半导体硅零部件在合肥投产 填补国内空白

半导体硅零部件在合肥投产 填补国内空白

7月22日,合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业(合肥)有限公司成为园区第一家正式运营企业,将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立,后期世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资,项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产制造,为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

汉民科技是经开区集成电路产业的重要企业,合盟精密是汉民科技引进的第一个项目,未来汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

目前,经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统,已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展,打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的中国“新芯之都”。

专为存储 宏旺半导体ICMAX客制化完全满足所需

专为存储 宏旺半导体ICMAX客制化完全满足所需

客制化等于价格不菲?客制化其实是一种个性化的服务,它的核心就是“完全满足”。客制化是一种实力,对于企业的要求非常之高,在存储行业客制化更是对企业最高标准的衡量,不单单是对行业发展方向的把控,更是对公司实力的印证。

宏旺半导体ICMAX作为客制化解决方案提供商,旗下产品包括但不限于:eMMC、eMCP、LPDDR、DDR、SPI、D Flash、UFS、 uMCP、MCP、DDR、SSD、TF卡。无论是在容量、兼容性、良品率还是性能等方面,只要有存储需求,ICMAX都能满足。专业的研发团队与FAE技术支持,提供与供应商一对一对接服务。

要做到客制化并不是一件简单的事,宏旺半导体数十年的努力,坚持做到了以下几点:

不断增加科研投入

这是宏旺半导体发展之本,在人才组建方面,ICMAX工程师人数超过全员一半,是一支以行业多年Memory开发设计人才为班底打造的专家团队,为产品客制化提供了坚实的专业基础。

过硬的技术实力

宏旺半导体ICMAX采用自动化机台测试,不断优化测试程式,能针对产品不同的应用领域,进行有针对化的测试,从而能有效把控芯片良品率,把不良率控制在千分之三内。更难得的是,ICMAX完全自主研发和封装测试,降低了产品从研到产出的中间差价和沟通成本,能更大程度满足客户需求,使客户获得更优性价比,为客制化服务打下了牢固的根基。

丰富的产品线

ICMAX旗下产品线分为六大类:嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子,提供的存储产品有:eMMC、eMCP、LPDDR、DDR、SPI、D Flash、UFS、 uMCP、MCP、DDR、SSD、TF卡。不管是大容量DRAM LPDDR4X 8GB 还是热销料号IMD256M16R30HG8GNF-107 4Gb DDR3,适用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,全方位满足制造商客制化需求。

容量与兼容性

市场上主流的存储容量ICMAX都能满足,例如ICMAX eMMC能够提供覆盖2G~512G,满足不同应用领域需求。在兼容性方面,ICMAX存储器按照行业标准严格生产,可以存储和识别不同数据格式,适用于多平台领域,为客制化提供更多可能性。

本土化存储 稳固的供货保障

ICMAX多年来与闪存原厂达成战略合作伙伴关系,所使用的NAND都是经过严格测试的good die,基于其优秀的Nand flash供应保障能力,有效保证ICMAX产品的稳定性,用户数据的安全。在目前闪存缺货涨价的严峻形式下保障最优性价比,提供充足的供货,这是实现客制化的重要保证。

保证产品的良率、提供稳定充足的供货和100%满足客户需求,是ICMAX提供客制化的服务基准。以服务为中心、以产品为载体,以客制化为标准,提供独家解决方案,你想要的,ICMAX都能满足你!

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
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黄章魅族再动刀 昔日“爱将”李楠出局

黄章魅族再动刀 昔日“爱将”李楠出局

魅族又一次因人事问题成为舆论焦点,这次的主角是原高级副总裁李楠。

实际上,李楠离开魅族的消息数月前就已在魅族粉丝圈中流传,只是此前一直未得到证实。今年以来,作为魅族发布会主讲人的李楠,连续缺席魅族16S与16Xs两场发布会;5月李楠从魅族科技的主要人员中被移除,同时退出董事行列等现象,成为外界坐实李楠离开魅族的依据。

7月18日,李楠通过微博发布公开信,承认已从魅族离职,至此这场持续数月的离职传闻最终尘埃落定。

结合此前魅族联合创始人白永祥、魅族Flyme负责人杨颜,李楠此番离职意味着,曾在魅族创始人黄章退居二线时全面掌管企业运营的“三剑客”(三位核心高管),如今都已悉数出局。

从欣赏到全盘否定

在商业领域,企业管理层的变动并不罕见,甚至是企业发展的常规举措。但魅族此前的数次核心高管出走,都伴随更多的舆论关注与话题性,此次李楠事件也不例外。对此,商业评论人闫跃龙对时代周报记者表示,这本是伯乐遇千里马的故事,最终却走向了“兔死狗烹”的结局。

在加入魅族之前,李楠是科技媒体爱范儿的主笔。2009年,黄章在魅族论坛中看到李楠的文章后,当即在评论中向李楠发出加入魅族的邀请,并留下其个人邮箱。

公开资料显示,最终李楠于2012年受黄章之邀加入魅族,担任高级总监,2013年升任高级副总裁。

2014年,李楠带领魅族开启了积极的营销模式,不仅通过大量发布会为魅族新产品造势,其个人还通过微博、知乎、魅族论坛等渠道与用户沟通互动,宣传魅族品牌、产品。

与此同时,在李楠的主导下,2014年魅族成功打造出一度能与红米抗衡的魅蓝品牌,使其在千元机市场占据一席之地。此前便有分析指出,魅蓝系列手机最重要的意义是为魅族带来了可观的营收,让魅族在市场下行的大环境中得以存活。与此同时,李楠也于2015年主导了阿里巴巴对魅族的5.9亿美元战略投资。

从数据来看,魅族2014年销量仅400多万台,2015年猛增350%销量突破2000万台,2016年更是达到了2200万台的巅峰期,即便2017年销量有所回落,也维持在了2000万台的水平。

但随后的2018年,魅族经历了诸多的动荡,例如魅族Pro7销量不佳、上市计划搁浅、从TCL空降而来的高管杨柘引发的企业内讧丑闻等等。在动荡中与李楠相关的,便是黄章“砍”掉李楠一手培育的魅蓝品牌,这也被外界看做黄章疏远李楠的标志事件。

“魅族16发布会后(2018年8月),就慢慢淡出了工作。”按照李楠的说法,其淡出魅族已接近1年时间。在公开离职消息后,李楠也收到了锤子手机创始人罗永浩、华米科技副总裁裴帆迪(前魅族管理人员)等圈内人士的支持与鼓励。不过在外界看来,这更像是对黄章的一种回应。

7月17日,有魅族用户在社区论坛中发起了关于李楠离职的话题讨论,黄章在评论中直言,“对公司来说能挣钱的就是人才,不断亏钱的就是费财”。对此闫跃龙表示,黄章的此番言论背后,是表明对昔日“爱将”李楠的全盘否定。

然而,这并不是黄章第一次用这种方式评价离职高管。2018年6月,魅族用户在论坛中向黄章询问白永祥的去向时,黄章直言魅友没必要关心魅族的人事问题,自己多年没管理公司是个错误,回归也是对之前公司策略和人事的否定,预计2019年才能把公司带上自己预想的发展轨道中。

魅族之困

据不完全统计,除“三剑客”解体外,魅族离职高管还包括原CSO杨柘、原市场营销副总裁莫翠天、原文创部总监张佳、原事业部销售副总裁褚淳岷、原事业部副总裁潘一宽等等。

对此有行业人士对时代周报记者指出,从手机行业发展历程来看,高管频繁出走,也是导致品牌厂商逐渐掉队的原因之一。

“李楠离开不离开影响都不大,以魅族现在的局面,没有人能力挽狂澜。”行业分析人士王锋(化名)对时代周报记者表示,煤油们对于李楠能让魅族翻身的呼声很高,所以此次李楠离职才会引发众多关注和讨论。但实际来看,在马太效应愈发强大的手机市场,一直没能挤入第一梯队的魅族已经没有希望了。

具体来看,王锋分析称,销量规模是手机取得供应链优势的必要前提,没有一定的规模效应,手机厂商连谈判的资格都没有,更不用说供应链的议价能力了。供应链成本压不下来,会导致收益降低,进一步挤压研发投入和营销资金,逐渐陷入不断下行的恶性循环中。在王锋看来,如今的魅族便是如此。

聚焦魅族来看,在核心高管集中出走的2018年,魅族的销量仅有948万台,相比2017年接近2000万台的销量暴跌46%,几近腰斩。

另外更是有分析指出,目前的国内智能手机市场,“华米OV”以及苹果占据了接近九成的市场份额。二线品牌中,金立已经宣告破产,美图手机委身小米,剩下的三星是国际巨头,联想、中兴等都有其他业务支撑,“下一个倒下的,似乎只能是魅族了”。

然而,黄章并没有想要放弃。2019年5月,魅族引入了珠海市国资委关联背景的股权投资基金入场,这也为魅族的后续发展带来了新的想象空间。7月17日黄章在魅族论坛上展开反思的同时,也表达了未来魅族将任用更多年轻人才的计划。对此,时代周报记者尝试向魅族方面予以进一步了解,但并未获得更多回应。

第一手机界研究院院长孙燕飚也对时代周报记者表示,在李楠淡出的这近一年时间里,魅族在产品研发上并非毫无建树,也发出了5G方面的声音,迎来国资委入局扶持的利好等等,虽然短期内无法对“华米ov”发起冲击,但未来仍然有发展的空间和机会。

青岛科创母基金成立!目标规模500亿 重点投资集成电路等领域

青岛科创母基金成立!目标规模500亿 重点投资集成电路等领域

近日,青岛市科创母基金成立揭牌,基金目标规模500亿元,首期规模120亿元,预计将撬动近400亿元规模的高端科技产业化项目。母基金将聚焦新一代信息技术、医药健康、智能制造、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能、脑科学与类脑智能、量子信息科学与技术、现代种业、工业设计等领域。

早在今年5月份举行的2019全球(青岛)创投风投大会上,青岛市对外发布“青岛创投风投十条”时,就宣布设立总规模为500亿元的科技创新母基金,为创投风投机构和创业者提供强大资金支持。

“子基金是科创母基金的投资重点,原则上参股初创期子基金的资金不低于60%,将发挥政府出资的引导和杠杆作用,鼓励社会资本参与风险投资。我们将邀请全球和国内优秀的基金管理机构、科技企业、上市公司与我们对接合作。”洪泰青岛科创母基金管理团队执行总经理王俊沣介绍道,母基金预计8月份各出资机构首期资金出资到位,对外招募子基金管理机构;8月底基金完成工商注册和协会备案,启动投资;9月份完成首只子基金设立和出资;到今年年底,与国内外知名基金管理机构合作。

“青岛科创母基金总的存续期是10年,投资期5年,退出期5年,母基金完成子基金设立将不低于10只,覆盖原始创新、成果转化及高端科技产业化项目培育各阶段。”王俊沣说。

王俊沣告诉记者,分阶段来看,原始创新阶段,子基金将重点投资新一代信息技术、医药健康、智能制造、节能环保、脑科学与类脑智能、量子信息科学与技术、现代种业、工业设计等;成果转化阶段,将重点投资人工智能、集成电路、软件和信息服务、下一代信息技术、医药健康、智能装备、新材料、新能源及新能源智能汽车、节能环保、文化创意设计、现代农业、科技服务等;高端科技产业化阶段,将重点投资已有新技术、新工艺,并已取得重大商业应用,且被业界所接受认可的商业化项目,该部分企业一般为开始产生收入的较成熟企业。

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下,半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上,多位嘉宾认为,5G将真正给半导体产业发展带来大机遇,也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇,其中射频将成为新风口。

机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为,产融结合是中国半导体产业发展的一条路径,投资半导体不仅可赚钱,也是为国家产业发展尽一份力量。

5G带动射频和光学腾飞

“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上,恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为,5G将令物联网和通信结合,使得汽车、工业物联网等应用得以落地,手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为,5G的主要市场在物联网和移动互联网。

但在高通中国区董事长孟璞看来,5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽,体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”

5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元,到后年中期将降至150美元以内,也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示,华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机,也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为,5G时代,带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。

万亿级的5G市场波澜壮阔,除了终端,5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。

“3年后,毫米波将成为主要技术,这是射频领域的新机遇。”郑力介绍,在5G射频领域,国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段,但在未来的毫米波方向上,产业和投资的关注都还不多,这是5G第二阶段的机会,也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判,半导体和光学结合是未来的新方向,集成光子芯片利润更丰厚。

研究机构此前预计,受益于5G,射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元,6年复合增速14.5%。其中,滤波器6年复合增速将达到21%。

产融结合是好路子

近年来,中国集成电路产业确实取得了长足的发展,但依然存在诸多“短板”。

“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板,比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件,包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。

与投资界人士相比,产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域,设备的国产化率也只有10%左右,很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才,包括工程人员和创新人才。”国民技术董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。

5G机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?

“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调,半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家,也要靠睿智的投资人,产融结合是一种好的发展手段。

“我在这里要给大家树立一个信心,投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑,丁文武呼吁,投资高端芯片可能回报周期更长,但大家要有信心和耐心。

对于投资方向,丁文武建议,PE不仅要支持IC设计产业,也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展,还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为,我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。

“支持中国半导体产业发展,做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”:首先踏实创新,其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展,第三做好企业管理,第四建立自己的生态。

日韩贸易战开打,2019年半导体材料产业何去何从?

日韩贸易战开打,2019年半导体材料产业何去何从?

中美两国领导人在大阪G20峰会中结束会面后,全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定,日本经济产业省便立刻宣布将加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶3种材料对韩国的出口管制,日本政府此举立刻让外销贸易上极度仰赖显示面板、存储器的韩国对世界贸易组织提出诉讼,而这样的冲突更显2019年半导体材料产业「屋漏偏逢连夜雨」之困窘。

日本、韩国半导体企业相互依存

根据国际半导体产业协会最近更新的半导体材料市场数据,2018整年总营收达519亿美元,由台湾地区、韩国地区分别以22%、17%占比位居第一及第二位置。

在半导体制造版图迁移后,日本在全球半导体生态中已从芯片大国退至更上游的材料大国,由信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商把持全球过半的半导体材料市场份额,而台湾地区、韩国地区则分别以全球晶圆/封测代工、存储器大国成为日本半导体产业的重要出口地区,可见韩国及日本半导体厂商是高度相互依存的关系。

虽然「加强管制」政策仅是让相关厂商增加作业负担,并非「禁止出口」让整条产业链断炊,但也让相关厂商及整体市场如惊弓之鸟般战战兢兢。

 

2019年半导体材料市场需求疲弱态势愈加明显

事实上,整体产业景气在尚未经历美国与其他各国贸易矛盾,以及此次日韩间冲突前,电子产业景气下滑迹象甚至可追溯至2017~2018年智能型手机和车市两大应用出货量下滑,半导体产业因而在2018年底开始有较明显的需求衰退、库存水位升高迹象,半导体材料市场作为各种电子产品最上游,自然也难逃此波景气负循环。

图:2017~2018年硅晶圆平均单价

注:(1)单位为美元/平方英寸

source:SEMI;环球晶圆;拓墣产业研究院整理,2019/07

以半导体材料产业中产值比重最大的硅晶圆为例,伴随着2016~2017年存储器及各类芯片市场需求欣欣向荣,硅晶圆报价从2016年0.67美元每平方英寸调升至2018年0.9美元每平方英寸。

然随着各晶圆厂相继在2018年第四季传出订单能见度下降的噪声后,硅晶圆大厂也开始面临被客户重新议价的压力,全球硅晶圆市占第三及第六的环球晶圆及合晶于2019年6月法说会上,其论述也不约而同印证此市场状况,综合产业景气不佳及国际政治不稳等因素,2019年半导体材料产业难免不受到冲击。

广州芯片设计总部大厦或落地白云区 预计2021年投产

广州芯片设计总部大厦或落地白云区 预计2021年投产

近日,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示,该地块位于广州设计之都,将建设芯片设计总部大厦。

公告显示,白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块,用地性质为商务用地兼容商业用地(B2/B1),土地面积为6439平方米(其中可建设用地面积4143平方米),其中商务建筑面积占80%,商业建筑面积占20%。地块起价18944万元。

出让条件要求,该地块须建设芯片设计总部大厦,不接受自然人或联合竞买。项目建成后,竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。另外,竞得人须采用装配式建筑的建造方式,同时,须投资不少于4.1亿元建设本项目,于2019年内启动,于2021年内全部开发完毕并投产。

此外,竞得人须承诺,在竞得该地块后1个月内须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议,该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业,并经白云区政府认可。

竞得人将获得金融服务、总部经济建设、高端人才服务、行政审批“绿色通道”服务等方面的政策支持。

该地块处于广州规划打造的广州设计之都。广州设计之都项目位于黄边地铁站上盖,地铁2号线、3号线以及在建的14号线二期共3条地铁线交会处,先行实施的设计总部区用地面积35公顷。广州设计之都定位为粤港澳大湾区最大的设计产业集聚的国际品牌摇篮。

联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片

联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片

近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。

联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5GSoC芯片的厂商。

对于近期争论许久的NSA和SA组网方式,由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始,5G手机必须具备SA模式,NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

因为除了华为之外,其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片,仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及,高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。

而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露,联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时,就希望可以实现全球通用,因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解,在4G发展初期2014年的时候,联发科技就启动了5G方面的研究。

在5G芯片设计上,联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升;而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40%UL高功率终端带来40%上行覆盖提升,约等效25%上行速率提升。

除了5G上行增强技术之外,在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽,更高的速率和更低时延,5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下,如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。

联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念,研发出BWP方案,也就是带宽分段的节电方案,通过动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。

据了解,联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPPRel-15的标准里面。

在速率方面,HelioM70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格4.7Gbps,为目前业界最快实测速度,华为Balong5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技术成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况:海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,海思完成了室内和室外测试,联发科技完成了室内测试;高通完成NSA测试。

所以,联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以说,联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。

相比4G的稍稍落伍,联发科技在5G方面先发制人,走在了5G领先行列。据透露,OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。

此前消息称联发科技最新5GSOC单芯片采用了7纳米制程,今年Q3向主要客户送样,首批搭载5GSOC的终端将于2020年一季度上市。

科创板来了!6家半导体企业领涨,安集盘中最高上涨520%

科创板来了!6家半导体企业领涨,安集盘中最高上涨520%

今日(7月22日)上午,中国资本市场开启新篇章——科创板正式开市!

科创板自去年11月首次被提出到今日正式开市,仅历时8个月。截至7月22日,科创板共受理了149家企业的上市申请,其中28家已注册生效、6家已提交注册、1家通过上市委会议、88家已问询、24家已受理、1家已中止、1家已终止。

随着科创板的鸣锣开市,首批25家科创板企业正式上市交易。这首批25家企业中,新一代信息技术产业企业占据了半壁江山,其中半导体企业数量达6家,接近总数的1/4,包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等。

值得注意的是,首批上市的25家企业开市后全线上涨,其中半导体企业表现颇为出色,安集科技更是成为科创板开市涨幅之最,盘中最高涨幅达到520.57%。截至上午收盘,安集科技最新价为202.00元、涨幅达415.44%,中微公司、澜起科技两家企业涨幅超200%,华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技3家企业涨幅亦超100%。

除了今日上市的6家企业外,仍有晶晨股份、晶丰明源、硅产业、聚辰股份等多家半导体企业等待登陆科创板,紫光展锐等企业亦正在筹备申请。不得不说,科创板给半导体企业带了登陆资本市场的难得机遇,我们期待半导体企业在科创板的后续表现以及企业上市后的进一步发展壮大。

下面为今日科创板首批上市企业中的6家半导体企业:

1.安集微电子科技(上海)股份有限公司(股票简称:安集科技)

安集科技成立于2006年,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

2016-2018年,安集科技的营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48元;净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元;研发费用分别为4288.10万元、5060.69万元、5363.05万元,占营收比重分别为21.81%、21.77%、21.64% ;综合毛利率分别为55.61%、55.58%、51.10%。

安集科技的主要客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等,2016-2018年安集科技对前五名客户的销售额占比分别为92.70%、90.01%、84.03%,其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.70%。

2.中微半导体设备(上海)股份有限公司(股票简称:中微公司)

中微半导体成立于2004年,是一家半导体设备企业,主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来,其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备(MOCVD)。

2016-2018年,中微半导体的营业收入分别为6.10亿元、9.72亿元、16.39亿元;净利润分别为-2.39亿元、-3000万元、9000万元;研发费用分别为3.02亿元、3.30亿元、4.04亿元,占营收比重分别为49.62%、34.00%、24.65%;主营业务毛利率分别为42.52%、38.59%、 35.50%。

中微半导体刻蚀设备的主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子等,MOCVD设备的主要客户包括三安光电、华灿光电等,2016-2018年中微半导体对前五名客户销售额占比分别为85.74%、74.52%、60.55%。

3.澜起科技股份有限公司(股票简称:澜起科技)

澜起科技成立于2004年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

2016-2018年,澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元;净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元;研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元,占营收比重分别为23.46%、15.34%、15.74%;综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%。

澜起科技的主要客户包括富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang Digitech Co.Ltd等,2016-2018年澜起科技对前五大客户的销售额占比分别为70.18%、83.69%、90.10%。

4.烟台睿创微纳技术股份有限公司(股票简称:睿创微纳)

睿创微纳成立于2009年,是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

2016-2018年,睿创微纳的营业收入分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元;净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元;研发费用分别为1794.43万元、2675.89万元、6508.14 万元,占营收比重分别为29.78%、17.18%、16.94%;综合毛利率分别为67.31%、66.61%、60.07%。

睿创微纳的主要客户为各大央企集团及其下属单位,其中第一大客户为海康威视,按同一控制方对销售客户进行合并后,2016-2018年睿创微纳对前五大客户的销售额占比分别为85.10%、74.29%、73.28%。

5.苏州华兴源创科技股份有限公司(股票简称:华兴源创)

华兴源创成立于2005年,是国内一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

2016-2018年,华兴源创的营业收入分别为5.16亿元、13.70亿元、10.05亿元;净利润分别为1.80亿元、2.09亿元、2.43亿元;研发费用分别为4771.98万元、9350.78万元、1.39亿元,占营收比重分别为9.25%、6.83%、13.78%;综合毛利率分别为58.90%、45.03%、55.38%。

华兴源创的主要客户括苹果、三星、LG、夏普、京东方、JDI等,2016-2018年华兴源创对前五大客户的销售额占比分别为78.99%、88.06%、61.57%。

6.乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(股票简称:乐鑫科技)

乐鑫科技成立于2008年,是一家采用Fabless 经营模式的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

2016-2018年,乐鑫科技的营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元;净利润44.93万元、2937.19万元、9388.26万元;研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元,占营收比重分别为24.64%、18.16%、15.77%;综合毛利率分别为51.45%、50.81%、50.66%。

乐鑫科技的主要终端客户包括涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技、中龙科技、国腾盛华等,2016-2018年乐鑫科技对前五大客户销售额占比分别为62.97%、43.21%、47.88%。

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中环股份宜兴工厂8英寸硅片7月开始投产

中环股份宜兴工厂8英寸硅片7月开始投产

日前,中环股份迎来安邦资产、安信证券、博时基金等上百家机构调研,在调研中披露了其8英寸、12英寸半导体硅片项目的最新进展情况。

据介绍,中环股份于2017年12月启动8-12英寸大直径硅片项目建设,整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月,其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。

中环股份指出,通过2018年取得集成电路用8英寸抛光片产业化、自主设计开发12英寸集成电路用单晶硅材料重大突破,2019年一季度首条12英寸抛光片生产线正式投产、2019年上半年宜兴8英寸扩产投产等系列进展,已建成8英寸产能30万片/月、12英寸月产能2万片/月,后续产能将随着项目建设进度持续提升。

8英寸方面,中环股份表示天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力,并累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应,其中应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的Low COP产品等陆续通过客户认证,并实现批量供货。

12英寸方面,中环股份表示公司积极开展12英寸产品的研发和认证工作,天津工厂已建成2万片/月产能试验线,其中是国内第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工厂,目前有10家左右客户认证阶段,宜兴工厂将在2019年下半年实施建设。

中环股份认为,半导体行业的周期与全球GDP增速挂钩,半导体是滞后和放大化市场的特点,目前行业的发展将与5G应用触底反弹、终端市场地域的转移有关。所有的半导体公司都是有低谷和高峰,面对高峰和低谷需要有稳定的产品结构来对冲风险。

中环股份还指出,看半导体不要停留在中国来看,会形成误导。立足全球,作为后进的公司,需要追赶速度和追赶能力。

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