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据厦门广电报道，近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中，有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

其中国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子，决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月18日，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

根据规划，士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。分两期实施，项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示，海沧集成电路产业有非常高的起点，目前已经引进了通富微电子先进封装等半导体产业链项目。士兰微加入海沧以后，会带去芯片设计和制造，届时海沧将基本涵盖集IC设计、制造、封测于一体的半导体产业链。

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据世界半导体贸易统计协会统计，2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元，从产品结构来看，存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻辑器件占比23.32%、模拟器件12.54%、光学器件8.11%、传感器和制动器占比2.85%、分立器件占比5.14%。

从集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》对中国半导体产品结构的分析来看，绝大部分产品中国芯片厂商均有布局，但仅有少数产品在全球具有竞争力，大部分产品在全球有些许能见度、个别产品在全球占有率几乎接近空白。中国芯片产品的整体产值结构同全球差异较大，特别是在存储器和微处理器领域最为薄弱。

集邦咨询依据现有的企业数据库资源盘点来看，2018年全国设计业销售额达2515亿人民币，其中存储器部分，中国厂商仅在利基形存储如NOR Flash、SPI NAND、小容量DRAM等产品上有产值贡献，整体存储器产值占比远不足5%，微处理器领域仅中低阶MCU有一些产值贡献、DSP和MPU等产品贡献微弱，整体产值占比亦不足5%。

但在逻辑器件领域，由于中国海思、紫光展锐在手机SOC市场拥有较好的竞争力及多媒体AP厂商如瑞芯微、全志、晶晨等在其他智能设备市场表现较好，使得逻辑器件成为中国半导体产值贡献最大的品类。

图表一：2014-2019(F)年中国半导体设计企业营收及增速（Source:集邦咨询顾问，2019）

图表二：2018年全球半导体产值构成（Source:集邦咨询顾问整理，2019）

分析中国的逻辑器件参与厂商来看，具规模效应的厂商主要集中在手机SOC、多媒体AP两大领域，在桌面CPU、GPU、FPGA等领域虽都有厂商参与，但整体竞争力和影响力较弱，AI芯片则属于新技术竞赛期，各应用场景均有厂商参与布局，在去年矿机需求的带动下，比特大陆率先脱颖而出获得规模级的产出效应，在2018年度中国设计厂商Top30排名中位列第五。

图表三： 中国本土主要处理器厂商及应用市场（Source: WSTS, 集邦咨询顾问，2019，备注：红色字体为中国本土厂商）

总结来看，在手机SOC领域，海思和紫光展锐等厂商经过多年深耕，目前在全球具有不错的竞争力；多媒体AP厂商主要集中在不需通讯功能、对处理性能亦有一定要求的市场，在液晶电视、平板、安防监控、智能音箱等众多领域本土设计厂商均有参与度，但各领域的整体竞争力情况则有所差异。

目前终端产品智能化的趋势愈演愈烈，且越来越多新的智能产品种类出现，处理器厂商通过扎实的技术积累、充分的资源整合，亦有机会选准适合自己的赛道获得更大的成长空间。

集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》中的国内集成电路设计企业章节，亦针对中国设计业产值构成、Top 30企业产品布局、处理器SOC等领域主要IC企业进行了深入分析，如有需求可联系集邦咨询了解报告详情。

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7月16日，上海兄弟微泛半导体超高纯设备集成项目正式签约落户海宁科技绿洲。

该项目总投资1亿元人民币，将入驻海宁科技绿洲二期5号楼。在漕河泾海宁分区内投资建设超高纯设备集成制造项目，主要从事超高纯特气系统输送设备、电子特气废气处理系统、超纯化学品输送系统等产品的研发生产。

该项目的签约入驻，将有力推动漕河泾海宁分区的泛半导体上下游产业的集聚发展。漕河泾海宁分区也将进一步发挥长三角一体化发展的先行区优势和跨区域产业转移示范园区的品牌优势，吸引更多优质高科技企业集聚，助力海宁产业转型升级。

漕河泾海宁分区

项目投资方上海兄弟微电子技术有限公司，成立于2000年，2018年11月被评为上海高新技术企业。企业专注于电子特气及化学品输送系统之设备及工程，是该行业的标准制定者，参编了《特种气体系统工程技术规范》、《大宗气体纯化剂输送系统工程技术规范》、《电子工厂化学品系统工程技术规范》等国家标准。

7月16日晚间，晶瑞股份发布公告，拟收购电子化学品生产制造商载元派尔森新能源科技有限公司（以下简称“载元派尔森”）的100%股权，进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。

公告显示，晶瑞股份拟通过发行股份及支付现金的方式购买李虎林、徐萍持有的载元派尔森100%的股权，同时拟向特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。

根据公告，截至评估基准日，载元派尔森100%股权的预估值为4.1亿元，经交易各方协商，本次交易金额预计不超过4.1亿元，其中晶瑞股份拟以发行股份方式支付对价不低于总交易金额的70%。

本次交易预计构成重大资产重组、不构成重组上市，截至预案出具日，相关审计、评估工作尚未完成，晶瑞股份对相关交易对方的股份及现金的支付比例、数量尚未确定，具体方案将在重组报告书中予以披露。

据介绍，标的公司载元派尔森成立于2011年，是陕西载元派尔森化工有限公司与韩国载元株式会社联合组建成立的中外合资企业，作为一家电子化学品生产制造商，其核心产品NMP（N-甲基吡咯烷酮）为用于锂电池、半导体和显示面板的一种溶剂或清洗材料。

晶瑞股份亦主要从事微电子化学品的产品研发、生产和销售，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等，相关产品被广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏太阳能电池等行业。

公告指出，在锂电池应用方面，NMP一般作为正极涂布溶剂，或作为锂电池导电剂浆料溶剂，载元派尔森报告期内亦开拓了电解液、导电浆加工等锂电池应用方向的产品及服务，与晶瑞股份锂电池行业布局规划相吻合。

在半导体和平板显示器应用方面，NMP作为重要原材料，广泛应用于光刻胶剥离液和有机物清洗液等产品，NMP既可单独使用也是功能性化学品重要组分，因此对于完善晶瑞股份高纯电子化学品和功能性材料都具有很好的叠加效应。

晶瑞股份表示，随着公司在半导体材料方面的布局，高纯度双氧水、高纯度氨水等产品技术标准都达到了10ppt水准，同时在实施电子级硫酸改扩建项目，获得华虹宏力、中芯国际、长江存储等国内知名半导体客户的采购或认证，NMP作为半导体重要的去胶及清洗材料也将得到扩展，与公司现有产品存在较高的协同性。

公告称，本次重组完成后，载元派尔森将成为公司的全资子公司，会进一步丰富公司在半导体、平板显示器、锂电池材料的布局，公司现有的客户渠道亦能对载元派尔森原有销售渠道进行补充和拓展，故载元派尔森可与公司在电子材料应用领域形成全方位的协同互补，使公司进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。

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根据台湾地区内政部的公告，晶圆代工龙头台积电在新竹宝山的都市变更计划，已经正式获得审议通过。这象征着继台积电在南科兴建的5纳米产线之后，更加先进的3纳米制程即将来到，将使得让台积电稳坐技术领先者的位置。

台湾地区内政部都委会在16日晚间的公告指出，已经审议通过台积电3纳米宝山厂都市计划变更案件，这对台积电预计投资超过新台币6000亿元兴建3纳米宝山厂，2020年动工，最快2022年底量产，具有重大进展与帮助。

内政部指出，科技部为因应政府积极推动“5加2”产业创新政策，协助解决产业五缺问题，透过筛选新竹园区周边可利用土地，评估适宜产业发展用地，期能发挥整体产业群聚效益，并经行政院2018年9月13日核定扩建计划，变更部分保护区为园区事业专用区约29.5公顷土地。

内政部表示，本次内政部都委会审议通过科技部所提台积电宝山都市计划变更案，将提供台积电3纳米厂投资建设计划。

导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后，韩国随即宣布每年投资1万亿韩元（约8.55亿美元）支持其100大核心原材料、零部件设备、技术开发。而国内半导体材料业也颇引人关注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉，又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的战略融资。

材料位于半导体整个产业链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元。

半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。

其中，大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称，以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。

记者近日在厦门三安集成电路有限公司采访参加时也深切感受到材料的重要性。该公司技术负责人告诉记者，在半导体生产过程中，最重要的两个环节其实是设备和材料。日本最近断供韩国三种电子材料（氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢），或将使三星面临停产境地，无疑印证了该负责人的观点。

目前，中国的半导体制造和封测企业规模已经位居全球前三，且是全球最大的半导体产品消费国，因此，必须对全球半导体供应链断裂风险给予高度重视，并做到未雨绸缪，力争在全球产业格局中打破垄断。而材料供应链的本土化，不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，它所形成的产业协同效应好处更多。

据调查，我国在集成电路制造用硅材料、掩膜、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关的企业，也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势，关键基础原材料的品质提升也备受关注。由此看，国内半导体材料业的发展具备相当的技术基础。

2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，要突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。

到2020年，我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成，同时也将建成较为完善的新材料标准体系，形成一批具有国际影响力的新材料公司。因此，我国半导体材料产业发展也同时具备政策基础。

业内专家表示，国内半导体材料行业应和产业链上其他环节协同发展，形成研发、生产、销售、售后服务生态链，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。

其中，研发的重点可以放在目前只能依靠进口的产品，生产的重点则应该考虑避免扎堆在同一领域，尽量减少同质化。半导体材料企业要充分借助本土资源充足、下游客户对接便利等优势，实现材料线上验证、技术服务、共同开发等突破；建立半导体材料研发、试验、验证平台，减少终端评估周期，提高半导体材料企业资金利用率。