玄铁910“重剑出鞘” 阿里启动“普惠芯片”计划

玄铁910“重剑出鞘” 阿里启动“普惠芯片”计划

7月25日,阿里巴巴在芯片领域重剑出鞘,成立未满一年的平头哥公司在2019阿里云峰会上正式发布其首款处理器玄铁910,号称目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。

“最强RISC-V处理器”玄铁910发布

据介绍,“玄铁”取名于金庸笔下的第一神剑“玄铁重剑”,剑上刻字“重剑无峰,大巧不工”,这把神剑后被郭靖夫妇熔铸成倚天剑和屠龙刀,而玄铁910作为CPU IP Core,是芯片的关键内核驱动力所在。

玄铁910基于RSIC-V开源架构开发,阿里巴巴称其为目前业界性能最强的一款RISC-V处理器,可用于设计制作高性能端上芯片,适用于 5G、网络通讯、人工智能、自动将驾驶领域。

据阿里巴巴方面介绍,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上,阿里巴巴表示这源于平头哥体系架构、指令系统、系统优化,以及中天微十余年的量产经验而达到的整体效果。

玄铁910拥有两大技术创新:采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是公开的RSIC-V处理器中——首个实现每周期2条内存访问的处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

此外,阿里巴巴表示玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本,未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中,使用玄铁910可使芯片在性能提高一倍以上的同时成本降低一半以上。

广发英雄帖,启动“普惠芯片”计划

据了解,RISC-V全称精简指令集计算机(reduced instruction set computer),是一种简单、开放、免费的全新指令集架构。

与其他大多数指令集相比,RISC-V最大的特点是开放性,允许自由地被用于任何目的、允许任何人设计、制造和销售基于RISC-V的芯片或软件,这与阿里巴巴的理念十分契合。

阿里巴巴集团副总裁戚肖宁现场表示,传统通用芯片的模式越来越难适应碎片化AIoT场景的需求,开源、开放是大势所趋。阿里巴巴创始人马云亦曾表示,“我们的芯片并非是为了竞争,它是普惠性的,任何人任何地点任何时候都可以获取。”

为了进一步降低门槛,发布会上阿里巴巴发布英雄帖,邀请有量产能力企业和高校科研机构共同打造标杆项目,正式启动“普惠芯片”计划。未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core,全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码,快速开展芯片原型设计和架构创新。

同时,平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

在芯片领域的宏图伟业

玄铁910的正式亮相,是阿里巴巴在芯片领域的宏图伟业中阶段性成果,同时亦是其朝着普惠芯片目标继续前进的重要基础。

多年来,阿里巴巴相继投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等多家芯片公司,其布局芯片领域的意图逐渐明显。

2017年10月,阿里巴巴在云栖大会上宣布成立达摩院,主要进行基础科学和颠覆式技术创新研究,研究范围涵盖量子计算、机器学习、芯片技术、嵌入式系统等多个产业领域。芯片技术作为研究领域之一,达摩院组建了芯片技术团队进行AI芯片的自主研发。

2018年4月,阿里巴巴宣布全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,并于同年9月在云栖大会上宣布将把中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立的芯片公司,推进云端一体化的芯片布局。该公司由马云拍板决定取名“平头哥半导体有限公司”。

与大多数芯片企业不同,阿里巴巴提出“普惠芯片”模式。戚肖宁表示,平头哥致力于成为AIoT时代芯片基础设施提供者,让芯片更普惠。不得不说,这是一个宏伟的目标,但亦非易事。

不过,马云已然表态,“这不是短时间所能达到的,也许还要用上18年时间,或许还需要38年时间,但我们致力于将它实现。”

硅谷论存储,佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

硅谷论存储,佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit(简称“FMS”)即将于8月6日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前存储行业内国际顶级的峰会,来自全球的优秀闪存企业每年汇聚于此,针对新技术、新产品进行深入的技术交流。作为领先的存储全案提供商,佰维将携存储和封测解决方案亮相FMS2019,在#634展位与大家一起“齐话存储未来,共赏封景无限”。

从“芯”到“端”,存储无限可能

存储之“芯”是一切智能科技的基础。随着5G通信与AIoT的快速融合与发展,数据存储的需求增多,标准提高,存储形态也“千人千面”,更是离不开全系列、差异化存储产品的支持。佰维通过自主创新与技术合作的创新战略驱动,集合了芯片研发设计、高端封装测试、全球化销售的全产业链,产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”,U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存储。

丰富的产品线,辅以“菜单式”的方案选型,和“定制化”的存储服务,充分满足各种“端”应用的存储需求,为客户提供从“芯”到“端”的存储全案服务。

佰维以存储技术为核心,围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性”五个维度的需求,为客户提供全方位的存储产品和服务。此次FMS展会上,佰维将向大家展示其最硬核的存储产品——容量高达32TB,最大顺序读速高达7000MB/s,究竟是何产品呢,大家敬请期待!

佰维SiP,后摩尔时代的封测新选择

在芯片层面上,摩尔定律促进了性能的不断往前推进,但很遗憾PCB板并不遵从摩尔定律,也成为了阻碍整个系统性能提升的瓶颈。佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题,在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产,如全球首款基于SiP封测的无线充电接收模块、腕带模组、Wi-Fi模块以及SiP封测的P10 移动SSD。基于佰维领先的封测技术,佰维最小尺寸eMMC可以做到8*8mm,厚度最薄可做到0.6mm,逼近封装测试厚度的极限,而这样的创新突破则为智能穿戴的应用提供更多想象空间。

佰维SiP方案具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。物联时代对各类智能终端电子产品的功能要求日趋多元化、复杂化,佰维SiP封装技术可使多颗、多种类、多层级功能的晶圆整合在基板或者芯片级的单一封装形式当中成为可能。

佰维在封测领域积累了数十项专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上。凭借先进的技术和强大的生产能力,佰维为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务,为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

商务合作:sales@biwin.com.cn

联系电话:1892527391

SK海力士发布Q2季度财报:盈利暴跌88%

SK海力士发布Q2季度财报:盈利暴跌88%

内存价格下滑已经成为韩国两大半导体巨头三星、SK海力士的头等大事,三星因此推迟了投资高达30万亿韩元的平泽P2工厂建设,SK海力士今天发布的Q2季度财报中也面临业绩暴跌的问题。

根据SK海力士发布的数据,Q2季度中营收6.45万亿韩元,同比下滑38%,运营利润只有6376亿韩元,同比暴跌了89%,净利润仅为5370亿韩元,约合4.6亿美元,同比暴跌了88%,创下了三年来最低记录。

SK海力士业绩暴跌的主要原因还是跟内存价格有关,该公司表示需求复苏没有达到预期,但价格下跌幅度超过了预期。为了应对这一挑战,SK海力士也宣布灵活调整生产和投资计划,确定在Q4季度削减内存产能。

除了内存价格暴跌之外,韩国半导体行业还会紧急应对日本的制裁,本月4日起日本对出口到韩国的三种重要原材料进行管制,其中光刻胶、高纯度氟化氢是芯片生产必不可少的,这方面三星、SK海力士基本上都要依赖日本公司供应,一旦原材料跟不上,韩国公司的存储芯片生产也会受到严重影响。

5G棋局苹果或许将了英特尔一军

5G棋局苹果或许将了英特尔一军

收购英特尔5G智能手机调制解调器业务,对于两家公司或许都是一个不错的结局。

有关5G的布局上,手机行业走的比较靠前,包括三星、华为在内,不少头部企业已经推出或者即将推出5G手机。在同行们争着对外公布5G相关计划的时候,苹果却显得安静很多。按照其以往求稳的产品逻辑,今年即将上市的新iPhone,也大概率不支持5G网络。

不过,表面安静并不代表这家公司在未来5G的部署上没有动作,这次依旧是从芯片入手。

援引华尔街日报的相关报道,苹果公司正在和英特尔谈判收购后者的智能手机基带调制解调器芯片业务,其中包含英特尔的基带芯片专利以及相关团队员工。进展顺利的话,最快将会于下周宣布完成,交易额将超过10亿美金。

这笔交易一旦达成,无疑会让苹果在5G先关的技术积累上有一个非常明显的提升。至于未来苹果何时会推出自家的5G芯片,这里我们不做过多讨论。今天来聊一聊其收购英特尔智能手机基带调制解调器芯片业务背后的那些事儿。

故事要从苹果公司宣布和高通和解说起。

此前很长一段时间,苹果和高通一直就专利问题互相博弈,不过今年四月份的时候,两家公司宣布达成和解协议,同意放弃全球范围内所有诉讼。至此,双方旷日持久的专利大战也就告一段落了。

作为和解协议的一部分,苹果公司同意向高通支付一定费用(有报道称45亿美元),同时签订了一份为期六年的授权协议,其中包括两年的授权延期,以及一份为期多年的芯片组供应协议。

对于二者的和解,当时有外媒认为其实是高通站在了胜利的一方,而苹果是比较吃亏的。不过从苹果的角度上来说,这样的结果可能是最合理的结果。

一方面,二者达成和解之后,可以很好解决iPhone被禁售的潜在威胁,另外一方面,英特尔在5G相关的研发进展上确实要慢一些,之前有消息称大概2020年才能用到手机上,和高通合作能够更快推出符合市场需求的5G手机。

从这两个角度来说,其实苹果也不是太亏,用‘双赢’来形容或许更贴切一些。但是,几家欢喜几家愁,苹果和高通重归于好,意味着英特尔将会失去最主要的客户,这也深深地伤害了这家芯片巨头。

几乎同一时间,英特尔官方宣布,公司将退出5G智能手机调制解调器业务,未来不会推出5G调制解调器产品,当然,之前计划2020年推出的产品也一并作废了。

不过,其在声明中也提到,这并不代表公司会放弃5G相关业务,未来还是会继续投资其5G网络基础设施业务,只是智能手机这块不会染指了。

对于公司的这个决定,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺是这样说的:‘我们对5G所带来的机遇感到非常兴奋,但在智能手机调制解调器业务中,英特尔明显没有明确的盈利机会和正向回报。5G仍然是公司的战略重点,我们的团队开发了一系列有价值的无线产品以及知识产权。我们正在评估可以创造价值的选择,包括5G世界中各种以数据为中心的平台和设备的机会。’

简单来理解,英特尔认为自己的5G智能手机调制解调器业务继续做下去也很难看到盈利的希望,既然这样,倒不如干脆砍掉这条业务线,转而在能够为公司带来回报的其它方向上去做努力。

总结英特尔退出5G智能手机调制解调器业务,根本原因是英特尔在5G智能手机调制解调器的研发上确实不给力,而导致其‘心灰意冷’的直接原因,则是苹果公司选择投向高通怀抱,英特尔没有了继续努力的动力。

不过,尽管英特尔5G的研发能力上与高通相比存在一定差距,但不可否认的是,基带相关技术以及专利积累依旧是其它很多公司很难追赶的。

虽然作为供应商,英特尔可能不太符合苹果的要求,但如果将英特尔5G智能手机调至解调器业务纳入到自己囊中,用‘真香’来形容并不为过,这对于未来公司在5G芯片的相关研究上,会带来非常大的帮助。

回过头来看苹果公司收购英特尔5G智能手机调至解调器业务这件事情,虽然整个过程比较合理,但从可能发生的结果来讲,你会发现似乎是‘苹果将了英特尔一军’。

目前两家公司都没有给出明确的对外说明,理论上要是价格合适,应该会顺利完成交易。毕竟对于双方而言,都是一个比较理想的结局,未来或许还能在其它领域继续保持合作,极客之选也将对此事保持关注。

达墨科技跨足电竞市场 专业级滑鼠DACA GM-100霸气登场

达墨科技跨足电竞市场 专业级滑鼠DACA GM-100霸气登场

达墨科技跨足电竞市场,成立专业电竞品牌 TOPMORE GAMING,今年7月首度发表专业级电竞滑鼠DACA GM-100,符合人体工学设计的顶级手感,提供绝佳舒适度与防滑握感,无可匹敌的精准度与惊人效能,为玩家量身打造出最强配备!

高端游戏级光学传感器

内建高端游戏级光学传感器PixArt PMW3360,支援高达12000DPI设定,确保滑鼠移动的流畅度及准确追踪,满足所有电竞玩家的基本需求,弹指之间即刻称霸战场。提供4阶识别率调整,可依据不同游戏战场,精准克敌。

最高品质OMRON原厂微动开关

采用OMRON原厂微动开关D2FC-F-7N(10M),耐用度高达 1,000万次按压,不但反应灵敏,精准反馈,点击触感舒适、回弹清脆。

轻松设定巨集、灵敏度与回报频率

5个自订按键可以编辑巨集指令,储存于内建512KB存储器,即使切换到不同的PC使用,设定也不会失效。透过专属软体设定,可让玩家自订DPI设定,回报频率亦可通过软体调整: 125/250/500/1000Hz,让玩家在激烈的游戏战场中随时切换。

自订360度专属RGB酷炫光效

令人惊艳的360度全环绕式RGB动态灯效,可透过专属软体进行个人化设定,让玩家打造出个人专属色彩和灯光效果,以最潮装备轻松主宰游戏世界,在战场中光芒四射。

产品特色:

– 达墨科技电竞滑鼠产品特色

■ 采用欧姆龙原厂微动开关

■ 回报频率可通过软体调整:125/250/500/1000Hz

■ 高端游戏级光学传感器PixArt PMW3360

■ 专业6键游戏滑鼠,512KB内建存储器

■ 支援高达12000DPI设定

■  4阶识别率调整,可依据不同游戏战场,精准克敌

■ 具有5个自订按键,可设定每个键功能的巨集模式

■ 可自订个人化360度RGB酷炫光环

产品规格:

– 达墨科技电竞滑鼠产品规格

■型号:GM-100

■尺寸:126.5x66x41.6mm

■重量:151g

■额定电压:5V

■适用电脑系统:Windows 7/8/10

■存储器:内建512KB存储器

■BSMI认证:R45257

■保固:原厂一年保固,免费提供技术支援

关于Topmore Gaming

Topmore Gaming为达墨科技旗下电竞品牌,拥有专业研发团队,2018年正式与启英高中合作,成立全新电竞战队“大魔启英”,以玩家体验的角度,结合酷炫外型与强悍技能,积极开发顶级电竞战备,挑战无限可能!

年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装,9、10月份进行设备调试,11月初部分生产线投产。

中科智芯是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业,拥有自主知识产权,定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造,

不仅可提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,还可持续带动半导体封测产业链和价值链的发展,为打造我国世界级封测企业提供技术支撑。

该项目总投资20亿元,厂房面积4万平方米,分两期实施。目前在建的一期项目投资5亿元,建成后将形成年封装12英寸晶圆片12万片的产能,可进一步补强经开区半导体封测产业链。

据了解,中科智芯项目被列为2019年省级重大产业项目,自项目落地实施以来,代办服务中心专门成立了项目帮建小组,制定横道图,倒排工期、挂图作战、集中攻坚,将手续办理、开工建设、基础完成、主体完成、二次侧装修等重点任务进一步细化到周、旬、月,并明确各项任务联动推进的责任人、工作内容、完成时间等;

坚持每天深入现场办公,对项目建设过程中的存在问题及时召集相关职能部门现场查看、现场协调、现场解决、现场落实,力求急事畅通、难事疏通、特事融通,以“钉钉子”的务实精神和“店小二”式的精准服务,为项目建成投产保驾护航。

紫光国微上半年净利润同比增长61.02% FPGA产品已小批量销售

紫光国微上半年净利润同比增长61.02% FPGA产品已小批量销售

7月24日晚间,紫光国微发布其2019年半年度业绩快报。

报告显示,据初步核算数据,2019年上半年紫光国微实现营业收入15.59亿元,同比增长48.05%;实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元,同比增长61.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元,同比增长110.66%。

紫光国微这次业绩快报披露的经营业绩符合此前预期。今年一季报中,紫光国微预计2019年上半年归属上市公司股东的净利润变动区间在1.74亿元至2.10亿元,同比上升45%-75%。

报告中指出,2019年上半年紫光国微聚焦芯片设计领域,不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓,特种集成电路业务和智能安全芯片继续保持了良好的发展趋势,市场地位进一步提升,同时积极布局智能物联领域新应用,为未来的持续健康发展提供新动能。

财务方面,紫光国微表示上半年财务状况良好,总资产59.94亿元,归属于上市公司股东的所有者权益39.72亿元,资产负债率33.59%。

紫光国微是紫光集团旗下的半导体行业上市公司,主营业务包括集成电路芯片设计与销售、石英晶体元器件业务,其中集成电路芯片包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片。

今年6月紫光国微宣布拟购买紫光联盛100%股权,标的资产的价格初步约定为180亿元,紫光联盛旗下核心资产Linxens是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一,与紫光国微的智能安全芯片业务属产业链上下游。

7月23日,紫光国微在互动平台上回复投资者问题时透露,公司参股子公司紫光同创的FPGA产品已经小批量销售,新一代的产品正在持续开发中,智能门锁芯片目前还处于市场推广阶段,至于收购紫光联盛的资产重组,目前中介机构正在展开尽职调查、审计评估等工作。

商务合作请加微信:izziezeng

脸书欲推加密货币 哪些封测厂将受益?

脸书欲推加密货币 哪些封测厂将受益?

Facebook准备推出自家加密货币Libra及数位钱包Calibra,但由于美国国会民主党党团已发函Facebook要求暂停相关货币开发计划,众议院金融服务委员会将召开听证会进行审查。

若听证会顺利通过,可望带动主流虚拟货币(如比特币、以太币等)价格上扬,也将拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能运算)挖扩机等封测需求,使得日月光等封测大厂2019年第三季营收将有新一波成长。

Facebook欲发展加密货币,整合HPC存储器与处理器之封装逐渐受到重视

虽然先前比特币价格暴跌的惨况,使得挖扩机需求在当时出现大幅衰退,但随着Facebook欲推出自家加密货币Libra趋势,再次驱使挖矿机芯片需求攀升,连带使得HPC芯片封测厂商营收有望跟着水涨船高。

然而何谓HPC,主要是指芯片将一部分运算能力集中应用于需大量运算资源的复杂型问题,如同Al机器学习、大数据分析及高阶建模与模拟等部分,藉此减少人工处理及运用时间。

另外,由HPC封装结构来看,可发现主要构造将由两个部分组成;如下图所示:

▲AMD推出新型HPC之2.5D封装结构概念图

source:AMD;拓墣产业研究院整理,2019/07

该图为AMD推出新型HPC之2.5D封装结构概念图,可区分为DRAM/SRAM之HBM(高频宽存储器)结构、CPU/GPU处理器等部分,并透过TSV(硅穿孔)方式进行存储器与处理器间的整合,使相关封装技术整合在同一颗芯片中,以减小彼此间的传输路径、加速处理与运算时间、提高整体HPC工作效率。

芯片尺寸微缩趋势,HPC封装技术已由FOWLP逐渐进展至2.5D封装技术

若再进一步分析HPC芯片所需的封装技术,由于目标需求期望能提升Al运算能力并设法降低运算过程中的功耗,使得以往封测厂商皆以扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)等技术进行作业。

但随着半导体制程技术提升,芯片尺寸也随之微缩,让封装过程中的目标线宽/线距(L/S)逐步缩小(1μm/1μm),因此如何在限缩的空间内将存储器及处理器整并一起,需要高难度的重分布层(RDL)技术提供协助,自此孕育了2.5D封装技术,尝试透过堆栈封装方式,缩减整体封装所需的体积。

评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商,除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(Integrated Fan-out)等封装技术外,其他也拥有相关技术的半导体封测大厂,主要由日月光、Amkor、江苏长电、矽品等厂商为主,各自研发独到的重分布层技术,藉此微缩整体封装体积。

因此,若Facebook成功推出自家加密货币Libra,将带动短期一波HPC芯片挖扩机需求,并拉抬部分Fabless厂(如AMD等)及IDM厂(如Intel等)之业绩表现,从而带动各家HPC封装厂商2019年第三季往后新一波的营收来源。

但若以中长期发展而言,挖矿机与HPC封装需求,由于目前仍缺乏显著成长因素,还需其他发展动机出现,才有机会进一步带动相关产业营收增长。

商务合作请加微信:izziezeng

赛腾股份拟定增募资7亿元布局高端半导体设备

赛腾股份拟定增募资7亿元布局高端半导体设备

7月24日,苏州赛腾精密电子股份有限公司(以下简称“赛腾股份”)发布公告称,拟非公开发行股票数量不超过 32,552,780 股(含 32,552,780 股),募集资金总额不超过 70,000 万元(含本数)。本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第二届董事会第十三次会议审议通过。

公告显示,本次募集的 70,000 万元在扣除相关发行费用后的募集资金净额后将用于收购日本 OPTIMA 株式会社 75.02%股权项目、新能源汽车零部件智能制造设备扩建项目、消费电子行业自动化设备建设项目、以及补充流动资金。

具体拟投入募集资金金额如下:

公告称,公司原有主营业务为消费电子行业智能装备,本次募集资金投资项目主要为高端半导体设备,有助于丰富公司的产品结构,开拓新的高端半导体设备细分市场,一定程度分散下游行业单一的风险。

值得注意的是,赛腾股份拟收购的日本OPTIMA株式会社经营范围包括半导体检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务;半导体检查设备和曝光设备的相关消耗品的销售业务等。电子元器件等的销售相关的咨询业务;电子元器件等的销售相关的市场营销业务;研磨材料的销售和进出口;投资业务;健康/美容仪器的开发和销售等。

收购完成后,标的公司日本 OPTIMA 株式会社将成为赛腾股份控股子公司,此外,上述收购完成后,赛腾股份拟通过赛腾国际对 OPTIMA 株式会社进行增资,增资金额 120,000 万日元,总计投资金额 390,105.99 万日元(折合人民币约 23,679 万元),上述收购及增资完成后,公司将持有标的公司约 75.02%股权。

资料显示,赛腾股份是一家从事非标设备、精密测量、产品测试系统及FCT测试夹治具的专业厂商,集研究开发,生产销售,服务为一体的自动化设备高新技术企业单位。募集资金到位后,赛腾股份的总资产、净资产和每股净资产都将大幅增加,项目实施后,公司净资产规模将实现增长,随着募投项目的实施,公司核心竞争力将进一步提升。

赛腾股份表示,集成电路产业、智能设备行业均具有资本密集、高技术含量、重研发投入的特点,公司通过本次非公开发行筹集发展所需资金,提高资产规模,优化资本结构,加大在产业前沿技术方面的投入,积极实施产品升级、产品创新,开拓公司高端半导体设备产品线,巩固公司在智能制造行业的领先地位,并积极抢占高端半导体设备的战略高地,全面提升公司的核心竞争力和可持续发展能力。

浦东开启“中国芯”征程

浦东开启“中国芯”征程

“如果将未来智能化社会比作一座大厦,芯片产业就是构成这座大厦的砖石,平台式公司将搭建起这座大厦的钢筋骨架。”在近日举行的第一财经科创大会集成电路行业沙龙上,紫光展锐首席执行官楚庆道出芯片产业在本轮科技革命中的重要作用。

沙龙上嘉宾们认为,智能手机、汽车、物联网、5G、人工智能是未来集成电路产业主要驱动力,拥有集成电路设计、制造、封测、装备完整产业链的浦东将扮演重要角色。与此同时,当前我国集成电路产业在关键核心技术、产业基础、产业投资、产业链整合升级等领域面临激烈的国际竞争。嘉宾还表示,科创板及注册制的推出给产业带来新的想象空间。

行业走向价值链整合 加强“产芯联动”

当前全球半导体市场正处于下行周期。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,集成电路产业竞争愈发激烈,一些在特定市场具有领先优势的企业通过强强联合、并购重组的方式加强价值链和生态环境的控制。集成电路三大产业模式——IDM、产业链垂直分工、价值链整合及生态环境建设将在今后一段时间内处于共同存在的状态。

“集成电路发展的本质是应用联动。好的产品既是设计出来的,更是用出来的。”沈伟国针对当前我国集成电路产业所面临残酷的国际竞争环境,提出应该借鉴国内通讯领域芯片的成功经验(华为+海思),推动工业和汽车领域以资本为纽带,实现“产芯联动”发展。“由国有资本、终端厂商共同投资芯片企业,根据终端需求率先突破1-2款产品,并购整合形成方案能力,打造全球领军企业。”

据悉,我国是最大的集成电路消费市场,初步建立了包括设计、制造、封测、装备、材料在内的完整产业链,其中,华为海思、紫光展锐已跻身全国前十,封测已进入第一梯队。与此同时,我国集成电路产业在技术上仍处于追随阶段,整体上与世界最先进水平还有明显差距。

资本市场改革顺应产业发展需求

我国集成电路产业与发达国家差距大,同时产业投资周期长,产业界纷纷寄希望于科创板及注册制改革带来的资金弹药补给。

华登国际投资的500多家企业中,有120多家为集成电路企业。“半导体产业投资就像鲤鱼跃龙门。”华登国际合伙人张聿坦言,跳过了这道龙门就能迎来快速增长,龙门之外的企业为了生存则往往会寻求外部资源整合。“集成电路行业投资面临着充分而激烈的行业竞争,长期高额的研发投入,挑战摩尔定律的代价是市场增长和研发支出的矛盾。”他说,过去十年全行业销售额增长缓慢,早中期半导体VC投资明显减少。

IC咖啡创始人胡运旺指出,我国2000多家芯片企业中90%以上为中小企业,而投资主要集中在企业中后期。“中美贸易摩擦让我们看到了我国芯片产业与美国相差甚远,差距大并不是没有解决办法。”他呼吁,应该关注集成电路产业中小企业早期成长,为产业培育持续的后备力量。

“科创板及注册制试点非常及时。”在张江扎根18年的芯原微电子(上海)股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民在圆桌论坛上表示。据悉,芯原微电子是一家集成电路(IC)设计代工公司,今年4月有媒体报道该公司拟在科创板上市。“科创板应该姓‘科’,就是硬科技,硬科技需要长期的投入,希望科创板能够成为中国的纳斯达克。”

浦东集成电路产值超千亿元

从区域上看,我国形成了京津冀环渤海、长三角、泛珠三角、中西部四个各具特色的产业集聚区。其中,长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域,产业规模占全国半壁江山,而上海是集成电路产业的“老牌重镇”。

2018年,浦东新区集成电路产值突破1000亿元,占到全市的73%。

目前,浦东集成电路产业已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节,形成了一批国内龙头企业和有潜质的“独角兽”企业。张江是上海集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地方。紫光展锐的手机基带芯片市场份额已位居世界第三,张江集成电路设计园全面启动建设。中芯国际、华虹集团这两家浦东企业的年销售额在国内位居前两位。

浦东新区科技和经济委员会主任唐石青表示,未来浦东在集成电路产业发展中将更加注重集成电路设计的产业先导地位。浦东正在推进的集成电路设计产业园将力争集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、新增百万空间。