分类：新闻

存储器大厂旺宏25日召开线上法说会，并公布2019年第2季营收数字。营收为74.79亿元新台币（新台币，下同），较第1季增加24%，较2018年同期减少16%。毛利率27%，较第1季增加2个百分点，较2018年同期则是减少18个百分点。税后纯益2.64亿元，每股EPS 0.14元。

旺宏表示，2019年第2季营业利益来到4.73亿元，较第1季成长452%，较2018年同期衰退78%，营业利益率6%，较第1季增加5个百分点，较2018年同期减少18个百分点。税后纯益2.64亿元，较第1季成长86%，较2018年同期衰退89%。

另外，2019年第2季营收以产品销售组合来区分，快闪存储器占营收63%，只读式存储器（ROM）占营收29%，晶圆代工事业群占季营收8%。而因为存货提列损失累计2019年上半年共20亿元，下半年在有机会顺利出货的情况下回转。目前帐上存货高达188.67亿元。预计下半年旺季出货增加，将可消化存货，回复到百亿元以内的合理的存货水位。

旺宏总经理卢志远在法说会上表示，目前存储器价格回稳，加上第3季为传统旺季，各项产品线的需求均增加。其中，NAND Flash目前价格已跌深回稳，NOR Flash则是已看到低点，有机会逐步反转，而ROM部分，则是受惠于中国腾讯代理任天堂游戏机的状况销售颇佳，连带挹注旺宏业绩。整体来说，旺宏在产品价格稳定，以及上半年认列之跌价损失有机会回转下，乐观看待接下来第3季营运。

2019年旺宏的资本投资预估将达到140亿元的规模，主要用途在于制程技术的发展上。其中包括在SLC NAND Flash制程技术上，将自36纳米进化至19纳米。NOR Flash制程技术方面，也将自75纳米进化至55纳米。

而3D NAND Flash方面，则是预计在2021年完成192层3D NAND Flash产品开发，并初步规划以TLC规格的产品切入。至于，针对在日韩贸易战对于存储器产业的影响，卢志远则是指出，目前相关讯息非常混乱的情况下，现阶段确认不会有利空，但是否会带来相关利多，目前也还没办法评论。

“10年前，国内有上百家手机企业，但随着手机行业的集中度提高，半导体产业也将只剩下巨头，突围之路一定是占领高端市场。”中国半导体投资联盟秘书长王艳辉如是说。多位业内人士认为，在移动智能时代，对芯片的需求更加分散，国产半导体产业迎来了新的机遇。

机遇：

5G多元化应用不再被少数厂商掌控

谈到半导体的发展，就绕不开著名的“摩尔定律”，其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。

摩尔定律究竟还能走多远？前台积电CTO、武汉弘芯总经理兼首席执行官蒋尚义告诉南方日报记者，半导体产业环境在近两年发生了巨大的变化，摩尔定律已然接近物理极限，创新速度将不复以往，相比之下，系统设计在过去四五十年没有太大的改变，电路板和封装的技术发展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二维空间超过电路板100万倍以上，“未来系统技术发展瓶颈在于封装和电路板，必须用先进的封装技术来解决”。

另一方面，他认为，采用先进工艺的产品和应用场景也越来越少，据统计，采用先进工艺需投入5亿-10亿美元，销售5亿颗以上才有可能收回投资，但在移动智能时代，对芯片的要求各不相同，种类繁多、量不一定大。

这一点，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联也认为，过去半导体产业沿着摩尔定律的趋势发展，但在5G时代，应用场景将非常分散，不成规模的应用也将带来半导体产品的成本急剧攀升。

然而，多元应用市场也触发了新的商机。“以往主要的芯片掌握在少数供应商手中，而近年来多元化应用需要各异的芯片，芯片的需求更多元化，市场将不再掌握在少数厂商手上。”蒋尚义在《从集成电路到集成系统》的演讲中指出，在后摩尔定律时代，可通过先进封装和电路板技术重新整合新的集成系统，大幅提升效能。

他认为，目前遍地开花的晶圆制造厂背后也存在不少的问题，包括本土代工自供给能力不足,国内在28nm以下先进制程严重不足。现在看来，特色工艺差异化竞争及制程迭代将为本土厂商带来机会。他建议，对于国内半导体产业的发展，一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求；二是加速后摩尔时代的布局，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

突围：

成立专利联盟向高端产业迈进

半导体产业的变革，也带来了行业的重新洗牌。中国半导体投资联盟秘书长王艳辉说，10多年前，手机品牌多达上百家，但现在只剩下华为、小米和OV等几家头部企业，这几乎也是半导体产业发展的缩影，从过去的鱼龙混杂，仅设计公司就超过3000家，但未来一定只剩下少数的头部企业，并且向高端产业突围。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武也表示，目前资本更多是投入到了IC设计中，投到高端芯片领域的比较少，一些短板领域，如装备业和材料业等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。他坦言，虽然战略性的高端芯片投资回报时间会很长，但企业要耐得住寂寞。

“设计企业有一半销售额是不到一千万，产值规模比较小，反观国际趋势都往大了做，逐步建立自己的生态。”原工信部电子信息司司长、现紫光集团联席总裁刁石京认为，一方面，企业建立生态就必须携手合作，避免重复劳动，否则就容易陷入“事情没做成，还把整个范围做坏了”的尴尬，另一方面，企业避开竞争红海就要往高端突破。

中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望就晒出了一组数据：目前半导体行业的设备国产化率在9%左右，材料不到20%，芯片自给率在25%。在整个产业链环节中，国产方面最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺几方面。

但高端突破也同样困难重重。目前一些发达国家在近70年的时间里构建了完备的创新体系，形成了自己的知识产权体系，如果中国企业想在高端市场实现领跑依然有非常多的隐形门槛，但集成电路产业涉及产业安全，又让中国企业没有退路，这几乎是一个两难。

因而，解决专利的问题迫在眉睫。在此次峰会期间，众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。王艳辉说，由于历史原因，不少半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，而该联盟的成立，将为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对等服务。

凤凰湾电子信息产业园规划总建筑面积36万平方米，以半导体产业为主，倾力打造一个地域结构完整、生态功能健全、空间层次清晰、可持续发展的特色园区。

据介绍，经开区围绕集成电路的材料、装备、封测、下游应用及第三代半导体构建4+1的发展格局。凤凰湾电子信息产业园是发展集成电路、第三代半导体和碳化硅产业的重要平台之一，做封测和第三代半导体。

2017年12月开工建设以来，一期建筑面积10万平方米，今年7月竣工，已入驻江苏爱矽、奥尼克、赛肯电子、联立、佑驾科技等5家企业。二期建筑面积26万平方米，前期将入驻中科智芯、天科合达、芯思杰、中科汉韵等一批企业。

目前，3栋标准厂房主体施工，其中2栋厂房主体完成；4栋定制厂房主体施工，其中1栋厂房建设完成，机电装修基本完成；科技孵化中心基础开挖完成，配套污水处理站、仓库、开闭所等附属设施正在施工。

记者在园区近距离看到一栋灰白色四层建筑的外立面格外抢眼，“爱矽科技ICAT”的蓝色标识在阳光的照耀下鲜亮醒目。

“江苏爱矽项目由苏州锐盈芯半导体科技有限公司建设，投资11亿元，建筑面积4万平方米。建设设施完善的现代化车间，购置国内外最先进的全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键技术装备，建设5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线。”大庙街道招商投资服务办公室（代办中心）副主任李游介绍说，目前，厂房全部建成，一期洁净室装修完成，设备安装定位完成，正在进行生产调试，预计8月份即可正式投产。

江苏奥尼克电气股份有限公司是专业生产汽车电子调节器和汽车整流桥的企业，大部分产品出口，属外向型企业。公司拥有江苏省汽车整流桥工程技术研究中心，连续被评为国家级高新技术企业，是汽车整流桥国家行业标准主要撰写单位。

与沈阳工业大学合作，联合台湾勇岭电子科技采用“研发——台积电8英寸晶圆封装代工——组装——经销”的商业模式，成功研发了汽车专用ASIC系列芯片，并拥有自主知识产权。奥尼克相关负责人介绍说，“我们是园区第一家投产的企业，今年3月份试生产，主要生产汽车电子调节器和汽车整流桥等，80%产品出口南美、北美、欧洲、东南亚、中东等国家和地区。”

入驻园区以来，切实感受到这里服务好配套好，规划合理、产业集中，经开区相关部门和大庙街道帮建组也给予了大力的支持和优质的服务。下一步，我们将开足马力加大生产，最大限度开拓市场。李游表示，今年下半年，园区将有江苏爱矽、天科合达、芯思杰、联立、中科智芯等5家企业试生产。

7月25日，三星电子在官网宣布，三星首款折叠手机——Galaxy Fold将于今年9月起陆续在特定市场与消费者见面。三星表示，会在接近上市日期时，与外界分享更多细节。

今年早些时候，三星Galaxy Fold已经发布。随后的时间内，三星投入大量时间，评估产品设计，进行必要改良与严格测试。产品设计与改良有：

Infinity Flex屏幕顶部保护层已延伸至外边框，使其成为结构的一部分，不会被撕除掉。

加入多项强化设计，避免异物影响，以及为装置提供更高的保护性。包括在铰链顶部和底部，增加了强化结构的保护罩；在Infinity Flex屏幕下方新增金属结构层，为屏幕带来更强悍的保护；使铰链设计和机身的间隙减少。

7月25日下午消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。据悉，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

阿里方面介绍，玄铁910是CPU的IP核，是芯片的关键内核驱动力所在。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

玄铁910实现性能的两大技术创新：采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器；基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

阿里认为，玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。

此外，平头哥宣布了“普惠芯片”计划，未来将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新等。