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虽然中美贸易摩擦尚未落幕，日韩纷争为存储器市场带来新变量，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen 2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。

中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用率低迷，虽然新台币兑美元汇率5月后趋贬，但上半年合并营收仍较去年同期下滑4.5%达4,597.03亿元新台币。市场原本预期台积电下半年可能旺季不旺，但设备业者透露，台积电6月中旬至7月上旬这段时间，已与所有客户敲定下半年订单，其中最令市场惊讶之处，在于先进制程接单强劲，下半年7纳米产能几乎已全数售罄。

台积电第一大客户苹果针对新款iPhone打造的A13应用处理器，近期可望完成最终版本设计定案并进入量产。A13处理器采用台积电客制化7纳米制程投片，虽然市场对苹果今年iPhone新机销售看法保守，但苹果A13处理器投片量约与去年A12处理器相当。供应链业者指出，苹果新单8月开始上量，9月全线量产，将成为台积电下半年7纳米最大客户，稳坐台积电第一大客户宝座。

华为海思虽被美国商务部列入禁止出口实体清单，至今仍未正式解除禁令，但华为海思对台积电16/12纳米及7纳米先进制程投片持续增加，第三季投片量创下新高纪录，并未如外传般减少第三季投片量，不仅稳居台积电第二大客户，营收占比已逐步拉近与苹果差距。

业者透露，华为海思第三季智能型手机7纳米投片较上季减少近2成幅度，但采用支援极紫外光（EUV）7+纳米的新一代Kirin处理器投片急增。再者，华为海思5G基地台及网络设备相关7纳米投片量大增，5G调制解调器晶圆投片明显放量，总体来看，华为海思对台积电下半年7纳米等先进制程投片仍是持续追单。

超微下半年7纳米处理器及绘图芯片放量出货，自然挤身台积电7纳米大客户，并且是对台积电营收贡献成长最快的客户。超微已量产上市的Zen 2架构Ryzen桌上型处理器、RDNA架构Navi绘图芯片等均已采用台积电7纳米量产，研发代号为Rome，且同样采用Zen 2架构的EPYC 2服务器处理器会在第三季采用7纳米量产投片。另外，超微下半年还会推出7纳米笔记型Ryzen Mobile及商用Ryzen Pro等处理器，对台积电投片一路看增到年底。

7月15日下午，荣耀召开新品类沟通会，宣布新品类的首款产品“荣耀智慧屏”将在8月上旬正式发布。

荣耀总裁赵明表示，作为一个年轻的科技品牌，荣耀不会做传统电视，而是打破常规来革新大屏形态。荣耀将联合京东等合作伙伴，共同解锁新品类“智慧屏”。荣耀将像做手机一样做智慧屏，它的诞生标志着大屏行业进入智慧屏时代。

与传统电视不同，荣耀智慧屏致力于成为“电视的未来”，就像手机是用户个人中心，荣耀智慧屏将成为家庭情感中心，开启以“智慧互联”为核心的全场景智慧体验。它不仅是家庭的影音娱乐中心，更是信息共享中心、控制管理中心、多设备交互中心。

从去年开始，就有传闻表示华为要进军电视领域。今年3月，华为消费者业务总裁余承东接受媒体采访时表示，华为不会做传统的电视产品，但是会探索AI时代大屏的体验升级，例如带屏的具备电视功能的智能音箱，华为会进行尝试。

随着荣耀智慧屏官宣，华为正式进入电视产业。沟通会上，赵明表示，华为有自己的电视芯片，选择进入这个行业不是为了与电视行业企业抢饭吃，而是希望大家一起把大屏行业带领到一个新高度。

赵明强调，荣耀智慧屏，不会把这一产业变成血海，而是考虑为产业带来价值，用技术创新去改善和提升这个行业。除了成为家庭的新中心，随着运算能力、交互能力、通讯能力、信息处理能力、感知能力的发展，未来智慧屏的应用场景还有巨大的想象空间。

日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩，可能重创南韩半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本与南韩因前征用工争议关系恶化，日本政府自 4 日起加强管制含氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3 项关键电子材料出口南韩。

业界人士认为，日本管制的 3 项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，南韩三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及 LG 等营运恐将遭受冲击。

随着国际间贸易纷争频传，供应链风险管理的重要性日益升高。台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及质量管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至台湾，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

日前，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）发布公告称，根据公司经营发展需要及长期战略发展规划，经慎重研究决定，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

公告显示，天科合达董事会已于7月12日审议通过《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》等相关议案，但尚需提交公司临时股东大会审议。天科合达表示，公司及公司控股股东已就公司申请终止股票挂牌事宜与公司其他股东进行充分沟通与协商，已就该事项初步达成一致意见。

天科合达将于7月29日召开临时股东大会，并拟于股东大会审议通过后10个转让日内向全国中小企业股份转让系统提交终止挂牌申请，具体终止挂牌时间以全国中小企业股份转让系统批准时间为准。公告提示，由于有关事宜尚需临时股东大会审议并报全国中小企业份转让系统审批，故终止挂牌事宜尚存在不确定性。

资料显示，天科合达成立于2006年，由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线。

2017年5月，天科合达在全国中小企业股份转让系统举行“新三板”挂牌仪式，正式登陆新三板。如今时隔约两年，天科合达宣布拟将从新三板退市。

7月12日，高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂，同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此，公司计划在未来五年内投资近10亿欧元，主要用于建设重庆新厂，该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。

随着数字化，人工智能、机器人以及自动驾驶的蓬勃发展，市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲，对于数据运算和存储能力提出更高的要求，驱动着半导体封装载板在内的所有应用于高性能计算模组的技术革新。

基于这一投资，奥特斯致力于可持续性盈利发展的目标，同时强化其半导体封装载板业务的市场地位，积极地参与到这个不断增长中的市场。如同高端印制电路板那般，半导体封装载板业务正成为奥特斯具有重要战略意义的发展支柱。这座最先进的工厂将设立在奥特斯重庆现有厂区内，并即将动工建设，预计于2021年底投产。

7月12日，全球半导体封测大厂日月光投控发布了两则公告，一则关于股份购买公告，一则关于增资公告，总交易金额约为2.6亿美元。

其中股份购买公告显示，日月光投控代子公司日月光半导体制造(股)公司其董事会决议，将通过海外子公司J&R Holding Ltd.购入北京紫光资本管理有限公司所持有的苏州日月新半导体有限公司30%股权，预计总交易金额约9774.8万美元。

而增资公告则显示，日月光投控代子公司矽品精密工业(股)公司公告其董事会决议，将由本公司对海外子公司SPIL(Cayman) Holding Ltd.增资1.1亿美元，同时通过SPIL(Cayman)Holding Ltd购入紫矽电子科技有限公司所持有矽品科技(苏州)有限公司30%股权，交易金额约1.62亿美元。

据了解，苏州日月新半导体原为恩智浦（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂，其中日月光持股60%，恩智浦持股40%，主要是替恩智浦的微控制器(MCU)及功率半导体做后段封测业务，也承接包括立锜等台湾类比IC厂的订单。

2018年3月，日月光以1.27亿美元的价格收购了NXP所持有的40%股权，收购完成后日月光持有苏州日月新半导体100%股权。

而几个月后（2018年10月），紫光集团以9533.47万美元的交易金额收购日月光投控旗下苏州日月新半导体30%股权。

根据官方资料，矽品苏州致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技（苏州）有限公司，第一期投资2000万美元，厂房占地面积150，000平方米。

2017年11月，紫光集团为了扩展通讯、物联网、射频芯片，以及内存、储存设备、服务器、安全管理系统等领域，还曾以10.26亿元人民币的交易金额收购了矽品苏州30%股权。

企查查信息显示，北京紫光资本管理有限公司持有西藏紫矽电子科技有限公司100%股权，而西藏紫矽电子科技有限公司又持有矽品苏州30%股份。

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科创板受理工作仍在如火如荼地进行中。日前，上海证券交易所披露了沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）的科创板上市申请获受理。

招股书显示，芯源微本次拟公开发行股票数量不超过2100万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25%，募集资金3.78亿元，投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目。

4名国有股东，阵营强大

芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。 

作为国内半导体装备制造企业，芯源微的股东阵营强大。截至招股书签署日，芯源微的前五大股东依次为先进制造（持股22.75%）、中科院沈自所（持股16.67%）、科发实业（持股15.77%）、国科投资（持股10.83%）、国科瑞祺（持股7.14%）；此外，沈阳科投持股2.38%，排名第八大股东。

在芯源微的股东中，中科院沈自所、科发实业以及沈阳科投均为带有“SS”标志的国有股东，国科投资则为带有“CS”标志的国有实际控制股东。其中，中科院沈自所为中国科学院举办的事业单位，科发实业是辽宁省国资委100%实际控制企业。

不过招股书指出，芯源微股权较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过30%的情形，各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制，公司无控股股东和实际控制人。

涂胶显影设备产品打破国外垄断

招股书指出，芯源微先后承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02重大专项”项目，其生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。

其中，在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，芯源微的产品作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，芯源微成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。

截至2019年3月31日，芯源微的产品已累计销售680余台套，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。

此外，芯源微的集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证，目前国内该类设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。其集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品也已通过中芯国际（深圳厂）工艺验证并成功实现销售。 

截至2019年3月31日，芯源微获得专利授权145项，其中发明专利127项，拥有软件著作权37项。此外，芯源微还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准其中喷胶机行业标准已正式颁布实施，涂胶机行业标准目前正在审核中。

业绩方面，2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月芯源微分别实现营收1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元、1030.53万元；归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元、3047.79万元、-902.52万元。

募资3.78亿元，发力高端晶圆处理设备

这次申请科创板上市，芯源微拟公开发行股票数量不超过2100万股，募集资金3.78亿元，本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入高端晶圆处理设备产业化项目以及高端晶圆处理设备研发中心项目。

高端晶圆处理设备产业化项目占地面积21499.91 m2，规划总建筑面积为32125.00 m2，配备生产、研发、销售、管理等相关人员402人，将形成高端晶圆处理设备（主要包括8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机和8/12英寸前道单片式清洗机等产品）产业化规模生产能力，为客户提供成套高端晶圆处理设备，充分参与国际竞争，并形成批量化生产及销售能力。 

高端晶圆处理设备研发中心项目则拟在芯源微已掌握技术的基础上，进一步加强对行业内浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗设备等高端半导体专用设备及其相关技术进行研究。预计该项目建成后，将有效提升芯源微在高端半导体专用设备生产领域的综合竞争力。 

芯源微表示，未来将紧紧抓住半导体产业发展的机遇，不断提升现有产品的技术水平和市场竞争力，持续深化并拓展与境内外客户的合作；继续推进包括集成电路前道晶圆加工领域在内的新产品、新技术的研发与推广，深入挖掘潜在的目标市场，努力提升市场份额。

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