2019年6月晋江市出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》，对现行集成电路产业人才优惠政策及认定标准进行修订，现将晋江市集成电路产业人才优惠政策与认定标准（2019年修订版）公布如下：
主要含以下内容：
1、集成电路产业人才优惠政策
2、高层次人才“海峡计划”
3、集成电路产业优秀人才认定标准
集成电路产业人才优惠政策
（一）人才津贴
集成电路优秀人才（以下简称“优秀人才”）按1-7层次发放工作津贴或交通补贴，工作津贴分别为15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月，交通补贴分别为15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。
（二）培训补贴
对企业聘用的、年薪达个税自行申报额的高端人才，自达自行申报额年度起，三年内参照实缴个税地方留成部分的100%发放培训补贴，之后两年按50%标准发放。
（三）高端人才配套奖励
对入选国家千人计划、国家万人计划、福建省百人计划、福建省台湾百人计划的优秀人才，分别按国家级资助额的100%、省级资助额的50%一次性配套奖励。
（四）住房保障
对租住本市国际人才社区和高端人才社区人才房的优秀人才，按合同租金50%给予房租补助。其中，为本地企业服务满5年（时间可累计）且承租满5年的，根据个人意愿可申请购买所租住房，按购房时房产评估价的40%与5年合同租金50%之和给予购房补助；在本市其他社区购置商品房的，1—7层次分别按100、60、30、20、15、10、5万元的标准给予购房补贴，分三年兑现，但不与上述人才房购房政策重复享受。
（五）子女就学
根据调查摸底情况，每年单列安排公办优质中小学和幼儿园学位，专项用于保障优秀人才子女就学；优秀人才的子女就读本市国际（双语）学校的，1-4层次按实缴学杂费的30%补助，5-7层次分别按实缴学杂费的20%、15%、10%补助。
（六）医疗服务
优秀人才在本市公立医院就医，可享受绿色通道、先诊疗后付费特别服务；已参加医疗保险的，在扣除医疗保险报销部分后按30%的比例补助，1—7层次优秀人才年度最高限额分别为25、20、15、10、5、3、1万元。
高层次人才“海峡计划”
实施高层次人才“海峡计划”，推行“人才+项目”引才模式。经评审入后入选晋江市高层次人才“海峡计划”的创业团队和项目，按一类至五类，分别享受政策待遇。
（一）创业启动资金
按一类至五类，分别享受750万元、300万元、150万元、75万元、30万元的启动资金。
（二）成果转化资金
项目成果完成小批试制、成果鉴定并经客户使用认可的，按一类至四类，分别享受300万元、200万元、150万元、100万元的成果转化资金。
（三）社会风险投资
提供最高300万元社会风险投资。
（四）重大专项经费配套
福建省“百人计划”团队 1:0.5 。
（五）办公场所保障
按一类至五类，免费提供500平方米、300平方米、200平方米、100平方米、50平方米的工作场所，或享受12万元、8万元、5万元、3万元、2万元的场租补贴，连续补助3年。
（六）政府风险投资
经认定后3年内，项目任意年度销售额达到3000万元以上的，按一类至五类，分别享受500万元、300万元、250万元、200万元、150万元的政府风险投资。
（七）贷款贴息
对实现产业化的项目，按一类至五类，分别提供300万元、150万元、60万元、30万元、10万元的贷款贴息。
认定标准
晋江市集成电路产业优秀人才分为七层次，符合《晋江市知识产权优秀人才专项认定标准（试行）》和下列任一条目的人才均可认定为我市集成电路产业对应层次优秀人才。对于同时符合多个层次或条目的，按从高从优不重复原则确定优秀人才层次。对于未涵盖的其他相应层次的人才，由市委人才办会相关部门组织专家组或委托专业机构评定后报市委人才工作领导小组批准可纳入相应优秀人才层次。
第一层次
（一）国际顶级知名奖项获得者：诺贝尔奖、中国国家最高科学技术奖、美国国家科学奖章（总统科学奖）、美国国家技术创新奖章、法国全国科研中心科研奖章、英国皇家金质奖章、科普利奖章、图灵奖、菲尔兹奖、沃尔夫奖、阿贝尔奖、克拉福德奖、日本国际奖、京都奖、邵逸夫奖；
（二）国际电气和电子工程师协会（IEEE）奖章获得者；
（三）国际电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow）、国际计算机学会会士（ACM Fellow）、国际工程技术学会会士（IET Fellow）、美国物理学会会士（APS Fellow）；
（四）美国工程界三大最高奖项：德雷铂奖（Charles Stark Draper Prize）、拉斯奖（Fritz J. and Dolores H. Russ Prize）、戈登奖（Bernard M. Gordon Prize）获得者；
（五）中国、美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、瑞士、奥地利、荷兰、西班牙、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、以色列、印度、乌克兰、新加坡、韩国等的科学院院士、工程院院士（即成员member或高级成员fellow，见中国科学院国际合作局网站http://www.bic.cas.cn），台湾中央研究院院士；
（六）国家“千人计划”创新人才长期项目、创业人才项目、外国专家项目、顶尖人才与创新团队项目的入选者、国家“万人计划”杰出人才；
（七）中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者；
（八）中国机械工程学会科技成就奖、青年科技成就奖获得者；
（九）中国机械工业科学技术奖特等奖前3位完成人；
（十）近10年，获得以下奖项之一者：
1. 国家自然科学奖、技术发明奖一等奖前3位完成人，国家科技进步奖特等奖前5位完成人，国家科技进步奖一等奖前3位完成人，省科学技术奖重大贡献奖获得者；
2. 中国青年科学家奖；
3. 长江学者成就奖。
（十一）近10年，担任以下职务之一者：
1. 国家科技重大专项专家组组长，且项目（课题）通过验收；
2. 国家科技支撑（攻关）计划项目负责人；
3. 国家重点研发计划重点专项项目组负责人；
4. 国家“973计划”项目首席科学家；
5. 国家“863计划”领域主题专家组组长；
6. 国家级人工智能或机器人领域大赛专家组组长；
7. 国家重点学科、重点实验室、国家级企业技术中心、工程技术研究中心首席专家、国家制造业创新中心技术委员会主任，且年薪高于6倍以上；
8. 八国集团成员国（美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、俄罗斯）国家级重大科技计划项目负责人或首席科学家。
（十二）近10年，在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》杂志上以第一作者或通讯作者发表集成电路相关论文者；
（十三）在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者；
（十四）近10年，担任过世界500强企业及中国50强企业总部董事长（或总裁）、首席执行官、首席技术官（技术研发部门第一负责人）、首席设计官（工艺设计部门第一负责人）、首席质量官。
第二层次
（一）国际电气和电子工程师协会（IEEE）技术奖获得者；
（二）国家“千人计划”创新人才短期项目、青年项目、新疆西藏项目入选者；国家“万人计划”领军人才（包括科技创新领军人才、科技创业领军人才和百千万工程领军人才）、国家“万人计划”青年拔尖人才、“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家有突出贡献的中青年专家、全国杰出专业技术人才；
（三）国家杰出青年基金获得者、中国青年科技奖获得者、中国青年女科学家奖、享受国务院政府特殊津贴人员、全国优秀科技工作者、福建省引才“百人计划”入选者（含团队带头人）、福建省引进台湾高层次人才“百人计划”入选者；
（四）中国机械工业科学技术奖一等奖前2位完成人；
（五）近10年，获得以下奖项之一者：
1.国家自然科学奖、技术发明奖二等奖前3位完成人，国家科技进步奖二等奖第1完成人；
2. 国际发明展览会金奖第1完成人，同时是国家科技进步奖二等奖第2、3完成人；
3. 中国专利金奖前3位专利发明人（设计人）；
4. 全国科技工作者创新创业大赛金奖项目前3位完成人；
5. 美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大科学基金杰出青年类资助奖之一者；
6. 全国质量奖个人奖（中国杰出质量人）；
7. 泉州杰出人才奖。
（六）近10年，担任以下职务之一者：
1. 国家科技重大专项专家组副组长、项目（课题）组长，且项目（课题）通过验收；
2. 国家重点研发计划重点专项项目组副组长；
3. 国家“973计划”项目承担研究任务的项目专家组成员；
4. 国家“863计划”领域主题专家组副组长、召集人；
5. 国家自然科学基金重大项目资助的项目主持人、国家自然科学基金创新研究群体项目的项目负责人、国家重大科研仪器研制项目的项目负责人，且项目已结题；
6. 国家实验室主任、学术委员会主任，国家重点实验室主任、学术委员会主任，国家工程实验室主任、国家工程研究中心主任、国家工程技术研究中心主任、国家能源研发（实验）中心主任、国家级质检中心主任，且年薪高于6倍以上；国家制造业创新中心技术委员会副主任，且年薪高于4倍以上；
7. 八国集团成员国（美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、俄罗斯）国立研究所所长、副所长、首席研究员或国家实验室主任、副主任、首席研究员；
8. 国际著名学术组织副主席、国际标准化组织（ISO）标样委员会委员；
9. 国际高水平科技期刊（《期刊分区》一、二区）正、副总编（主编）。
（七）在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（八）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者；
（九）在集成电路材料、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;
（十）担任过世界500强企业及中国50强企业总部副董事长、副总裁、副总经理或总部直属一级子公司（大洲级区域部门）主要负责人3年以上者；
（十一）在世界大学排名前200名的学校获评教授，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十二）“长江学者奖励计划”特聘教授、讲座教授，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十三）取得“985工程”高校和中国科学院大学博士研究生导师资格3年以上且取得正高级专业技术职务者，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十四）获得全国集成电路“创业之芯”大赛特等奖项目的第1负责人。
第三层次
（一）科技部创新人才推进计划入选者、国家产业技术体系岗位专家、“新世纪百千万人才工程”省级人选、省部级有突出贡献的中青年专家、省（含副省级市）级以上优秀专家、省特支人才“双百计划”、省产业人才高地领军人才、省杰出青年科学基金获得者；
（二）中国机械工业科学技术奖二等奖第1位完成人；
（三）近10年，获得以下奖项之一者：
1. 国家科技进步奖二等奖第2、3位完成人，省科学技术突出贡献奖，省级科学技术进步奖、技术发明奖、自然科学奖一等奖前3位完成人；
2. 国际发明展览会金奖第2、3完成人或国际发明展览会银奖第1完成人，且同时符合以下条件之一：①省科技进步奖二等奖前3位完成人及以上，②取得正高级专业技术资格，③取得博士学历；
3. 中国专利优秀奖；省级专利金奖或特等奖、一等奖；
4. 中国人民解放军科学技术进步奖一等奖前3位完成人；
5. 全国科技工作者创新创业大赛银奖项目前3位完成人；
6. 国家部委主办的创新创业大赛行业总决赛特等奖的获奖项目核心团队前3位完成人，国家部委主办的创新创业大赛行业总决赛一等奖的获奖项目核心团队第1负责人；
7. 台湾工业总会、商业总会、工商协进会、中小企业总会、工业协进会、电电公会等六大工商团体评选或授予的最高奖项（行业公认奖项）；
8. 中国科学院“百人计划”入选者。
（四）近5年，担任以下职务之一者：
1. 国家科技重大专项专家组成员、项目（课题）第1副组长、分课题组长，且项目（课题）通过验收；
2. 国家科技支撑（攻关）计划课题第1负责人且课题通过结题验收；
3. 国家重点研发计划重点专项任务（或课题）负责人；
4. 国家“973计划”项目首席科学家助理、课题组第1负责人，且课题通过结题验收；
5. 国家“863计划”主题项目或重大项目首席专家，且项目通过验收；
6. 国家“863计划”专题组组长、副组长，且专题通过验收；
7. “国家软科学研究计划”重大项目第1负责人且项目通过验收；
8. 科技部国际科技合作计划项目中方项目第1负责人且项目通过验收；
9. 国家自然科学基金的重点项目、重大研究计划项目、重点国际（地区）合作研究项目、组织间国际（地区）合作与交流项目、联合基金或优秀青年科学基金项目资助的项目总负责人（不含子项目），且项目通过结题验收；
10. 国家重点实验室、国家工程实验室、国家级企业技术中心、国家工程研究中心、国家工程技术研究中心、国家能源研发（实验）中心、国家级质检中心前2位副主任或工程学术（技术）委员会主任、国家能源研发（实验）中心学术委员会主任，且年薪高于4倍以上；
11. 全国专业标准化技术委员会副主任委员；参与国家标准制（修）订排名第2位起草人；行业标准制（修）订排名第1位起草人；
12. “闽江学者”特聘教授、“桐江学者”特聘教授入选者，并从事集成电路相关研究或教学者；
13. 高等院校国家重点学科带头人、国家精品课程负责人、教育部“211工程”高校国家重点学科博士生导师，并从事集成电路相关研究或教学者。
（五）在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（六）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（七）在集成电路材料、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（八）在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者；
（九）在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者；
（十）担任过世界500强企业及中国50强企业总部副董事长、副总裁、副总经理或总部直属一级子公司（大洲级区域部门）主要负责人1年以上者；
（十一）在世界大学排名前200名的学校获评副教授，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十二）在世界大学排名201-500名的学校获评教授，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十三）取得“985工程”高校和中国科学院大学硕士研究生导师资格3年以上且取得正高级专业技术职务任职资格，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十四）取得博士学位，且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者；
（十五）获得全国集成电路“创业之芯”大赛一等奖项目的第1负责人。
第四层次
（一）国际电气和电子工程师协会（IEEE）、国际计算机学会（ACM）、 国际工程技术学会（IET）、美国物理学会（APS）等国际知名学会高级会员或资深会员；
（二）中国机械工业科学技术奖三等奖第1位完成人；
（三）近5年，获得以下项目之一者：
1. 省级科学技术进步奖、技术发明奖、自然科学奖二等奖前3位完成人、三等奖第1位完成人，地市级科学技术奖一等奖前3位完成人；
2. 国际发明展览会银奖第2、3完成人或国际发明展览会铜奖第1完成人，且同时符合以下条件之一：①省科技进步奖三等奖前3位完成人及以上， ②取得副高级以上专业技术职务任职资格，③取得国家一级职业资格；
3. 省级专利二、三等奖前3位专利发明人（设计人），地市级专利金奖或一等奖前3位专利发明人或设计人；
4. 中国人民解放军科学技术进步奖二等奖前3位完成人、三等奖第1位完成人；
5. 全国科技工作者创新创业大赛铜奖项目前3位完成人；
6. 国家部委主办的创新创业大赛行业总决赛二、三等奖的获奖项目核心团队的第1负责人，获得福建省创新创业大赛总决赛一等奖的获奖项目核心团队的第1负责人；
7. 福建青年科技奖；
8. 福建省优秀科技工作者；
（四）近5年，担任以下职务之一者：
1. 国家科技重大专项分课题前2位副组长，且项目（课题）通过验收；
2. 国家科技支撑（攻关）计划课题第2、3负责人，且课题通过结题验收；
3. 国家重点研发计划专题负责人；
4. 国家“973计划”课题组第2、3负责人，且课题通过结题验收；
5. 国家“863计划”课题组组长、副组长，子课题负责人，且课题通过结题验收；
6. “国家软科学研究计划”面上项目第1负责人，且课题通过结题验收；
7. 科技部国际科技合作计划项目中方主要参加人员前3位，且完成项目通过验收；
8. 国家自然科学基金年度项目、青年科学基金项目资助的项目第1负责人，且项目通过结题验收；
9. 省部级工程实验室主任、学术委员会主任，省部级（重点）实验室主任、学术委员会主任，省部级工程研究中心主任、省级企业技术中心主任、省级制造业创新中心技术委员会主任，且年薪高于4倍以上；
10. 全国专业标准化技术委员会分技术委员会主任委员；
11. 国家级服务型制造示范企业、国家级服务型制造示范项目实施主体企业总经理，国家级服务型制造示范平台负责人、省级服务型制造公共服务平台负责人，省级中小企业公共服务示范平台运营负责人、省级小微企业创业创新示范基地运营负责人，且年薪高于4倍以上；
12. 教育部“211工程”高校国家重点学科教授或研究员，并从事集成电路相关研究或教学者；
13. 福建省高校新世纪优秀人才计划入选者，并从事集成电路相关研究或教学者；
14. “省级制造业单项冠军产品”第1研发人员。
（五）在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（六）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（七）在集成电路材料、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（八）在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（九）在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（十）担任过世界500强企业或中国50强总部一级部门负责人或与之级别相当的专业技术人员、总部直属一级子公司（大洲级区域部门）副总或与之级别相当的专业技术人员等职务3年以上者；
（十一）取得“985工程”高校和中国科学院大学硕士研究生导师资格3年以上且取得副高级专业技术职务任职资格，并从事集成电路相关研究或教学者；
（十二）博士后出站留（来）晋江创业或工作者；
（十三）晋江市博士后科研工作站在站博士后；
（十四）取得世界大学排名前200名学校的博士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；
（十五）取得正高级专业技术职务任职资格者；
（十六）获得全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖项目的第1负责人。
第五层次
（一）近5年，获得以下奖项之一者：
1. 省级科学技术进步奖、技术发明奖、自然科学奖三等奖第2、3位完成人，地市级科学技术奖二等奖前2位完成人、三等奖第1位完成人；
2. 国际发明展览会铜奖第2、3完成人，且同时符合以下条件之一：①地市级科技进步奖三等奖前3位完成人及以上，②取得副高级以上专业技术任职资格，③取得国家一级以上职业资格；
3. 地市级专利银奖、优秀奖或二、三等奖前3位专利发明人或设计人；
4. 中国人民解放军科学技术进步奖三等奖第2位完成人；
5. 福建省创新创业大赛总决赛二等奖的获奖项目核心团队的第1负责人。
（二）近5年，担任以下职务之一者：
1. 省部级（重点）实验室、学术委员会、省部级工程实验室、省部级工程研究中心、省级企业技术中心、省级制造业创新中心技术委员会副主任，且年薪高于2倍以上；
2. 全国专业标准化技术委员会分技术委员会副主任委员；
3. 担任国家级服务型制造示范企业、国家级服务型制造示范项目实施主体企业、省级服务型制造示范企业总经理，省级服务型制造示范平台负责人，且年薪高于2倍以上；
4. 省级学科（教学）、专业带头人，并从事集成电路相关研究或教学者；省级精品在线开放课程、共享课程负责人且项目通过验收，并从事集成电路相关研究或教学者。
（三）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（四）在集成电路材料、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（五）在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（六）在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；
（七）取得国家一级职业资格的技术类人员或经全国统考取得国家最高等级职业资格的管理类人员，且从事职业资格所在领域工作2年以上，年薪高于2倍以上；
（八）取得博士学位者；
（九）取得世界大学排名前200名学校的硕士学位，所学专业学科门类为理学、工学或相关国家部委支持（筹备）建设示范性微电子学院的硕士学位，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；
（十）取得副高级专业技术职务任职资格者；
（十一）获得全国集成电路“创业之芯”大赛三等奖项目的第1负责人。
第六层次
（一）在国家鼓励的集成电路企业担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者；
（二）取得国家一级职业资格的技术类人员或经全国统考取得国家最高等级职业资格的管理类人员，且从事职业资格所在领域工作2年以上，年薪高于1倍以上；
（三）取得全日制硕士研究生学位；
（四）取得非全日制硕士研究生学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；
（五）取得世界大学排名前500名学校的学士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；
（六）取得“985工程”高校、中国科学院大学的理学、工学学士学位，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；
（七）取得相关国家部委支持（筹备）建设示范性微电子学院的学士学位，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。
第七层次
（一）取得国家二级职业资格的技术类人员或经全国统考取得国家二级职业资格的管理类人员，且从事职业资格所在专业领域工作2年以上，年薪高于1.5倍以上；
（二）取得国家相关部委发布的“双一流”建设学科名单所属学科的理学、工学学士学位，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。
