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近日，西安市高陵区引进国家战略新兴产业、推动高质量发展取得新突破，6月5日，上海博康项目正式签约落户高陵。

据西安晚报报道，上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地200亩，总投资13亿元，满产后年产值20亿元以上，年贡献税收1亿元以上。

博康落户高陵，既填补了全市半导体光刻领域产业的空白，也将吸引电子信息产业聚集，拉伸先进制造产业链条，为西安产业动能转换和经济结构优化升级做出积极贡献。

资料显示，博康集团成立于2018年，注册资本1亿元，主要从事化工科技、生物科技、材料科技、机电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，光刻材料、半导体新型材料的研发及销售，化学试剂（除医疗、诊断试剂）、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）、包装材料、橡胶制品、塑料制品、机电设备、集成电路软件、实验室设备的销售，集成电路生产设备研发、设计、制造及售后技术服务等业务。

据悉，为确保项目顺利落地，高陵区将严格落实重点项目包抓责任制，成立由区委书记、区长牵头的项目服务保障专班，对项目落地和建设中不重视不积极、工作措施不力、进展缓慢甚至迟迟没有进展的，高陵区委区政府将实行重点督办和约谈问责，确保项目年底前开工建设、早日投产达效。

6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。

Source：日照开发区发布

据日照开发区发布消息，日照艾锐光芯片封装项目总投资6000万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。

资料显示，日照艾锐光电科技有限公司是一家致力于生产5G通信产业激光器芯片及相关组件的创新型企业，主攻高端激光器芯片的设计研发。为进一步优化产业链，公司把封装生产这一重要环节选定在日照开发区。

2019年12月18日，山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司签署合作协议，光芯片封装测试项目落户日照开发区。据当时日照网报道，项目总投资7000万元，拟于2020年投产。截至当时，该项目已完成A轮两轮融资，市场估值2.3亿元，并拟于2020年项目投产后开始B轮融资。

而根据日照开发区此次发布的最新消息，该项目总投资额或发生改变。

近日，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）发布公告称，拟使用募集资金46,000万元对全资子公司杭州华正新材料有限公司（以下简称“杭州华正”）增资用于募投项目实施。本次增资完成后，杭州华正注册资本由16,600万元人民币增加至62,600万元人民币。

根据该公司在《华正新材2019年度非公开发行A股股票预案（修订稿）》中披露的募集资金投资项目情况，本次非公开发行募集资金总额不超过65,000万元（含65,000万元），扣除发行费用后募集资金净额将用于投资年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金。

据披露，华正新材非公开发行人民币普通股（A股）股票12,695,312股，发行价格为51.20元/股，募集资金总额为649,999,974.40元，扣除各项发行费用人民币16,273,957.49元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币633,726,016.91元。

本次募投项目“年产650万平方米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目”实施主体为公司全资子公司杭州华正，将使用募集资金46,000万元向杭州华正增资用于募投项目实施。本次增资完成后，杭州华正注册资本由16,600万元人民币增加至62,600万元人民币，仍为华正新材的全资子公司。

资料显示，杭州华正成立于2015年，注册资本16,600万元，经营范围为复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料、高频高速散热材料、印 制线路板、蜂窝复合材料、热塑性蜂窝复合板的销售、技术开发、制造。

华正新材指出，公司本次以募集资金对全资子公司增资事项是根据公司披露的募集资金使用计划而执行的必要措施，符合募集资金使用计划，有助于推进募投项目的顺利实施，有利于提高募集资金使用效率，符合公司的发展战略，符合公司及全体公司的利益。

在闪存市场上，尽管人们关注重点多集中于3D NAND等主流产品，但是随着物联网、智能汽车以及TWS耳机等消费电子的发展，NOR闪存的需求量也在与日俱增，成为存储芯片中另一个重要增长点。日前，武汉新芯全线量产50nm高性能SPI NOR Flash产品，容量覆盖16MB到256MB，也令业界对NOR闪存的关注度进一步提升。

物联网、TWS耳机 拉动NOR闪存市场需求

在非易失性存储器件当中，NAND和NOR是人们最熟悉的两个产品类型。NAND型闪存具有容量大、单位存储容量成本低等特点，因而应用范围更加广泛。但是NOR型闪存读写速度更快，也有其发展的空间。特别是近年来随着物联网、TWS耳机等下游市场的快速发展，对NOR闪存的需求在不断增长。

“目前，物联网设备的智能化趋势越来越明显，更多MCU、传感器被集成其中，各功能单元的数据、程序存储都需要更高容量与性能的嵌入式闪存，NOR闪存更加适合这类需求。”赛普拉斯工程人员告诉记者，与手机、计算机等设备相比，一般的物联网模块的系统更简单，处理数据更少，对存储空间要求较低，一般在几兆至几百兆之间。此时，采用NOR闪存是更好的选择。

随着技术的进步，将常见的设备接入互联网已逐渐成为趋势。无论是传统家电如冰箱、空调、洗衣机、电视、电饭煲等，还是新兴的设备如扫地机器人、蓝牙音箱等，或是户外常见的各种智能设备，都将成为物联网的接入设备，进而成为NOR闪存的下游应用设备。虽然任何一个领域单独的市场空间都不大，但将各种细分品类相加后便构成了一个潜力巨大的市场。

研究机构发布的《2019年物联网行业市场研究报告》显示，2019-2022年中国物联网市场复合增长率为9%左右，预计到2022年，中国物联网产业规模将超过2万亿元，中国物联网连接规模将达70亿元。而受益于物联网市场的爆发，从2019年下半年开始，NOR闪存的需求量也在不断增长，甚至一度出现缺货的局面。

消费电子则是NOR闪存的另外一个重要市场，尤其在苹果、华为、小米等品牌相继推出TWS耳机之后，NOR闪存市场就变得更加火热。根据兆易创新总经理何卫的预期，可穿戴产品尤其是以TWS耳机为代表的产品爆发式增长，有望成为NOR闪存市场增量的主要驱动力。

汽车智能化 为本土企业提供新机遇

NOR闪存市场上主要包括赛普拉斯、旺宏、美光、华邦电、兆易创新等几家主要厂商。由于前些年价格走低，国际大厂如美光科技和赛普拉斯等逐步淡出NOR闪存市场，或转向高容量领域，这为本土企业发展NOR闪存提供了机遇。

有研究报告显示，在市场需求升温的情况下，NOR闪存市场的下行周期已经过去，中国台湾地区厂商旺宏、华邦电，以及中国大陆厂商兆易创新的后续发展看好。

兆易创新发布的2019年财报显示，其营业收入达32亿元，比2018年同期增长42.62%。兆易创新主营业务涵盖存储芯片、MCU与传感器，其中NOR闪存是兆易创新最早进入发展的领域。目前，兆易创新NOR闪存产品累计出货量已经超过100亿颗。根据CINNO Research产业研究，兆易创新NOR闪存全球市场份额在2019年第二季度实现突破，上升至全球第四，第三季度跃居全球第三。

汽车电子将是国内NOR闪存供应商获得进一步发展的市场新机会。随着汽车智能化的发展，自动驾驶的技术层次正从仅提供驾驶辅助的Level 2，延伸至Level 3，乃至于Level 4，这对存储器的要求也日益提高。ADAS、自动紧急刹车系统(AEB)等对中高容量NOR闪存的需求尤为强烈。

根据赛普拉斯存储器产品部门执行副总裁Sam Geha的介绍，在汽车ADAS中，多个摄像头都需要由NOR闪存进行启动，差不多82%的汽车摄像头都是由NOR闪存启动的。而ADAS年均增长率达到了22%，因而NOR闪存也将增势强劲。而AEB系统大多通过车前雷达与车内感应镜头来侦测前方突如其来的情况，若驾驶人来不及反应，系统就会介入强制刹车。由于需要高响应速度，所以也对NOR闪存的高容量与读写性能提出更高要求。

对此，兆易创新副总裁舒清明表示，汽车行业走向智能化和互联化为存储行业带来巨大发展机遇。兆易创新看到这一趋势，并从2014年开始布局汽车市场，在技术创新和市场推广方面不断投入资源。

汽车电子等新兴应用对NOR闪存也提出了更高要求，比如符合车规市场标准，产品具备可扩展、高密度、高性能的接口，提供代码和数据存储以及瞬时启动功能等。这就要求本土企业在加强研发的同时，加强产品零缺陷的质量管理以及长期供货能力等。

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？晶圆大厂持续加码封装业，将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响？

引领晶圆级封装

台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局，台积电已经形成了包括CoWoS（基片上晶圆封装）、InFO（集成扇出型封装）、SoIC（系统整合单晶片封装）在内的晶圆级系统整合平台。

台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案，与一般意义上的封装相比，晶圆级封装最大的特点是“先封后切”。据应用材料介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品，于2012年首次应用于28nm的FPGA封装。CoWoS能实现更密集的芯片堆叠，适用于连接密度高、封装尺寸较大的高性能计算市场。随着AI芯片的爆发，CoWoS成为台积电吸引高性能计算客户的有力武器，其衍生版本被应用于英伟达Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特尔Spring Crest等芯片产品。

而InFO封装，是台积电在与三星的竞争中脱颖而出并夺得苹果大单的关键。InFO取消了载板使用，能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求，后续版本则适用于更加广泛的场景。拓墣产业研究院指出，InFO-oS主要面向高性能计算领域，InFO-MS面向服务器及存储，而5G通信封装方面以InFO-AiP技术为主流。

在InFO、CoWoS的基础上，台积电继续深耕3D封装。在2019年6月举办的日本VLSI技术及电路研讨会上，台积电提出新型态SoIC封装，以进一步提升CPU/GPU处理器与存储器间的整体运算速度，预计在2021年实现量产。

台积电之所以能开展封装业务，甚至引领晶圆级封装的发展，有两个层面的原因。一方面，晶圆级封装强调与晶圆制造的配合，而台积电在晶圆制造有着长期的技术积累，有利于开发出符合需求的封装技术。同时，台积电本身的晶圆出产量，能支撑封装技术的用量，提升封装开发的投入产出比。另一方面，台积电基于龙头代工厂的地位，具有人才和资金优势。

“台积电以自身的业内地位，可以聚集全球最顶尖的封测人才，在开发财力上，也比一般的封测企业更有保证。”有分析师向记者表示。

打造一站式服务

在2017年第四季度法说会上，台积电表示，其CoWoS用于HPC应用，尤其是AI、数据服务和网络领域，主要与16nm制程进行配套生产；InFO技术则主要用于智能手机芯片，而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来源，其中智能手机业务收入占比达到50%，HPC占比达到25%。

不难看出，台积电的封装布局属于晶圆代工的“配套业务”，主要目标是形成与其他晶圆代工厂商的差异化竞争。

“封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节。随着技术的发展演进，封装的重要性不断提升，已成为代工厂商的核心竞争力之一。”该分析师向《中国电子报》记者表示，“因此，台积电通过不断加大封装中靠近晶圆制造的工艺技术开发，以提供更完善的一站式解决方案。”

集邦咨询分析师王尊民向记者指出，台积电进军封测领域的原因，主要是希望延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的“制造+封测”解决方案。

“虽然晶圆厂需额外支出封测等研发费用，但此方案却能有效吸引高阶芯片设计公司下单，实现‘制造为主，封测为辅’的商业模式。”王尊民说。

同时，在后摩尔时代，制程趋近极限，封装对于延续摩尔定律意义重大，越来越引起集成电路头部厂商的重视。

“摩尔定律的本质是单位面积集成更多的晶体管，随着摩尔定律放缓，厂商需要在封装上下功夫，通过堆叠或者其他方式在单位面积集成更多的晶体管。”业内资深人士盛陵海向记者表示。

“先进封测是未来半导体行业的增长点，市场前景广阔，加快推动先进封测布局更能赢得半导体市场的长期话语权。”分析师王若达向记者指出，“进入先进封测市场具有较高的资金、技术门槛，台积电企业凭借资金技术的多年积累，可以快速抢占市场。”

封测企业高阶市场被挤压

除了台积电，中芯国际也基于与长电科技的合作布局晶圆级封装。2014年，中芯国际与长电科技合资设立中芯长电，聚焦中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务。2019年，中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP，实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发，有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

“未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节，而是与设计、材料、设备相结合的一体化解决方案，集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显。”王若达说。

头部厂商不断加强对晶圆级封装的布局，会不会影响晶圆与封装的竞合关系？

王若达表示，晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限，代工企业开始挤压封测企业空间，并直接进驻高端封测。

盛陵海也指出，曾经封装厂和代工厂之间是完全分工的，但在高端场景上，晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技术，封测厂要在高端场景保持相应的竞争力，也需要具备相应的工艺。

台积电等晶圆厂商在高阶市场与封测厂构成竞争，也对封测厂的技术研发能力和订单相应能力提出要求。

“台积电对于高阶封测的投入，将会压缩封测代工厂的小部分高阶市场。然而，于封测代工厂而言，主力市场仍在其他消费性电子产品中。封测厂商除了积极发展高阶封测技术以吸引客户外，巩固其他晶圆制造厂的订单来源，将更为重要。”王尊民说。

近期，南京经济开发区或将签约一个半导体IDM项目。

据上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称“梧升电子”）官微消息指出，该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流，期间，双方就“半导体IDM项目”进行了深入交流和探讨。

消息指出，南京市栖霞区委书记、开发区党工委书记黎辉对半导体项目给予了高度肯定，要求项目加快落户，尽早开工。下一步，开发区将成立项目建设推进小组为项目进行服务，及时解决项目落地建设过程中的问题及难点。

尽管梧升电子并未透露该项目的投资金额等信息，但双方工作小组已经就落地协议的具体细节进行了充分沟通，项目拟于近期签约。

资料显示，梧升电子成立于2019年11月14日，注册资本约3.84亿元，主要从事电子科技领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务，电子产品、电子显示屏制造、加工（以上限分支机构经营）、批发、零售，展览展示服务，文化艺术交流策划，企业管理咨询，商务信息咨询等业务。