平时所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来,它的体积越来越小,性能却越来越强大。

而光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展,芯片越做越小,集成的电路越来越多,能使终端变得小巧玲珑。

2002年,光刻机被列入国家863重大科技攻关计划,由科技部和上海市共同推动成立上海微电子装备有限公司(下简称“SMEE”)来承担,2008年国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。经过十几年潜心研发,我国已基本掌握了高端光刻机的集成技术,并部分掌握了核心部件的制造技术,成为集光机电等多学科尖端技术于一体的“智能制造业中的珠穆朗玛峰”。

微观世界里“造房子”

浦东张江,SMEE总经理贺荣明告诉记者,制造光刻机就是在微观世界里“造房子”——光刻机是一个由几万个精密零件、几百个执行器传感器、千万行代码组成的超复杂思维系统,它的内部运动精度误差不超过一根头发丝的千分之一。打个比喻,就像坐在一架超音速飞行的飞机上,拿着线头穿进另一架飞机上的针孔。由于它技术的超高难度以及系统的复杂性,导致光刻机在全世界形成了超高的技术门槛。

据了解,以光刻机为代表的产品主要应用于四大领域,芯片制造、芯片先进封装、LED制造、下一代显示屏制造。另外还有类光刻机产品,包括激光封装、激光退火等设备,去年开始在试验,今年逐步开始小批生产,未来为移动穿戴、智能时代提供产品。

“17年前,世界上只有少数国家能够制造光刻机,且长期以来对中国实施技术限制。当时,我们国家长期依赖进口,这样下去不利于国家的战略安全和产业安全。”贺荣明说到。

2002年,为实现“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想,贺荣明带着几位满怀梦想的“战友”来到张江,承担起制造振兴国家民族的微电子装备产业,开始了艰难的光刻机研发之路。

然而,由于国内的相关行业处于一片空白,无论是专业人员还是配套的零件供应链,都让贺荣明无从下手。在这样的情况下,贺荣明深知,“唯一的出路就是走创新之路。”

为了使研制过程能始终处于良好的受控状态,贺荣明一方面努力学习并借鉴世界上大型复杂工程项目的管理案例,始终不渝地坚持推进用系统工程管理思想和方法来组织推进光刻机项目实施,坚持用产品化、工程化思想来进行产品研发。另一方面,他将创新视为企业的生命和永恒的“发动机”,结合研发项目开展创新实践,有效运用创新方法体系解决了多项实际问题。

如今,通过十七年的“卧薪尝胆”,SMEE已经完全掌握了先进封装光刻机、高亮度LED光刻机等高端智能制造领域的先进技术。

根据市场需求“沿途下蛋”

贺荣明告诉记者,高端光刻机开发的周期非常长,难度也非常高,如果在整个过程中只是走研发的道路,而不及时考虑产业化,那么对整个项目的开发、人才团队的鼓励都会带来管理上的困难。SMEE的决策者们在决定以高端光刻机开发为主线的同时,每天都在考虑当离高端产品的开发还有一定高峰要攀登的时候,在“半山腰”、在“山脚”下,能不能把已经掌握或部分掌握的技术变成产品,去服务于行业。基于这个思路,SMEE就形成了很多“沿途下蛋”的产品。

贺荣明告诉记者,同样是光刻机,它在前道的产业化应用难度非常高,但是后道的先进封装对光刻机的应用越来越广泛,可以先行进入,所以SMEE就抓住了这个契机,开发了一款适用于先进封装行业的光刻机。此前,这种光刻机完全依赖于进口,而今SMEE 已经占领了80%以上的国内市场。据不完全统计,现在市场上高端智能手机上都有SMEE 自主研发的先进封装光刻机的功劳。这样一来,产品的研发形成了一种阶梯、波浪,“前面在不断瞄准高科技的发展,同时它不断把掌握的技术辐射为具有应用前景又能为国民经济、产业领域提供很好技术支撑的产品,这样两个目标形成一种互动、良性循环。既通过高科技的研发来锤炼人才,又通过产品的市场化来打造工程性人才,这种人才的分合汇聚组合让公司向两维领域发展(一维是技术高度,一维是产业宽度),不让公司变为纯粹的研发机构,同时也不让公司太功利化。这两者融合能为公司将来高端光刻机的发展提供良好的发展模式。”贺荣明表示。

贺荣明直言,企业运营的最大压力在于技术突破和人才团队的聚焦与持续发展。由于我国技术基础比较薄弱,不但要攻克技术上的难点,还要解决攻克过程中的管理问题。在供应链的打造和高科技行业上受到国外的限制等,使得我国整个技术门类还不健全,整个资源链还不完善,现在一方面以自主创新为主,一方面用更宽泛的国际视野面向全球整合资源。“我国高速发展,吸引了全球高科技人才、组织对我们充满期待,这样迎来了利用国际资源解决自身瓶颈,使得SMEE在坚持自主创新的同时全球化、国际化。”

用中国人的光刻机造中国芯

经过十几年的发展,SMEE形成了一支逾1000人的年龄结构合理、学科门类齐全、专业技术扎实的优秀人才队伍以及与产品化、产业化相适应的经营管理团队。其中博士和硕士超过40%,团队中拥有国家万人计划专家、国家中青年科技创新领军人才、上海市科技领军人才和上海市技术学科带头人等多人。已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证,是国家级企业技术中心、国家技术创新示范企业、上海市高新技术企业、“国家光刻设备工程技术研究中心”的依托单位、首批“上海品牌”认证企业等。

从跟踪国际专利到不断掌握拥有完全自主知识产权的高端光刻设备的总体设计技术、集成技术和关键单元技术,SMEE形成了系列完整的产品,实现了“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想。截止2019年6月,公司专利申请总数共计3034项(授权1654项),其中国内专利申请2351项(授权1460项),国外专利申请683项(授权248项)。这些专利渗透在各个产品之中,为高科技产品走向世界提供自主知识产权的法律保障。

谈到这十七年来的生活,把SMEE当做孩子一样培养的贺荣明笑着说,“除了出差,每天早上7点出门,晚上10点回家,周六保证不休息,周日休息不保证,这就是我十几年生活的全部。” 作为制造业皇冠上的明珠,光刻机的制造集光机电等高技术于一体,任何一个零部件的生产要求,都可能为一个配套产业带来创新能级提升的机会。谈到初心,贺荣明笃定地说:“我的梦想,是让国际同行在谈到我们时,增加一份对中国科技工作者的尊重。”

现货涨!合约跌!内存价格上演相反走势

现货涨!合约跌!内存价格上演相反走势

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,虽然现货市场价格自7月初以来大涨24%,但毕竟现货市场规模小,无法有效去化原厂高库存水位,加上整体终端需求进入旺季前未见明显起色,导致合约价格再度呈现下跌走势。市场主流产品DDR4 8GB成交均价来到25.5美元,较6月28.5美元下跌10.5%。

集邦咨询表示,合约价格的议价基础来自于供给与需求,并非依据市场散布的消息。

从需求端来看,今年PC市场(含NB)衰退4.8%、全球智能手机衰退达5%,服务器市场也从原先预估最高3.9%下修至零成长;

供给端方面,部分DRAM(内存)厂宣称启动减产计划,但实际规模都不大,多是以旧制程减产或是制程转换产生的晶圆减少居多,而原厂库存水位至今仍达3-5个月以上。

由于合约市场规模占整体DRAM交易市场九成以上,在供过于求仍未改善的情况下,7月合约价格依然走跌。

放眼第三季的DRAM价格走势,日本能否在90天允许原物料出货将是观察重点,但从原厂仍愿意在7月降价求售的角度来看,显示后续生产供货暂无太大问题。

即使日本随后宣布将韩国移出白名单,也仅是取消最惠国待遇,未来韩国将和台湾地区一样,敏感原物料皆须逐笔审查,而非制裁与限制。不过,原厂仍希望透过此议题让价格有所支撑,使得第三季合约价格走势难以预测。

消息面带动现货上涨,价格是否真正反弹仍由供需决定

集邦咨询指出,近期现货价格翻扬,起因于日本管制出口三种半导体原料的消息面,尤其近两年的价格下跌导致渠道库存普遍不高,加上市场恐慌与对未来供货的担忧,让现货价格短期大幅翻扬。

但实际上现货市场的状况却是有行无市,若没有实际的买单,高点过后下滑的机率极高。根据过往经验,现货市场往往是DRAM产业涨跌幅的先行指标,但价格涨跌幅大波段的基础,在于实际的库存增加或减少。

然而,此次DRAM现货价格的上涨仅以消息面为主,加上原厂库存水位高,除非日韩问题持续恶化,短期尚不构成价格趋势正式反转的条件。

日本强化出口管理,实质冲击程度第三季将明朗

日本自7月1日宣布对韩国强化出口管理,其中三项可能会成为军事用途的原物料,需要逐笔审核,但经过集邦咨询调查,三项管制物品光阻剂、氟化氢、氟化聚酰亚胺中,仅有氟化氢与DRAM/NAND生产有关联。

日本此项产品虽在全球市占约为60-70%,半导体厂仍可从其他区域或国家取得,加上三星与SK海力士都有2.5月左右的库存,短期冲击影响不大。

据了解,韩系DRAM厂已在第一时间将相关文件送至日本政府审查,大多并无退件等相关事宜发生,如有退件也多是将资料补齐送审,审查时间最长90天,而此事件最终结果将在第三季度明朗化。若第一批管制物品可以出口至韩国,预料日韩间管制原物料问题将可暂时告一段落。

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高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

当地时间7月31日,芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。在这一财季中,高通的营收和净利润增幅明显。

数据显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,高通2019年第三财季实现营收96亿美元,同比增长73%;实现净利润21亿美元,同比增长79%;每股摊薄收益为1.75美元,同比增长16%。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示,在4G设备需求增长放缓、市场准备过渡到全球5G之时,高通实现了稳健季度业务增长。“在过去3个月里,我们5G芯片设计业务量翻了一番,这让我们在2020年初的5G发展之路上处于非常有利的地位。”

苹果支付47亿美元和解费

值得一提的是,在高通的96亿美元营收中,包括了与苹果达成和解后获得的专利收入,这部分收入占其第三财季营收的48%。

今年4月,高通与苹果及其合同制造商达成和解协议,解除双方之间所有悬而未决的诉讼。高通在财报中指出,在2019财年第三季度确认和解协议产生的授权收入为47亿美元,其中包括苹果支付的一笔款项以及免除公司向苹果及其合同制造商支付客户相关责任的某些义务。

高通表示,2019财年第三季度的QTL业绩包括苹果及其合约制造商在2019年6月季度支付的特许权使用费。但2018财年和2019财年前6个月的QTL收入不包括苹果及其合约制造商销售其他产品所产生的特许权使用费。

此外,高通2019财年第二和第三季度QTL营收均包括与华为达成的一项临时协议规定的1.5亿美元特许权使用费。

小米等客户押注5G手机

作为全球主要的手机芯片供应商,高通这次财报亦侧面反映了在5G市场爆发前手机市场持续疲软的情况。数据显示,高通2019年第三财季MSM芯片出货量1.56亿颗,同比下降22%,显示手机市场尚未恢复。

此外,史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,由于华为在中国手机市场的突飞猛进,使得小米等不少客户押注5G,并取消了许多4G机型订单,这影响了公司业绩展望。但他亦表示,在新设备需求激增之前,手机市场疲软只是暂时现象。

展望2019年第四财季,高通预计营收将介于43亿美元到51亿美元之间,与去年同期的58亿美元相比下滑约12%到26%;预计每股收益为0.65-0.75美元;MSM芯片出货量将达到1.4-1.6亿颗。

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精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

 

精测电子公告截图

对外投资的基本情况

公告称,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)与WINTEST株式会社(以下简称“WINTEST”)于2019年7月31日签订《资本合作合同书》。

公司将通过认购WINTEST定向增发新股的形式,向WINTEST投资26亿日元(注:以2019年7月30日日元兑人民币汇率计算,换算成人民币约为1.65亿元。)全额认购其本次增发股票2,000万股,增资完成后,公司持有WINTEST2,000万股,占WINTEST总股份的60.53%,WINTEST为公司的控股子公司。本次对外投资的资金来源于公司自筹资金。

精测电子表示,2019年7月31日,公司第三届董事会第八次会议审议通过了《关于公司对外投资暨签署资本合作合同书的议案》。本次对外投资事项在公司董事会审批权限内,无需提交股东大会审议。

交易对手方及投资标的的基本情况

精测电子表示,鉴于WINTEST为日本国内的上市公司,本次《资本合作合同书》公司直接与WINTEST单方进行签署,故交易对手方及投资标的均为WINTEST。WINTEST是一家在日本东京证券交易所二部的上市公司,股票代码:6721。

WINTEST自成立以来,主要在日本半导体自动检测装置市场开展业务,致力于 CCD 以及 CMOS 的成像器件,LCD 和 OLED 等平板显示器,以及模拟、混合信号 IC 用检测装置的研发,销售。

精测电子表示,公司增资入股WINTEST将有利于进一步完善公司在半导体测试业务板块产业布局,加快公司半导体测试设备的产品突破和产业化进程。

7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

联发科31日举办法人说明会,对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说,“不见得有特别影响”,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足客户需求,明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品。

法人关注日前苹果买下英特尔基带芯片部门,是否会对联发科产品影响,蔡力行表示,对于苹果和英特尔的合作其实并没有意外,其交易的是英特尔的基带芯片部门,对于联发科来说,“不见得有特别影响”,联发科对5G还是有很乐观的期待,也将有利于智能手机的需求继续往上,联发科也全力投入5G,目前在客户端也已经得到需求提升的讯息,联发科在首款5G SOC采用最新进的CUP、GUP,是一个相当高端的产品,力拼取得很好的市场地位。

蔡力行说,目前中国大陆内需市场的智能手机呈现下滑趋势,其中对5G的期待是原因之一,随着5G的营运,5G智能机的产量、需求也会快速上升,所以除了高端产品外,联发科也会需要一系列的产品来满足客户,故联发科明年也会持续端出多款5G SOC产品,明年上半年也有机会看到搭载联发科第二颗的5G SOC终端产品,且都会“采用7纳米”,联发科对5G的移动芯片很有信心,会提供联发科更好的竞争力和毛利率表现。

蔡力行表示,联发科全力布局5G,在中国移动的测试中名列前茅,展现高度成熟,联发科的5G位居全球前段班,5G SOC也将在今年本季送样,搭载客户第一波5G手机,他也强调,联发科2020年将推出更多5G SOC,加速渗透率。

财务长顾大为也说,大陆为5G智能手机非常大的一块市场,联发科在时间点也跟上第一波,故对市占率抱有高度期待。

这次,中国芯片业的机会来了

这次,中国芯片业的机会来了

最近几天,日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认,将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线,原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为,上述现象是日韩贸易争端升级的又一证据。

当前,尽管有关各方正在寻求解决途径,然而鉴于日韩分歧关乎历史问题,实属“冰冻三尺,非一日之寒”,因此,即便短期内日韩关系不排除好转的可能性,一些日韩企业也已开始在为自身发展作长期打算,最近,就有一些企业将目光投向中国。

据韩国KBS电视台报道,韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化。三星电子和SK海力士等企业近日派出高管前往中国,寻找新供货商,并陆续向一些中国企业开出半导体产业重要原料——电子级氢氟酸的订单。《日本经济新闻》则称,三星电子、SK海力士已着手对非日本厂商的氟化氢进行性能试验,供应商很可能是中国企业。

有分析认为,日韩在全球半导体芯片产业链中占据上游地位,以往,两国已形成相对稳定的产业链,即日本提供原材料,韩国则从事加工、制造及设计。因此,此次日韩争端将对全球半导体芯片产业链造成广泛影响。中国在受到波及的同时,也迎来了半导体芯片行业的机遇。随着日韩贸易战给产业链格局带来的新变化,中国企业有望破局。

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。

由于DRAM和NAND价格下降,三星半导体业务的综合收入在第二季度下降至16.09万亿韩元(143.02亿美元),而营业利润总计为3.4万亿韩元(28.77亿美元)。虽然三星的内存业务疲软,但该公司表示其代工业务表现强劲。据三星称,其合同生产部门对使用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx / 10LPP工艺制造的移动,HPC,汽车和网络产品的需求强劲。总的来说,三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

今年晚些时候,三星将采用其6LPP工艺技术开始生产芯片,该技术早些时候又回到了其路线图。三星的6LPP是三星7LPP的精制版,提供更高晶体管密度(密度提升10%),更低的功耗、此外,6LPP为愿意开发全新IP的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术发展的下一步将是其5LPE制造工艺。与6LPP相比,这在功耗,性能和面积方面提供了更多的好处,三星预计将在今年下半年推出使用其5LPE技术的首批芯片,预计将在2020年上半年大规模生产。

净利润同比增79%,高通第三财季营收96亿美元

净利润同比增79%,高通第三财季营收96亿美元

北京时间8月1日凌晨消息,高通今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季净利润为21亿美元,比去年同期的12亿美元增长79%;营收为96亿美元,比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期,但营收以及第四财季业绩均不及预期,导致其盘后股价大涨4%以上。

在截至6月24日的这一财季,高通的净利润为21亿美元,比去年同期的12亿美元增长79%,相比之下上一财季为7亿美元;每股摊薄收益为1.75美元,比去年同期的0.81美元增长116%,相比之下上一财季为0.55美元。高通第三财季运营利润为53亿美元,相比之下去年同期为9亿美元,上一财季为9亿美元。不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则),高通第三财季运营利润为12亿美元,比去年同期的14亿美元下降13%,比上一财季的12亿美元增长4%。

不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则),高通第三财季净利润为10亿美元,比去年同期的15亿美元下降34%,比上一财季的9亿美元增长5%;每股摊薄收益为0.80美元,比去年同期的1.00美元下降20%,比上一财季的0.77美元增长4%,这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示,21名分析师此前平均预期高通第三财季每股收益为0.75美元。

高通第三财季营收为96亿美元,比去年同期的56亿美元增长73%,比上一财季的50亿美元增长93%。不按照美国通用会计准则,高通第三财季调整后营收为49亿美元,比去年同期的56亿美元下降13%,与上一财季的49亿美元相比持平,这一业绩不及分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示,21名分析师此前平均预期高通第三财季营收为50.8亿美元。

高通第三财季来自设备和服务的营收为35.31亿美元,低于去年同期的41.10亿美元;来自授权的营收为61.04亿美元,高于去年同期的14.67亿美元。高通第三财季总运营成本和支出为43.18亿美元,低于去年同期的46.74亿美元。其中,营收成本为21.14亿美元,低于去年同期的24.91亿美元;研发支出为13.80亿美元,低于去年同期14.16亿美元;销售、总务和行政支出为5.47亿美元,低于去年同期的6.55亿美元;其他支出为2.77亿美元,高于去年同期的1.12亿美元。

高通CDMA技术集团第三财季营收为35.67亿美元,比去年同期下降13%,比上一财季下降4%;税前利润为5.04亿美元,比去年同期下降17%,比上一财季下降7%。高通技术授权集团第三财季营收为12.92亿美元,比去年同期下降10%,比上一财季增长15%;税前利润为8.98亿美元,比去年同期下降13%,比上一财季增长33%。

高通第三财季运营现金流为49亿美元,相比之下去年同期为21亿美元,上一财季为8亿美元。截至2019财年第三财季末,高通所持现金、现金等价物和有价证券总额为144亿美元,相比之下截至2018财年第三财季末为359亿美元,截至2019财年第二财季末为104亿美元。高通第三财季有效所得税率为61%,不按照美国通用会计准则的有效所得税率为11%。高通预计,2019财年有效所得税率约为41%,不按照美国通用会计准则的有效所得税率约为0%。

高通在2019财年第三财季中以派发现金股息的方式返还了7.55亿美元现金,约合每股0.62美元。高通在2018财年第四财季宣布了一项回购最多300亿美元普通股的计划,截至2019年6月30日,这项股票回购计划的剩余已授权回购金额为78亿美元。高通在2019年7月24日宣布,该公司将向股东派发每股0.62美元的现金股息,这笔股息将于2019年9月26日向截至2019年9月12日营业时间结束为止的在册股东发放。

高通预计2019财年第四财季营收为43亿美元到51亿美元,比去年同期的58亿美元下降12%到26%,其中值为47亿美元,不及预期;每股摊薄收益为0.38美元到0.48美元,相比之下去年同期的每股摊薄亏损为为0.36美元;不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益为0.65美元到0.75美元,比上年同期的0.89美元下降16%到27%,其中值为0.70美元,不及预期。据雅虎财经网站提供的数据显示,21名分析师平均预期高通第四季度营收将达56.3亿美元,调整后每股收益将达1.08美元。