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近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效，在最核心的拉晶环节取得了重大突破。可以说，这为国内半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃，12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。

上海汉虹半导体全自动12英寸半导体单晶炉在均匀和缺陷密度等方面达到了新的高度，突破了国内晶体硅材料生长设备、特别是大直径晶体硅材料生长设备长期被国外大型企业垄断的产业格局，各项数据和指标都达到了国际先进水平，填补了国内半导体拉晶装备的空白，为国产高品质大直径硅片的研发和产业化打下了良好的基础。

上海汉虹坚持研发创新，并依托Ferrotec集团强大的半导体硅材料装备领域的领先核心技术，在研发过程中，项目成员充分了解客户生产需求，并保持高度的装备设计敏感度，在采购、外协、品质、制造等各个环节，经过反复的实验与完善，最终在公司各个团队的精诚与密切合作下，进一步确保设备运行的稳定性与可靠性。

据报道，相较于8英寸国产硅片的量产进度，12英寸国产硅片远未进入产能释放阶段，与庞大的需求相比供应量远远不足。初步估计，到2020年我国大陆芯片制造能力有望达到全球的30%，届时我国大陆12英寸硅片产能与芯片代工产能严重失配。除了供需缺口之外，我国12英寸硅片产品的质量也急待提升。这预示着大直径单晶炉量产的可行性和必要性。上海汉虹12英寸单晶炉，必将打破我国12英寸SOI衬底的生产能力不足的艰难局面，也将逐渐改变我国12英寸硅衬底严重依赖进口的状况。

半导体单晶硅片下游市场前景广阔， 300mm硅片需求持续增长。半导体芯片制造技术遵循摩尔定律，不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换，硅片整体沿大尺寸趋势发展。单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。硅圆片尺寸越大，效益越高。

上海汉虹本次12英寸半导体单晶炉批量投入产线，代表其技术、品质水平都已达到世界先进水平，受到市场的广泛认可，与发达国家的先进企业与设备可并驾齐驱，并填补了我国此领域技术空白。大大推动国内半导体行业大规模发展进程的同时，也为上海汉虹的发展注入了新的契机，对公司在半导体设备产业继续向“高、精、尖”不断攀升奠定了坚实的基础。

近年来，全球手机游戏市场高速增长，随着5G商用窗口即将到来，手机游戏市场有望迎来新一轮爆发，高通等手机芯片厂商开始在这一细分领域重点布局，日前联发科亦正式宣布加入手机游戏芯片赛场。

7月30日，联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。会后，联发科接受全球半导体观察等媒体专访，透露了更多关于产品方面的信息以及未来的规划。

推出Helio G90系列游戏芯片 Redmi全球首发 

发布会上，联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士指出，手机游戏随着时代不断发展，其对手机CPU/GPU的性能及系统资源的需求不断提升，对网络稳定性的要求也越来越高，沉浸式体验和多人网络对战游戏是目前成长最快的类型，但卡顿等问题严重影响体验。

看好手机游戏市场商机，联发科发布首款专门为游戏打造的手机芯片平台——Helio G90和Helio G90T。为了给用户带来更佳的游戏体验，联发科为该系列芯片搭载了高性能配置以及其新技术平台HyperEngine。

参数方面，Helio G90系列两款芯片均采用八核CPU（双核ARM Cortex-A76+六核A55组合），Cortex-A76双大核运行速度更快，其中Helio G90最高主频2.0GHz，Helio G90T最高主频2.05GHz。两款芯片均采用Mali G76 GPU，其中Helio G90频率为720MHz，Helio G90T频率为800MHz。联发科表示，Mali G76 GPU的四大核订制，针对游戏性能深度优化，与前一代G72 GPU相比性能提升30%。

此外，Helio G90、Helio G90T两款芯片均内置双核APU架构，可提供1TMACs 的AI算力，并且分别支持最高8GB、10GB LPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz。

从联发科公布的跑分成绩来看，相比高通骁龙730，Helio G90T在多核性能上高出了10%，在GPU性能测试的GFX 3.0/4.0成绩方面分别高出了26%、13%，Antutu 3D和3D Mark的测试成绩亦高出15%、17%。

虽然Helio G90系列芯片定位游戏专属，但除了游戏性能强悍外，其他方面性能亦毫不逊色。

如拍照方面，Helio G90系列芯片集成了3颗ISP，其中Helio G90支持4800万像素照片直出、三摄，Helio G90T支持6400万像素照片直出、四摄；屏幕方面，Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面屏，Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面屏；网络方面则均支持LTE Cat.12。

值得一提的是，小米集团副总裁暨Redmi品牌总经理卢伟冰现身发布会现场，宣布Redmi将会全球首发基于联发科Helio G90系列的手机产品。卢伟冰表示，联发科Helio G90系列针对游戏玩家关心的游戏性能、网络、触控、画质等很多方面都进行了专项优化开发，是一款名副其实的“为游戏而生”的手机芯片。

虽然卢伟冰未明确搭载Helio G90系列芯片的手机产品何时上市，但联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭在会后接受媒体专访时透露，Helio G90系列芯片已开始量产，终端产品将会在这一两个月可看到，此外亦有其他几个终端品牌在商谈合作。

近年来，以游戏性能为主卖点的手机产品不断推出，如黑鲨游戏手机、努比亚红魔电竞游戏手机、华硕ROG游戏手机、雷蛇Razer Phone游戏手机等，随着Redmi红米手机搭载联发科Helio G90系列芯片的手机产品推出，未来或将有更多手机品牌入局，联发科有望凭借该系列芯片迅速发力。

HyperEngine解决手机游戏用户四大痛点

除了芯片本身外，与Helio G90系列搭配的芯片级游戏优化引擎HyperEngine更是这次发布会的重头戏，因为手机游戏的完美体验不仅需要强悍的硬件性能，还要进行全面的深度优化。

联发科通过剖析玩家需求发现，目前连网速度延迟、触控操控反应缓慢、游戏画质不够清晰、游戏体验不顺畅等仍是困扰手机游戏用户的关键问题。为了解决这四大痛点，联发科推出HyperEngine，涵盖网络优化、操控优化、智能负载调控和画质优化四大引擎。

网络优化引擎通过网络延迟优化、智能双路Wi-Fi并发和来电不掉线等技术，可提供更顺畅和快速的网络连接。联发科技采用游戏网络延迟＜100ms的标准进行技术优化，有效降低游戏网络卡顿率、改善游戏网络延迟问题，并在全球率先通过德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证。

其中，联发科技与迅游手游加速器深度合作开发网络延迟优化技术，通过芯片层的智能预测判断网络环境，当WiFi网络连接不佳时，智能并发WiFi/LTE，反应速度低至13毫秒。智能双路Wi-Fi并发技术则支持同时连接路由器2.4GHz和5GHz双频段或者同时连接2个路由器，当WiFi受到干扰时，游戏数据封包可通过双路WiFi进行同步传输，降低单路延迟风险。

腾讯手游加速器负责人宁斌晖介绍称，腾讯游戏与联发科于2018年3月成立联合实验室，围绕手机游戏和其他互娱产品的开发和优化达成合作。腾讯与联发科合作的智能双路Wi-Fi并发技术由联发科提供芯片层级支持，目前已可支持腾讯旗下的《王者荣耀》、《和平精英》等热门游戏（内测）。

此外，来电不掉线技术可通过芯片层的基带技术，让用户在玩游戏时不会因为电话呼入导致数据断网，造成游戏掉线和卡顿。当电话呼入时，用户可在不影响游戏进行的同时决定是否接听电话，最多可减少1~20秒数据丢失造成的游戏停滞。

操控优化引擎从芯片层控制GPU图像渲染和屏幕显示，全面优化实现触控提速、满帧显示、即时刷屏。联发科公布的数据显示，其操控优化引擎可将操控演唱延迟控制在16.6ms以内（60帧游戏的情况下），相比高通骁龙855快了2.5倍。

画质优化引擎采用联发科技独有的MiraVision图像显示技术，支持好莱坞特效级HDR 10画质规格，10位色彩深度和2020色域。该图像显示技术能提升游戏画面的对比度、清晰度、明亮度，让画面更逼真生动。

智能负载调控引擎管理CPU/GPU资源，可根据游戏场景需求进行分析，智能调节CPU/GPU的频率和游戏帧率，精准预测系统负载，让游戏更平滑流畅的同时也可降低功耗。

联发科方面强调，HyperEngine实际上是为手机游戏性能建立了四个标准：网络延迟低于100ms、芯片内部的延迟≤16ms、游戏卡顿率≤2次/分钟和画质引擎Local Tone Mapping。

不仅仅是游戏芯片与游戏引擎

李彦辑博士发布会上指出，游戏已成为智能手机最重要的应用之一，数据显示全球有22亿人口在手机上玩游戏。这无疑是个非常大的市场，但或许有人会疑惑，这22亿人口中到底有多少人会选择一款游戏手机呢？

在媒体专访环节，李彦辑博士回应了这一疑问。李彦辑博士指出，手机游戏是具普遍性的，Helio G90系列是为游戏打造的芯片，它对于游戏本身有着特殊的考量，包括CPU\GPU以及HyperEngine，但除了游戏还有其他方面的提升，同时能够满足除了重度游戏用户以外其他用户的需求。

Helio G90系列是为游戏而生的芯片，但不仅仅是针对游戏的芯片，HyperEngine亦是如此。

联发科技无线产品软件开发本部总经理曾宝庆表示，HyperEngine不仅针对游戏优化，它对于需要快速反应的使用场景有同样的效果。如AR、VR的应用对时延有高要求，HyperEngine亦可适用于类似场景。

“我们的平台技术不仅适用在游戏，游戏只是其中一个环节，HyperEngine可以适用到其他的功能，我们也是非常开心能够在未来持续有这样的新应用出来，相信在HyperEngine未来碰到新应用时会持续发光发热。”曾宝庆说道。

此外在价格定位上，杨哲铭表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市场，客户对这系列芯片的性能期待很高，他相信联发科对该系列芯片的定价符合客户预期。

“未来如果某个细分市场有着明显的市场需求、趋势或方向，联发科一定会考虑打造专属于这方面的芯片。”对于未来是否还会针对某个细分市场打造芯片，杨哲铭如此回应。

晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。两代号称为 N7P 和 N5P 制程技术，专门为需要 7 纳米设计运算更快，或消耗电量更少的客户所设计。

报导指出，台积电全新 N7P 制程技术采用与 N7 相同设计规则，但优化前端（FEOL）和中端（MOL）架构，可在相同耗能下，将性能提升 7%，或者在相同的性能频率下，降低 10% 的能耗。

全新的 N7P 制程技术，台积电最早是于今年在日本举办的 VLSI 研讨会透露相关讯息，不过没有广泛宣传。N7P 目前采用经验证的深紫外（DUV）光刻技术，与 N7 制程技术相比，没有改变电晶体密度。针对需要电晶体密度高出约 18%~20% 的客户，台积电预计建议使用 N7+ 或 N6 制程技术。N6 制程技术是透过极紫外（EUV）光刻技术进行晶圆多层处理。

报导进一步指出，除了 N7P 的新制程技术，台积电下一个有显着电晶体密度提升、改进功耗和性能的主要制程节点，就是 5 纳米 N5 制程技术。台积电为此特提供定名为 N5P 的性能增强版本，采用 FEOL 和 MOL 优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度提高 7%，或在相同频率下将功耗降低 15%。

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现产能过剩？或者在进行国产替代的大背景下该如何扩充晶圆制造产能？从产业和市场的趋势去看，或许可以得到一些答案。

1.晶圆代工满足设计需求比长期不足四成

中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象，据集邦咨询测算，2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点，后期随着大量先进制程产线的产能释放，比例将有小幅的提升。

图 中国晶圆代工产值及需求规模对比

与此同时，中国集成电路设计业迅速增长，集邦咨询数据显示，2014年到2019年，中国集成电路设计业销售额快速增长，CAGR达到25.14%，如何更好地满足本土代工需求，充分享受本土设计业快速成长带来的红利，成为当前晶圆代工产线规划亟需解决的问题。

2.晶圆产能缺口仍然较大

中国是全球最大的集成电路市场，市场占比接近五成，集邦咨询数据显示，2019年中国集成电路市场规模将达到1.57万亿元，但大量需求由进口满足，自产率不足两成。

据集邦咨询测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存储）,中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）制造能力缺口为15万片，先进制程（28nm及以下）缺口为30万片。

图 2016-2022中国晶圆制造产能供需对比（假设自产率为50%）

可以看出，在国产替代的大背景下，中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足，扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。

3.如何扩充产能？

受益于对市场增长和国产替代前景的看好，在国家力量的推动下，中国晶圆制造产线资本支出大幅增加，按照当前各地政府及厂商的规划，到2023年中国晶圆制造产线资本支出将超过1000亿元（不含存储），但考虑到实际情况，实际投资预计将接近800亿元。

图 2012-2025年中国晶圆制造产线资本支出变化（不含存储）

巨大资本投入下，建什么样的产线成为最大的焦点。集邦咨询认为，新建产线规划主要需要考虑两点，一是增加对本土设计产业需求的满足度，推动重点厂商不断提高先进制程产能和良率；二是立足已有产业基础，与厂商的长期规划适配，大力提升特色工艺的产能。

作为高端制造的代表，晶圆制造产线的落成对一地经济具有很大的促进作用，但晶圆厂投资较大，对产业生态要求较高，产品规划、技术来源、潜在客户等都是在规划时需要详细考虑的核心问题，盲目上马晶圆制造项目尤其是先进制程项目风险极大。

毋庸置疑，中国仍需大力提升晶圆制造产能，但只有做到对产业和市场的深度把握，根据本地实际进行科学规划，才能使晶圆厂成为真正的经济引擎，亦对中国集成电路产业起到促进作用。

集邦咨询《中国半导体深度分析报告》，全面剖析中国半导体产业及市场，针对产业链不同环节进行深度解读和市场前瞻，为集成电路产业规划、企业扩产提供参考，欢迎询价。

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