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日本加强管制3项关键电子材料出口韩国，可能重创韩国半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本政府自4日起加强管制含氟聚醯亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3项关键电子材料出口韩国。

业界人士认为，日本管制的3项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及LG等营运恐将遭受冲击。

供应链风险管理的重要性日益升高，台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及品质管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至中国台湾地区，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

近日，全球最大的GPU设计公司英伟达（NVIDIA）确认，其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前，英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时，这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打

近段时间以来，三星电子在半导体代工市场频获喜讯。先是与高通拓展了战略伙伴关系，接获高通骁龙865的订单，随后又以低价拿下英伟达下一代GPU的代工业务，如果再加上三星电子传统伙伴IBM的Power处理器，一时之间，三星电子可谓风光无二。

根据半导体专家莫大康的介绍，三星电子在半导体代工市场咄咄逼人的态势，是与其公司整体战略相符合的。2019年4月，三星电子公布了“半导体蓝图2030”计划。三星电子副董事长李在镕宣布，将在未来10年集中投资133万亿韩元，在2030年成为逻辑芯片领域的世界第一。在三星电子已经是全球最大的存储器制造商之际，下一个目标自然就放到了逻辑芯片代工之上。由此也就不难理解三星电子要积极抢占市场，挑战台积电了。

事实上，三星电子早有在尖端工艺领域挑战台积电的计划。2018年10月，三星电子便宣布了7nm EUV工艺量产的计划，目标就是争夺全球少数领先设计公司的代工订单。但是由于三星电子7nm EUV工艺技术不够成熟，成品率不高，市场接受度受到影响，一度除了自家Exynos处理器之外，几乎没有获得主流用户采用。

与三星电子不同，台积电在2018年第一代7nm工艺中，采用了传统的DUV+多重曝光方式（而非相对激进的EUV工艺技术），反而取得成功，几乎囊括了当时所有7nm芯片代工生产的业务。在日前举办的2019中国技术论坛上，台积电副总经理张晓强十分肯定地告诉记者，目前市场上所有7nm芯片都是出自台积电。

不过随着时间的推移，从高通、英伟达相继将下一代7nm芯片的代工制造业务交给三星电子承担，表明三星电子在7nm EUV极紫外工艺上已经逐渐成熟，具备了经济价值。这也意味着未来一段时间三星电子有信心向台积电发起挑战，将与台积电在代工市场上展开一番争夺。

台积电三星长期竞争态势待观察

三星电子此番的抢市之举对台积电将造成多大影响呢？莫大康认为，短期来看，以台积电的实力，影响并不会太大。硅片的流片量是工艺成熟的主要标志，台积电凭借DUV+多重曝光的方法，在2018年实现7nm的量产，抢得了先机。目前，台积电流片量已经很大，7nm工艺占台积电2018年公司营收的20%，说明技术十分成熟了。

同时，2019年年底台积电也将推出下一代采用EUV设备的加强版7nm工艺，时间上并不落后于三星电子。因此，三星电子虽然凭借低价抢到部分订单，但是对台积电的整体影响并不会太大。台积电目前仍握有苹果、高通、海思、AMD、赛灵思、联发科等厂7nm订单。

摩根士丹利也在报告中指出，英伟达下单给三星的报道过于夸大。英伟达和台积电有紧密的伙伴关系，若真有下单给三星，也会以台积电为主要供货商，三星扮演第二供货商。

但是，对于未来双方长期的竞争态势，分析师却不容易得出定论。“长期还看不准，7nm之后还有5nm、3nm。5nm采用EUV设备已经可以实现，但是3nm现有的技术是否能够实现还说不准。这就要看两家公司研发上谁能更快掌握了。”莫大康指出。

中国台湾地区经济研究院研究员暨产业顾问刘佩真也表示，台积电客户如果会变心，也不会是在初期，一定是在良率及量产都稳定之后才会愿意转单。以英伟达来看，可能是台积电7nm产能满载的溢单效应，也可能是出于对价格的考虑，但不管原因如何，台积电必须留意三星这个竞争对手。

未来代工格局或现双雄之争？

那么，未来全球半导体代工产业格局将会如何演变呢？“我的判断是，三星电子在逻辑芯片代工上超过台积电的可能性并不高。但是三星的市场占有率会进一步上升。”莫大康表示。

2018年以前，全球代工市场一直是以台积电为首，顺序为格芯、联电、中芯国际。随着三星电子的异军突起，未来有望出现台积电与三星同列第一阵营，第二阵营为格芯、联电、中芯国际等公司的情况出现。

在拓墣产业研究院发布的统计报告中，2019年第二季度全球半导体代工厂排名，台积电以49.2%的市占率排名第一，三星电子以18%的市占率排名第二，格芯、联电和中芯的市场占有率分别为6.7%、7.5%和5.1%。仅从市场占有率上已经隐隐可以看出未来的产业格局走向。

同时，莫大康还强调，代工市场竞争的并不仅仅是资本与技术。台积电多年来一直称雄代工市场，一些竞争优势是三星等其他厂商目前所不具备的。首先是交货速度快。这对IC设计公司是一个极大的吸引力。其次是台积电的工艺重复性非常好。只要台积电旗下一家工厂开发出某项工艺并稳定量产后，这个工艺转到其他工厂，产品的成功率依然有保障。要想取得代工市场的竞争优势，全面提升自身水平，方是取胜之道。

日前，一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉，成为浙江省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸单晶硅棒。

单晶硅棒是支撑集成电路产业的基础功能材料，对工艺、材料和设备都有极高要求。单晶硅棒经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等20多道工序制备而成的硅抛光片或硅外延片，就是芯片的“地基”。“硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大。”金瑞泓微电子（衢州）有限公司董事长王敏文介绍，长期以来，全球5家硅片企业占据了整个12英寸半导体级硅片市场97%以上的份额。到目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

“金瑞泓微电子（衢州）有限公司在硅片产业化的拉晶环节取得重大技术突破，补上了我国集成电路产业链缺失的重要一环，也能有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。”衢州市经信局相关负责人认为，12英寸单晶硅棒的成功出炉，为下一步12英寸硅片的产业化奠定了坚实的基础，对完善我国集成电路产业链具有积极意义。

去年，投资34.6亿元、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目落户衢州绿色产业集聚区，项目达产后，预计可实现年销售收入逾15亿元。

目前，金瑞泓微电子（衢州）有限公司正在进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料，重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，努力实现12英寸集成电路用单晶硅片正片国产化“零突破”，填补该领域的国内空白。