半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐季走高。

展望半导体封测下半年业绩表现,整体观察第三季增温可期,其中,法人预估,日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%,第三季业绩有机会超过新台币1,050亿元。

日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为(Huawei)禁令松绑等效应,第四季业绩也可受惠旺季效应,以及电子代工服务厂(EMS)对系统级封装(SiP)产品的拉货力道。

日月光投控日前预期,今年业绩预期仍可逐季成长,客户组合会有些改变。

展望系统级封装发展,日月光投控预计,SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久,预期SiP和扇出型(Fan-Out)封装未来将会持续成长,集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。

在存储器封测部分,力成指出,下半年季节性表现可带动业绩,存储器库存调整将告一段落,对于第三季业绩乐观,毛利率也会提升,封装稼动率预估80%,测试稼动率约60%到70%。

在晶圆测试厂部分,法人预估,第三季京元电在中国大陆手机品牌商芯片测试量可能受到小幅影响,不过,5G基地台基础设备所需芯片测试稳健向上,美系芯片大厂和台系手机芯片商测试持稳,推动京元电第三季业绩季增两位数,再拼单季新高。

法人预估,京元电第三季业绩可望季增10%,今年京元电今年整体业绩可望成长20%,估今年业绩有机会站上新台币250亿元,创历年新高。

封测大厂南茂下半年可望持续受惠手机所需面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)用卷带式薄膜覆晶(COF)封装拉货力道,电视用驱动IC出货稳健、NAND型快闪存储器(NAND Flash)封测新专案挹注,法人预估,第三季业绩看季增7%到9%区间,若华为上调手机销售预估,南茂第三季业绩季增率有机会突破1成。

展望IC载板厂南电今年下半年营运表现,法人指出,受惠日系厂商和中国台湾同业在ABF基板产能满载及订单外溢助攻,南电新增美系大厂处理器基板订单,业绩比重提升到10%。南电ABF载板产线稼动率持续满载,整体订单能见度可看到10月。

展望今年,法人预期南电今年全年代表本业的营业利益可望转盈,今年有机会终结连续3年亏损的状况。

IC载板厂景硕迎接第三季传统旺季,此外,5G通讯基地台用可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片用ABF载板需求稳健,单季拉货成长幅度上看5%,有助第三季业绩回温。

法人预估,目前基地台应用载板业绩占景硕整体业绩比重在11%到13%左右,预估景硕第三季业绩可较第二季成长15%左右。

在COF基板部分,易华电日前表示,面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板(COF)产能仍远小于市场需求,下半年营运看佳。

分析师指出,美国解除部分对华为出口禁令,有助易华电COF拉货力道。易华电是华为手机COF主要供应商。

法人预期,下半年进入4K和8K超高画质电视出货旺季,智能手机拉货动能持稳,易华电下半年业绩有机会逐季创高,订单能见度看到第四季。

三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年,更超前英特尔(Intel)两到三年。

韩国媒体BusinessKorea报导,三星28日宣布,2019年“三星晶圆代工论坛”(SFF)将如期于9月4日在东京举行,且已于26日在网站上开始受理报名。在日韩贸易紧张不断升高之际,业界正怀疑这场论坛能否如期在东京举行,三星这项决定消弭了外界的疑虑。

产业专家分析,三星想要传达的讯息是,尽管面临日本的“断货”威胁,三星电子旗下的晶圆代工事业不受中断。

报导指出,三星将展示自家纳米制程技术,并提供名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。GAA技术将用于3纳米、甚至更精密的制程技术。

日本在4日加强管制三项重要半导体原料的出口,其中,日制光刻胶为极紫外光(EUV)微影技术的关键材料,让三星的晶圆代工部门首当其冲,也削弱与台积电在7纳米芯片的竞逐能力。

EUV制程是三星欲在2030年于全球存储器、无晶圆厂及晶圆代工业务稳坐龙头宝座的关键。在EUV制程与台积电旗鼓相当的三星电子,正快马加鞭量产7纳米芯片,希望能借此提前进度超车台积电。但日本本周非常有可能把韩国踢出“白色名单”,三星的高科技原料进口预料将更加受限。

三星预定未来几个月完成位于华城的第一条EUV芯片产线,并计划之后在京畿道平泽建设另一条EUV产线。如今,三星一名高端主管指出,“考量到当前情况,我们必须考虑投资新EUV产线的时机”。

三星电子自5月开始陆续在美国、上海及首尔举办晶圆代工论坛,待9月论坛落幕后,下一场将论坛于10月在德国慕尼黑登场。

莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。通过此次交易苹果将从英特尔手中获得2200名员工及相关17000项无线技术的专利和一些设备,整个交易将会在2019年第四季度全部完成。

众所周知苹果公司是一家全球著名的系统公司,虽然它自已研发了A系列的智能手机处理器芯片,但是它在手机中的基带芯片仍要求助于高通。至此苹果一直不爽,但是苦于技不如人。此次它兼并英特尓的手机基带业务,从长远看,它是计划于2021年推出自主研发基带芯片。

兼并是有效的途径之一

综观全球半导体业发展的历史,是一部宏伟的兼并史,而兼并的重要目的之一,为了拥有更多的专利。

据中国台湾地区电子业界的深刻体会,从上世纪八十年代起,台湾电子业就不断遭遇美国智财诉讼的打击,当年不少台湾明星级企业消极地选择放弃有可能侵权的产品或者直接跟原厂谈授权(license),而其中很多企业现在都离开了市场。相对地,当年选择积极应对,成立专业智财部门,设法破解美国专利壁垒的公司,例如宏碁与鸿海等,后来都成为行业中的领头羊,至今这样深刻的教训还历历在目。

如今苹果公司采用国际上通用的做法,首先兼并一家做过基带芯片的公司,尽管它不一定很先进,但是通过兼并后,它马上拥有了17000项无线技术专利,也即拥有可以与对手抗衡的“武器”。

在全球化时代,知识产权是关于人类在社会实践中创造的智力劳动成果的专有权利。随着科技的发展,为了更好保护产权人的利益,知识产权制度应运而生并不断完善。

通常要突破专利壁垒有三个关键因素:1),如何规避专利风险;2),聘请最好的律师;3),实在不行,最后只好用授权(license)来摆平。其中在规避专利风险中,除了尽量躲开对方的专利之外,还有一个非常重要的手段“要尽可能多的拥有自己的专利”。

两点启示

苹果花10亿美元,兼并英特尔的基带业务,让它迅速拥有17000项专利的实力,表明通过兼并或者收购是获取专利技术最简洁快速的方法之一。它同时给苹果带来如下优势:1),未来在它的基带芯片开发中节省研发的人力,物力及时间;2),拥有专利纠纷中讨价还价的实力地位。

在专利纠纷中几乎不可能做到完全阻隔它,仅只是可能谁占有更多的优势地位。

对于中国半导体业,在现阶段仍是一个“追赶者”的角色,因此经常有一种处于“被告地位”的感觉,实际上这是十分正常的。随着知识产权保护理念的提升,现阶段除了与国外厂商之间,在国内厂商,包括个人之间,各种专利纠纷也开始频发。从另一侧面反映中国半导体业在向全球化迈进中,正在迅速地补上这一必修课。

有关知识产权问题,首先在认识上可能要提高。如认为花了10亿美元,1000个研发人员,及两年的时间,也开创了Xtaking等新的结构。但是仅凭这些并不能代表不存在知识产权的问题。因为在产品的设计与生产过程中会有许许多多的环节,其中难免有些方面会涉及到专利方面的问题,所谓是“你中有我”及“我中有你”。由于专利问题非常的专业及复杂,通常必须由双方的专业律师来作出评估。

可以认为专利纠纷是不可避免的,但是也不必担心,只要充分的重视它,并认真对待它。

中国半导体业,为了迅速提高IC国产化率,现阶段可能必须有计划的跨入IDM行列中,其中“技术从哪里来?”是个不可回避的课题。

显然最理想的方案,我们也去兼并一家,或者多家拥有有关技术的公司,与苹果公司走同样的路。但是现实非常残酷,美国等千方百计的阻挠我们,之前紫光曾表示试图兼并美光,但是此路行不通。尽管对于中国半导体业发展似乎“不公平”,增加了许多难度,但是我们必须承认客观的现实,它告诉我们,只有加强研发,以及釆用有效的途径来突破知识产权方面的壁垒。

事在人为,我们不必丧失信心,因为如上海中微半导体,在刻蚀机等设备方面,它多次与国外著名公司之间的专利纠纷,最后取得成功的案例,为我们树立了榜样。从中微半导体的经验,它告诉我们,专利纠纷中不一定非要分出个“丁与卯”,在很多情况下几乎都是双方“和平解决”,但是一定要具备相应的实力。

另一点启示是要懂得取与舎。英特尓在2010年用14亿美元从英飞凌手中买来的,2019年以10亿美元售给苹果。众所周知英特尓实力强大,并不差钱,但是面对在基带芯片技术方面竞争不过高通,又连续处于亏损的事实,釆取放弃,实际上是个正确的决定。

中国半导体业在走向加强研发的道路中,更要懂得尊重与保护知识产权。它看似是一种“武器”,谁都可以拥有,但是并不能保证稳操胜局。不管如何中国半导体业要首先建立知识产权方面的人才库,加速培养人才,以及建立若干个“专利联盟”,它可以通过互帮互学,共同进步。另外要如华为那样,把企业的危机感放在首位,因此每个企业都要确保自身拥有知识产权的硬核力量。

腾讯携手高通合作开发5G游戏手机

腾讯携手高通合作开发5G游戏手机

北京时间7月30日早间消息,高通和腾讯宣布,将在手游和5G领域展开合作,打造腾讯资助的5G版游戏手机。

高通是许多安卓设备最大的手机芯片供应商,市值约4530亿美元。

根据协议,未来的腾讯游戏可以针对运行高通骁龙Elite芯片的安卓手机进行“优化”。

双方已经在游戏手机上合作过。本月早些时候,腾讯与华硕电脑的游戏设备部门合作,计划推出一款搭载高通芯片的游戏手机。

腾讯和高通还计划共同开发5G版游戏手机,这有助于加强腾讯的流媒体游戏服务计划。

大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

近日,有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。

不过,国家大基金总裁丁文武向新京报表示,大基金二期募资并未完成,还在进行中。对于记者提出的目前融资额度已经达到多少的问题,丁文武表示,这是正在过程中的事情,不方便透露。

去年10月,国家大基金一期的管理人华芯投资表示,截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,投资进度与效果均好于预期。

去年3月,大基金二期方案上报国务院并获批。大基金总经理丁文武曾透露,下一步,大基金将提高对设计业的投资比例,并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月,是国家第一支规模超过1000亿元的国有投资基金,也被称为“大基金”。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,大基金完成设立。该基金采取公司制形式,按照风险投资的方式进行运作,发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。

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传比特大陆爆大单,台积电急扩7纳米产能

传比特大陆爆大单,台积电急扩7纳米产能

据台湾地区《经济日报》报导,台积电供应链又有新消息指出,7纳米制程供不应求将紧急扩产。

此前曾有消息传出矿机龙头比特大陆向台积电下大单,如今消息更进一步显示,台积电将为此扩充供不应求的产能。传台积电高层近期已前往日本协商追加相关产能设备,预计自今年11月开始,每个月投片量增加1万片,以因应这些客户急单。

尤其是如比特大陆等特殊芯片应用厂商,传出直接用现金付款,砸大钱预订产能的消息,加上5G技术等热潮也即将来临,令台积电决定在年底前再度扩大产线。据估计,台积电今年资本资出将超过110亿美元。当然台积电仍旧不愿意对单一客户进行评论,不过相关资本支出的讯息将会在10月法说会中披露。

目前台积电已在董事会通过第3季资本支出预算,并加速设备采购作业,同时因应7纳米扩产及5纳米技术量产,台积电全台厂都扩大对外招募近3,000人。尤其台积电导入极紫外光等新技术的强化版7纳米制程,在功耗及性能表现都相当优异,已获得市场青睐。

且分析师估计,这些生产经验,将可以套用在下一个先进制程,令台积电能继续确保对三星等竞争对手的领先优势。尽管智能手机热潮不再,但苹果、高通甚至是华为等厂商都在冲刺7纳米产品,已塞爆台积电产线。

不过若消息属实,原本不被台积电看好的虚拟货币芯片业务,大胆的以相当优惠的交易条件,抢下了一定产能,值得持续关注。

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引入国产操作系统 华为首个鲲鹏生态基地及超算中心落户厦门

引入国产操作系统 华为首个鲲鹏生态基地及超算中心落户厦门

华为首个鲲鹏生态基地及超算中心落户厦门。7月28日,厦门市政府与华为签订了相关合作框架协议。

根据协议,厦门市将与华为共同建设国内安全可靠的超算中心和鲲鹏产业生态基地,打造全面自主知识产权的国产信息技术生态体系,孵化基于鲲鹏生态的行业解决方案。

鲲鹏生态基地项目以华为研发的安全可靠的软硬件平台为基础,以共同打造鲲鹏产业生态为目标,吸引大批生态合作伙伴入驻,合作开发鲲鹏系列生态产品。

超算中心依托华为自主研发的产品和服务能力,包括芯片、服务器、操作系统和工具链等,采用以华为鲲鹏CPU为核心的泰山服务器,同时引入国产操作系统,数据库系统等,为政府、国有大中型企业等核心领域和厦门重点产业提供端到端的计算能力。厦门市超算中心项目未来预计总规模达15亿左右。

此次华为鲲鹏生态基地及基于鲲鹏生态的超算中心落地厦门,对厦门市产业发展意义重大。

据厦门日报报道,华为鲲鹏生态基地落地厦门,将带动依附于鲲鹏的生态产业发展,对厦门市先进制造业和信息化产业有极大的促进作用;而安全可靠超算中心的落地,将对厦门大数据产业发展也具有巨大的示范作用,使厦门市数字经济发展上台阶。

此前,华为曾在其官方微信发文称,为了支持鲲鹏产业生态的建设和发展,华为计划在未来五年内投资30亿人民币来发展鲲鹏产业生态。

有专业人士认为,华为公司全国第一个鲲鹏生态基地和超算中心合作项目签约厦门,意味着厦门在安全可靠国产化转型升级的产业中占得先机。厦门可以通过此次合作,培养本地国产化生态和人才,助力在核心技术领域实现“换道超车”,加速重点产业发展。

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AI技术搭载ICMAX eMMC 攻克录音笔市场难题

AI技术搭载ICMAX eMMC 攻克录音笔市场难题

随着AI智能技术的快速发展,智能语音技术已经取得众多突破,在传统录音笔行业中难以攻克的难题正在被逐一解决,例如:录音不清晰、语音转写滞后、文字需要二次加工。如今录音笔融合了AI技术,搭上科技的快车,已经实现了语音识别、语音合成、机器翻译等一系列技术。这些功能的实现,一个好的存储载体必不可少,宏旺半导体应对这一市场需求,提供更好满足录音笔领域的Nand flash。

市场对录音笔真正的期待是什么?是录音吗?并不全是,据统计,81%的传统录音笔用户,真正的需求是录音转写出的文字,而不是录音。录音笔的工作原理是数码录音笔通过对模拟信号的采样、编码将模拟信号通过数模转换器转换为数字信号,并进行一定的压缩后进行存储——之后传回手机进行云端处理,声音变成文字,从而实现了录音转文字功能。

ICMAX eMMC 录音笔实用案例

在这个过程中,好的存储介质必不可少,闪存可以说是数码录音笔中最重要的部件,占PCB板的1/4,当然其容量越大,价格就越贵,但是录音时间也就越长。从现在的情况来看,录音笔内置的eMMC 16GB存储芯片在高品质录音情况下,可以存储大约100小时录音信息,大容量加持,满足日常所需。

录音笔PCB板

宏旺半导体嵌入式存储eMMC,做到让数据无忧。数码录音笔都是采用模拟录音,用内置的闪存来存储录音信息,断电后保存在上面的信息不会丢失,理论上可以经受上百万次的反复擦写,因此反复使用的成本是零。ICMAX eMMC所使用的NAND都是经过严格测试的good die,基于ICMAX优秀的Nand flash供应保障能力,有效保证产品的稳定性与数据的安全,超过99.7%的良品率,让产品的使用更有保证。

除了内置存储器外,市面上有些数码录音笔则提供外置存储卡如CF、SM等等,当一张卡的容量用完,这种存储卡就可以随时更换。虽然这样可以得到相当长的录音时间,同时也方便交换共享录音内容及资料传送,还可以利用读卡器将录音数据快速存入计算机,但外置卡不可避免伴随着数据流失的风险。

相对于外置存储卡,嵌入式存储录音笔在数据安全、使用寿命、数据传输方面更具有优势。ICMAX eMMC 具有高效、高速、高兼容、持续稳定等特性,11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格,能适用于不同规格的录音笔;-25~85 ºC的应用温宽,能满足严苛环境下的录音需求。

ICMAX eMMC在录音笔领域已有成熟的应用案例,与手机、机顶盒、平板、AR/VR、汽车导航、游戏机、数字电视等领域的应用商也开展了良好的合作。宏旺半导体嵌入式产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
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杭氧股份拟为青岛芯恩集成电路项目供气

杭氧股份拟为青岛芯恩集成电路项目供气

近日,杭州杭氧股份有限公司(以下简称“杭氧股份”)发布公告称,公司与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“青岛芯恩”)签署了《工业气体供应合同》。

合同约定青岛芯恩与公司合作,公司作为20,000m?/h纯氮空分装置投资、建设和运营单位,自双方约定的供气日起分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供高纯氮气、一般氮气、高纯氧气、高纯氩气、高纯氢气、高纯氦气、高压压缩干燥空气、压缩干燥空气、仪表空气等气体产品。项目预计2019年9月30日起实施临时供气,自2020年3月1日起进入第一阶段供气,合同期限为自首次供气日起15年。

为此,杭氧股份还拟投资设立控股子公司——青岛杭氧电子气体有限公司(暂定名,最终以当地市场监督管理局核准的名称为准,以下简称“青岛杭氧”),并由青岛杭氧来实施该项目。青岛杭氧注册资本为6,500万元,其中杭氧股份出资4,550万元,上海易泰创投资管理有限公司出资1,950万元。

资料显示,芯恩(青岛)集成电路项目位于青岛国际经济合作区,是全国首个CIDM集成电路项目,于2018年3月在青岛西海岸新区签约,注册资金人民币12.5亿元,CIDM模式即创建共享共有式整合元件制造公司,整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试,整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。

该项目一、二期总投资约188亿元,其中一期总投资约81亿元,占地约373亩,总建筑面积约35万平方米,主要从事12英寸芯片、8英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产,满产后可实现年均产值约46.1亿元,净利润约9.7亿元。

杭氧股份是在原杭州制氧机集团有限公司的基础上通过股份制改造设立的国内最大的空分设备和石化设备开发、设计、制造成套企业,以设计、制造、销售成套大中型空分设备和石化设备为核心业务,是我国空分设备行业唯一一家国家级重点新产品开发、制造基地,属高新技术企。

杭氧股份称,该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目,是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。实施上述投资项目不会对公司的经营状况产生重大不利影响。由于半导体技术发展速度快,涉及的气体产品种类多,对气体产品的纯度要求高,供气组织难度大,公司实施该项目还可能会受宏观经济、相关政策法规、技术、市场供求关系等因素的影响,存在一定的经营风险。

协鑫集成再添质押事项,协鑫集团所持9成股份用于质押

协鑫集成再添质押事项,协鑫集团所持9成股份用于质押

协鑫集成最新公告称,控股股东协鑫集团向工行质押持有的协鑫集成股份1500万股,用于融资担保。

截至公告披露日,协鑫集团持有协鑫集成股份8.72亿股,占总股本的17.16%,其所持股份累计质押8亿股,占其直接持有的协鑫集成股份的91.72%,占协鑫集成总股本的15.74%。

协鑫集成目前主要业务包括高效电池、差异化高效组件、能源工程、储能系统集成等相关产品的研发、设计、生产、销售及其一站式服务。

协鑫集成今年以来有过两次涉及持股5%以上股东的股权变动。

2019年5月29日,协鑫集成控股股东协鑫集团及其一致行动人上海其印向华鑫保理转让其持有的协鑫集成股份合计2.6亿股,协鑫集团转让1.2亿股,上海其印转让1.4亿股,共占协鑫集成总股本的5.12%。公告显示,协鑫集团控制华鑫保理51%的股权,此次股权变动属于同一控制下不同主体的内部转让。

此外,上海融境于2019年7月18日至7月19日通过深交所大宗交易方式合计减持协鑫集成无限售条件流通股5589万股,占协鑫集成总股本比例1.10%。上海融境持有协鑫集成的股份比例由6.10%变为4.999998%,不再为协鑫集成持股5%以上股东。

协鑫集成2018年年度报告显示,公司在2018年实现营收 1.11亿元, 实现净利润5648.70 万元;其中归属于上市公司股东的净利润为4512.07万元,比上年同期增长89.16%。报告期内,协鑫集成实现组件出货量 4.56GW,其中海外出货量 2.3GW,海外业务占比提升至52.9%。

协鑫集成财务状况自2018年起持续向好。2018年,协鑫集成资产总计188.24亿元,期末货币资金为43.96亿元,应收票据及应收账款为47.70亿元,同比下降54.07%,负债合计145.36亿元,同比下降9.80%。

同时也要注意,截至2018年年底,协鑫集成短期借款为40.59亿元,长期借款2.96亿元,一年内到期的非流动负债为11.84亿元,合计55.39亿元,而货币资金仅有43.96亿元,同时控股股东协鑫集团的股权质押率也超过了90%。

根据披露的业绩显示,2018年得益于海外市场的拓展,协鑫集成得以实现公司业绩的提升。2018年其国内营收为52.67亿元,同比下降50.48%;其海外营收59.24亿元,同比上涨55.48%,海外销售比例同比由26.37%提升至 52.9%,全球市场占有率超过4%。

除布局海外业务,协鑫集成自去年起加速进入半导体行业。

2018年4月,协鑫集成拟通过资本市场平台、产业基金等合理方式布局半导体行业。2018年7月10日,协鑫集成宣布投资半导体产业基金——徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)。2018年8月发出公告,协鑫集成正式宣布进军半导体行业,探索半导体项目的可行性。2018年12月,协鑫集成启动非公开发行股票事项,拟募集资金50亿元在半导体产业链进行布局。

2019年6月14日,协鑫集成发布公告,公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过,募资总额不超过32.82亿元,发行数量不超过10.12亿股且不超过本次非公开发行前公司总股本的20%。据之前发布的可行性分析报告显示,协鑫集成此次募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金,其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元,剩余7.32亿元用于补充流动资金。