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近日，有消息称，德州仪器（TI）公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，由于市况欠佳原因将被推迟动工。这一举动引起业界关注。在全球半导体市场受存储器价格下跌影响进入“冬季”后，模拟IC一直被认为是市场的稳定器。如今TI公司也在推迟建厂计划，是否意味着模拟IC的未来市场走势也将被看淡呢？

市场下行超预期

按照处理信号形式的不同，集成电路可被分为模拟IC和数字IC两大类。其中模拟IC一般被用于处理连续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等信号或者进行电源管理等工作。由于电声信号无处不在，电子电器设备又无不需要对电池电源进行管理，因而模拟IC也被广泛应用在各种类型的电子电器设备当中。此外，“模拟IC的应用广泛，产品更为分散，单一市场规模则相对较小。”德州仪器中国区汽车电子技术应用经理师英在采访中向记者介绍了模拟IC的另一个特征。

但是，正因为具有这样的行业特点，模拟IC受单一下游市场波动的影响较小，行业整体运转相对平稳。在各个分析机构纷纷看跌全年半导体市场的情况下，模拟IC却被认为是一个相对稳定的避风港。根据调研机构发布的报告，预计未来5年，模拟电路的收入将从2017年的545亿美元增长到2022年的748亿美元，年均增长率达6.6%。

不过德州仪器推迟建厂计划却传递了一个新的信号。行业分析师Anand Srinivasan表示，从2018年中期以来，由于汽车销量下降，工业增长率降低以及中国市场需求下降，使得模拟IC的销售一直都表现不佳。他表示，推迟的施工计划可能表明德州仪器认为半导体下行周期将持续，超过原先的预期。

长期看好AI与汽车应用

那么，从长期走势来看，模拟IC市场将会如何发展？ADI公司中国区总裁Jerry Fan看好人工智能大潮下的模拟IC市场。Jerry Fan表示，以人工智能为核心的很多新技术，包括软件算法、大数据、云计算、智能设备等，这些要素组合起来可以推动很多市场应用更快转型。对于模拟电路来说，同样具有大量市场机遇。

随着大数据时代的到来，每天产生的数据量都在增加，并且是以指数增长的方式产生和积累的，目前我们每天产生的数据量达到2.5Quintillion Bytes（1018字节）。数据的采集与模拟技术息息相关。围绕数据的感知、采集和传送，最终连接整个数字世界和物理世界。从模拟世界到数字世界，或者说从真实世界到互联网的虚拟世界当中，所有这些环节都要用到模拟IC技术，包含测量、解读、互联整个信号链来最终获得有效的用于人工智能加工的、计算的数据。

汽车电子也是被广泛看好的市场之一。德州仪器中国区汽车业务部总经理张磊表示，汽车的电动化、网联化和智能化趋势越来越明显，其中车载的模拟芯片在车内不同系统中所发挥的作用越来越明显。目前的汽车电子系统大致可以归纳为5个方面，包括先进驾驶辅助系统、被动安全系统、车身电子和照明系统、信息娱乐系统和集群系统、混动/电动管理系统。各系统中都将用到模拟芯片。麦肯锡预测，2020年模拟IC产品约占汽车半导体的29%，市场规模约为114.3亿美元。世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年，汽车应用模拟市场增长15%，为增长最快的模拟类IC。

电源管理、汽车应用、通信和消费类应用仍然是模拟IC最主要的应用市场，且各方仍然看好模拟IC未来的长期市场发展。

中国模拟IC需要长时间积累

中国一直是模拟IC最重要的市场，对模拟IC需求巨大，特别是近年来中国大力推动新能源汽车的发展，相关企业逐渐增多，进一步带动了国内车用半导体产业的发展。不过总体来看，在模拟IC领域，中国企业的竞争力仍然不足，庞大的市场大部分被国际知名模拟IC厂商所占据，如德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、ADI等。中国模拟IC厂商起步晚，与国际巨头有着较大的差距。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在去年ICCAD发布的报告中指出，2018年中国企业模拟IC销售额只有141.61亿元，相比全球超过500亿美元的模拟IC市场，差距是十分悬殊的。数字IC领域，中国还有华为海思、紫光展锐这样进入全球IC设计前十的企业，模拟IC却没有。

对此，有专家分析认为，模拟IC和数字IC有一个本质差异，模拟是靠经验，数字很多靠的是反应快。我们经常看到在数字领域里面，十年不到就是领军人物，或者五年就是顶梁柱；但是在模拟领域，十年很可能刚刚出头。中国模拟IC厂商需要花些时间追赶，整个体系需要很长时间去构建。挑选适合自家公司规模的产品、市场及技术，并用时间及经验来完善模拟IC解决方案，将是本土模拟IC厂商奋起的关键；要靠创新取胜，形成自己有特色的技术积累。

广发证券报告也指出，推动国内模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性，但整合并购后可以使公司的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高，从而逐步缩小和欧美等模拟IC巨头的差距。中国模拟IC厂商需要抱团合作，形成一个整体，而不是各自占山为王。

2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放，代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从“概念”步入生活，作为高科技的基础产业，半导体业将迎来一片崭新蓝海。然而，半导体市场上国际竞争越发激烈，市场倾斜严重，中国半导体领域的企业，在这种情势下要如何发展值得探讨。

半导体绝对不是一个国家，或者单一企业能够支撑起来的产业。封闭的发展模式会严重阻碍全球半导体业向前发展。全世界理应秉持开放包容的态度，加强合作，才能实现共存、共赢。

从产业链角度来看，材料、制造、设计、装备、封装测试等重要环节，暂无一个国家可以单独完成。

在生态链角度来看，整个半导体产业会涉及巨额资金、能源、需求市场、生产场地等，这更需要全球化的合作发展模式。

在全球协同发展的前提下，提升中国半导体制造技术，对全球将起到积极的促进作用。中国半导体产业起步较晚，与国际先进技术存在较大差距，这确实是事实，因此更需要寻找一条适合我国国情的发展模式。

目前，国际上主要晶圆大厂以12英寸为主，国内除个别厂商外，大部分还停留在8英寸上。对于12英寸生产线，国内厂商需要虚心求学，加强研发。而对于8英寸生产线，中国企业已经准备多年，产能扩充迅速，企业需要在扎实领地的基础上，再上一层楼。

“两手一起抓”将成为未来发展的重要节奏之一。中国芯片制造业要以代工模式为主，同时探索发展IDM模式，它有助于提升国产IC的全球竞争力。而发展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生产线两手一起抓。其中，对于12英寸制程，首先要解决“0”到“1”的突破，然后根据市场需求及技术能力，逐步扩充产能。而对于8英寸成熟制程，在代工方面己经具备扎实基础，与国际水平差距不大。但是，模拟、射频、电力电子等方面，与国际上先进厂商之间的差距很大，需要时间的积累，切忌盲目兴建生产线及扩充产能。

国内的8英寸与12英寸生产线需要两类制程齐头并进，但是更多可能应聚集于8英寸上。据分析机构数据，2017年全球晶园产能为17.9百万片/月，其中8英寸产能约为5.2百万片/月。在2018年，代工大厂台积电同样选择新建8英寸生产线，布局其未来8芵寸代工在全球的垄断地位。

中国企业加强发展8英寸生产线存有多重考量。第一，从现实出发，在先进工艺制程方面，如14nm及以下，存在明显的差距，主要是产能的爬坡时间用时长，所以首先要解决的问题是具备能力。

另外，目前势头正劲的5G、物联网、人工智能等新市场，并非都需要最先进的工艺制程。目前市场最流行的趋势是釆用异质集成，暂不需要最先进的工艺，还可减少大量投资资金。它把多个芯片用封装方法集成为一体的SiP。此外，存储计算、边缘计算等新形式的兴起，需要大量的8英寸产品，例如MEMS传感器等。在这些新兴市场崛起时，全球厂商都处于同一起跑线，对我国起步相对公平。

第二，中国半导体产业在8英寸制程上布局多年，相对比较成熟，有一定的经验积累。在面对中国巨大的市场需求时，中国半导体产业与国外竞争对手的差距较小。

第三，发展8英寸制程，可以帮助我国半导体产业推动设备及材料的联动。目前国际设备大厂早已停产8英寸设备，根据VLSI research 2018年公布的数据，设备行业在12英寸平台开发上投入了116亿美元，几乎是开发8英寸平台的9倍，市场上出现了8英寸二手设备一机难求的状况。这对我国设备厂是个机遇，国内发展8英寸制程，可以帮助设备业和材料业向前发展。中国半导体产业，只有在设备、材料产业链上有所突破，才能真正地满足国内现有的需求。

第四，从资本投入看，发展8英寸生产线可以帮助我国企业减缓资金压力。集成电路产业是著名的“烧钱机器”，国内企业无一不面对着巨大的资本压力。在设备、材料等研发耗资巨大的前提下，生产线投资较少的8英寸，更适合目前状态的国内企业发展。

但是我国发展8英寸生产线依旧面对着一些挑战。例如，如何在8英寸IDM中加强差异化发展。国际大厂，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞萨、Sony、三菱、富士通、东芝等均是几十年身经百战的老玩家，而中国的IDM模式尚在探索之中，缺乏经验积累，需要时间按部就班的发展。所以，发展中国半导体产业不能心急，需要循序渐进。

7月30日，华为在深圳举办2019年上半年业绩发布会，华为公司董事长梁华出席并发表主题演讲。

梁华表示，2019年上半年，华为业务运作平稳、组织稳定、管理有效，各项财务指标表现良好，实现了稳健经营。

梁华说：“五月份之前，华为收入增长较快，‘实体清单’之后，因为存在市场惯性，也取得了增长。华为面临的困难依然很大，这些困难，可能会暂时影响我们的前进节奏，但不会改变前进方向，我们对未来充满信心，会持续投资未来，计划2019年研发投入1200亿人民币。相信在克服短期困难和挑战以后，华为会进入一个新的发展时期。”

附华为2019上半年业绩：

达墨科技抢进专业电竞市场，针对游戏玩家推出GM-100专业级游戏电竞滑鼠和GMP-100/200专业级游戏电竞滑鼠垫，结合人体工学设计和精准点击以及高稳定性的滑鼠垫，让玩家可以在游戏中恣意悠游，享受快狠准的游戏操作体验。

▲首次推出的DACA GM-100专业游戏电竞滑鼠，同样拥有RGB背光功能。

▲包装背面载明了详细的产品规格。

▲侧面也标明高达12000 DPI解析度以及RGB全彩背光。

▲整体包装也保持达墨一贯的设计DNA，呈现高级质感。

达墨DACA GM-100专业级游戏电竞滑鼠采用5+1功能键设计，符合人体工学设计的造型，方便玩家舒适掌握与精准操控，在硬体规格上选用欧姆龙原厂微动开关D2FC-F-7N(10M)，以及游戏级光学感应器PixArt PMW3360，按键部份拥有高达1000万次点击寿命，同时提供最高12000 DPI解析度，让玩家在进行游戏时可以获得绝佳的反应速度和准确点击。另外，透过专用软体还可以自订5个自订键功能，设定不同巨集模式，内建512KB存储器直接把巨集等设定内容存在滑鼠，方便使用者带着走。

▲滑鼠共有左右键、滚轮中键和左侧两个功能键外，上方还有400/1200/2000/12000四段DPI切换键，方便玩家针对游戏的不同调整滑鼠解析度。

▲符合人体工学的曲线设计，让GM-100可以和手掌完美贴合。

▲GM-100的尺寸大小适中，不论男女玩家都能轻松抓握。

▲滑鼠左侧的两个功能键和人体功学设计的止滑垫。

▲右侧维持RGB光条和止滑垫设计。GM-100的全彩RGB环绕光条提供五种不同背光模式，玩家们可以随自己的心情喜好自由切换。

▲线材的部份和GK-100一样使用编织线材和镀金接头。

有了专业级的游戏滑鼠当然更需要专业级的滑鼠垫，达墨这次也推出了GMP-100/200两款不同尺寸的布质滑鼠垫，分别为25X21CM和45X40CM两种尺寸，极细致的编织布面提供速度和精准度，加上抗磨损针织包边和强效止滑的橡胶底面，让玩家在激烈的游戏过程中确保滑鼠和滑鼠垫的稳定性。

▲针对不同玩家需求推出两种不同尺寸的GMP-100/200专业电竞滑鼠垫。

▲45X40CM的GMP-200和25X21CM的GMP-100专业级电竞滑鼠垫。

▲强效止滑的橡胶底面和紧密的针织边框设计，确保使用时的稳定度。

在滑鼠功能设定上，达墨也提供了强大且便利的设定软体，方便使用者快速设定滑鼠的各项功能，从按键指定、背光、滑鼠解析度到巨集设定等等都能一应俱全。

▲设定软体介面提供多样化设定功能。

GM-100滑鼠拥有六个可程式化设定的按键，每个按键都可以独立设定不同的功能、巨集，另外像是Windows系统的快键键功能等，也可以直接设定在滑鼠上。透过不同设定档之间的切换，玩家可以快速方便地在不同游戏或不同应用程式间快速切换滑鼠功能。

▲滑鼠按键设定功能，其中狙击模式可以让玩家快速切换到低解析度，提高瞄准时的精确度。

▲滑鼠背光设定功能。

除了内建的多种背光模式外，透过设定软体还可以自订滑鼠上三个背光区域的灯光效果和颜色，让玩家可以自由发挥创意，设计自己独特的灯光显示模式，展现独一无二的个人风格。

▲强力的巨集功能不论是工作或是游戏时使用都更为便利。

▲巨集录制功能可以完整录制键盘加上滑鼠的组合操作。

GM-100提供了简单易用的巨集录制功能，使用者只要将常用的按键、组合键、快速键等录制成巨集，就可以方便储存在滑鼠内建的存储器当中，不论是进行游戏或是日常工作使用都相当方便，而且透过内建存储器功能将巨集储存在滑鼠中，还能方便使用者将滑鼠带着走，无需额外设定就可直接使用巨集功能。

不只专业电竞，日常生活也能享受的精准操控感

达墨首次跨足键鼠周边产品，锁定游戏玩家推出专业级的GK-100键盘、GM-100滑鼠以及GMP-100/200滑鼠垫，以一次到位的设计思维，让玩家可以用更简单方便的方式提升自己在游戏里的表现和游玩体验。在电竞热潮继续高潮的前提下，针对玩家的需求开发方便好用又有专业水准的键盘滑鼠周边，然而除了游戏外，在日常生活或工作中也能享受到这些专业级产品提供的精准操控感，再加上人体工学设计，对于长时间使用电脑的一般消费者来说也非常适合。游戏键鼠周边产品对达墨来说是一个全新的领域，但我们也看到达墨以优秀的创意和实力，打造出优异的作品。

近期电子科技大学张波教授提出“特色工艺将成为中国半导体业的机遇”，由于有独特的见解，已引发业界的赞许。

特色工艺这个词有些“新”，但是经张波教授的解释，它原是摩尔定律的三个方向之一，英语叫“More Than Moore”，之前的译名为“超越摩尓定律”。

张波教授把“特色工艺”称为“非尺寸依赖”， 是指器件价值或者性能的提升，不完全靠尺寸缩小，而是通过功能的增加。

实际上定律延续50多年来，半导体业的驱动力有两个，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然尺寸缩小起主要作用。

由于定律有自身的局限性，在那个时代它只能预测到晶体管的密度要增加，成本可下降，实际上它无法揭示随之而来的功耗增大及晶体管的性能提高等。所以近期指出定律的另一个方向，”非尺寸依赖”具有指导意义。

为什么特色工艺成香饽饽

全球半导体业在2000年时销售额达2000亿美元，至2013年，经过13年时间达到3000亿美元，然而仅用了4年时间，至2017年时己上升到4000亿美元，而2018年达到4700亿美元，非常可能在2020年时达到5000亿美元。它反映全球电子产品市场中硅含量的急速提升及价值链的体现。

但是从另一方面观察，由于定律不可避免的趋向物理极限，IC设计成本的急速飙升，全球能够继续追踪尺寸缩小的厂商数量越来越少，导致依赖工艺尺寸缩小的推动力减弱。所以半导体业界试图开辟另一个战场，所谓特色工艺其理在其中。

依业界的观点，特色工艺主要指模拟、RF、功率及MEMS，以及近期非常火热的2.5D、3D的堆叠封装等。在未来20年中它非常可能成为主要推动力之一。

按现在的认识，特色工艺可能集中于8英寸硅片，及少部分的12英寸硅片中，从工艺尺寸覆盖可能在28nm以上。显然这个分界线逐步在改变，在2000年时12英寸硅片刚兴起时，这个分界线是90nm。如今8英寸硅片逐步升级也己扩展到65nm。这一切取决于经济因素，因为升级8英寸设备要投资，以及90nm以下的光刻机需要重新购买，增加了成本。

如果采用8英寸硅片设备作特色工艺，有它的独特优势：1)，设备的折旧期已过，节省成本；2)，250nm-130nm工艺相对成熟稳定；3)，设备的软件升级较少受原厂控制等。

张波教授总结特色工艺具有市场分散，品种众多、与应用关系强，且无垄断企业等特点。

但是仔细罗列全球摸拟，RF，功率及MEMS等全球前十位厂商中，发现排在前列的都是历史悠久的资深老厂，如欧洲的NXP、Infineon及STMicron及日本的Sony、东芝、三菱、富士通、瑞萨、及美国的TI、Microsemi、及ON Semi等。其中许多厂商至今仍坚守8英寸，甚至6英寸硅片，但是有举足轻重的地位。

据SEMI 2015年数据，2016年全球8英寸硅片的市场份额，模拟占11%，分立器件14%，逻辑加微处理器21%，存储器占3%，代工占47%及MEMS加其它占4%。

另据SEMI 2016年数据，2017年全球晶圆产能为每月1790万片(8inch计)，其中8英寸产能为月产520万片，约占不到1/3，其中前十大8英寸厂的产能占总产能的54%。

特色工艺在中国

据厦门半导体投资集团总经理王汇联的数据，2018年中国在建及规划Fab产线总共33条，包括21条12英寸线、11条8英寸线，其中特色工艺线16条、逻辑产线9条、存储产线8条。SEMI数据显示中国晶圆产能2019年占到全球16%，到2020年将增至20%。

其中的趋势是中芯国际，代工业的领头羊，除了在国家资金等支持下，开发14nm及以下逻辑制程工艺之外，积极扩充它的8英寸产能，包括天津，深圳，宁波，绍兴等地，而原本生存得很滋润的华虹，华润微电子，士兰等，却由8英寸延伸至12英寸，目的都是为了实现产品差异化，跨入特色工艺中。

实际上企业的决策才是最真实的反映，它们的感觉十分灵敏及深刻。那么多条特色工艺生产线的兴建，至少反映现阶段它可能适合于中国半导体业发展的需要。

因为从产业利益出发，现阶段由中芯国际，华力微积极跟踪14nm及以下逻辑制程，以及由长江存储做3D NAND闪存，合肥长鑫做19nmDRAM等都是很有必要，首先要解决“0”到“1”的突破问题，具备能力之后才逐步扩充产能。显然这段路十分崎岖，投资巨大及周期长，技术难度高，未来产品市场的竞争力将经受考验。

而绝大部分的中国半导体企业，它们首要任务是求生存，能实现盈利，所以让它们去追踪定律，或者尝试存储器的IDM模式量产是不客观的。所以它们纷纷转向选择特色工艺可能是必由之路。

分析中国半导体业在代工业中8英寸制程与全球的先进水平接近，有一定优势，但是在非逻辑制程中，如模拟、高压、MEMS、包括IDM模式的产品等方面可能差距较大。

另据张波教授的资料，采用特色工艺可能有助于提高国产化率。因为中国进口集成电路的均价只有7毛五，不足一美元。其中进口了大量每块价值达数百美元的高端CPU，同时也大量进口了不需要先进工艺的分立器件、电源管理IC、微控制器等。因此釆用特色工艺，国产替代的空间非常巨大。

显然在市场竞争中，对于中国半导体业发展不可能有一条“捷径”，做特色工艺是机遇与风险同在。因为对手都十分强大，经验丰富，而我们是“追赶者”，从先天性方面不存在优势，仅仅是由于市场机会多，产品分散，与应用结合强，而中国拥有全球最大的市场，具这样的优势地位有可能让我们从中分得一杯羹。

企业成功的要素取决于市场空间，技术能力及时机，关键要有一位强有力的CEO。

近期贸易战对于中国半导体业发展的影响不可小视，一个是电子产业链有部分外移出中国，另一个是美国的封锁持续加紧等，导致中国半导体业要维持年均增长率达20%可能有一定难度。不过事物有它的“两重性”，有时“坏事”也可能变成“好事”，如贸易战下促使部分人才加速回流，以及在外压力下能激发斗志，更加团结，有可能取得更大的成绩。

7月29日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）发布增资公告称，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创微电子”）增资北京集成电路装备创新中心有限公司（以下简称“北京集成电路装备中心”）。

公告显示，除北方华创微电子外，此次增资北京集成电路装备中心的企业还有北京电子控股有限责任公司(以下简称“北京电控”)、以及北京亦庄科技有限公司（以下简称“亦庄科技”）。

本次共增资30.49亿元，增资完成后，北京集成电路装备中心的注册资本将由目前的100万元增至30.5亿元。

其中北方华创微电子、北京电控、亦庄科技分别以现金方式向北京集成电路装备中心增资0.5亿元、19.99亿元、10亿元。届时北方华创微电子将持有北京集成电路装备中心1.6393%的股权，北京电控持股65.5738%、亦庄科技持股32.7869%。

资料显示，北京集成电路装备中心于2019年6月27日设立，是北京电控的全资子公司，尚未实际开展经营。其定位为合作开展集成电路装备相关技术的研究与开发，截至目前北京集成电路装备中心股东尚未实缴出资。

本次增资完成后，北京集成电路装备中心各股东的出资额及出资比例如下表所示：

北方华创成立于2001年，主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品包括刻蚀机、物理气相沉积设备、化学气相淀积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机及锂电极片装备等半导体设备及零部件。

北京电控由北京市电子工业办公室转制而来，目前是北京市国资委授权的以电子信息产业为主业的国有特大型高科技产业集团。其主营产业分布于高端电子元器件（半导体显示器件、集成电路、特种元器件）、高端电子工艺装备、高效储能电池及系统应用、电子信息服务、智慧园区五大板块。

值得注意的是，北京电控直接持有北方华创9.23%股权，通过其全资子公司北京七星华电科技集团有限责任公司间接持有北方华创38.90%股权，为北方华创实际控制人。

亦庄科技成立于2018年11月9日，是北京经济技术开发区国有资产管理办公室出资设立的国有独资公司。定位为集成电路领域专业的投资平台，通过加快推进集成电路领域重大产业项目投资落地，促进集成电路产业成果转化，助力北京经济技术开发区打造具有国际影响力的集成电路产业集群。

北方华创表示，本次交易项目符合公司的战略规划，有利于公司集成电路设备相关技术的研发与产业化。

商务合作请加微信：izziezeng

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